电磁屏蔽标签的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及射频识别，更具体地，设及用于保护射频识别系统中信息的制品。
【背景技术】
[0002] 射频识别装置（RFID)携带可被对应的接收器存取的数据或信息。RFID创建W快 捷、简易方式采集关于产品、地点、时间或交易的信息的自动方式。RFID提供非接触式数据 链路，而不需要可视通路。此外，RFID不仅仅是ID码；在必要时或适当时，它还可W用作信 息被写入和更新的数据载体。携带和存储在RFID中的数据或信息可能易受散播，并且可能 会被未经另外方式授权接收所述数据或信息的人捕集。此类对RFID数据或信息的未经授 权的捕集或接收对希望安全地在RFID中携带和存储数据或信息的人们带来了困扰。
【发明内容】
[0003] 本发明的至少一个实施例提供了一种屏蔽标签，该屏蔽标签包括；屏蔽层；设置 在屏蔽层的第一侧上的覆盖层；W及设置在屏蔽层的第二侧的至少一部分上的可移除的粘 合剂层，其中屏蔽层提供电磁屏蔽特性，W便在邻近屏蔽标签的RFID制品位于外部装置的 读取范围内时防止RFID制品和外部装置之间的数据交换。
[0004] 本发明的至少另一个实施例提供了一种屏蔽标签，该屏蔽标签包括；屏蔽层；设 置在屏蔽层的第一侧上的覆盖层；W及设置在屏蔽层的第二侧的至少一部分上的可移除的 粘合剂，其中屏蔽标签被成形为基本上覆盖RFID制品中的天线，并且其中屏蔽层提供电磁 屏蔽特性，W便在邻近屏蔽标签的RFID制品和屏蔽标签位于外部装置的读取范围内时防 止RFID制品和外部装置之间的数据交换。
[0005] 本发明的上述
【发明内容】
并不旨在描述本发明的每个公开的实施例或每种实施方 式。W下附图和【具体实施方式】更具体地举例说明了该些示例性实施例。
【附图说明】
[0006] 图1是本发明的附接到RFID制品的屏蔽标签的至少一个实施例的示意性剖视图。
[0007] 图2是本发明的附接到RFID制品的屏蔽标签的至少一个实施例的示意性剖视图。 [000引图3是本发明的附接到RFID制品的屏蔽标签的至少一个实施例的示意性前视图。
[0009] 图4是RFID读卡器的数字图像。
[0010] 图5a和图化是在第一取向上位于RFID读取器上的不具有巧a)和具有巧b)屏 蔽制品的RFID卡的数字图像。
[0011] 图6a和图化是在第二取向上位于RFID读取器上的不具有化a)和具有化b)屏 蔽制品的RFID卡的数字图像。
[0012] 图7a和图化是在第S取向上位于RFID读取器上的不具有（7a)和具有（7b)屏 蔽制品的RFID卡的数字图像。
【具体实施方式】
[0013] 在W下优选实施例的详细说明中，参考了形成本发明一部分的附图。附图W举例 说明的方式示出了其中可W实践本发明的具体实施例。应当理解，在不脱离本发明范围的 前提下，可W利用其它实施例，并且可W进行结构性或逻辑性的修改。因此，不应从限制的 意义上理解W下详细说明，并且本发明的范围仅由所附权利要求书限定。
[0014] 在至少一个实施例中，本发明包括一种屏蔽标签，其可用于通过干扰或切断从电 磁设备、电子设备、接收装置或其它外部装置发出的电或磁射频检测信号来屏蔽射频识别 装置。本发明的屏蔽标签防止邻近屏蔽标签的RFID制品和外部装置之间的数据交换。屏 蔽标签并非需要位于RFID制品和外部装置之间才会有效。即使RFID制品位于屏蔽制品和 外部装置之间，屏蔽制品也有效。此外，尽管本发明的许多实施例设想屏蔽制品将附着到 RFID设备制品，但该也不是使屏蔽制品工作所需要的。例如，仅将屏蔽制品放在RFID制品 (RFID制品位于诸如读卡器的外部装置上）上将会防止读卡器与RFID制品交换数据。
[0015] 图1示出根据本发明的一个实施例的屏蔽标签的示例性实施例。屏蔽标签2包括 屏蔽层4、覆盖层6 W及定位在屏蔽层4和覆盖层6之间的任选粘合剂层8。屏蔽层4提供 了电磁屏蔽特性，W便在屏蔽层和覆盖层被定位成邻近RFID制品（RFID制品在外部装置 (未示出）的读取范围内）时防止RFID制品10和外部装置之间的数据交换。在图1中所 示的实施例中，屏蔽标签2相对于RFID制品10定位，使得屏蔽层4面向RFID制品10。在 其它实施例中，屏蔽标签2可相对于RFID制品10定位，使得覆盖层6面向RFID制品10。 屏蔽标签2由通常施加到屏蔽层4的可移除的粘合剂层15可移除地附接到RFID制品10。
[0016] 在图1所示的实施例中，屏蔽层4包括支撑层12和设置在支撑层12上的导电层 14。导电层14可包括单个金属层或多个金属层。合适的单个金属层的实例包括但不限于 铜、侣和它们的合金。多个层的实例包括但不限于Ni/tu/Ni (如相对于图2进一步描述）、 Ni/化合金/Ni。导电层14可通过任何合适方法来设置在支撑层12上。例如，导电层14可 包括层合到支撑层12上的金属巧。在一些实施例中，该样的金属巧可包含铜或侣。此类巧 的所需厚度将取决于其成分和屏蔽层的预期用途。一般来讲，金属巧的合适厚度为约Sum 至约10 y m。在至少一个实施例中，合适厚度为约7 y m。另选地，导电层14可通过使支撑层 12金属化（例如，通过化学沉积（诸如，电锻）、物理沉积（诸如，瓣射）、或任何其它合适的 方法）来形成。在一些实施例中，此类沉积金属层可包含铜或侣。此类沉积金属的所需厚 度将取决于其成分和屏蔽层的预期用途。一般来讲，沉积金属层的合适厚度为约0. lym至 约0.5 ym。在至少一个实施例中，合适厚度为约0.2 ym。支撑层12可包含任何合适的支 撑材料，包括但不限于纤维素纸材和聚合物材料（诸如聚醋、聚丙締、聚碳酸醋和聚己締）。 支撑层12为屏蔽标签2的最终使用提供足够的柔初性，同时它还具有足够的刚性W用于金 属沉积工艺。在至少一些实施例中，支撑层12为约20ym至约60ym厚。在金属巧层层合 到支撑层12的至少一个实施例中，支撑层12为约25 ym厚。在金属气相沉积在支撑层12 上的至少一个实施例中，支撑层12为约51 y m厚。导电层14提供合适的电阻率W允许构 造充当RFID制品10的屏蔽标签。本发明的至少一些实施例的电阻率为约0. 002 Q/sq至 约0. 01 Q /sq。在至少一个实施例中，电阻率为约0. 004 Q /sq。
[0017] 可移除的粘合剂层15可包含任何合适的粘合剂，该些合适的粘合剂按要求将允 许屏蔽标签2从RFID制品10中剥除。RFID制品10可W是任何类型的制品，诸如信用卡、 身份证、保险卡、考勤卡、支付卡、准入卡（entry card)、地铁卡、护照卡等等。此类卡可由 任何合适的材料制成并且通常是塑料的。用于制作此类卡的示例性材料包括聚氯己締己締 醋（PVCA)和聚碳酸醋。合适的粘合剂可具有高粘性或低粘性。在至少一个实施例中，可 移除的粘合剂层15是高粘性和低粘性粘合剂子层的组合。在至少一个此类的实施例中， 高粘性粘合剂子层邻近支撑层12并且低粘性粘合剂子层邻近RFID制品10。该样，可移除 的粘合剂层15应当与RFID制品10分开并且保持附着到支撑层12。在本发明的至少一个 实施例中，一侧具有高粘性粘合剂并且另一侧具有低粘性粘合剂的双面粘合带可用作可移 除的粘合剂层15。合适的双面带是购自3M公司的3M Remov油le Reposition油le Tape 9415PC(具有丙締酸类树脂粘合剂）。购自3M公司的合适的双面带的其它实例包括具有W 下商品名称的带；665、666、9416、9425、9425阳'和94495。用于可移除的粘合剂层15的合适 的粘合剂可W是压敏的、热活化的、热烙融的等，并可W是热塑性（thermoplasticor)热固 性的，只要它们在需要时将从与RFID制品10的表面剥离。可移除的粘合剂层15可覆盖屏 蔽标签2的主表面的全部或部分。可移除的粘合剂层15可W随机或非随机图案施加在屏 蔽标签2上。例如，可移除的粘合剂层15可包括一系列粘合剂点、单个或一系列实线等。 [001引在施加到RFID制品10之前，屏蔽标签2的可移除的粘合剂层15可附着到隔离衬 片（未示出）。在一些实施例中，多个屏蔽标签2可附接到一条或一片隔离衬片。在至少一 个实施例中，隔离衬片可W呈卷对卷形式，W便提供可通过自动化工艺施加到一系列RFID 制品10的一系列屏蔽标签2。例如，该可在信用卡制备工艺中完成。通常，W自动化的连续 工艺来制备、封装大量的信用卡并将其邮寄给顾客。本发明的屏蔽标签可通过在封装卡之 前向该工艺添加一个步骤（例如，放置在包层中）而施加到单独的信用卡。屏蔽标签可保 护该些卡W免在运送给顾客的途中发生信息失窃。一旦顾客接收到卡，就可W将屏蔽标签 移除，从而顾客可使用卡。
[0019] 材料厚度的优选范围将取决于屏蔽标签的特定应用和用途，并且可经选择W允许 材料柔初性和屏蔽的所需平衡。
[0020] 图2示出根据本发明的另一个实施例的屏蔽标签的示例性实施例。在图2所示屏 蔽标签2的实施例中，导电层14包括在第一镶层16 (也称为"打底层"）和第二镶层20 (也 称为"覆盖涂层"）之间的铜层18。使用本领域已知的任何合适方法，将第一镶层16、铜层18 和第二镶层20沉积在支撑层12的表面上。在铜层18的任一侧上的镶层16、20可向支撑层 12提供比单独使用铜更好的粘附性，并且还用作铜层18的防腐蚀层。铜层18提供优异的 电导率W允许该构造充当用于RFID制品10的屏蔽标签。在一个实施例中，第一镶层16具 有100至400埃（10至40nm)范围内的厚度，铜层18具有1000至3000埃（100至300nm) 范围内的厚度，并且第二镶层20具有150至600埃（15至60nm)范围内的厚度。在至少一 个实施例中，第一镶层16具有100至200埃（10至20nm)范围内的厚度，铜层18具有1600 至1800埃（160至180nm)范围内的厚度，并且第二镶层20具有200至400埃（20至40nm) 范围内的厚度。镶层16、20在本文中被定义为包含镶（Ni)、镶合金和奥氏体镶基超合金（诸 如，W商品名INCONEL购自美国纽约州新哈特福德市Special Metals Co巧oration(特殊 金属公司）的奥氏体镶基超合金）中的至少一个的层。铜层18在本文中被定义为包含铜 (化）和铜合金中的至少一个的层。
[0021] 在图2的实施例中，可移除的粘合剂层15形成邻近屏蔽标签2的周边的连续条。
[0022] 当屏蔽制品2附着到RFID制品10时，覆盖层6通常是可见的。该样，可期望使覆 盖层6显示出印花或其它图形图像和/或具有特定颜色。因此，在本发明的至少一些实施例 中，覆盖层6包含可印刷的材料，例如将会接收墨或激光图像的材料。在大多数实施例中， 使用胶版印刷、丝网印刷、激光印刷、喷墨印刷或其它合适的印刷方法可容易地印刷屏蔽标 签。在至少