Led贴片数码管的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED贴片数码管，包括印刷电路板、LED芯片以及外壳；所述LED芯片固焊于所述印刷电路板上；所述外壳与所述印刷电路板紧密接合；所述外壳包括第一壳体和第二壳体；所述第二壳体分别与所述第一壳体和所述印刷电路板连接；所述第一壳体包括由非透光塑胶材料形成的第一支架以及由透光材料形成且通过双色或者多色注塑与所述第一支架一体成型的发光区域；所述发光区域为扩散型或者聚焦型透镜结构；所述发光区域位于所述LED芯片的上方；所述第二壳体上开设有镂空窗口；所述镂空窗口与所述发光区域相对应。所述LED贴片数码管具有产品品质较高且良品率高的优点。
【专利说明】 LED贴片数码管
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及贴片数码管【技术领域】，特别是涉及一种LED贴片数码管。
【背景技术】
[0002]传统的LED贴片数码管在封装过程需要通过点胶、灌胶以及模压等方式进行封装，封装过程中较难实现胶量的严格控制。因此当胶量过多，容易出现胶体触碰到焊线导致焊线脱落的情况，从而使得LED贴片数码管无法正常工作，导致LED贴片数码管的产品品质无法得到保障，良品率低。
实用新型内容
[0003]基于此，有必要针对上述问题，提供一种产品品质较高且良品率高的LED贴片数码管。
[0004]一种LED贴片数码管，包括印刷电路板、LED芯片以及外壳；所述LED芯片固焊于所述印刷电路板上；所述外壳与所述印刷电路板紧密接合；所述外壳包括第一壳体和第二壳体；所述第二壳体分别与所述第一壳体和所述印刷电路板连接；所述第一壳体包括由非透光塑胶材料形成的第一支架以及由透光材料形成且通过双色或者多色注塑与所述第一支架一体成型的发光区域；所述发光区域为扩散型或者聚焦型透镜结构；所述发光区域位于所述LED芯片的上方；所述第二壳体上开设有镂空窗口 ；所述镂空窗口与所述发光区域相对应。
[0005]在其中一个实施例中，所述第一壳体包括由两种以上的非透光塑胶材料形成的第一支架以及由透光材料形成且通过多色注塑与所述第一支架一体成型的发光区域。
[0006]在其中一个实施例中，所述第二壳体为非透光塑胶材料。
[0007]在其中一个实施例中，所述LED芯片的电极通过焊线连接于所述印刷电路板上，所述第二壳体的厚度大于所述焊线距离所述印刷电路板的最大高度。
[0008]在其中一个实施例中，所述第一壳体和所述第二壳体之间的连接方式为卡扣连接。
[0009]在其中一个实施例中，还包括设置于所述第一壳体表面的膜片，所述膜片包括透光区域和非透光区域；所述透光区域与所述第一壳体上的发光区域相对应。
[0010]在其中一个实施例中，所述膜片的透光区域上与所述发光区域相连接的一面设有荧光粉。
[0011]在其中一个实施例中，所述外壳还包括定位柱；所述印刷电路板上与所述定位柱对应位置处设置有定位孔，所述外壳通过所述定位柱与所述印刷电路板压合连接。
[0012]在其中一个实施例中，所述定位柱对称或者非对称地分布在所述外壳上。
[0013]在其中一个实施例中，所述外壳还包括加固结构，所述加固结构位于所述第一壳体或者所述第二壳体上；所述加固结构与所述第一壳体或所述第二壳体一体成型。
[0014]上述LED贴片数码管的外壳包括第一壳体和第二壳体，通过第二壳体的镂空窗口区域形成对LED芯片以及焊线的容纳空间，因此能够保证第一壳体上的发光区域在封装过程中不会触碰到焊线，因此不会引起焊线脱落或者塌线的问题发生，能够有效保证LED贴片数码管的产品质量以及良品率。并且，第一壳体包括由非透光塑胶材料形成的第一支架以及由透光材料形成且通过双色或者多色注塑与第一支架一体成型的发光区域，第一支架和发光区域能够紧密结合为一体，从而使得在使用过程中不易出现壳体和发光区域剥离脱落的现象，能够有效保证LED贴片数码管的产品品质。同时，发光区域的各项规格尺寸精准统一，能够很好结合LED芯片控制LED贴片数码管的发光强度及一致性，提升了 LED贴片数码管的成品品质。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为一实施例中的LED贴片数码管的俯视图；
[0016]图2为图1所示实施例中的LED贴片数码管的主视图；
[0017]图3为图1所示实施例中的LED贴片数码管的侧视图；
[0018]图4为图1所示实施例中的LED贴片数码管沿A-A丨的剖视图；
[0019]图5为图2所示实施例中的LED贴片数码管沿B-B丨的剖视图。
【具体实施方式】
[0020]为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的首选实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
[0021]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0022]。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的【技术领域】的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0023]一种LED贴片数码管，包括印刷电路板、LED芯片以及外壳。LED芯片固焊于印刷电路板上。外壳与印刷电路板紧密接合。外壳包括第一壳体和第二壳体。第二壳体分别与第一壳体和印刷电路板连接。其中，第一壳体包括由非透光塑胶材料形成的第一支架以及由透光材料形成且通过双色或者多色注塑与所述第一支架一体成型的发光区域。发光区域为扩散型或者聚焦型透镜结构，且所述发光区域位于LED芯片的上方。第二壳体上开设有镂空窗口。所述镂空窗口与所述发光区域相对应。
[0024]上述LED贴片数码管的外壳包括第一壳体和第二壳体，通过第二壳体的镂空窗口区域形成对LED芯片以及焊线的容纳空间，因此能够保证第一壳体上的发光区域在封装过程中不会触碰到焊线，因此不会引起焊线脱落或者塌线的问题发生，能够有效保证LED贴片数码管的产品质量以及良品率。并且，第一壳体包括由非透光塑胶材料形成的壳体以及由透光材料形成且通过双色或者多色注塑与壳体一体成型的发光区域，壳体和发光区域能够紧密结合为一体，从而使得在使用过程中不易出现壳体和发光区域剥离脱落的现象，能够有效保证LED贴片数码管的产品品质。同时，发光区域的各项规格尺寸精准统一，能够很好结合LED芯片控制LED贴片数码管的发光强度及一致性，提升了 LED贴片数码管的成品品质。
[0025]图1所示为一实施例中的LED贴片数码管的俯视图；图2为图1所示实施例中的LED贴片数码管的主视图；图3为图1所示实施例中的LED贴片数码管的侧视图(左视图)，图4为图1所示实施例中的LED贴片数码管沿A-A丨的剖视图；图5则为图2所示实施例中的LED贴片数码管沿B-B'的剖视图。下面结合图1?图5对本实施例中的LED贴片数码管做详细说明。
[0026]在本实施例中，LED贴片数码管包括印刷电路板100、LED芯片200以及外壳300。印刷电路板100上设置有金手指110，用于与外部电路连接。LED芯片200的电极通过焊线210固定于印刷电路板100上。在本实施例中，LED芯片200的电极通过铝丝焊压连接于印刷电路板100上。在其他的实施例中，LED芯片200的电极也可采用金丝球焊连接于印刷电路板100上。外壳300与印刷电路板100固定连接。
[0027]外壳300包括第一壳体310和第二壳体320。在本实施例中，第一壳体310和第二壳体320之间通过机械卡扣方式进行连接，便于生产以及封装的进行。在其他的实施例中，第一壳体310和第二壳体320也可以采用胶合等其他连接方式进行固定连接。第一壳体310包括由非透光塑胶材料形成的第一支架312以及由透光材料形成且通过双色或者多色注塑与第一支架312 —体成型的发光区域314。第一支架312和发光区域314通过双色或者多色注塑一体成型，使得第一支架312和发光区域314紧密结合为一体，因此在使用过程中不易出现第一支架312和发光区域314剥离脱落的现象，能够有效保证LED贴片数码管的产品品质。在本实施例中，第一壳体310的第一支架312是由多种不同颜色的非透光塑胶材料形成的多色支架，即第一支架312和发光区域314通过多色注塑一体成型。在其他的实施例中，第一壳体310的第一支架312也可以由一种非透光塑胶材料形成的单色支架，即第一支架312与发光区域314通过双色注塑一体成型。在本实施例中，第一支架312由环保材质的非透光塑胶材料如聚邻苯二甲酰胺(Polyphthalamide, PPA)形成,发光区域314则由透明或者半透明的环保材质形成。非透光塑胶材料和透光材料均为耐温材料。具体地，非透光塑胶材料和透光材料均采用耐温在180°C以上不变形的材料。在其他的实施例中，第一支架312和发光区域314也可以采用同一种透明材料构成，只需在第一支架312和发光区域314的接触面进行隔离即可，这样可以防止窜光现象的发生。第一壳体310的表面涂覆有墨层，墨层的厚度控制在I毫米以内。在其他的实施例中，第一壳体310的表面设置有膜片替代墨层。膜片包括透光区域和非透光区域。透光区域与第一壳体310上的发光区域314相对应。膜片为扩散膜或者透光膜，且均为耐温膜片。
[0028]第二壳体320分别与第一壳体310和印刷电路板100连接。第二壳体320和第一支架312可以采用同一种非透光塑胶材料，也可以采用不同的非透光塑胶材料，且同样为耐温材料。在本实施例中，第二壳体320采用PPA材料。第二壳体320上设置镂空窗口322。镂空窗口 322与第一壳体310上的发光区域314相对应，共同形成LED芯片200的出光通道。在本实施例中，第二壳体320的厚度b大于焊线210距离印刷电路板的最大高度H。因此，第一壳体310和第二壳体320卡扣连接形成外壳300后，镂空窗口 322则形成容纳LED芯片200以及焊线210的容纳空间。在本实施例中，第一壳体310形成后与第二壳体320固定连接形成外壳300，外壳300再与印刷电路板100固定连接。因此，可以保证外壳300中镂空窗口 322区域足以容纳LED芯片200以及焊线210，故，第一壳体310上的发光区域314在封装过程中不会触碰到焊线210，不会引起焊线脱落或者塌线的问题发生，能够有效保证LED贴片数码管的产品质量以及良品率。
[0029]在本实施例中，第一壳体310的厚度小于第二壳体320的厚度，因此，既能够有效保证封装过程不会引起焊线脱落或者塌线问题发生，也便于降低外壳300的厚度，便于快速封装并减少不良品产生。
[0030]外壳300还包括定位柱330。定位柱330设置于可以设置于第一壳体310上，也可以设置于第二壳体320上,且与第一壳体310或者第二壳体320 —体成型。印刷电路板100上与定位柱330相对应位置处设置有与定位柱330相配套的定位孔120。外壳300通过定位柱330穿过定位孔120与印刷电路板100压合连接。在本实施例中，定位柱330包括多个，且非对称分布与外壳300上。定位孔120为梯形定位孔。通过设置非对称分布的定位柱330以及定位孔120可以实现外壳300与印刷电路板100的精确定位配合。在其他的实施中，定位柱330也可以对称分布于印刷电路板100上。外壳300和印刷电路板100也可采用如胶合等其他固定连接方式进行连接。
[0031]上述LED芯片，其工艺效率较高且产品成品质量能够得到保障，良品率高。
[0032]在另一实施例中，夕卜壳还包括加固结构。加固结构设置于第一壳体或者第二壳体上，且与第一壳体或者第二壳体一体成型。加固结构能有效提高LED贴片数码管的耐压承受力。在本实施例中，加固结构为加固筋，其大小可以根据LED贴片数码管的实际尺寸以及受压情况来决定。
[0033]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种LED贴片数码管，包括印刷电路板、LED芯片以及外壳；所述LED芯片固焊于所述印刷电路板上；所述外壳与所述印刷电路板紧密接合；其特征在于，所述外壳包括第一壳体和第二壳体；所述第二壳体分别与所述第一壳体和所述印刷电路板连接；所述第一壳体包括由非透光塑胶材料形成的第一支架以及由透光材料形成且通过双色或者多色注塑与所述第一支架一体成型的发光区域；所述发光区域为扩散型或者聚焦型透镜结构；所述发光区域位于所述LED芯片的上方；所述第二壳体上开设有镂空窗口 ；所述镂空窗口与所述发光区域相对应。
2.根据权利要求1所述的LED贴片数码管，其特征在于，所述第一壳体包括由两种以上的非透光塑胶材料形成的第一支架以及由透光材料形成且通过多色注塑与所述第一支架一体成型的发光区域。
3.根据权利要求1所述的LED贴片数码管，其特征在于，所述第二壳体为非透光塑胶材料。
4.根据权利要求1所述的LED贴片数码管，其特征在于，所述LED芯片的电极通过焊线连接于所述印刷电路板上，所述第二壳体的厚度大于所述焊线距离所述印刷电路板的最大高度。
5.根据权利要求1所述的LED贴片数码管，其特征在于，所述第一壳体和所述第二壳体之间的连接方式为卡扣连接。
6.根据权利要求1所述的LED贴片数码管，其特征在于，还包括设置于所述第一壳体表面的膜片，所述膜片包括透光区域和非透光区域；所述透光区域与所述第一壳体上的发光区域相对应。
7.根据权利要求6所述的LED贴片数码管，其特征在于，所述膜片的透光区域上与所述发光区域相连接的一面设有荧光粉。
8.根据权利要求1所述的LED贴片数码管，其特征在于，所述外壳还包括定位柱；所述印刷电路板上与所述定位柱对应位置处设置有定位孔，所述外壳通过所述定位柱与所述印刷电路板压合连接。
9.根据权利要求8所述的LED贴片数码管，其特征在于，所述定位柱对称或者非对称地分布在所述外壳上。
10.根据权利要求1所述的LED贴片数码管，其特征在于，所述外壳还包括加固结构，所述加固结构位于所述第一壳体或者所述第二壳体上；所述加固结构与所述第一壳体或所述第二壳体一体成型。
【文档编号】G09F9/33GK204189393SQ201420566173
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年9月28日 优先权日:2014年9月28日
【发明者】吴铭, 黄倍昌, 康琦 申请人:深圳市国冶星光电子有限公司