专利名称：Ic芯片安装体的制造方法以及制造装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及IC芯片安装体的制造方法以及制造装置。
背景技术：
最近，被称为RFID(Radio Frequency Identification电波方式识别)卡的IC芯片安装体问世。其内部具有存储器和小型天线，通过不与读入天线接触而进行信息的传递，从而对存储器记录必要的信息，根据需要在短时间内对读写器等通信设备进行信息的记录、改写和读出。
作为这样的RFID卡等IC芯片安装体的制造装置，例如提出有这样的方案，由传送带搬运一面具有黏性的基片，在该具有黏性的粘接面上粘合形成有天线电路和IC芯片的电路薄片，再粘合一面具有黏性的覆层片，而制得IC芯片安装体(例如参照专利文献1)。另外，也提出有这样的两种方案等，即，由传送带搬运一面涂有粘接剂的基片，对该有粘接剂的粘接面上粘合与上述相同的电路薄片，再通过粘接剂粘合上粘合覆层片，从而制得IC芯片安装体；由传送带搬运一面上形成有天线电路的薄膜基板，与该天线电路连接而搭载IC芯片，从而制得IC芯片安装体(例如参照专利文献2、3)。
专利文献1特开2003-6596号公报专利文献2特开2003-58848号公报专利文献3特开2003-168099号公报但是，在上述现有的IC芯片安装体的制造装置中，存在以下的问题。即，现有的IC芯片安装体的制造装置中，在薄膜基板上搭载IC芯片时，暂时阻止基片或薄膜基板才能够粘合电路薄片或IC芯片。因此，提高IC芯片安装体的制造速度是困难的。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而研发的，其目的在于提供一种能够以高速制造IC芯片安装体的IC芯片安装体的制造方法及IC芯片安装体的制造装置。
本发明为了解决上述课题而采用以下方案。即，本发明的IC芯片安装体的制造方法，以等速将在一面上一定间隔形成有天线电路的薄膜基板进行搬运，使IC芯片沿上述薄膜基板移动的同时，并以上述一定间隔搭载在上述薄膜基板之上而与上述天线电路连接。
本发明的IC芯片安装体的制造装置，具有搬运部，其以等速搬运在一面上以一定间隔形成有天线电路的薄膜基板；IC芯片搭载部，其将IC芯片搭载在上述薄膜基板上，上述IC芯片搭载部具有同步辊部，其按照被以等速搬运的上述薄膜基板的上述一定间隔将上述IC芯片沿上述薄膜基板移动并将其搭载在该薄膜基板上；IC芯片供给部，其对上述同步辊部提供上述IC芯片。
上述方案的IC芯片安装体的制造方法和IC芯片安装体的制造装置中，IC芯片搭载部将IC芯片搭载在形成在薄膜基板上的天线电路的规定位置上时，同步辊部以与薄膜基板的搬运速度同步的速度移动并搭载IC芯片。因此，不用暂时停止薄膜基板而搭载IC芯片，所以可提高IC芯片安装体的制造效率。
另外，单位时间可制得的IC芯片安装体的数量增加，IC芯片安装体的造价可降低。
进而以等速搬运薄膜基板，对薄膜基板无坏影响。
另外，本发明的IC芯片安装体的制造方法中，优选地，拍摄上述IC芯片，根据拍摄出的图像来算出修正搭载上述IC芯片的位置的修正量，来修正搭载上述IC芯片的位置。
由于该方案的IC芯片安装体的制造方法中，通过拍摄上述IC芯片，根据拍摄出的图像来修正搭载上述IC芯片的位置，从而能将IC芯片搭载在规定的搭载位置上，所以制得的IC芯片安装体的合格率改善。
本发明的IC芯片安装体的制造装置，优选地，上述IC芯片搭载部具有多个上述同步辊部。
由于该方案的IC芯片安装体的制造装置，从多个同步辊对薄膜基板的天线电路搭载IC芯片，所以可缩短IC芯片的搭载间隔。因此，可更加高效地制造IC芯片安装体。
另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置，优选地，上述多个同步辊部中至少一个专门作为备用，其专门用于在未由其他同步辊部搭载上述IC芯片的上述天线电路上搭载上述IC芯片。
由于在该方案的IC芯片安装体的制造装置中，其他同步辊不能将IC芯片搭载在薄膜基板的天线电路上的情况下，备用的同步辊搭载IC芯片。由此，抑制了不安装IC芯片的IC芯片安装体的出现，提高IC芯片安装体的制造合格率。
另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置，具有搬运薄膜基板的搬运部和将IC芯片搭载在上述薄膜基板上的IC芯片搭载部，上述搬运部具有面支承部，该面支承部，在由上述IC芯片搭载部对上述IC芯片进行搭载的搭载位置的整个前后，以面对上述薄膜基板进行支承，上述IC芯片搭载部具有同步辊部，其以与上述薄膜基板相同的速度将上述IC芯片沿上述薄膜基板移动并将其搭载在该薄膜基板上；IC芯片供给部，其对上述同步辊部提供上述IC芯片。
根据该方案，IC芯片部将IC芯片搭载在薄膜基板上时，同步辊部配合薄膜基板的搬运速度而边移动IC芯片边将其搭载。由此，可不暂时停止薄膜基板而搭载IC芯片，所以能够提高IC芯片安装体的制造效率。在此，在IC芯片搭载位置搭载IC芯片时，薄膜基板由面支承部支承，从而可抑制薄膜基板振动。由此，能够使IC芯片的搭载位置稳定，提高合格率。
另外，单位时间可制得的IC芯片安装体的数目增加，可降低IC芯片安装体的造价。
另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置，优选上述面支承部具有吸附上述薄膜基板的吸附机构。
根据该方案，在IC芯片搭载位置的前后吸附薄膜基板，所以IC芯片的搭载位置更稳定。
另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，具有搬运薄膜基板的搬运部和将IC芯片搭载在上述薄膜基板上的IC芯片搭载部，上述IC芯片搭载部具有同步辊部，其以与上述薄膜基板相同速度将上述IC芯片沿上述薄膜基板移动并将其搭载在该薄膜基板上；IC芯片供给部，其对上述同步辊部提供上述IC芯片，上述同步辊部具有绕转动轴转动而将上述IC芯片搭载在上述薄膜基板上的辊，上述辊的周面上形成有突出部，该突出部在其前端部保持上述IC芯片。
根据该方案，与上述一样，可不暂时停止薄膜基板而搭载IC芯片，所以能够提高IC芯片安装体的制造效率。在此，同步辊部在绕转动轴转动时与薄膜基板抵接的突出部设置在辊部上，从而可不使辊上下移动而将IC芯片搭载在薄膜基板上。由此，IC芯片的搭载位置稳定。
总之，根据本发明的IC芯片安装体的制造方法和IC芯片安装体的制造装置，在形成有天线电路的薄膜基板上搭载IC芯片时，不用暂时停止薄膜基板而搭载IC芯片，所以能够提高IC芯片安装体的制造效率。因此，能够降低IC芯片安装体的造价。
图1是表示本发明的第一实施例的ID标记(タグ)的平面图；图2是表示图1的ID标记的剖面图；图3是表示图1的薄膜基板的平面图；图4是表示本发明的第一实施例的IC芯片安装体的制造装置的概略图；图5是表示图4的IC芯片供给部的立体图；图6是表示图4的旋转头部的立体图；图7是表示图6的旋转头部的索引动作下的咀组件的停止位置的概略正面图；图8是表示图4的同步辊部的立体图；图9是表示图8的同步辊部的索引动作下的吸附孔的停止位置的概略剖面图；图10是表示图4的控制部的框图；图11是表示本发明的第一实施例的ID标记的制造顺序的流程图；图12是表示图11的IC芯片的搭载顺序的流程图；图13是表示本发明的第二实施例的同步辊的概略正面图；图14是表示本发明的第二实施例以外的、可适用本发明的面支承辊部的概略正面图；图15同样是表示本发明的第二实施例以外的、可适用本发明的面支承辊部的概略正面图；图16是表示本发明的第三实施例的同步辊部的立体图；
图17是表示图16的旋转头部的索引动作下的咀组件的停止位置的概略正面图。
附图标记说明1IC芯片安装体的制造装置；2ID标记(IC芯片安装体)；3薄膜基板；5覆层薄膜；4IC芯片；11薄膜基板收纳部(搬运部)；13IC芯片搭载部；15覆层薄膜粘合部；16制品卷绕部(搬运部)；25CCD摄像机；26IC芯片供给部；28、130同步辊部；71接合辊(搬运部)；100、110、120面支承辊部(面支承部)；101a吸附孔(吸附机构)；131同步辊；131a突出部；132辅助辊(搬运部)。
具体实施例方式
下面，参照图1～图10对本发明的IC芯片安装体的制造装置的第一实施例进行说明。
本实施例中的IC芯片安装体的制造装置1是制造作为IC芯片安装体例如ID标记2的制造装置。
该ID标记2，如图1和2所示，由在规定位置形成天线电路3a的薄膜基板3和搭载在该天线电路3a上的规定位置上的IC芯片4和覆层片5构成。
天线电路3a通过印刷技术或蚀刻等事先形成在薄膜基板3上，如图3所示，等间隔连续地设置在薄膜基板3上。
IC芯片4在其背面4a上形成用于与天线电路3a连接的例如由铜或金形成的突缘4b，经由例如由各向异性导电膏形成的粘接剂6与天线电路3a连接。
覆层片5，一面具有粘接性，覆盖薄膜基板3和IC芯片4而配置。
该IC芯片安装体的制造装置1，如图4所示，包括薄膜基板收纳部11，其收纳薄膜基板3；粘接剂印刷部12，对薄膜基板3搭载IC芯片4的位置涂敷粘接剂6；IC芯片搭载部13，在薄膜基板3的规定位置搭载IC芯片4；加热器14，其使粘接剂6干燥；覆层片粘合部15，其粘合在搭载有IC芯片4的薄膜基板3的表面；制品卷绕部16，其将粘合有覆层片5的薄膜基板3卷绕；控制部17，其控制上述各部件。
薄膜基板收纳部11，收纳图3所示的薄膜基板3的辊21，同时被控制部17控制使得薄膜基板3呈恒定速度且恒定张力。另外，形成从薄膜基板收纳部11送出的薄膜基板3朝向粘接剂印刷部12被连续搬运的结构。
粘接剂印刷部12具有CCD摄像机22和将粘接剂6涂敷在薄膜基板3的规定位置上的印刷部23。涂敷粘接剂6的位置由CCD摄像机22确认，由控制部17控制。另外，形成该粘接剂印刷部12送出的薄膜基板3朝向IC芯片搭载部13被沿水平方向连续搬运的结构。
IC芯片搭载部13具有将IC芯片4搭载在被搬运的薄膜基板3上的四组端子装置25。
该端子装置25包括图5～图9所示的IC芯片供给部26、旋转头部27和同步辊部28。
IC芯片供给部26，如图5所示，包括碗筒(ボウルbowl)31，其收纳IC芯片4；线性给料器32，其以一定速度沿一定方向搬运IC芯片4；返回给料器(图示略)，其将IC芯片4从线性给料器32搬运给碗筒31；振动驱动器(图示略)，其对碗筒31、线性给料器32和返回给料器给予振动；CCD摄像机34、35，它们是拍摄IC芯片4的两台CCD摄像机。作为给予振动的方法例如使用电磁振动。
碗筒31在其内周壁形成有螺旋形的搬运路36，被收纳的IC芯片4由振动而在搬运路36上以一定速度被搬运至线性给料器32的搬运路37。
线性给料器32同样由振动将由碗筒31搬运的IC芯片4搬运至搬运路36的前端。
两台CCD摄像机34、35分别配置在线性给料器32的搬运路37的大致中央和前端，拍摄的图像信号分别传送给控制部17。
鼓风机配置在CCD摄像机34和CCD摄像机35之间的搬运路37上，控制部17判定CCD摄像机34拍摄的IC芯片4为表(突缘4b朝下)的情况下，该IC芯片4排出到返回给料器。
返回给料器形成将由鼓风机排出的IC芯片4排出到碗筒31的结构。
旋转头部27，如图6所示，具有驱动电动机41，其使圆盘板42转动；圆盘板42，其配置在驱动电动机41下面，能以驱动电动机41的中心轴为转动中心转动；四个咀组件43，等间隔配置在圆盘板42的周向上；一对Z轴组件44，相对驱动电动机41的侧面设置。
圆盘板42例如由铝形成，配置为能由驱动电动机41而以驱动电动机41的中心轴为转动中心转动。另外，圆盘板42上在周向上等间隔形成四个贯通孔42a，配置有咀组件43。
咀组件43具有大致圆筒形状的咀主体45和在垂直于圆盘板42的方向上可动地设置的柱部46。
柱部46前端设有吸附IC芯片4的吸附部47，基端设有与后述的Z轴组件44的卡合部53卡合的圆盘板48。
该咀组件43中，吸附部47，当使圆盘板42转动时，从上面看配置在与线性给料器32的搬运路37的前端重合，并且与后述的同步辊61的吸附孔61a重合的位置上。
咀主体45的内部设有以咀组件43的中心轴为转动轴使柱部46转动的θ轴转动齿轮(图示略)。该θ轴转动齿轮形成控制部17根据CCD摄像机35拍摄的IC芯片4的拍摄图像使IC芯片4向规定方向转动的结构。
另外，驱动电动机41形成进行所谓索引(インデツクス)动作的结构，该机构中，控制部17使圆盘板42每90°以驱动电动机41的中心轴为转动中心间歇转动。由于该索引动作，咀组件43如图7所示，在上面看形成在与线性给料器32的搬运路37的前端重合的位置Sa、位置Sb、与后述的同步辊61的吸附孔61a重合的位置Sc、位置Sd暂时停止的结构。
另外，柱部46，当使圆盘板42转动时，在位置Sa对位于搬运路36上的IC芯片4进行真空吸附，在位置Sc释放IC芯片4。
Z轴组件44相对驱动电动机41的侧面配置两个，并设有Z轴组件主体51、可在相对于圆盘板42垂直的方向即Z轴方向上可动的滑动部52。
滑动部52通过配置在Z轴组件主体51内的AC伺服电机(图示略)而在Z轴方向上可动。另外，在滑动部52的侧面突出设置朝向圆盘板42的周向外侧而卡合咀组件43的圆盘部48的卡合部53。由该卡合部53卡合圆盘部48，由AC伺服电机使滑动部52在Z轴方向上滑动，从而形成柱部46在Z轴方向上可动的结构。
同步辊部28，如图8所示，具有同步辊61、使同步辊61动作的驱动电动机62、对利用同步辊61搭载IC芯片4的搭载位置进行修正的对准台63、拍摄同步辊61上的IC芯片4的CCD摄像机64。
在同步辊61上，形成在其周向上的五个位置等间隔形成吸附孔61a，对由旋转头部27搬运的IC芯片4进行吸附保持的结构。
驱动电动机62，形成索引动作的结构，该机构中，控制部7使同步辊6每72°以同步辊6的中心轴为转动中心进行索引动作。由于该索引动作，同步辊61的吸附孔61a，如图9所示，在侧面看在位置Sc重合的位置Se、位置Sf～Si暂时停止。
对准台63具有X轴电动机65和Y轴电动机66。该对准台63由控制部17根据由CCD摄像机22得到的薄膜基板3上的天线电路3a的位置信息和由CCD摄像机64得到的IC芯片4的位置信息算出的修正量，来适当驱动并修正X轴电动机65和Y轴电动机66。
另外，四组搭载装置25中、离薄膜基板收纳部11最远的位置上的一组，是用于通过其他三组IC芯片搭载部13对没有搭载IC芯片4的天线电路3a上搭载IC芯片4的备用的。即形成这样的结构，当由于IC芯片4是背面故向返回给料器排出或由于出现不合格品而不设置在同步辊61的吸附孔61a上，而不能搭载在天线电路3a上时，从支承用的一组中供给IC芯片4，搭载到天线电路3a上。
加热器14对搭载IC芯片4的薄膜基板3的粘接剂6进行干燥、加热处理。
粘合部15具有将搭载有IC芯片4的薄膜基板3和盖层薄膜5粘合的接合辊71、以及收纳盖层薄膜5的辊72的盖层薄膜收纳部73。
接合辊71成为与制品卷绕部16一起从薄膜基板收纳部11搬运薄膜基板3的搬运部，形成从盖层薄膜收纳部73抽出盖层薄膜，粘合薄膜基板3和盖层薄膜5的结构。
制品卷绕部16形成卷绕粘合盖层薄膜5而制得的ID标记2并将其作为辊75收纳的结构。
控制部17，如图10所示，具有驱动控制部81，其对薄膜基板收纳部11、接合辊71和制品卷绕部74的驱动进行控制；印刷控制部82，其对粘接剂印刷部12的驱动进行控制；加热器控制部83，其对加热器14的驱动进行控制；振动控制部84，其对IC芯片供给部26的振动进行控制；动作控制部85，其对同步辊部28和旋转头部27的索引动作进行控制；图像处理部86、87、88、89，其对由CCD摄像机22、34、35、64拍摄的各个图像进行图像处理；转动修正控制部91，其根据图像处理部88处理的图像控制旋转头部27的θ轴转动齿轮；旋转控制部92，其根据图像处理部89处理后的图像，将修正量发送给同步辊部28的对准台63；表背判定部93，其根据由图像处理部87处理后的图像判定IC芯片4的表背面，来控制IC芯片供给部26。
下面，参照图11说明IC标记的制造方法。
首先，接合辊71和制品卷绕部16，从薄膜基板收纳部11以一定速度将薄膜基板3搬运给粘接剂印刷部12(步骤ST1)。
然后，粘接剂印刷部12的CCD摄像机22拍摄薄膜基板3的天线电路3a，图像处理部86根据拍摄的图像确认形成在薄膜基板3上的天线电路3a的位置。然后，印刷部26根据该位置信息对要搭载薄膜基板3的IC芯片4的位置，在不停止薄膜基板3的状态下例如利用转轮机等涂敷装置涂敷粘接剂6(步骤ST2)。
其次，芯片搭载部13将IC芯片4搭载在天线电路3a的规定位置(步骤ST3)。
然后，加热器14对搭载有IC芯片4的薄膜基板3进行加热，使粘接剂6固化，从而使IC芯片4固定在薄膜基板3上(步骤ST4)。
之后，粘合部15以覆盖天线电路3a和IC芯片4的方式粘合盖层薄膜5(步骤ST5)。
最后，制品卷绕部16卷绕粘合有盖层薄膜5的薄膜基板3(步骤ST6)。
下面，参照图12详细说明利用芯片搭载部13搭载IC芯片4的搭载方法。
首先，通过振动控制部84驱动振动驱动部，从而IC芯片供给部26以等速等间隔在搬运路37上利用振动搬送位于碗筒31中的IC芯片4。这时，CCD摄像机34从上面侧拍摄在线性给料器32的搬运路37上搬运的IC芯片4，控制部17的图像处理部87根据CCD摄像机34的拍摄图像判定拍摄的IC芯片4的表背面(步骤ST11)。在此，以设有突缘4b的面为背面。
在步骤ST11中，当图像处理部87判定IC芯片4为表面时，表背判定部93将该IC芯片4排出给返回给料器。排出的IC芯片由返回给料器搬运给碗筒31(步骤ST12)。
另外，在步骤ST11中，当图像处理部87判定IC芯片4为背面时，返回给料器32将IC芯片4进一步朝向搬运路37的前端搬运。在此，CCD摄像机35对搬运到返回给料器32的前端的IC芯片4进行拍摄(步骤ST13)。
接着，位于图7所示的位置Sa的咀组件43吸附搬运路37的前端的IC芯片4。即，咀组件43的圆盘部48与Z轴组件44的卡合部53卡合的状态下，使滑动部52向Z轴下方滑动。然后，柱部46向Z轴下方移动，吸附部47吸附在线性给料器32的搬运路37上搬运的IC芯片4(步骤ST14)。
吸附IC芯片4后，柱部46由Z轴组件44向Z轴上方移动。然后，圆盘板42进行在周向上转动90°的索引动作，使咀组件43移动到图7所示的位置Sb上。
这时，控制部17的图像处理部88在步骤ST13中根据CCD摄像机35的拍摄图像来判定拍摄的IC芯片4是否良好(步骤ST15)。
在步骤ST15中，图像处理部88判定IC芯片4为不合格品时，咀组件43，通过由柱部46释放上述IC芯片4而将其作为不合格品排出(步骤ST16)。
另外，在步骤ST15中，图像处理部88判定IC芯片4为合格品，则圆盘板42进行索引动作。该索引动作中，图像处理部88根据CCD摄像机35拍摄的图像算出适合搭载动作IC芯片4的方向，θ轴转动齿轮使IC芯片4在规定的方向上转动(步骤ST17)。
咀组件43通过所述索引动作而向图7所示的位置Sc移动。
旋转头部27使滑动部52向Z轴下方滑动，使柱部46向Z轴下方移动。然后，吸附部47通过与同步辊61的吸附孔61a抵接而释放IC芯片4，从而IC芯片4吸附位于图9所示的位置Se的同步辊61的吸附孔61a上(步骤ST18)。
同步辊61由驱动电动机62而进行转动72°的索引动作。由此IC芯片4向图9所示的位置Sf移动。在此，CCD摄像机64拍摄同步辊61上的IC芯片4(步骤ST19)。然后，修正控制部92根据由图像处理部86得到的天线电路3a的位置信息和由图像处理部89得到的IC芯片4的位置信息来算出同步辊61的位置的修正量。
同步辊61进一步进行索引动作，并且对准台63通过旋转控制部92而修正同步辊61的位置(步骤ST20)。
同步辊61进一步进行索引动作，在图9所示的位置Sg和位置Sh之间使薄膜基板3和IC芯片4抵接，从吸附孔61a释放IC芯片4，在薄膜基板3上搭载IC芯片4(步骤ST21)。另外，同步辊61中，与薄膜基板3的接触位置位于从旋转头部27向同步辊61释放IC芯片4的位置相对的位置。因此，在与薄膜基板3的接触位置，IC芯片4不因索引动作而被停止地配置在薄膜基板3上。
另外，因IC芯片4是背面故排出给返回给料器，或因IC芯片4是不合格品而排出，所以三组端子装置25中会有某个同步辊61的吸附孔61a没有吸附IC芯片4的情况。这样在天线电路3a上不搭载IC芯片4的情况下，备用的搭载装置25搭载IC芯片4。
根据这样形成的IC芯片安装体的制造装置和IC芯片安装体的制造方法，同步辊61，以与搬运薄膜基板3的速度同步的速度，使IC芯片4移动搭载在薄膜基板3上。因此，由于可不暂时停止薄膜基板而搭载IC芯片4，所以单位时间可制造的IC芯片安装体的数量增加。
另外，由于单位时间可制得多个ID标记2，所以可降低ID标记2的造价。另外，由于以等速搬运薄膜基板3，所以对薄膜基板3没有坏影响。
另外，CCD摄像机34、35拍摄天线电路3a和IC芯片4，对准台63根据拍摄的图像修正由同步辊61搭载IC芯片4的搭载位置。由此，提供薄膜基板3的输送精度。另外，由于可将IC芯片4搭载在规定的搭载位置，所以可提高ID标记2的制造合格率。
另外，该三台搭载装置25不能够将IC芯片4搭载在薄膜基板3的天线电路3a上的情况下，配于离薄膜基板收纳部11最远的位置的搭载装置25搭载IC芯片4。由此，ID标记2的制造合格率进一步提高。
下面，参照图13说明第二实施例。
另外，在此说明的实施例与第一实施例基本结构相同，是对上述第一实施例增加了其他的要素。因此，在图13中，对与图9相同的结构要素赋予相同的附图标记，其说明省略。
第二实施例与第一实施例不同的点是第二实施例中，IC芯片4的搭载位置的整个前后上设置支承薄膜基板3的面支承辊部(面支承部)100。
即，如图13所示，面支承辊部100由相对同步辊61设置的大辊101和经由薄膜基板3而与大辊101相对设置的一对小辊102A、102B构成。
大辊101在比IC芯片4的搭载位置更靠上游的上游侧，与小辊102A一起夹持薄膜基板3，在比IC芯片4的搭载位置更靠下游的下游侧，与小辊102B一起夹持薄膜基板3，在IC芯片4的搭载位置的整个前后，沿大辊101的周面搬运薄膜基板3。
另外，大辊101在其周向上等间隔多处形成吸附孔(吸附装置)101a，形成对薄膜基板3进行真空吸附的结构。
根据这样形成的IC芯片安装体的制造装置，薄膜基板3在IC芯片搭载位置的整个前后被面支承，并且被真空吸附，所以能够抑制IC芯片4搭载时薄膜基板3的振动。由此，IC芯片4的搭载位置稳定，ID部件2的合格率提高。
另外，在上述第二实施例中，面支承辊部100由大辊101和小辊102A、102B在IC芯片4的搭载位置的整个前后沿大辊101搬运薄膜基板3，但其也可是图14所示的面支承辊部110。
该面支承辊部110由三个搬运传送带111A、111B、111C构成。
搬运传送带111A由一对辊112A、112B和带113构成，在IC芯片4的搭载位置设有支承薄膜基板3的板114。
搬运传送带111B、111C与搬运传送带111A一样由一对辊115A、115B和带116构成。
形成薄膜基板3在IC芯片4的搭载位置的整个前后沿带113搬运的结构。
在这样的结构中，与上述同样，在IC芯片4的搭载位置，也是薄膜基板3由板114支承，所以IC芯片4的搭载位置稳定。
另外，也可以是图15所示的面支承辊部120。
该面支承辊部120由大辊101和搬运传送带111B、111C构成。
在这样的结构中，与上述同样，也是在IC芯片4的搭载位置的整个前后，也是薄膜基板3由大辊101支承，所以IC芯片4的搭载位置稳定。
其次，参照图16和17说明第三实施例。
另外，在此说明的实施例其基本结构与上述的第一实施例相同，只是对上述第一实施例增加了新的要素。因此，在图16和17中，对与图8和9相同的结构要素赋予相同的附图标记，省略其说明。
第三实施例和第一实施例不同的地方是，第一实施例中，同步辊部28具有圆柱状的同步辊61，而第三实施例中，同步辊部130的同步辊131具有形成在其周向上的突出部131a。
即，同步辊部130，如图16和17所示，具有同步辊131、驱动电动机62、对准台63、CCD摄像机64。
同步辊131上在其周向上等间隔五处形成有保持IC芯片4的突出部131a和吸附孔131b。该突出部131a使同步辊131转动的同时使其前端与薄膜基板3抵接。另外，在与同步辊61隔着薄膜基板3而相对的位置上设置搬运薄膜基板3的辅助辊132。
具有这样形成的同步辊部130的IC芯片安装体的制造装置，与上述第一实施例一样，将IC芯片4从旋转头部27吸附在位于图17所示的位置Se上的同步辊131的吸附孔131b中。
接着，同步辊131由驱动电动机62进行两次索引动作，使IC芯片4移动到图17所示的位置Sg。进而，进行索引动作，则在图17所示的位置Sg和位置Sh之间即IC芯片搭载位置，突出部111a抵接薄膜基板3。然后，将IC芯片4释放，将IC芯片4搭载在薄膜基板3上。在此，通过设置突出部131a，从而不使同步辊111上下运动，而依然使同步辊111的转动轴保持恒定地搭载IC芯片4。
之后，通过与上述第一实施例一样的顺序制造ID标记。
根据这样形成的同步辊部130的制造装置，通过在同步辊131上形成突出部131a，从而没必要在IC芯片4的搭载位置，使同步辊131向下方移动。由此，消除同步辊131的上下运动，使IC芯片4的搭载位置稳定。
另外，本发明不限定在上述实施例中，可以在不脱离本发明的宗旨的范围内进行种种变更。
例如，在上述实施例中，是ID标记的制造装置，但是也可以是安装了IC芯片的卡。
另外，IC芯片搭载部具有四组搭载装置，但也可以是一组，或其他数目的多组。
另外，备用的搭载装置是一台，但也可是多台，也可以没有该装置。
另外，薄膜基板上事先形成了天线电路，但是也可以是通过将制造天线电路的装置配置在粘接剂印刷装置的前面，而提供未形成天线电路的薄膜基板这样的装置。
另外，盖层薄膜也可以形成覆盖夹持天线电路和IC芯片的结构。
另外，薄膜基板的辊21也可以自如转动。
另外，驱动电动机41也可以是内装在筐体中的。
产业上的可利用性根据上述方案的IC芯片安装体的制造方法和IC芯片安装体的制造装置，可高速制造IC芯片安装体，认识到其在产业上的可利用性。
本申请主张2003年12月26日申请的日本专利申请(特願)2003-435441号以及2004年6月25日申请的日本专利申请(特願)2004-188114号的优先权，其内容在此引用。
权利要求
1.一种IC芯片安装体的制造方法，其特征在于，以等速搬运在一面上以一定间隔形成有天线电路的薄膜基板，使IC芯片沿上述薄膜基板移动，并以上述一定间隔搭载在上述薄膜基板之上而与上述天线电路连接。
2.如权利要求1所述的IC芯片安装体的制造方法，其特征在于，拍摄上述IC芯片，根据拍摄出的图像来算出修正搭载上述IC芯片的位置的修正量，来修正搭载上述IC芯片的位置。
3.一种IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，具有搬运部，其以等速搬运在一面上以一定间隔形成有天线电路的薄膜基板；IC芯片搭载部，其将IC芯片搭载在上述薄膜基板上，上述IC芯片搭载部具有同步辊部，其按照被以等速搬运的上述薄膜基板的上述一定间隔将上述IC芯片沿上述薄膜基板移动并将其搭载在该薄膜基板上；IC芯片供给部，其对上述同步辊部提供上述IC芯片。
4.如权利要求3所述的IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，上述IC芯片搭载部具有多个上述同步辊部。
5.如权利要求4所述的IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，上述多个同步辊部中至少一个作为备用，专门用于在未由其他同步辊部搭载上述IC芯片的上述天线电路上搭载上述IC芯片。
6.一种IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，具有搬运薄膜基板的搬运部和将IC芯片搭载在上述薄膜基板上的IC芯片搭载部，上述搬运部具有面支承部，该面支承部，在由上述IC芯片搭载部对上述IC芯片进行搭载的搭载位置的整个前后，面对上述薄膜基板进行支承，上述IC芯片搭载部具有同步辊部，其以与上述薄膜基板相同速度将上述IC芯片沿上述薄膜基板移动并将其搭载在该薄膜基板上；IC芯片供给部，其对上述同步辊部提供上述IC芯片。
7.如权利要求6所述的IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，上述面支承部具有吸附上述薄膜基板的吸附机构。
8.一种IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，具有搬运薄膜基板的搬运部和将IC芯片搭载在上述薄膜基板上的IC芯片搭载部，上述IC芯片搭载部具有同步辊部，其以与上述薄膜基板相同速度将上述IC芯片沿上述薄膜基板移动并将其搭载在该薄膜基板上；IC芯片供给部，其对上述同步辊部提供上述IC芯片，上述同步辊部具有绕转动轴转动而将上述IC芯片搭载在上述薄膜基板上的辊，上述辊的周面上形成有突出部，该突出部在其前端部保持上述IC芯片。
全文摘要
本发明涉及一种IC芯片安装体的制造方法以及制造装置。以等速将在一面上一定间隔形成有天线电路的薄膜基板(3)进行搬运，使IC芯片沿薄膜基板(3)移动的同时，使该IC芯片以上述一定间隔搭载在薄膜基板(3)之上而与天线电路连接。
文档编号B42D15/10GK1898787SQ2004800385
公开日2007年1月17日 申请日期2004年12月22日 优先权日2003年12月26日
发明者井上太一, 有马纯博, 长野和孝, 森田将司 申请人:神钢电机株式会社