显示装置的制作方法

对相关申请的交叉引用

本发明以在2016年3月4日提出申请的第2016－042462号日本专利申请为基础并对其主张优先权，并且该原专利申请的全部内容通过引用被包含于此。

本发明的实施方式涉及显示装置。

背景技术：

近年来，在便携式电话和pda(personaldigitalassistant：个人数字助理)等便携式信息终端设备中，从性能方面和外观性等方面考虑，对显示区域在显示面中占据的比率更大的显示装置的需求高涨。例如，提出了进一步实现狭窄边缘化的显示装置。

以往，已知有在具有电极的基板的显示区域周边安装驱动部的构造。在这样安装了驱动部的显示装置中，有时使用挠性印制基板(fpc)作为将输入信号和电压输入驱动部用的配线基板。另一方面，在研究如下方法：不使用fpc，将在阵列基板的下表面侧形成的配线部通过在阵列基板中利用激光形成的接触孔、与在阵列基板的上表面侧形成的驱动部电连接。

技术实现要素：

根据本发明的一个实施方式提供显示装置，该显示装置具有：第1基板，包括具有第1贯通部的绝缘基板、位于所述绝缘基板的上方的焊盘电极、和与所述焊盘电极电连接的信号配线；第2基板，与所述第1基板对置配置；密封部件，将所述第1基板和所述第2基板进行贴合；配线基板，具有连接配线，被配置在所述绝缘基板的下方；以及导电材料，被配置在所述贯通部内，将所述焊盘电极和所述连接配线电连接，所述密封部件对比350nm短的波长的吸收率低于所述绝缘基板。

根据本发明的一个实施方式提供显示装置，该显示装置具有：第1基板，包括具有第1贯通部的绝缘基板、位于所述绝缘基板的上方的焊盘电极、和与所述焊盘电极电连接的信号配线；第2基板，与所述第1基板对置配置；有机类部件，位于所述第1基板和所述第2基板之间；配线基板，具有连接配线，被配置在所述绝缘基板的下方；以及导电材料，被配置在所述贯通部内，将所述焊盘电极和所述连接配线电连接，所述有机类部件对比350nm短的波长的吸收率低于所述绝缘基板。

附图说明

图1是概略地表示本实施方式的显示装置的结构的立体图。

图2是表示图1所示的显示装置的显示区域的剖面图。

图3是包括图1所示的显示装置的非显示区域的剖面图。

图4是将图3所示的显示装置的一部分放大示出的剖面图，是表示配线基板、各向异性导电膜、第1绝缘基板、绝缘膜及焊盘电极等的结构的图。

图5是表示上述实施方式的第1基板的俯视图，是表示第1区域及第2区域的位置关系等的图。

图6是用于说明将支撑基板从第1绝缘基板剥离的工序的剖面图。

图7是用于说明在第1绝缘基板粘贴保护部件的工序的剖面图。

图8是用于说明在第1绝缘基板形成第1接触孔的工序的剖面图。

图9是用于说明在第2区域中将第1绝缘基板薄膜化、在绝缘膜形成第2接触孔的工序的剖面图。

图10是用于说明将配线基板压接在显示面板上的工序的剖面图。

图11是表示在图8所示的第1绝缘基板形成第1接触孔的工序的另一例的剖面图。

图12是示意地表示焊盘电极pd和第1接触孔cha1的位置关系的俯视图。

具体实施方式

参照下述附图对实施方案进行描述。其中，下述记载仅仅是一个例子，本领域技术人员容易想到在本发明的主旨的基础上进行适当变化，当然，这些变化也包括在本发明的范围内。此外，在某些情况下，为了使描述更加清晰，相比于实际情况，附图仅示意性地示出了宽度、厚度、形状、各部分等。然而，示意的附图只是一个例子，并不是限制解释本发明。此外，在说明书和附图中，针对相同或者相似的结构要件，标注了相似的标号，并省略了非必要的说明。

首先，详细说明本实施方式的显示装置。图1是概略地表示本实施方式的显示装置dsp的结构的立体图。图1示出了由第1方向x、与第1方向x正交的第2方向y、和与第1方向x及第2方向y正交的第3方向z规定的三维空间。另外，第1方向x和第2方向y彼此正交，但也可以以90°以外的角度相交。下面，在本实施方式中说明显示装置是有机电致发光(el)显示装置的情况。

如图1所示，显示装置dsp具有显示面板pnl和配线基板1。显示面板pnl具有平板状的第1基板sub1、与第1基板sub1对置配置的平板状的第2基板sub2。

在本实施方式中，将第3方向z的正的朝向或者从第1基板sub1朝向第2基板sub2的方向定义为上或者上方，将第3方向z的负的朝向或者从第2基板sub2朝向第1基板sub1的方向定义为下或者下方。另外，在表述为“第1部件的上方的第2部件”及“第1部件的下方的第2部件”的情况下，第2部件可以与第1部件接触，或者也可以位于离开第1部件的位置。在第2部件位于离开第1部件的位置的情况下，第3部件介入在第1部件和第2部件之间。另一方面，在表述为“第1部件上的第2部件”及“第1部件下的第2部件”的情况下，第2部件与第1部件接触。

显示面板pnl具有显示图像的显示区域da、和包围显示区域da的画框状的非显示区域nda。显示面板pnl在显示区域da中具有多个像素px。多个像素px沿第1方向x及第2方向y排列，呈矩阵状设置。

在一例中，第1基板sub1的与第1方向x平行的侧缘的长度、和第2基板sub2的与第1方向x平行的侧缘的长度大致相同。另外，第1基板sub1的与第2方向y平行的侧缘的长度、和第2基板sub2的与第2方向y平行的侧缘的长度大致相同。即，第1基板sub1的与x-y平面平行的面积、和第2基板sub2的与x-y平面平行的面积大致相同。在本实施方式中，第1基板sub1的各个侧缘在第3方向z与第2基板sub2的各个侧缘对齐。

配线基板1配置在显示面板pnl的下方。在一例中，配线基板1的与第1方向x平行的侧缘的长度、比第1基板sub1及第2基板sub2的与第1方向x平行的侧缘的长度短或者相同。另外，配线基板1的与第2方向y平行的侧缘的长度、比第1基板sub1及第2基板sub2的与第2方向y平行的侧缘的长度短或者相同。配线基板1位于非显示区域nda及显示区域da。另外，配线基板1不会溢出到与显示面板pnl对置的区域的外侧。显示面板pnl及配线基板1相互电连接。

图2是表示图1所示的显示装置dsp的显示区域da的剖面图。

如图2所示，第1基板sub1具有第1绝缘基板10、开关元件sw1、sw2、sw3、反射层4、有机el元件oled1、oled2、oled3、保护部件pp等。第1绝缘基板10例如使用有机绝缘材料形成。第1绝缘基板10例如是使用聚酰亚胺等形成的树脂基板。第1绝缘基板10被第1绝缘膜11覆盖。

开关元件sw1、sw2、sw3形成于第1绝缘膜11的上方。在图示的例子中，开关元件sw1、sw2、sw3构成为顶栅型(topgate)，但也可以是底栅型(bottomgate)。开关元件sw1、sw2、sw3是相同的结构，因而下面关注于开关元件sw1更详细地说明其构造。开关元件sw1具有形成于第1绝缘膜11上的半导体层sc。半导体层sc被第2绝缘膜12覆盖。并且，第2绝缘膜12也配置在第1绝缘膜11上。

开关元件sw1的栅极电极wg形成于第2绝缘膜12之上，并位于半导体层sc的正上方。栅极电极wg被第3绝缘膜13覆盖。并且，第3绝缘膜13也配置在第2绝缘膜12之上。

这样的第1绝缘膜11、第2绝缘膜12及第3绝缘膜13例如由氧化硅或氮化硅等无机类材料形成。

开关元件sw1的源极电极ws及漏极电极wd形成于第3绝缘膜13之上。源极电极ws及漏极电极wd分别经由贯通第2绝缘膜12及第3绝缘膜13的接触孔与半导体层sc电连接。开关元件sw1被第4绝缘膜14覆盖。第4绝缘膜14也配置在第3绝缘膜13之上。这样的第4绝缘膜14例如由透明树脂等有机类材料形成。

反射层4形成于第4绝缘膜14之上。反射层4由铝或银等反射率较高的金属材料形成。另外，反射层4的表面(即第2基板sub2侧的面)可以是平坦面，也可以是用于赋予光散射性的凹凸面。

有机el元件(发光元件)oled1～oled3配置在第1基板sub1和第2基板sub2之间。有机el元件oled1～oled3形成于第4绝缘膜14上。在图示的例子中，有机el元件oled1与开关元件sw1电连接，有机el元件oled2与开关元件sw2电连接，有机el元件oled3与开关元件sw3电连接。有机el元件oled1～oled3均构成为朝向第2基板sub2侧放射白色光的顶发射型。这样的有机el元件oled1～oled3均是相同的构造。

有机el元件oled1具有形成于反射层4上的阳极pe1。阳极pe1与开关元件sw1的漏极电极wd接触，从而与开关元件sw1电连接。同样，有机el元件oled2具有与开关元件sw2电连接的阳极pe2，有机el元件oled3具有与开关元件sw3电连接的阳极pe3。阳极pe1、pe2、pe3例如由氧化铟锡(ito)或氧化铟锌(izo)等透明的导电材料形成。

有机el元件oled1～oled3还具有有机发光层org及共用电极(阴极)ce。有机发光层org分别位于阳极pe1～pe3之上。共用电极ce位于有机发光层org之上。共用电极ce例如由ito或izo等透明的导电材料形成。在图示的例子中，有机el元件oled1～oled3分别被筋部15划分开。另外，优选有机el元件oled1～oled3被透明的密封膜密封，但没有图示。

第2基板sub2具有第2绝缘基板30、滤色器层220等。第2绝缘基板30例如可以是玻璃基板或树脂基板，也可以是包含光学薄膜和偏光板等的光学元件。

滤色器层220配置在第2绝缘基板30的内表面30a侧。滤色器层220具有滤色器cf1、滤色器cf2及滤色器cf3。滤色器cf1、cf2、cf3利用分别被着色成彼此不同的颜色的树脂材料形成。在一例中，滤色器cf1是蓝色滤色器，滤色器cf2是绿色滤色器，滤色器cf3是红色滤色器。另外，滤色器层220还可以包含白色或者透明的滤色器。滤色器cf1、cf2、cf3分别与有机el元件oled1、oled2、oled3对置。

如上所述的第1基板sub1和第2基板sub2在显示区域da中利用透明的粘接剂41进行粘接。另外，也可以如后面详细叙述的那样，第1基板sub1和第2基板sub2在非显示区域nda中利用粘接剂41或者包围粘接剂41或者显示区域da的密封部件进行粘接。

保护部件pp配置在第1绝缘基板10的下方。在图示的例子中，保护部件pp被粘接在第1绝缘基板10的下面，但也可以在保护部件pp和第1绝缘基板10之间介入设置其它的薄膜。关于保护部件pp的材料，优选耐热性、气体隔断性、防潮性、强度良好、而且低廉的材料。保护部件pp具有不会因制造显示装置dsp的过程中的工艺温度而变质、变形的程度的耐热性。并且，保护部件pp具有大于第1绝缘基板10的强度，作为抑制显示面板pnl弯曲的支撑层发挥作用。并且，保护部件pp具有抑制水分等进入第1绝缘基板10的防潮性以及抑制气体进入第1绝缘基板10的气体隔断性，作为屏障层发挥作用。在本实施方式中，保护部件pp例如是使用聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的薄膜。

另外，也可以在保护部件pp的下方形成金属层。金属层例如是被蒸镀在保护部件pp上的薄膜，但也可以在保护部件pp和金属层之间介入设置其它薄膜。关于金属层的材料，优选在后述的制造过程中耐气体性优于保护部件pp的材料，例如使用铝或者铝合金形成。

在这样的显示装置dsp中，在有机el元件oled1～oled3分别发光时，各自的放射光(白色光)经由滤色器cf1、滤色器cf2、滤色器cf3分别射出到外部。此时，从有机el元件oled1放射的白色光中蓝色波长的光透射滤色器cf1。并且，从有机el元件oled2放射的白色光中绿色波长的光透射滤色器cf2。并且，从有机el元件oled3放射的白色光中红色波长的光透射滤色器cf3。由此，实现彩色显示。

图1所示的像素px例如是构成彩色图像的最小单位，具有上述的有机el元件oled1～oled3。

另外，在上述的结构例中，有机el元件oled1～oled3具有共用的有机发光层org，但不限于此。例如，也可以是，有机el元件oled1具有发出蓝色光的有机发光层，有机el元件oled2具有发出绿色光的有机发光层，有机el元件oled3具有发出红色光的有机发光层。在这样的结构例中，也可以省略滤色器层220。

图3是包括图1所示的显示装置dsp的非显示区域nda的剖面图。另外，在此，第2基板sub2与图2所示的第2基板sub2的构造大致相同，因而省略有关其详细构造的说明。另外，在本实施方式中，将从第2基板sub2观察第1基板sub1定义为俯视图。

如图3所示，第1基板sub1及第2基板sub2利用粘接剂41及密封部件sl被贴合在一起。密封部件sl形成于非显示区域nda。粘接剂41设于由第1基板sub1及第2基板sub2和密封部件sl包围的内侧。在本实施方式中，粘接剂41使用环氧类、丙烯类、环氧丙烯酸酯类等的树脂材料形成。此外，密封部件sl利用对后述的紫外线波长的激光光具有耐性的材料形成，例如使用具有丙烯酸酯骨架的树脂材料形成。

在一例中，密封部件sl使用紫外线固化及热固化并用型的树脂材料形成。简单说明密封部件sl的形成工序。首先，准备密封部件用的组成物。该组成物是密封部件sl的前驱体，是具有光固化性树脂的单体、聚合开始剂、交联剂、各种添加剂等的高粘性的液体。将这样的组成物涂覆在第1基板sub1或者第2基板sub2上。关于组成物的涂覆，例如可以使用分配器(dispense)进行描画，也可以使用印刷版进行印刷，还可以使用喷射装置进行描画。然后，将第1基板sub1和第2基板sub2贴合进行校准，然后对组成物照射紫外线并加热，由此使开始组成物的聚合反应，使开始固化。另外，在照射紫外线时，优选利用未保护不受紫外线照射的掩膜覆盖显示区域da。然后，对组成物进行烧成，由此使正式固化。

另外，粘接剂41及密封部件sl可以使用相同的材料形成，也可以使用不同的材料形成。在粘接剂41及密封部件sl使用相同的材料形成的情况下，粘接剂41及密封部件sl使用丙烯类、环氧丙烯酸酯类的树脂材料形成。并且，也可以省略密封部件sl，使粘接剂41一直延伸到密封部件sl的位置。

第1绝缘基板10具有彼此相邻的第1区域ar1和第2区域ar2。第1区域ar1相当于第1绝缘基板10在第3方向z与保护部件pp重叠的区域，第2区域ar2相当于第1绝缘基板10在第3方向z与保护部件pp不重叠的区域。即，保护部件pp配置在第1绝缘基板10的第1区域ar1的下方，不配置在第2区域ar2的下方。

第2区域ar2形成为比第1区域ar1薄。第1绝缘基板10在第1区域ar1中具有厚度w1，在第2区域ar2中具有厚度w2。厚度w2小于厚度w1。在本实施方式中，例如厚度w1约为10μm，厚度w2大于0μm且在1μm以下。

焊盘电极pd形成于第1绝缘基板10的上方。另外，第2接触孔cha2位于焊盘电极pd和第1接触孔cha1之间。如图2所示，在焊盘电极pd和第1绝缘基板10的层之间配置有第1绝缘膜11、第2绝缘膜12、第3绝缘膜13。在此，将配置在第1绝缘基板10和焊盘电极pd之间的第1～第3绝缘膜11～13统称为绝缘膜il。即，绝缘膜il是无机绝缘膜。在此，例如第1绝缘膜11和第2绝缘膜12利用彼此不同的材料形成。在图示的例子中，焊盘电极pd通过将第1电极p1和第2电极p2进行层叠而构成。第1电极p1例如是使用ito等透明导电材料形成的透明导电层。并且，第1电极p1与各向异性导电膜3接触。第2电极p2配置在第1电极p1之上。第2电极p2例如使用铝等金属材料形成。第1电极p1形成为例如岛状。

在焊盘电极pd的上方能够省略第4绝缘膜14及筋部15。另外，在第4绝缘膜14及筋部15配置于焊盘电极pd的上方的情况下，第4绝缘膜14及筋部15利用对后述的紫外线波长的激光光具有耐性的材料形成。

在第1绝缘基板10及绝缘膜il形成有一直贯通到焊盘电极pd的接触孔cha。接触孔cha是将在第1绝缘基板10的第2区域ar2形成的第1接触孔cha1和在绝缘膜il形成的第2接触孔cha2连接而形成的。焊盘电极pd形成于第1接触孔cha1及第2接触孔cha2的上方。焊盘电极pd及接触孔cha位于密封部件sl的正下方。焊盘电极pd及接触孔cha在第3方向z与第1绝缘基板10的第2区域ar2重叠。另外，在本实施方式中，第1接触孔cha1相当于在第1绝缘基板10形成的第1贯通部。并且，第2接触孔cha2相当于第2贯通部。

在图示的例子中，信号配线6形成于绝缘膜il上，并且形成于与焊盘电极pd的第2电极p2相同的层上。信号配线6与焊盘电极pd电连接。信号配线6及焊盘电极pd可以分体形成，也可以一体形成。在图示的例子中，信号配线6是与焊盘电极pd的第2电极p2一体形成的。信号配线6相当于电源线和各种控制用配线等。第4绝缘膜14覆盖信号配线6、焊盘电极pd、绝缘膜il。

另外，信号配线6及焊盘电极pd也可以配置在其它的层上。此外，也可以是，信号配线6及焊盘电极pd配置在彼此不同的层上，两者经由在信号配线6及焊盘电极pd之间的层间绝缘膜形成的接触孔而电连接。

配线基板1配置在第1绝缘基板10的下方。配线基板1具有核心基板200、配置在核心基板200的上方的连接配线100、和配置在核心基板200的下方的驱动部2。核心基板200位于第1绝缘基板10的第1区域ar1及第2区域ar2的下方。

连接配线100具有凸部t。凸部t在第1基板sub1侧突出。凸部t的至少一部分设于接触孔cha内。凸部t例如使用电镀等方法形成在连接配线100上。

驱动部2通过在核心基板200形成的通孔110与连接配线100电连接。驱动部2作为提供对显示面板pnl进行驱动所需要的信号的信号供给源等发挥作用。另外，驱动部2的位置没有特别限制，驱动部2可以配置在核芯基板200的上方。

显示面板pnl及配线基板1经由作为导电材料的各向异性导电膜3而相互电连接并被粘接。即，各向异性导电膜3包含分散于粘接剂中的导电粒子(后述的导电粒子cp)。因此，在使各向异性导电膜3介入在配线基板1和显示面板pnl之间的状态下，沿第3方向z从上下对配线基板1和显示面板pnl进行加压并加热，由此对两者进行电气及物理的连接。各向异性导电膜3在显示面板pnl和配线基板1之间，从第1绝缘基板10的下表面编辑接触孔cha的内部而被填充，与焊盘电极pd接触并电连接。并且，各向异性导电膜3与连接配线100接触并电连接。由此，连接配线100通过各向异性导电膜3与焊盘电极pd及信号配线6电连接。

图4是将图3所示的显示装置dsp的一部分放大示出的剖面图，是表示配线基板1、各向异性导电膜3、第1绝缘基板10、绝缘膜il及焊盘电极pd等的结构的图。

如图4所示，各向异性导电膜3中包含的导电粒子cp1在接触孔cha中介入在焊盘电极pd和连接配线100的凸部t之间。在配线基板1被压接在显示面板pnl上时，导电粒子cp1被压扁在凸部t和焊盘电极pd之间，从而能够将两者电连接。另外，在图示的例子中，第2区域ar2中各向异性导电膜3所包含的导电粒子cp2，在接触孔cha的外侧介入在第1绝缘基板10和连接配线100之间。此时，导电粒子cp2也可以咬入在第1绝缘基板10和连接配线100之间。在本实施方式中，导电粒子cp2咬入是指在将配线基板1和显示面板pnl压接时，相对于施加给导电粒子cp2的压力，导电粒子cp2不能在此程度以上继续压扁的状态。导电粒子cp1及cp2例如可以整体是金属制品，也可以是利用镍和金等金属材料对树脂材料进行涂层的制品。

另外，导电粒子cp不会有两个以上的粒子在配线基板1和显示面板pnl之间沿第3方向z重叠而导通。并且，例如形成各向异性导电膜3的粘接剂(绝缘体)沿第1方向x及第2方向y进入相邻的导电粒子cp之间，因而导电粒子cp彼此在第1方向x及第2方向y几乎不会相互导通。

另外，连接配线100的与各向异性导电膜3接触的一侧的面可以是如图示的那样形成有凸部t的面，也可以是未形成凸部t的平坦面。如上所述，通过使连接配线100具有凸部t，在接触孔cha中，连接配线100的凸部t能够将在与焊盘电极pd之间设置的更多数量的导电粒子cp1压扁。因此，能够以较小的压接力使连接配线100和焊盘电极pd可靠地电连接。与未形成凸部t的情况相比，能够提高产品成品率、制造成品率和可靠性。

图5是表示上述实施方式的第1基板sub1的俯视图，是表示第1区域ar1及第2区域ar2的位置关系等的图。形成有密封部件sl的区域用朝向右上部的斜线示出，并配置成包围显示区域da。

如图3所示的第1绝缘基板10沿着第1基板sub1的整个面配置。在第1区域ar1中俯视观察时与第1绝缘基板10重叠地配置保护部件pp，在第2区域ar2俯视观察时不与第1绝缘基板10重叠地配置保护部件pp。并且，如上所述，第2区域ar2的厚度w2小于第1区域ar1的厚度w1。

在图5中，第1区域ar1用朝向左上部的斜线示出。保护部件pp与第1区域ar1整面重叠地配置。第2区域ar2与第1区域ar1相邻，并在第1基板sub1的一端部sub1e侧的非显示区域nda中沿第1方向x延伸。多个焊盘电极pd及接触孔cha俯视观察时与第2区域ar2重叠且沿第1方向x排列配置。即，焊盘电极pd及接触孔cha位于与第1绝缘基板10中厚度较薄的区域重叠的位置。在图示的例子中，接触孔cha形成于俯视观察时形成有焊盘电极pd的区域内。并且，接触孔cha形成于俯视观察时与密封部件sl重叠的位置。

下面，使用图6～图10说明本实施方式的显示装置的制造工序。在图6～图10中，比焊盘电极pd靠上层的构造与图3所示的显示面板pnl中的比焊盘电极pd靠上层的构造相同，因而省略其图示。

图6是用于说明将支撑基板5从第1绝缘基板10剥离的工序的剖面图。即，在支撑基板5上依次形成构成第1基板sub1的第1绝缘基板10、绝缘膜il、焊盘电极pd、信号配线6等各个部件，然后贴合第2基板sub2。

然后，从支撑基板5的背面侧照射激光光ll1，以便将支撑基板5从第1绝缘基板10剥离。在此，在本实施方式中，例如支撑基板5由玻璃形成，第1绝缘基板10由聚酰亚胺形成。在从支撑基板5的背面侧照射激光光ll1时，激光光ll1到达第1绝缘基板10的面10a。第1绝缘基板10在支撑基板5与第1绝缘基板10之间的界面中吸收激光光ll1而分解。由此，在支撑基板5与第1绝缘基板10的界面中产生空间，支撑基板5从第1绝缘基板10被剥离。

图7是用于说明在第1绝缘基板10上粘贴保护部件pp的工序的剖面图。

保护部件pp利用未图示的粘接片被粘贴在第1绝缘基板10上。具体地讲，在将粘接片配置在第1绝缘基板10和保护部件pp之间的状态下，对保护部件pp进行校准，然后进行加热处理，由此在粘接片出现粘接性，保护部件pp被粘接在第1绝缘基板10之下。由此，能够抑制保护部件pp的错位。

另外，也可以在将保护部件pp粘贴于第1绝缘基板10之前，在保护部件pp的面b形成金属层。金属层例如通过在保护部件pp的面b上蒸镀金属材料而形成。

图8是用于说明在第1绝缘基板10上形成第1接触孔cha1的工序的剖面图。

在粘贴了保护部件pp后“利用准分子激光器进行磨蚀”。即，进行通过基于比350nm短的波长的紫外线照射的磨蚀，在第1绝缘基板10形成第1接触孔cha1的工序。即，从第1基板sub1的下方侧朝向与焊盘电极pd重叠的区域照射激光光ll2，由此在第1绝缘基板10的第2区域ar2形成一直贯通到绝缘膜il的第1接触孔cha1。此时，在被照射激光光ll2的区域中，第1绝缘基板10吸收激光光ll2而分解，形成第1接触孔cha1。第1接触孔cha1形成于在第3方向z与焊盘电极pd重叠的区域re内。因此，激光光ll2中通过第1接触孔cha1透射绝缘膜il的部分被焊盘电极pd遮挡。

在本实施方式中，例如使用准分子激光器装置作为出射激光光ll2的光源。关于准分子激光器装置，可以举出振荡波长为248nm的krf激光装置、振荡波长为193nm的arf激光装置、振荡波长为351nm的xef激光装置、振荡波长为308nm的xecl激光装置等。在本实施方式中，优选使用具有258nm以下的波长区域的激光光，例如使用krf激光装置。

另外，图8所示的形成第1接触孔cha1的工序也可以在图7所示的粘贴保护部件pp的工序之前进行。

图9是用于说明在第2区域ar2中将第1绝缘基板10薄膜化、在绝缘膜il形成第2接触孔cha2的工序的剖面图。

当在第1绝缘基板10形成第1接触孔cha1后，进行在绝缘膜il形成第2接触孔cha2的工序。绝缘膜il在第1接触孔cha1的内部通过灰化(ashing)处理被磨削，由此形成第2接触孔cha2。第2接触孔cha2形成于与第1接触孔cha1重叠的位置，并与第1接触孔cha1连通。关于在灰化处理中使用的气体，例如使用六氟化硫(sf6)。

另外，在与形成第2接触孔cha2的工序相同的工序中，在第2区域ar2中将第1绝缘基板10薄膜化。即，通过用于形成第2接触孔cha2的灰化处理，在第2区域ar2中从保护部件pp露出的第1绝缘基板10也被磨削。第1绝缘基板10在第1区域ar1中被保护部件pp覆盖，因而不会被磨削。因此，第1区域ar1的厚度w1与灰化处理前一样，第2区域ar2相比第1区域ar1被薄膜化。此时，保护部件pp作为在灰化处理中防止第1区域ar1的磨削的掩膜发挥作用。另外，当在保护部件pp的面b形成有金属层的情况下，金属层对灰化处理的气体具有耐性，因而在灰化处理时能够抑制保护部件pp的磨削、对保护部件pp要求的性能(耐热性、气体隔断性、防潮性、强度等)的劣化。

在此，绝缘膜il对灰化处理的气体的反应速度和第1绝缘基板10对灰化处理的气体的反应速度不同。因此，通过考虑绝缘膜il及第1绝缘基板10各自对灰化处理的气体的反应速度，设定两者的灰化处理前的膜厚，在第2区域ar2中，能够在绝缘膜il被一直磨削至贯通到焊盘电极pd的时间中，将第1绝缘基板10磨削到期望的厚度w2。

如上所述，通过同时进行形成绝缘膜il的第2接触孔cha2的工序和第1绝缘基板10的薄膜化的工序，能够在不增加制造工序的情况下将第1绝缘基板10薄膜化。并且，由此能够抑制制造成本。

如上所述，将保护部件pp作为掩膜来进行第1绝缘基板10的灰化处理，因而第1区域ar1和第2区域ar2之间的边界面10b位于保护部件pp的端面ppe的正上方。

图10是用于说明将配线基板1压接在显示面板pnl上的工序的剖面图。

如图10所示，当在第1基板sub1形成接触孔cha后，进行使用各向异性导电膜3将配线基板1压接在显示面板pnl上的工序。即，在配线基板1和显示面板pnl之间与接触孔cha对置的位置配置各向异性导电膜3，从配线基板1的下方及显示面板pnl的上方沿图10所示的箭头的方向施加压力并加热。由此，各向异性导电膜3熔融并浸润在接触孔cha内，并且各向异性导电膜3中包含的导电粒子与焊盘电极pd接触，对配线基板1和显示面板pnl进行电气及物理的连接。

通过以上的工序，将配线基板1压接在显示面板pnl上。

图11是表示在图8所示的第1绝缘基板10形成第1接触孔cha1的工序的另一例的剖面图。与图8相比，第1接触孔cha1是错开与焊盘电极pd重叠的区域re而形成的，这一点不同。第1接触孔cha1形成于与密封部件sl重叠的位置。

与图8所示的情况一样，在被激光光ll2照射的区域中，第1绝缘基板10吸收激光光ll2而分解，形成第1接触孔cha1。形成第1接触孔cha1的激光光ll2中照射在与焊盘电极pd重叠的区域re内的激光光ll2，在通过第1接触孔cha1透射绝缘膜il后被焊盘电极pd遮挡。形成第1接触孔cha1的激光光ll2中错开与焊盘电极pd重叠的区域re而照射的激光光ll2，在绝缘膜il、第4绝缘膜14、筋部15透射后到达密封部件sl。

第1绝缘基板10及密封部件sl在各自对紫外线的吸收波长与激光光ll2的紫外线的振荡波长一致的情况下产生反应。在本实施方式中，密封部件sl对于比350nm短的波长的紫外线波长具有比第1绝缘基板10低的光吸收率。在此，激光光ll2是258nm以下，因而相比与密封部件sl反应更是与第1绝缘基板10进行反应，几乎不与密封部件sl进行反应。

但是，根据密封部件sl的材料，存在密封部件sl与激光光ll2中包含的紫外线波长的光进行反应而分解并升华的情况。其结果是，有可能损伤信号配线6和焊盘电极pd。

根据本实施方式，密封部件sl使用对于比350nm短的波长的紫外线波长具有比第1绝缘基板10低的光吸收率的材料形成，例如利用丙烯类树脂或环氧丙烯酸酯类树脂等具有丙烯酸酯骨架的材料形成。因此，在形成第1接触孔cha1时，即使是激光光ll2错开与焊盘电极pd重叠的区域re而照射第1绝缘基板10的情况下，贯通第1绝缘基板10后的激光光ll2也几乎不与密封部件sl进行反应。因此，能够抑制因第1接触孔cha1的校准偏差而引起的信号配线6的断线和焊盘电极pd的损伤，能够抑制成品率的下降。

并且，根据本实施方式，第1绝缘基板10的第2区域ar2比第1绝缘基板10的第1区域ar1薄。因此，如图4所示，即使是导电粒子cp2介入在连接配线100和第1绝缘基板10之间并被压扁时，也能够将与接触孔cha对置的位置的焊盘电极pd和连接配线100的凸部t之间的距离减小至足以将导电粒子cp1压扁的程度。即，连接配线100和焊盘电极pd之间的导电粒子cp1在导电粒子cp2咬入连接配线100和第1绝缘基板10之间以前被压扁。因此，能够提高连接配线100和焊盘电极pd的连接的成品率。

并且，根据本实施方式，在显示装置dsp中，配线基板1配置在显示面板pnl的下方(与显示面相反的背面侧)，配线基板1和显示面板pnl通过接触孔cha内的导电材料(在上述的例子中是各向异性导电膜3)进行电连接。并且，驱动部2配置在显示面板pnl的下方。因此，不需要为了配置驱动部2和配线基板1而扩大第1基板sub1的安装部的面积，能够以大致相同的面积形成第1基板sub1和第2基板sub2。并且，在第1基板sub1和第2基板sub2对置的区域内，能够扩大显示区域da。即，在本实施方式的显示装置dsp的显示面中，对显示区域da有贡献的面积的比率提高，能够实现狭窄边缘化。

并且，不需要从第1基板sub1的与第2基板sub2对置的一侧到配线基板1进行电连接用的长尺寸的挠性印制电路基板，也不需要收纳弯折的挠性印制电路基板用的空间。因此，能够使显示装置dsp小型化。另外，也能够使装配了显示装置dsp的电子设备小型化。

另外，能够避免将挠性印制电路基板弯折进行收纳时的配线的断线，因而能够提高显示装置dsp的可靠性。

图12是示意地表示焊盘电极pd和第1接触孔cha1的位置关系的俯视图。

在图12(a)所示的例子中，第1接触孔cha1形成于焊盘电极pd的区域内。这样的结构与图8所示的第1接触孔cha1和焊盘电极pd的位置关系相同。用于形成第1接触孔cha1的激光光被焊盘电极pd遮挡，因而不会到达密封部件。在图12(b)所示的例子中，第1接触孔cha1形成为相比(a)所示的例子偏向第2方向y，其一部分从焊盘电极pd的与第1方向x平行的侧缘pdx向第2方向y溢出。这样的结构与图11所示的第1接触孔cha1和焊盘电极pd的位置关系相同。

在图12(c)所示的例子中，第1接触孔cha1形成为相比(a)所示的例子偏向第1方向x，其一部分从焊盘电极pd的与第2方向y平行的侧缘pdy向第1方向x溢出。即使是这样产生第1接触孔cha1的校准偏差时，也能够得到与上述例子相同的效果。

在图12(d)所示的例子中，第1接触孔cha1形成为相比焊盘电极pd的宽度向第1方向x扩展，其一部分从焊盘电极pd的侧缘pdy1及pdy2向第1方向x溢出。例如，在焊盘电极pd的第1方向x的宽度随着显示装置的高精细化而缩小的情况下，即使是接触孔cha1的尺寸相对于焊盘电极pd的尺寸增大时，也能够得到与上述例子相同的效果。

虽然已经描述了某些实施例，但这些实施例仅通过示例的方式呈现，并不限制本发明的范围。事实上，本发明所述的新颖的实施例可以体现在各种其它形式中；此外，本发明所述实施例的形式的各种省略、替换和更改可以不背离发明的主旨而进行。所要求保护的技术方案及其等价的技术方案意在覆盖属于本发明的范围和主旨内的形式或修改。

例如，所述绝缘膜il由第1绝缘膜11、第2绝缘膜12及第3绝缘膜13形成，但不限于此，能够进行各种变形。例如，绝缘膜il也可以由单层的绝缘膜、双层的绝缘膜、或者四层以上的绝缘膜形成。

另外，在上述的实施方式中，作为在第1基板sub1和第2基板sub2之间位于焊盘电极pd的正上方的有机类部件，以密封部件sl为例进行了说明，但不限于此。例如，也可以使其它的有机类部件介入在第1基板sub1和密封部件sl之间。在这种情况下，有机类部件比密封部件sl接近焊盘电极pd，因而有机类部件能够与上述实施方式一样利用丙烯类或环氧丙烯酸酯类的树脂材料形成，但对于位于比有机类部件靠上方的位置的密封部件sl，对其材料没有特殊限制。并且，也可以省略包围显示区域da的密封部件sl。在这种情况下，图3等所示的粘接剂41也可以一直扩展到焊盘电极pd的正上方。此时，粘接剂41与上述实施方式一样利用丙烯类或环氧丙烯酸酯类的树脂材料形成。并且，也可以使上述的有机类部件介入在粘接剂41和第1基板sub1之间。

上述的实施方式不限于有机电致显示装置，也能够应用于液晶显示装置。在这种情况下，显示面板pnl例如是具有被夹持在第1基板sub1和第2基板sub2之间的液晶层的液晶显示面板。在显示面板pnl是液晶显示面板的情况下，既可以是通过将从第2基板sub2侧入射的光有选择地反射来显示图像的反射型，也可以是通过将从第1基板sub1侧入射的光有选择地透射来显示图像的透射型。另外，当在俯视观察时显示区域da和配线基板1重叠的情况下，反射型比较适合，如果能够在第1基板sub1和配线基板1之间配置背照灯单元，则也可以是透射型。另外，关于有关本实施方式的主要的结构，在显示装置dsp是液晶显示装置时也大致相同。