到窗口衬底65。因此，可防止根据焊盘单元53p的不期望的形状变化使连续应力施加到 焊盘单元53p，从而防止由在焊盘单元53p中形成的信号线和端子焊盘的应力导致的损坏。
[0072] 此外，TSP粘合层61可形成为以这样的方式延伸：保护TSP柔性印刷电路板55的、 连接到触摸屏面板53的电极的连接部，从而即使当水分或盐分从外部渗透到触摸屏面板 53的边缘的空的空间中时，也防止触摸屏面板53的焊盘单元53p的腐蚀。
[0073] 图3是示出根据示例性实施方式的TSP柔性印刷电路板如何连接到显示装置中的 触摸屏面板的焊盘单元的俯视平面图。
[0074] 如图3所示，加强膜56形成为具有比触摸屏面板53的面积小的面积，以使加强膜 56的至少一个边界可定位在触摸屏面板53的边界的内侧，并且TSP柔性印刷电路板55可 连接到焊盘单元53p以在触摸屏面板53的边缘处靠近加强膜56。
[0075] TSP粘合层61形成为具有类似于触摸屏面板53的形状和面积的形状和面积，并形 成为在加强膜56的边界上覆盖TSP柔性印刷电路板55的TSP连接部55c。
[0076] 图4是示出根据示例性实施方式的变型的显示装置的、设置有焊盘单元的边缘部 的剖面图。
[0077] 参照图4,在根据本变型的显示装置110中，TSP柔性印刷电路板55'的厚度小于 加强膜56的厚度和加强膜粘合层54的厚度之和，并且触摸屏面板53和显示面板31是柔 性的，因此触摸屏面板53和显示面板31可形成为使得焊盘单元53p和31p中的每个部分 地形成为朝向窗口衬底65弯曲。
[0078] 此外，如果显示面板柔性印刷电路板33的厚度小于光学膜32的厚度，则显示面板 31的焊盘单元3Ip可形成为朝向窗口衬底65部分地弯曲。
[0079] 图5是示出根据示例性实施方式的另一变型的TSP柔性印刷电路板如何连接到显 示装置中的触摸屏面板的焊盘单元的俯视平面图。
[0080] 如图5所示，在本变型中，覆盖触摸屏面板53和TSP柔性印刷电路板55、并与触摸 屏面板53的焊盘单元53p相连的连接部的TSP粘合层61'可形成为从触摸屏面板53的边 界突出，以附加地覆盖TSP柔性印刷电路板55的、连接到TSP柔性印刷电路板55的连接部 的部分。
[0081] 这样，能够将TSP柔性印刷电路板55的TSP连接部55c和触摸屏面板53的焊盘 单元53p更牢固地固定到窗口衬底65,从而提高了防止水分和盐分从外部渗透的效果。TSP 连接部55c位于TSP柔性印刷电路板55的第一端。
[0082] 图6是示出根据另一示例性实施方式的显示装置的、设置有焊盘单元的边缘部的 剖面图。
[0083] 参照图6,在根据本示例性实施方式的显示装置200中，TSP粘合层61包括TSP主 粘合构件61a和TSP辅助粘合构件61b，以及显示面板粘合层51包括显示面板主粘合构件 51a和显示面板辅助粘合构件51b。
[0084] TSP主粘合构件61a形成为从面对触摸屏面板53与窗口衬底65之间的部分的中 央部延伸以覆盖TSP柔性印刷电路板55的TSP连接部55c，并且TSP辅助粘合构件61b设 置在TSP主粘合构件61a与TSP柔性印刷电路板55的TSP连接部55c之间。因此，TSP辅 助粘合构件61b的一个表面附接至TSP柔性印刷电路板55的TSP连接部55c和触摸屏面 板53的焊盘单元53p，并且TSP辅助粘合构件61b的另一表面附接至TSP主粘合构件61a。
[0085] 显示面板主粘合构件51a形成为从面对显示面板31与触摸屏面板53之间的部分 的中央部延伸以覆盖显示面板柔性印刷电路板33的显示连接部33c，并且显示面板辅助粘 合构件51b形成在显示面板主粘合构件51a与显示面板柔性印刷电路板33的显示连接部 33c之间。因此，显示面板辅助粘合构件51b的一个表面附接至显示面板柔性印刷电路板 33的显示连接部33c和显示面板31的焊盘单元31p，并且显示面板辅助粘合构件51b的另 一表面附接至显示面板主粘合构件51a。
[0086] 在本示例性实施方式中，当加强膜56和加强膜粘合层54 -起具有第一厚度Tl以 及TSP辅助粘合构件61b具有第二厚度T2时，第一厚度Tl和第二厚度T2可以基本上相 同。换句话说，触摸屏面板53与TSP主粘合构件61a之间的间隙可填充有TSP辅助粘合构 件61b，并且触摸屏面板53的焊盘单元53p可平整地固定到窗口衬底65。
[0087] 类似地，当光学膜32具有第三厚度T3以及显示面板辅助粘合构件51b具有第四 厚度T4时，第三厚度T3和第四厚度T4可以基本上相同。换句话说，显示面板31与显示面 板主粘合构件51a之间的间隙可填充有显示面板辅助粘合构件51b，并且显示面板31的焊 盘单元31p可平整地固定到触摸屏面板53。
[0088] 在本示例性实施方式中，TSP主粘合构件61a、TSP辅助粘合构件61b、显示面板主 粘合构件51a以及显示面板辅助粘合构件51b可由胶带形成，或可通过固化粘合材料而形 成。
[0089] 图7是示出根据又一示例性实施方式的显示装置的、设置有焊盘单元的边缘部的 剖面图。
[0090] 参照图7,在根据本示例性实施方式的显示装置250中，TSP粘合层61包括设置为 彼此分隔开的TSP主粘合构件61c和TSP辅助粘合构件61d，以及显示面板粘合层51包括 设置为彼此分隔开的显示面板主粘合构件51c和显示面板辅助粘合构件51d。
[0091] TSP主粘合构件61c形成为从面对触摸屏面板53与窗口衬底65之间的部分的中 央部延伸，TSP辅助粘合构件6Id与TSP主粘合构件61c分隔开并设置在窗口衬底65与TSP 柔性印刷电路板55的TSP连接部55c之间。因此，TSP辅助粘合构件61d的一个表面附接 至TSP柔性印刷电路板55的TSP连接部55c和触摸屏面板53的焊盘单元53p，TSP辅助粘 合构件61d的另一表面附接至窗口衬底65。
[0092] 显示面板主粘合构件51c设置在面对显示面板31与触摸屏面板53之间的部分的 中央部，并且显示面板辅助粘合构件51d与显示面板主粘合构件51c分隔开，并设置在触摸 屏面板53与显示面板柔性印刷电路板33的显示连接部33c之间。因此，显示面板辅助粘 合构件51d的一个表面附接至显示面板柔性印刷电路板33的显示连接部33c和显示面板 31的焊盘单元31p，并且显示面板辅助粘合构件51d的另一表面附接至触摸屏面板53。
[0093] 在本示例性实施方式中，加强膜56和加强膜粘合层54 -起具有第一厚度Tl，TSP 主粘合构件61c具有第五厚度T5,以及TSP辅助粘合构件61d具有第六厚度T6,第一厚度 Tl和第五厚度T5之和可与第六厚度T6基本上相同。换句话说，触摸屏面板53与窗口衬底 65之间的间隙可填充有TSP辅助粘合构件61d，并且触摸屏面板53的焊盘单元53ρ可平整 地固定到窗口衬底65。
[0094] 类似地，当光学膜32具有第三厚度Τ3、显示面板主粘合构件51c具有第七厚度 T7,以及显示面板辅助粘合构件5Id具有第八厚度T8时，第三厚度T3和第七厚度T7之和可 与第八厚度T8基本上相同。换句话说，显示面板31与触摸屏面板53之间的间隙可填充有 显示面板辅助粘合构件51d，显示面板31的焊盘单元31p可平整地固定到触摸屏面板53。
[0095] 在本示例性实施方式中，TSP主粘合构件61c、TSP辅助粘合构件61d、显示面板主 粘合构件51c以及显示面板辅助粘合构件51d可由胶带形成，或可通过固化粘合材料而形 成。
[0096] 图8是示出根据又一示例性实施方式的显示装置的、设置有焊盘单元的边缘部的 剖面图。
[0097] 在根据本示例性实施方式的显示装置300中，窗口衬底165的边缘形成为具有弯 曲形状，因此触摸屏面板53和显示面板31以弯曲形式耦接至窗口衬底165。窗口衬底165 包括透光部165a和挡光部165b。透光部165a定位为对应于显示面板31的显示区DA (见 图1)，挡光部165b定位为包围透光部165a，并定位在显示面板31的非显示区ND (见图1) 中。
[0098] 在本不例性实施方式中，对于窗口衬底165,设置有触摸屏面板53和显不面板31 的挡光部165b随着窗口衬底165延伸到边缘而弯曲地形成，但是，即使是在透光部165a 处，窗口衬底165也可弯曲地形成。
[0099] 图9是示出根据又一示例性实施方式的显示装置的、设有焊盘单元的边缘部的剖 面图。
[0100] 根据本示例性实施方式的显示装置350除了具有图1中所示的显示装置100的配 置之外还具有进一步包括干燥剂59 (59a和59b)的配置。
[0101] 参照图9,干燥剂59a可涂覆至沿着触摸屏面板53的边缘与TSP柔性印刷电路板 55接触的边界。换句话说，干燥剂59a可涂覆在由TSP柔性印刷电路板55的底表面和触摸 屏面板53的端部形成的拐角处。此外，干燥剂59b可涂覆至沿着显示面板31的边缘与显 示面板柔性印刷电路板33接触的边界。换句话说，干燥剂59b可涂覆在由显示面板柔性印 刷电路板33的底表面和显示面板31的端部形成的拐角处。
[0102] 可通过分配处理（dispensing process)将憎水性涂覆溶液涂覆在目标区上而将 干燥剂59涂覆在目标区上，从而用于执行腐蚀防止和隔离。
[0103] 图10是示出根据又一示例性实施方式的显示装置的、设置有焊盘单元的边缘部 的剖面图。
[0104] 参照图10,与图2中示出的显示装置100不同的是，在根据本示例性实施方式的 显示装置400中，触摸驱动集成电路55b安装在触摸屏面板53中，以及显示驱动集成电路 33b安装在显示面板31中。触摸驱动集成电路55b设置在触摸屏面板53的焊盘单元53p 中，并可连接到TSP柔性印刷电路板55的TSP连接部55c以产生触摸驱动信号。显示驱动 集成电路33b设置在显示面板31的焊盘单元31p中，并可连接到显示面板柔性印刷电路板 33的显示连接部33c以产生显示驱动信号。可通过使用塑上芯片（COP)方法安装触摸驱动 集成电路5