专利名称：热敏打印头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种打印部件，具体说是一种热敏打印头。
现有的热敏打印头的陶瓷基板一般由部分釉、共通电极、发热体及玻璃釉保护膜构成，发热体下共通电极及个别电极均匀分布，线宽均为22.5μm。这种结构造成布线占用空间较大，从而使陶瓷基板体积较大。在实现势敏打印头小型化的进程中，由于流过与印刷线路板信号线相连的共通电极的电流较大，发热体下共通电极处的热损耗增大，而出现该共通电极发热造成打印时印字浓度不均一，甚至共通电极烧断的现象。
本实用新型的目的就是克服现有打印头的不足，提供一种体积较小、印字浓度均一的热敏打印头。
为达到上述目的，一种热敏打印头，其包括陶瓷基板、印刷线路板、陶瓷基板上设有共通电极、个别电极、发热体、压焊焊盘，印刷线路板上设有信号线，部分共通电极与印刷线路板信号线相连，其特征是与印刷线路板信号线相连的共通电极的发热体电阻印刷领域下部部分宽度w为22.5μm＜W≤30μm，发热体电阻印刷领域下部的导线及压焊焊盘的厚度H为H≥0.6μm。
本实用新型由于加大了与印刷线路板信号线相连的共通电极的宽度，同时加厚了发热体电阻印刷领域下部导线及压焊焊盘的厚度，从而降低了共通电极的功耗，减少了共通电极发热量，在减小打印头体积的同时，解决了印字浓度不均一的现象。
以下结合附图对本实用新型做进一步的说明。
图1为本实用新型结构示意图。3、与印刷线路板信号线相连的共通电极；5、共通电极；7、与印刷线路板信号线相连的共通电极的发热体电阻印刷领域下部部分；8、压焊焊盘。
图2为
图1的A-A剖视图。1、陶瓷基板；2、部分釉；3、共通电极；4、发热体；6、玻璃釉保护膜；参照图2，本实用新型包括陶瓷基板1、部分釉2、玻璃釉保护膜6、印刷线路板、陶瓷基板1上设有共通电极3、个别电极、发热体4，印刷线路板上设有信号线，部分共通电极3与印刷线路板信号线相连，与印刷线路板信号线相连的共通电极3中的7的宽度为25μm，发热体电阻印刷领域下部的导线及压焊焊盘的厚度为0.6μm。参照
图1，部分共通电极3与印刷线路板信号线相连，与印刷线路板信号线相连的共通电极3中的7的宽度为25μm，；制造该热敏打印头包括印刷、烧结、光刻等步骤，在印刷过程中，先在整个陶瓷基板上进行一次底金印刷，然后在发热体印刷领域下部和压焊焊盘处同时进行一次部分金的印刷，发热体电阻印刷领域下部的导线及压焊焊盘的厚度为0.6μm。因陶瓷基板1上的金导线很薄，在热敏打印头生产过程中，存在着压焊性较差的问题。将压焊焊盘8与发热体4的印刷领域下部的导线同时印刷的工艺，既简化了生产工艺步骤，减少了设备损耗，又提高了成品率，有效降低了成本。本发明可广泛用于传真机、商业收款机、医疗器械、条形码打印机、计算机终端打印设备等领域。
权利要求1.一种热敏打印头，其包括陶瓷基板、印刷线路板等，陶瓷基板上设有共通电极、个别电极、发热体、压焊焊盘，印刷线路板上设有信号线，部分共通电极与印刷线路板信号线相连，其特征是与印刷线路板信号线相连的共通电极的发热体电阻印刷领域下部部分的宽度w为22.5μm＜W≤30μm，发热体电阻印刷领域下部的导线及压焊焊盘的厚度H为H≥0.6μm。
2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于所述的与印刷线路板信号线相连的共通电极发热体电阻印刷领域下部部分的宽度为25μm。
3.根据权利要求1或2所述的热敏打印头，其特征在于所述的发热体电阻印刷领域下部的导线厚度为0.6μm。
4.根据权利要求1或2所述的热敏打印头，其特征在于所述的压焊焊盘的厚度为0.6μm。
专利摘要本实用新型涉及一种热敏打印头,其包括共通电极、个别电极、发热体、印刷线路板信号线、压焊焊盘,与印刷线路板信号线相连的共通电极的电阻印刷领域下部部分宽度w的范围是:22.5μm<W≤30μm,发热体电阻下部及压焊焊盘的厚度H的范围为:H≥0.6μm。本实用新型体积较小,印字均匀,可广泛用于传真机、收款机等领域。
文档编号B41J2/32GK2384771SQ99221578
公开日2000年6月28日 申请日期1999年7月9日 优先权日1999年7月9日
发明者董述恂, 孙晓旭, 张青普, 戚务昌, 丛秀娟 申请人:山东华菱电子有限公司