Led显示装置的制造方法

文档序号:10229413阅读:214来源:国知局
Led显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及显示设备的技术领域,具体而言,涉及一种LED显示装置。
【背景技术】
[0002]随着人们生活水平的提高,人们对显示显示屏的分辨率的要求越来越高。
[0003]为了提高显示屏的分辨率需要布置更密集的灯点,这样和灯点相配合的驱动芯片也需要增加,灯点和驱动芯片都会散发热量,这使得显示屏散发的热量增多。局部热量的增多会导致显示屏的偏色。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的主要目的在于提供一种LED显示装置,以解决现有技术中的显示屏温度局部过高而导致的显示屏偏色的问题。
[0005]为了实现上述目的,本实用新型提供了一种LED显示装置,包括:背板;LED灯板,设置在背板上;驱动芯片,设置在LED灯板和背板之间,驱动芯片与背板之间设置有导热材料。
[0006]进一步地,驱动芯片与背板之间具有间隙,导热材料位于间隙内。
[0007]进一步地,驱动芯片设置在LED灯板上。
[0008]进一步地,背板朝向LED灯板的一侧包括框体及容纳驱动芯片的凹槽。
[0009]进一步地,导热材料容纳在凹槽内。
[0010]进一步地,框体包括设置在背板四周的边框和设置在背板中间的内框。
[0011 ] 进一步地,框体和LED灯板粘接在一起。
[0012]进一步地,框体和LED灯板用双面胶粘接在一起。
[0013]进一步地,背板为镁合金材质。
[0014]进一步地,导热材料为导热硅脂。
[0015]应用本实用新型的技术方案,驱动芯片设置在LED灯板和背板之间,驱动芯片与背板之间设置有导热材料,导热材料一侧与驱动芯片相接触,另一侧与背板相接触。上述结构一方面把把驱动芯片和LED灯板的热量传导至背板,通过背板进行散热;另一方面导热材料把局部温度较高的驱动芯片或LED灯板的热量传递至周边温度较低的驱动芯片或LED灯板。上述结构使得LED显示装置的散热效果更好,有效地避免了由于LED灯板的局部温度过高导致的显示屏偏色以及LED灯板容易老化的问题。
【附图说明】
[0016]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0017]图1示出了根据本实用新型的LED显示装置的实施例的立体结构示意图;
[0018]图2示出了图1中的LED显示装置的背板的立体示意图;
[0019]图3示出了图2的背板的主视示意图;以及
[0020]图4示出了图2的背板的后视示意图。
[0021]其中,上述附图包括以下附图标记:
[0022]10、背板;11、框体;12、凹槽;20、LED灯板;30、双面胶。
【具体实施方式】
[0023]需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0024]如图1所示,本实施例的LED显示装置包括:背板10、LED灯板20和驱动芯片。LED灯板20设置在背板10上。驱动芯片设置在LED灯板20和背板10之间,驱动芯片与背板10之间设置有导热材料。
[0025]应用本实施例的技术方案,驱动芯片设置在LED灯板20和背板10之间,驱动芯片与背板10之间设置有导热材料,导热材料一侧与驱动芯片相接触,另一侧与背板10相接触。上述结构一方面把把驱动芯片和LED灯板的热量传导至背板,通过背板进行散热?’另一方面导热材料把局部温度较高的驱动芯片或LED灯板的热量传递至周边温度较低的驱动芯片或LED灯板。上述结构使得LED显示装置的散热效果更好,有效地避免了由于LED灯板的局部温度过高导致的显示屏偏色以及LED灯板容易老化的问题。
[0026]具体地,导热材料为导热硅脂,上述材料导热效果好,成本较低。
[0027]如图1所示,在本实施例的技术方案中,驱动芯片与背板10之间具有间隙,导热材料位于间隙内。上述结构在保证散热效果的同时,使得结构紧凑,节省了 LED显示装置的空间。具体地,在本实施例的技术方案中,驱动芯片设置在LED灯板20上。上述结构一方面使得厚度减小,结构紧凑,具体地LED显示装置的整体厚度能减小到11_,另一方面节省了材料,减轻了 LED显示装置的重量,节约了成本。
[0028]如图1至图3所示,在本实施例的技术方案中,背板朝向LED灯板的一侧包括框体11及容纳驱动芯片的凹槽12。具体地,凹槽12的设置可以根据驱动芯片在LED灯板20上凸起的位置和形状进行避空设置,比如凹槽12为多个,凹槽12包括大凹槽,大凹槽中设置小凹槽。上述结构的设置进一步减轻了 LED灯板的重量,使结构更加紧凑。
[0029]如图2至图4所示,在本实施例的技术方案中,导热材料容纳在凹槽12内。具体地,驱动芯片和凹槽底壁和侧壁之间都有一定的间隙,导热材料设置在这些间隙中,背板10的背面设置有加强筋,上述结构的产品整体结构紧凑、强度高、安全可靠。
[0030]优选地,背板10为镁合金材质,该材料重量轻,硬度高,传热效果好。这样高发热量驱动芯片的热会很快通过导热材料迅速导走。由于整体导热性能良好,这样LED显示装置内部所有点的温度趋于一致,避免了灯点由于温度不同导致的偏色。同时也避免了出现局部温度过高的问题出现。上述结构减小了由于温度过高引起的LED灯和控制器件的寿命降低危险。
[0031]如图1所示,在本实施例的技术方案中,框体11包括设置在背板10四周的边框和设置在背板10中间的内框。框体11的设置一方面加强了背板10的强度,优选地,LED灯板20具有与框体11相配合的结构,使得框体11和LED灯板20粘接在一起,上述结构紧凑,设置简单。进一步优选地,框体11和LED灯板20用双面胶30粘接在一起。上述结构容易操作,安装效率较高。
[0032]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED显示装置,其特征在于,包括: 背板(10); LED灯板(20),设置在所述背板(10)上; 驱动芯片,设置在所述LED灯板(20)和所述背板(10)之间,所述驱动芯片与所述背板(10)之间设置有导热材料。2.根据权利要求1所述的LED显示装置,其特征在于,所述驱动芯片与所述背板(10)之间具有间隙,所述导热材料位于所述间隙内。3.根据权利要求1所述的LED显示装置,其特征在于,所述驱动芯片设置在所述LED灯板(20)上。4.根据权利要求1所述的LED显示装置,其特征在于,所述背板(10)朝向所述LED灯板(20)的一侧包括框体(11)及容纳所述驱动芯片的凹槽(12)。5.根据权利要求4所述的LED显示装置,其特征在于,所述导热材料容纳在所述凹槽(12)内。6.根据权利要求4所述的LED显示装置,其特征在于,所述框体(11)包括设置在所述背板(10)四周的边框和设置在所述背板(10)中间的内框。7.根据权利要求4所述的LED显示装置,其特征在于,所述框体(11)和所述LED灯板(20)粘接在一起。8.根据权利要求7所述的LED显示装置,其特征在于,所述框体(11)和所述LED灯板(20)通过双面胶(30)粘接在一起。9.根据权利要求1所述的LED显示装置,其特征在于,所述背板(10)为镁合金材质。10.根据权利要求1所述的LED显示装置,其特征在于,所述导热材料为导热硅脂。
【专利摘要】本实用新型提供了一种LED显示装置,包括:背板(10);LED灯板(20),设置在背板(10)上;驱动芯片,设置在LED灯板(20)和背板(10)之间,驱动芯片与背板(10)之间设置有导热材料。本实用新型的技术方案有效地解决了现有技术中的显示屏温度局部过高而导致的显示屏偏色的问题。
【IPC分类】G09F9/33
【公开号】CN205140421
【申请号】CN201520828316
【发明人】高海涛, 王杰, 孙雪超
【申请人】利亚德光电股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年10月22日
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