专利名称：芯片卡体的制作方法
技术领域：
本发明涉及的是按照权利要求1的前序部分的芯片卡体，也就是说芯片卡体具有一个预先确定用于接纳芯片模块的凹槽。
在图5a中指出了这样的芯片卡体的横断面视图，在图5b中指出了这样的芯片卡的平面图。
在具有标记号1的图中说明了该芯片卡体。在其上表面上具有一凹槽10，在该凹槽上还具有一深槽20。
在如此形成的凹槽10中可以置入一个图6中所示的芯片模块。
芯片模块30具有一支架部分31，在其上面安装一个芯片32和一个围绕芯片的加固框架33。
芯片卡体1的凹槽10和芯片模块30互相在尺寸上被调整的如此适合，整体的芯片模块30在凹槽中是如此确定位置的，即其主要把在芯片模块30的支架部分31的上表面的芯片32和加固框架33同芯片卡体1的外部上表面做成齐平，这样使芯片32和加固框架33卧在凹槽10的深槽内。
通过芯片卡体和芯片模块的粘合，在芯片卡体1内部的适合的指定位置进行芯片模块30的固定。
研究表明，在根据ISO/IEC 7816-1的弯曲负荷情况下，如此产生的芯片卡大部分比较硬，此外具有较小的抗弯强度，因此也许可能产生芯片卡的使用性能和/或耐久性能的问题。
特别是在应当继续使用的芯片卡时，这可能并不是一个不重要的缺点。
因此本发明的任务在于，如此改进按照权利要求1的前序部分的芯片卡体，通过简单的方法并且可以准确产生一个具有较低硬度和较高抗弯强度的芯片卡。
根据本发明通过在权利要求1的特征部分的特征解决了该任务。
因此，在凹槽的内部预先确定一个完全或部分围绕凹槽内部区域、在该内部区域内阻碍粘贴剂扩散的海姆装置(Hemmanordnung)。
通过预先确定该标记可以在凹槽外部区域限制芯片卡体和芯片模块的可粘贴表面，此外保持已标明的小的可粘贴表面。特别排除了芯片和/或芯片模块的加固框架与芯片卡体的粘贴。
在芯片模块与芯片卡体粘贴的情况下，这为支架部分的中心区域、芯片和芯片模块的加固框架在芯片卡体(特别与此相应的是大规模形成的)的内部提供了一定的活动范围，这再次直接引起该结果，即因此以简单方法并且可以准确产生一个具有较低硬度和较高抗弯强度的芯片卡。
本发明的有益的改进是从属权利要求的内容。
下面参考附图根据实施例详细介绍本发明。
图示
图1按照本发明的第一实施例的芯片卡体的部分横截面视图，图2按照本发明的第二实施例的芯片卡体的部分横截面视图，图3按照本发明的第三实施例的芯片卡体的部分横截面视图，图4a和4b按照第一至第三实施例的不同排列的海姆装置所表明的芯片卡体的平面图，图5a传统芯片模块的横截面视图，图5b传统芯片模块的平面图，和图6可以置入芯片卡体的芯片模块的横截面视图。
同图5中介绍的芯片卡体一样，下面参考图1至4将说明的芯片卡体1的适合本发明的实施例在其上表面具有一个凹槽10，该凹槽本身还具有一个深槽20。
同传统的芯片卡体上一样，在适合本发明的芯片卡体上，芯片卡体1的凹槽10和芯片模块30在尺寸上被调整的如此合适，整体的芯片模块在凹槽10中是如此确定位置的，即其主要把在芯片模块的支架部分31的上表面的芯片32和加固框架33同芯片卡体的上表面做成齐平，这样使芯片32和加固框架33卧在凹槽10的深槽内。
与传统的芯片卡体不同，可是适合本发明的芯片卡体在凹槽10的内部具有一个把凹槽10内部区域同凹槽10外部区域分离的海姆装置，其阻碍粘贴剂从凹槽外部区域扩散到其内部范围。
在所有的结构形式中，深槽20完全包含在已提到的凹槽内部区域中，也就是说海姆装置围绕深槽20，可是对此，随意选择在深槽和围绕的海姆装置之间的间距，并且也许可能改变位置。
首先海姆装置完全并且连贯地、也就是说不中断地环绕在被粘贴剂阻断的凹槽的内部区域。
然而，根据各自的情况，如果海姆装置仅仅沿周围的一部分和/或中断地围绕在被粘贴剂阻断的凹槽的内部区域也许是足够的。
通过粘贴剂对凹槽内部区域的阻断可以防止芯片和/或加固支架与凹槽的深槽粘合。因此在凹槽的深槽相应较大尺寸的结构的情况下，在弯曲时该单元可以使芯片同与其相关的单元互相无阻碍地移动。
下面参考图1至4说明目前优选的海姆装置的结构形状的不同可能性。
按照图1的海姆装置包括一个环绕在凹槽内部区域从凹槽10底部凸起的隆起11。
在芯片模块30置入芯片卡体1的情况下，该隆起11同芯片模块的支架部分31共同作用形成一个凹槽内部区域同外部区域或多或少密封的隔断。因此在凹槽外部区域涂的粘贴剂可以既不通过正常的流动移动也不由于在凹槽的外部区域存在的挤压压力进入到凹槽的内部区域；因此芯片卡体和芯片模块通过粘贴剂可以连接的部分不仅在尺寸上而且在位上被限制置在凹槽的外部区域。
该隆起的形状不被限制成图1所示的基本是半圆形状的截面；相反该截面可以构成任意的其它形状，例如三角形的、矩形的、曲径形的或这一类的。
图1所示的各部分的比例也是可以任意改变的。
正如图4a所示，该隆起11沿着凹槽10外部区域的外围完全并且不中断地环绕凹槽10的内部区域。可是凹槽内部区域的环绕也可以在预先确定中断的情况下实现，其绝对尺寸和标度比可以根据需要确定；例如，正如图4b所示，该隆起11虽然完全环绕凹槽10的内部区域，可是大体上仅仅是逐点形成的。
图2所示为图1所示的海姆装置的结构形式的变体。
虽然在图2中所示的海姆装置中涉及一个隆起，可是与图1所示的隆起不同，其是一个粗糙隆起12，例如通过磨损或这一类形式产生。
一个如此粗糙的表面-尽管在传统感觉上这不是隆起-妨碍粘贴剂通过他进行扩散，并且因此可以同样保证凹槽的内部区域与粘贴剂保持隔离。
正如图4a所示，该粗糙隆起12可以沿着凹槽10外部区域的外围完全并且不中断地环绕凹槽10的内部区域。可是凹槽内部区域的环绕也可以在预先确定中断的情况下实现，其绝对尺寸和标度比可以根据需要确定；例如，正如图4b所示，该粗糙隆起12虽然完全环绕凹槽10的内部区域，可是大体上仅仅是逐点形成的。
也可以预先确定的其它可能性，不仅在凹槽的内部区域和凹槽外部区域之间的限制区间预先确定表面粗糙，而且可以完全或部分地在凹槽外部区域扩展。
表面粗糙也可以在按照图1的隆起11上预先确定作为补充的方法。
在图3中说明了海姆装置的另一结构形式，并且该形式包括一个在凹槽10底部环绕凹槽外部区域的沟状的深槽13。
深槽13形成一个沉淀区，在该沉淀区内积聚从凹外部区域扩散到凹内部区域的粘贴剂。因此在凹槽外部区域涂的粘贴剂可以既不通过正常的流动移动也不由于在凹槽的外部区域存在的挤压压力进入到凹槽的内部区域；因此芯片卡体和芯片模块通过粘贴剂可以连接的部分不仅在尺寸上而且在位上被限制置在凹槽的外部区域。
该深槽13的形状不被限制成图3所示的基本是半圆形状的截面；相反该截面可以形成任意的其它形状，例如三角形的、矩形的、曲径形的或这一类的。
图3所示的各部分的比例也是可以任意改变的。
正如图4a所示，该深槽13沿着凹槽10外部区域的外围完全并且不中断地环绕凹槽10的内部区域。可是凹槽内部区域的环绕也可以在预先确定中断的情况下实现，其绝对尺寸和标度比可以根据需要确定；例如，正如图4b所示，该深槽13虽然完全环绕凹槽10的内部区域，可是大体上仅仅是逐点形成的。
为了达到特别的效果，关于图1至3已说明的适合本发明的海姆装置的结构形式也可以逐段交替组合。
权利要求
1．具有一个为了接纳芯片卡体(30)而预先确定的凹槽(10)的芯片卡体(1)，其特征在于，在凹槽内部预先确定一个完全或部分围绕凹槽内部区域、在内部区域内阻止粘贴剂扩散的海姆装置。
2．按照要求1的芯片卡体，其特征在于，凹槽(10)适合于接纳芯片模块(30)，该芯片模块具有一个支架部分(31)，在其上面安装一个芯片(32)和围绕该芯片的加固支架(33)。
3．按照要求2的芯片卡体，其特征在于，凹槽(10)在内部区域的内部具有一个深槽(20)，其是如此构成的，它可以接纳芯片(32)和围绕该芯片的加固支架(33)。
4．按照上述要求之一的芯片卡体，其特征在于，凹槽(10)是如此构成的，通过在凹槽中粘贴芯片模块实现在芯片卡体(1)中安装芯片模块(30)。
5．按照要求4的芯片卡体，其特征在于，凹槽(10)和海姆装置是如此构成的，在粘贴时芯片模块(30)的支架部分(31)的唯一的一部分可以与凹槽粘贴。
6．按照要求3至5之一的芯片卡体，其特征在于，在凹槽(10)的深槽(20)的外部含有海姆装置。
7．按照要求6的芯片卡体，其特征在于，在凹槽(10)的深槽(20)附近含有海姆装置。
8．按照上述要求之一的芯片卡体，其特征在于，海姆装置不中断地环绕凹槽(10)的内部区域。
9．按照要求1至7之一的芯片卡体，其特征在于，海姆装置中断地环绕凹槽(10)的内部区域。
10．按照上述要求之一的芯片卡体，其特征在于，在凹槽的底部海姆装置具有一个环绕凹槽(10)的内部区域深槽(12)。
11．按照上述要求之一的芯片卡体，其特征在于，海姆装置具有一个凹槽底部的环绕凹槽(10)内部区域的隆起(11)。
12．按照上述要求之一的芯片卡体，其特征在于，海姆装置包括一个环绕凹槽(10)内部区域的限制区间和/或一个围绕凹槽内部区域的凹槽外部区域，其具有的表面特性是用于阻止粘贴剂的表面扩散。
13．按照要求12的芯片卡体，其特征在于，通过凹槽(10)底部的粗糙(13)构成海姆装置。
全文摘要
描述一个芯片卡体(1),其具有为了接纳一个芯片模块(30)而预先确定的凹槽(10)。通过以下内容标明这个已描述的芯片卡体,在凹槽内部预先确定一个完全或部分围绕凹槽内部区域、在内部区域内阻止粘贴剂扩散的海姆装置。
文档编号B42D15/10GK1213448SQ97192903
公开日1999年4月7日 申请日期1997年1月13日 优先权日1996年1月16日
发明者E·霍普夫, D·豪德奥, P·斯塔姆普卡 申请人:西门子公司