技术总结
本实用新型公开了一种侧发光式全彩LED灯，其包括封装体，封装体具有一顶部敞开的封装腔体，封装腔体内设置有LED光源，封装腔体底部设置有贯穿封装腔体侧壁的引脚，引脚向封装腔体的顶面或底面弯折，封装腔体内对应引脚的位置设置有金属电极片，封装腔体内引脚的顶部设置有凸台。LED光源设置于封装腔体内，减小了LED灯整体的厚度，厚度可缩减至0.4‑1.0mm，具有轻薄短小的优势，更适于对产品厚度和尺寸要求较高的透明显示，可广泛应用于室内外显示产品，同时其无需钢架结构，安装维护简便，通透性良好，还能保证透明显示设备的美观度，封装凸台的设置提高了金属电极片与封装腔体间的密封性，使其不易被损坏，保证了LED灯的质量、延长了使用寿命。
技术研发人员：郝玉凤;黄业柱;周世官;邢其彬
受保护的技术使用者：惠州市聚飞光电有限公司
文档号码：201720769451
技术研发日：2017.06.28
技术公布日：2018.04.10