薄而具有柔性的金属衬底或玻璃衬底等。也可以使用层叠有金属、玻璃和树脂中的两种以上的复合材料。
[0162]在使用树脂作为衬底131的情况下，优选在衬底131的任一个表面上设置不容易使诸如水等杂质透过的阻挡层。例如，可以设置氧化硅、氧氮化硅、氮氧化硅、氮化硅、氧化铝等的层。
[0163]粘合层132可以使用热固化树脂或紫外线固化树脂，只要该树脂能够牢固地将粘合面粘合。例如，可以使用丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂或具有硅氧烷键的树脂等。当在后来去除衬底131时，也可以使用水溶性树脂、可溶解于有机溶剂的树脂等。
[0164]〈剥离〉
[0165]接着，剥离层202与剥离层203在氧化物层211处彼此剥离(图8D)。
[0166]至于剥离，例如，将支撑衬底201或衬底131固定在吸附台，并在剥离层202与剥离层203之间形成剥离的起点。例如，可以通过在两个层之间插入诸如刃具等锐利形状的器具来形成剥离的起点。或者，也可通过对一部分的区域照射激光使剥离层202的一部分溶解、蒸发或热破坏来形成剥离的起点。或者，也可以通过将液体(例如，醇、水或包含二氧化碳的水)滴到剥离层202的端部上以利用毛细现象使该液体浸透到剥离层202与剥离层203之间的界面来形成剥离的起点。
[0167]接着，在垂直于粘合面的方向上将物理力轻柔地施加在形成有剥离的起点的区域，以便以不受损伤的方式剥离剥离层203。此时，也可以通过将胶带等贴合到支撑衬底201或衬底131并在上述方向上拽拉该胶带来进行剥离，或可以通过使用钩子状的构件拽拉支撑衬底201或衬底131的端部来进行剥离。此外，也可以通过将贴合到支撑衬底201或衬底131的背面的粘着性构件或能够真空吸着的构件拽拉来进行剥离。或者，也可以通过将粘着性辊子压在支撑衬底201或衬底131的背面并转动及移动辊子来进行剥离。
[0168]在此，在进行剥离时，若以将诸如水或水溶液等包含水的液体添加到剥离界面并使该液体渗透到剥离界面的方式来进行剥离，就可以提高剥离性。
[0169]剥离主要产生在氧化物层211的内部以及氧化物层211与剥离层202之间的界面处。因此，如图8D所示，在剥离之后，氧化物层211有可能附着到剥离层202的表面以及剥离层203的表面。在图8D中，示出附着于剥离层203—侧上的氧化物层211a以及附着于剥离层202—侧上的氧化物层21 lb。注意，附着的氧化物层21 la的厚度可以与21 lb的厚度不同。由于容易在氧化物层211与剥离层202之间的界面处发生剥离，因此在很多情况下剥离层203一侧上的氧化物层21 la的厚度比剥离层202—侧上的氧化物层21 lb的厚度厚。
[0170]〈贴合〉
[0171]之后，如图8E所示，以夹着粘合层135的方式将衬底101贴合到剥离层203的剥离界面一侧。关于可用于粘合层135及衬底101的材料，可以参照上述粘合层132及衬底131的说明。
[0172]〈布线的露出〉
[0173]接着，为了使布线111的表面的一部分及布线114的表面的一部分露出，去除衬底131的一部分及粘合层132的一部分来形成开口(图8F)。
[0174]例如，在使用树脂作为衬底131的情况下，以围绕开口的区域的方式设置遮蔽带等，将用来使衬底131及粘合层132溶解的溶剂滴到被围绕的区域中，并去除溶解的衬底131及溶解的粘合层132;由此，可以形成使布线111或布线114的一部分露出的开口。或者，也可以使用诸如刀具等切割器在开口的区域周围在衬底131的顶面切割切口，物理地分离衬底131和粘合层132。或者，也可以利用激光的照射等去除衬底131的一部分及粘合层132的一部分。
[0175]通过上述工序，可以制造本发明的一个实施方式的显示装置。
[0176]注意，在柔性衬底101上形成显示部102、布线111及布线114的方法不局限于上述方法;也可以在衬底101上直接形成显示部102、布线111及布线114。在衬底101具有对在显示部102、布线111或布线114的形成工序中施加的热量具有热耐性的情况下，按照工序简易的观点，在衬底101上直接形成显示部102、布线111及布线114的方法是优选的。在该情况下，优选在将衬底101固定在支撑部件的状态下形成显示部102、布线111及布线114，这可以使用来形成显示部102、布线111及布线114的装置内或装置之间的传送变得容易。
[0177]另外，剥离层的材料的组合也不局限于上述例子而可以以在剥离层之间的界面处或者在剥离层中发生剥离的方式进行选择。例如，可以采用诸如金属或树脂等低粘合性的材料的组合。
[0178]另外，在可以在支撑衬底与显示部一侧的剥离层之间的界面处发生剥离的情况下，不需要支撑衬底一侧的剥离层。例如，将玻璃用作支撑衬底，将诸如聚酰亚胺等有机树脂用作显示部一侧的剥离层，并通过加热有机树脂来进行剥离。或者，也可以在支撑衬底与显示部一侧的由有机树脂形成的剥离层之间设置金属层，通过使电流流过金属层来加热金属层而在金属层与剥离层之间的界面处进行剥离。
[0179]本实施方式可以与本说明书所说明的其他实施方式适当地组合而实施。
[0180]实施方式3
[0181]在本实施方式中，将参照【附图说明】在实施方式1中说明的显示装置的具体配置实例。下面将说明使用有机EL元件的图像显示装置的例子。
[0182][显示装置的配置实例1]
[0183]图9为具有顶部发射结构的显示装置300的截面示意图。图9的显示装置300的顶面示意图对应于图1A，并且图9对应于图1A以及图1B中的包括显示部102、布线111以及连接端子112的区域的截面示意图。
[0184]显示装置300在柔性衬底354上包括剥离层203，且在柔性衬底354和剥离层203之间夹着粘合层135。显示装置300在剥离层203上还包括具备发光元件340的像素部103、驱动电路104、布线111以及连接端子112。此外，以面向衬底354的方式设置有柔性衬底353，且在柔性衬底353和衬底354之间夹着密封层352。
[0185]布线111包括具有不同厚度的第一部分121及第二部分122。布线111的厚的部分(图9中的第二部分122)具有层叠结构，且该层叠结构包括与在后面说明的晶体管的栅电极相同的导电膜和与晶体管的源电极及漏电极相同的导电膜。布线111的薄的部分(在图9中为第一部分121)由与晶体管的源电极及漏电极相同的导电膜形成。另外，布线111的表面的一部分露出而形成连接端子112。
[0?86] 可用于构成晶体管及显示元件的电极及布线的材料包括诸如A1、T1、Cr、Co、N1、(:11、￥、21'、]/[0、1?11、48、13及￥等金属、含有上述金属的合金或上述金属的氮化物等。在通过对与包括在晶体管或显示元件中的电极或布线相同的导电膜进行加工来形成布线111的情况下，因为在很多情况下厚度足够薄，所以即使导电膜的材料具有低柔韧性或低延展性，也不会发生由弯曲带来的破损或断线。
[0187]图9示出组合有η沟道晶体管311与η沟道晶体管312的电路，作为驱动电路103的一部分的例子。注意，驱动电路104不局限于组合有η沟道晶体管的电路，也可以包括各种电路诸如组合有η沟道晶体管与ρ沟道晶体管的CMOS电路或组合有ρ沟道晶体管的电路。
[0188]图9示出一个像素的截面结构，作为像素部103的例子。像素包括开关晶体管313、电流控制晶体管314以及与电流控制晶体管314的电极(源电极或漏电极)电连接的第一电极333。设置有覆盖第一电极333的端部的绝缘层319。
[0189]发光元件340具有在绝缘层317上依次层叠有第一电极333、EL层335和第二电极337的叠层结构。由于本配置实例中说明的显示装置300为顶面发光型显示装置，因此第二电极337使用透光材料。第一电极333优选使用反射材料。EL层335至少含有发光有机化合物。当对夹有EL层335的第一电极333与第二电极337之间施加电压使电流流过EL层时，可以使发光元件340发光。
[0190]在柔性衬底353的面向衬底354的表面上以夹着粘合层342的方式设置有剥离层343。另外，在剥离层343上的与发光元件340重叠的位置上设置有滤色片321，且在与绝缘层319重叠的位置上设置有黑矩阵322。剥离层343是使用与剥离层203相同的材料形成的。
[0191]注意，可以在衬底353的不面向衬底354的表面上通过设置由透明导电膜形成的布线形成触摸传感器。也可以将形成在不是衬底353或衬底354的柔性衬底上的触摸传感器设置成与光发射一侧的衬底重叠。另外，当采用具备光学传感器的触摸传感器的情况下，在像素部103中将多个光电转换元件配置为矩阵状。
[0192]剥离层203及剥离层343分别具有抑制衬底354及衬底353中含有的杂质扩散的功能。优选的是，与晶体管的半导体层接触的绝缘层316及绝缘层318抑制杂质向半导体层中的扩散。这些绝缘层例如可以使用诸如硅等半导体或诸如铝等金属的氧化物或氮化物来形成。也可以使用包括这种无机绝缘材料的叠层或包括这种无机绝缘材料和有机绝缘材料的叠层。
[0193]作为无机绝缘材料，例如可以使用选自氮化铝、氧化铝、氮氧化铝、氧氮化铝、氧化镁、氧化镓、氮化娃、氧化娃、氮氧化娃、氧氮化娃、氧化锗、氧化错、氧化镧、氧化钕和氧化钽的材料。可以使用包括任一上述材料的单层或叠层形成。在本说明书等中氮氧化物是指氮含量比氧含量多的材料，而氧氮化物是指氧含量比氮含量多的材料。元素含量例如可以通过卢瑟福背散射光谱学法(RBS:Rutherford Backscattering Spectrometry)来测量。作为无机绝缘材料，也可以使用诸如硅酸铪(HfS1x)、添加有氮的硅酸铪(HfSix0yNz)、添加有氮的铝酸铪(HfAlxOyNz)、氧化铪或氧化钇等高k材料。
[0194]剥离层343可以应用实施方式2中说明的方法形成。也就是说，可以以如下方式获得在图9中示出的结构:在支撑衬底上形成剥离层、氧化物层及剥离层343，在剥离层343上形成滤色片321及黑矩阵322，进行剥离，并然后以夹着粘合层342的方式将衬底353贴合在剥离层343的背面一侧。
[0195]如图9所示，可以在剥离层203与粘合层135之间以及剥离层343与粘合层342之间分别设置氧化物层21 la及氧化物层341。氧化物层21 la及氧化物层341极薄且具有透光性，所以即使在将它们设置于取出从发光元件340发出的光的一侧也几乎不会使发光效率降低。
[0196]优选的是，在进行剥离之前将支撑衬底与各剥离层贴合的状态下，利用密封层352将形成有晶体管等的剥离层203与形成有滤色片321等的剥离层343进行相互贴合。优选的是，在贴合之后，将剥离层分别从各自的支撑衬底剥离