专利名称：自动打孔装订机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种装订机。
为达到上述目的，本实用新型提供的自动打孔装订机，包括打孔机构、装订机构和电路控制部分，所述电路控制部分包括电源供电电路、加热电路和打孔切管热铆电路。
所述电源供电电路为所述加热电路和打孔切管热铆电路供电；所述加热电路包括供电控制单元、隔离单元、加热控制单元、双向可控硅、加热棒；所述隔离单元的输入端与所述供电控制单元的输出端相连、输出端连接双向可控硅的控制端，在双向可控硅的交流回路中串接有加热棒，在双向可控硅与“地”的回路中串接有加热控制单元，加热控制单元的输出端与供电控制单元的控制端连接；通过上述连接，在所述加热控制单元控制下，所述供电控制单元通过所述隔离单元打开所述双向可控硅，为加热棒供电，以加热压铆装订用的热铆头，当加热棒超过额定温度时，所述加热控制单元控制所述供电控制单元，进而控制隔离单元关闭所述双向可控硅，切断所述加热棒的电源；所述打孔切管热铆电路，包括控制器、打孔电机控制单元、打孔电机、切管控制单元、切管结构、热铆控制单元和热铆电机；所述控制器分别与所述打孔电机控制单元、切管控制单元、热铆控制单元连接，进而通过控制所述打孔电机控制单元，控制与其连接的打孔电机的打孔操作；通过控制所述切管控制单元，控制与其连接的切管机构完成切割装订管的操作；通过控制所述热铆控制单元，进而控制与其连接的热铆电机，完成压铆装订操作。
所述加热电路包括两套相同的连接加热铆头的控制电路，在每套控制控制电路中，供电控制单元采用比较器，隔离单元采用光电偶合器，加热控制单元采用热敏电阻。
所述控制器采用单片机。
由于本实用新型包括打孔机构、装订机构和电路控制部分，所述电路控制部分包括电源供电电路、加热电路和打孔切管热铆电路；所述加热电路包括供电控制单元、加热控制单元、加热棒；所述打孔切管热铆电路包括控制器、打孔电机控制单元、打孔电机、切管控制单元、切管结构、热铆控制单元和热铆电机；这样，采用上述方案，使得本实用新型在装订票据等资料时，装订过程涉及的打孔、切割装订管、加热铆头、压铆等操作，可以在控制器的控制下，由打孔电机控制单元及其控制的打孔电机、切管控制单元及其控制的切管结构、供电控制单元和加热控制单元及其控制的加热棒、热铆控制单元及其控制的热铆电机分别完成，因此使用本实用新型能使装订操作自动完成，操作方便、装订效率高。
图1是本实用新型实施例方框图。
图1所述的自动打孔装订机，包括打孔机构、装订机构和电路控制部分，所述电路控制部分包括电源供电电路3，加热电路1和打孔切管热铆电路2；所述电源供电电路3为所述加热电路1和打孔切管热铆电路2供电；所述加热电路1包括供电控制单元11、隔离单元12、加热控制单元13、双向可控硅14、加热棒15；所述隔离单元12的输入端与所述供电控制单元11的输出端相连、输出端连接双向可控硅14的控制端，在双向可控硅4的交流回路中串接有加热棒15，在双向可控硅14与“地”的回路中串接有加热控制单元13，加热控制单元13的输出端与供电控制单元11的控制端连接；通过上述连接，在所述加热控制单元13控制下，所述供电控制单元11通过所述隔离单元12打开所述双向可控硅14，为加热棒15供电，以加热压铆装订用的热铆头，当加热棒15超过额定温度时，所述加热控制单元13控制所述供电控制单元11，进而控制隔离单元12关闭所述双向可控硅14，切断所述加热棒15的电源；所述打孔切管热铆电路2，包括控制器21、打孔电机控制单元22、打孔电机23、切管控制单元24、切管结构25、热铆控制单元26和热铆电机27；所述控制器21分别与所述打孔电机控制单元22、切管控制单元24、热铆控制单元26连接，进而通过控制所述打孔电机控制单元22，控制与其连接的打孔电机23的打孔操作；通过控制所述切管控制单元24，控制与其连接的切管机构25完成切割装订管的操作；通过控制所述热铆控制单元26，进而控制与其连接的热铆电机27，完成压铆装订操作。
图2是本实用新型所述加热电路实施例电路原理图。图2所述的加热电路，包括两套相同的连接加热铆头的控制电路，在每套控制控制电路中，供电控制单元11采用比较器101，隔离单元12采用光电偶合器102，加热控制单元13采用热敏电阻105。
图2所述的电路中，比较器101采用集成电路LM358，光电偶合器102采用MOC3041，双向可控硅采用BCR20AM双向可控硅等元件来完成，由低电压控制高电压的加热体系。
LM358是有两组运放电路的集成电路，在此用的是运放电路的比较功能，MOC3041光偶为内封发光二极管和感光三极管的继承电路，当连接在1、2脚的发光二极管发光时，第4、6两脚所接感光三极管导通，否则关闭，进而控制BCR20AM双向可控硅的导通与断开，使加热棒加热并恒温。具体工作原理如下本例中，LM358的第2脚取样电压0.82V，第3脚通过103电位器串接520K热敏电阻，热敏电阻与加热棒一同封装于热铆头内，当接通电源时LM358第3脚电压高于第2脚电压，LM358的第1脚输出高电平，使MOC3041的1脚为高电压，发光二极管发光，感光三极管导通BCR20AM双向可控硅，加热棒两端加有交流220V电压，加热棒加热升温；同时，与加热棒一同封装在热铆头内的热敏电阻的温度也升高，此热敏电阻采用负热式热敏电阻，其阻值随温度升高而降低，LM358第3脚的电压值也随之降低，当第3脚的电压值低于LM358第2脚的0.82V时，此时比较器反转，LM358第1脚输出低电压，MOC3041发光二极管灭，4脚、6脚断开，BCR20AM双向可控硅关闭，加热棒在没有关断交流220V电压后，温度开始下降，50K热敏电阻的阻值又开始升高，LM358第3脚的电压值开始升高，当高于第2脚0.82V时，比较器又反转。这样MOC3041、BCR20AM以都重新导通，加热棒又开始加热。
图3是本实用新型所述打孔切管热铆电路原理图。图3所述的电路具体可分为控制器、打孔切管电路和热铆电路，所述控制器采用89C52单片机，该机的频率为11.0592MHZ。
下面对打孔切管电路和热铆电路进行简要说明。
对于打孔切管电路，当按下打孔启动按键时，单片机89C52的5脚由高电位转为低电位，经反相器74HC14反向，经74HC14的第10脚转为高电位，使三极管N1的基极有0.7V电压后，该三极管导通，使固态继电器JG0导通，进而带动打孔电机转动；另一路，单片机89C52的14脚也由高电位转为低电位，经74HC14的9、8脚反向，由低转为高电位，使三极管N5导通，使固态继电器JG4导通，进而控制打孔电机下降；当钻刀打透传票时，刀与刀座相接，刀座为零电位，三极管N10的集电极、发射极断开，基极电压升高，进而使89C52的8脚也为高电位。这时89C52的17脚输出高电平，由三极管N8与N9组成复合管，使N9的集电极、发射极两极导通，电容C3放电，使由该电路控制的电磁阀与机械部分结合把装订管切割成与传票相应的长度，为热铆电路作准备。切管的同时89C52的14脚由低转高，经反向器74HC14的9脚、8脚反向为低电压，控制打孔电机的下降停止，整个装订机开始复位。
对于热铆电路，按热铆下降键时，单片机89C52的第12脚由高电位转为低电位，同样经反向器74HC14的3、4脚反向，三极管N3和继电器JG2使热铆电机带动铆头向下运动，当上铆针对准装订管时，按自动键，89C52第12脚由高电位一直为低电位，热铆电机便自动往下压铆，当上下铆头挤压传票过载时，热铆电机便停止运动。
图3所述的电路中，复位操作是这样完成的当开机按打孔、热铆的复位键时，分别使89C52的12脚、14脚处于高电位，13脚、15脚为低电位，通过74HC14反向器的1、2脚和5、6脚的反向，三极管N2、N4导通，进一步通过继电器JG1或JG3使打孔电机及热铆电机复位。
权利要求1.一种自动打孔装订机，包括打孔机构、装订机构和电路控制部分，所述电路控制部分包括电源供电电路(3)，其特征在于所述电路控制部分还包括加热电路(1)和打孔切管热铆电路(2)；所述电源供电电路(3)为所述加热电路(1)和打孔切管热铆电路(2)供电；所述加热电路(1)包括供电控制单元(11)、隔离单元(12)、加热控制单元(13)、双向可控硅(14)、加热棒(15)；所述隔离单元(12)的输入端与所述供电控制单元(11)的输出端相连、输出端连接双向可控硅(14)的控制端，在双向可控硅(14)的交流回路中串接有加热棒(15)，在双向可控硅(14)与“地”的回路中串接有加热控制单元(13)，加热控制单元(13)的输出端与供电控制单元(11)的控制端连接；通过上述连接，在所述加热控制单元(13)控制下，所述供电控制单元(11)通过所述隔离单元(12)打开所述双向可控硅(14)，为加热棒(15)供电，以加热压铆装订用的热铆头，当加热棒(15)超过额定温度时，所述加热控制单元(13)控制所述供电控制单元11，进而控制隔离单元12关闭所述双向可控硅(14)，切断所述加热棒(15)的电源；所述打孔切管热铆电路(2)，包括控制器(21)、打孔电机控制单元(22)、打孔电机(23)、切管控制单元(24)、切管结构(25)、热铆控制单元(26)和热铆电机(27)；所述控制器(21)分别与所述打孔电机控制单元(22)、切管控制单元(24)、热铆控制单元(26)连接，进而通过控制所述打孔电机控制单元(22)，控制与其连接的打孔电机(23)的打孔操作；通过控制所述切管控制单元(24)，控制与其连接的切管机构(25)完成切割装订管的操作；通过控制所述热铆控制单元(26)，进而控制与其连接的热铆电机(27)，完成压铆装订操作。
2.根据权利要求1所述的自动打孔装订机，其特征在于所述加热电路包括两套相同的连接加热铆头的控制电路，在每套控制控制电路中，供电控制单元(11)采用比较器(101)，隔离单元(12)采用光电偶合器(102)，加热控制单元(13)采用热敏电阻(105)。
3.根据权利要求1所述的自动打孔装订机，其特征在于所述控制器(21)采用89C52单片机。
专利摘要本实用新型公开了一种自动打孔装订机,包括打孔机构、装订机构和电路控制部分,所述电路控制部分包括电源供电电路、加热电路和打孔切管热铆电路;所述加热电路包括:供电控制单元、隔离单元、加热控制单元、双向可控硅、加热棒;所述打孔切管热铆电路包括控制器、打孔电机控制单元、打孔电机、切管控制单元、切管结构、热铆控制单元和热铆电机;采用上述方案,使得装订过程涉及的打孔、切割装订管、加热铆头、压铆等操作,可以在控制器的控制下自动完成,操作方便、装订效率高。
文档编号B42B5/00GK2494758SQ01233440
公开日2002年6月12日 申请日期2001年8月17日 优先权日2001年8月17日
发明者阎殿杰, 周红 申请人:北京亚博通科技发展有限公司