一种侧发光式全彩LED灯的制作方法

本实用新型属于LED发光技术领域，具体地说涉及一种侧发光式LED灯。

背景技术：

透明显示是近几年一种技术革新性很强的技术，是一种集微电子技术、光电子技术、计算机技术和信息处理技术为一体的高科技手段，是一种类似于投影的技术。与传统的显示器相比，透明显示为产品展示提供了更多趣味，给产品用户带来了前所未有的视觉感受和全新视觉体验。用户在看到产品实物的同时还能在屏幕上看到产品信息，并对信息进行触摸交互体验。

为了实现透明显示，需要LED器件具备更高表现力，且对其尺寸、可靠性有更高的要求，但是目前常规的LED器件多含有钢制支架结构，通透性较差，同时器件尺寸、厚度较大，影响显示设备的美观，同时现有全彩LED器件还存在混色效果不佳的问题。

技术实现要素：

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于传统LED器件的厚度、尺寸较大，无法满足透明显示的需求，同时，现有全彩LED的混色效果不佳，从而提出一种超薄、混色效果良好的侧发光式全彩LED灯。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

本实用新型提供一种侧发光式全彩LED灯，其包括封装体，所述封装体具有一顶部敞开的封装腔体，所述封装腔体内设置有LED光源，所述封装腔体底部设置有贯穿所述封装腔体侧壁的引脚，所述引脚向所述封装腔体的顶面或向封装腔体的底面弯折，所述封装腔体内对应所述引脚的位置设置有金属电极片，封装腔体内引脚的顶部设置有凸台。

作为优选，所述封装体的外底面和侧壁外表面设置有黑色吸光层。

作为优选，所述封装腔体的截面图形为矩形。

作为优选，所述引脚为4个，其中一个引脚为公共引脚，4个所述引脚的高度相同，对应于每个所述引脚的位置设置有4个金属电极片，所述金属电极片与所述引脚分别连接，所述金属电极片还分别与所述LED光源连接。

作为优选，所述LED光源由红光LED光源、绿光LED光源和蓝光LED光源组成，所述红光LED光源、绿光LED光源、蓝光LED光源呈直线型排列。

作为优选，所述绿光LED光源设置于所述红光LED光源、蓝光LED光源之间，所述蓝光LED光源与绿光LED光源间距离为0.56-0.72mm，绿光LED光源与红光LED光源间距离为0.30-0.72mm。

作为优选，所述红光LED光源、绿光LED光源、蓝光LED光源的发光亮度比为3:6:1，三个LED光源的厚度为4-7mil。

作为优选，所述侧发光式LED的厚度为0.4-1.0mm。

作为优选，所述封装体和所述凸台的材质为PPA或PCT。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

(1)本实用新型所述的侧发光式全彩LED灯，其包括封装体，所述封装体具有一顶部敞开的封装腔体，所述封装腔体内设置有LED光源，所述封装腔体底部设置有贯穿所述封装腔体侧壁的引脚，所述封装腔体内对应所述引脚的位置设置有金属电极片，封装腔体内引脚的顶部设置有凸台。LED光源设置于封装腔体内，有效减小了LED灯整体的厚度，厚度可缩减至0.4-1.0mm，具有轻薄短小的优势和独特性，更适于对产品厚度和尺寸要求较高的透明显示，可广泛应用于室内外显示产品，实现高的透过率，同时其无需钢架结构，安装维护简便，通透性良好，还能保证透明显示设备的美观度，封装凸台的设置提高了金属电极片与封装腔体间的密封性，使其不易被损坏，保证了LED灯的质量、延长了使用寿命。另外，所述引脚向所述封装腔体的顶面弯折或向封装腔体的底面弯折，当封装腔体底部需进行非透光性设计时，所述引脚可设计为向上弯折，在常规需求下，其可向下弯折，满足了不同的LED器件的需求，应用范围更广。

(2)本实用新型所述的侧发光式全彩LED灯，所述封装体的外底面和侧壁外表面设置有黑色吸光层，黑色吸光层占据所在表面的面积可根据LED器件的实际用途确定，或者，直接将封装体选择为黑色材质，黑色吸光层或黑色材质的设置有效避免了传统白色LED封装支架漏光严重导致串色和显示对比度差的问题。

(3)本实用新型所述的侧发光式全彩LED灯，绿色LED光源设置于红色LED光源、蓝色LED光源之间，这种排布方式可以使LED灯具有更好的混色效果，色域也得到有效扩宽，通过红、绿、蓝三种光源的搭配和位置设置，使得红、绿、蓝三色亮度产出比达到3:6:1，实现优异的混色效果。

(4)本实用新型所述的侧发光式全彩LED灯，封装体外侧底部设置有4个引脚，所述封装腔体内对应4个所述引脚的位置设置有金属电极片，所述引脚与所述金属电极片连接，所述金属电极片与LED光源电连接，引脚中有一个为公共极，该公共极可以为正极或负极，其它引脚与其连接可以实现分别和同时导通，同时引脚与金属电极片电连接进而与LED光源电连接，实现导通LED光源的作用。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中

图1是本实用新型实施例所述的侧发光式全彩LED灯的结构示意图；

图2是本实用新型实施例所述的侧发光式全彩LED灯的剖视图；

图3是本实用新型实施例所述的侧发光式全彩LED灯的剖视图；

图4是本实用新型实施例所述的侧发光式全彩LED灯的侧视图；

图5是本实用新型实施例所述的侧发光式全彩LED灯的极性图。

图中附图标记表示为：1-封装体；2-封装腔体；3-红色LED光源；4-绿色LED光源；5-蓝色LED光源；61-第一引脚；62-第二引脚；63-第三引脚；64-第四引脚；7-封装凸台。

具体实施方式

实施例

本实施例提供一种侧发光式全彩LED灯，如图1-4所示，其包括封装体1，所述封装体1可以为白色或黑色塑胶材质，如耐高温尼龙(PPA)或PCT树脂，所述封装体1具有一顶部敞开的封装腔体2，所述封装腔体2的截面图形为矩形。

所述封装腔体2内设置有红光LED光源3、绿光LED光源4和蓝光LED光源5，上述LED光源为常规三原色LED发光芯片，所述发光芯片的厚度为4-7mil。红光LED光源3、绿光LED光源4和蓝光LED光源5呈直线型排列，可以根据实际需求，任意切换三个LED光源的位置。优选地，本实施例中，绿光LED光源4置于红光LED光源3与蓝光LED光源之间，所述蓝光LED光源与绿光LED光源间距离为0.56-0.72mm，本实施例中为0.60mm，绿光LED光源与红光LED光源间距离为0.30-0.72mm，本实施例中为0.55mm，并且红光LED光源3、绿光LED光源4、蓝光LED光源5的发光亮度比为3:6:1，以实现最优的混色效果。

为了实现电气导通，所述封装体1底部设置有引脚，所述引脚贯穿所述封装腔体2侧壁，由封装腔体内的部分和封装腔体外的部分组成，所述封装腔体2内对应于所述引脚的位置一一对应设置有金属电极片，所述金属电极片同时与所述引脚和LED光源连接。并且，所述引脚为多个，本实施例中为4个，分别为第一引脚61、第二引脚62、第三引脚63和第四引脚64，四个引脚呈直线型顺次排布，各引脚的高度相同。四个引脚中，一个引脚作为公共极，该公共极可以为正极也可为负极，其它三个引脚与此引脚连接，可实现分别导通和同时导通，分别导通时可点亮一个LED光源，同时导通时则点亮全部LED光源。本实施例中，第四引脚64为公共极，第一引脚61与第四引脚64连接时，红光LED光源3被导通，第三引脚63与第四引脚64连接时，绿光LED光源4被导通，第二引脚62与第四引脚64连接时，蓝光LED光源5被导通，第一、二、三引脚均与第四引脚64连接时，实现三个LED光源的同时导通。当第四引脚64为公共正极时，极性图如图5所示，其余引脚为负极，当第四引脚64为公共负极时，其余引脚为正极。

所述封装腔体2内对应引脚的位置设置的金属电极片也为4个，所述金属电极片与所述引脚之间电连接，同时金属电极片与LED光源也电连接，进而实现LED光源的导通。

所述引脚可向上或向下弯折，即其可朝向所述封装腔体2的顶面弯折(如图3所示)或向封装腔体2的底面弯折(如图2所示)，如仅需满足对LED器件的常规要求，引脚6设置为常规的向下弯折即可，如果为了防止LED封装体1漏光导致串亮或者显示对比度差的问题，可以进行底部非透光设计，这种设计需要在底部预留一定空间，因此为了预留实现LED灯底部非透光设计所需的空间，本实施例优选为将引脚设置为向上弯折。并且位于封装腔体2外部的引脚凸出于封装腔体2外壁面设置，提高了LED灯珠的可检测性，确保了光电参数的可靠性。

进一步地，为了提升引脚与封装腔体2间的密封性，还包括凸台7，所述凸台7设置于封装腔体2内的引脚的顶部，保证了LED灯的质量。

为了进一步解决传统白色LED支架存在漏光的问题所导致的LED光源间串亮、显示对比度差的问题，本实施例中，在封装体1外底面和外侧壁表面设置有黑色吸光层，所述黑色吸光层的材质为常规黑色涂料层，或者直接将封装体1的材质选取为黑色材质。

本实施例中所述侧发光式全彩LED灯的厚度可降至0.4-1.0mm，本实施例中为0.6mm。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。