一种新型PCB微刻刀的制作方法

本实用新型涉及pcb加工设备领域，特别是一种新型pcb微刻刀。

背景技术：

随着工业化程度不断的提高，电子产品向轻、薄、小、高密度、高集成、多功能化发展，线路板越来越小，越来越薄，拼板单元也越来越多，v-cut即是v型槽，通常是在拼板（两个线路板之间）的边界开的一条槽，为了批量生产一般线路板都会拼板，而为了方便分开两块拼板，在边界处开v型槽，而v-cut机就是对拼板进行切割开槽的一种设备，其中主要负责切割的部件为微刻刀（或称为v-cut刀）。传统的v-cut机大多是采用单个刀座与刀头一体的微刻刀进行切割，这样在对多单元的拼板进行切割时需要多次切割，使得切割效率较为低下当这个刀头切割破损时只能整个丢弃；针对这个情况，出现了分体是微刻刀，即刀座与刀头可分开，当刀头破损时只只需更换刀头即可，刀座仍可保留，但刀头破损更换速度仍较频繁，对此业界不断进行研发。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新型pcb微刻刀技术方案，其通过优化连接器结构，提高连接器拔插耐磨损能力。

具体的，本实用新型提供的技术方案是：一种新型pcb微刻刀，包括刀座和刀头；

刀座呈六面体结构，包括刀头位和刀口位；

刀头可插设在刀头位中；刀头包括4个刀口，刀口设置在刀头4个立面相交处；

刀头位设置在刀座侧部；

刀口位设置在刀座侧面上，与刀头位相连通；刀头插设在刀头位中时，刀口从刀口位伸出刀座侧面。

在进一步优化的技术方案中，刀头和刀座由不锈钢制成。

在进一步优化的技术方案中，刀头位可以包括至少2个。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

相对于已披露的技术方案，本技术方案将通过优化结构，提升了微刻刀耐用程度。具体是对刀头结构进行了优化，一方面将刀头与刀座设计为分体式结构，方便刀头损伤后可进行快速更换，而刀座即可继续使用；二是将原只有一个刀口的刀头优化为具有四个刀口，刀口设置在刀头六面体结构4个立面交界处，即一个刀口损伤后，可将刀头从刀座中取出，转换为其他完好刀口重新插入进行使用，大大提升了刀口。耐用程度，有限减低了刀口使用成本。

进一步技术方案中，刀头和刀座由不锈钢等高硬度材料制成，可进一步提升。

进一步技术方案中，刀头位可以包括至少2个。

附图说明

图1是新型pcb微刻刀示意图。

图2是新型pcb微刻刀刀头。

图3是新型pcb微刻刀刀座。

具体实施方式

下面结合附图1至3以及具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

实施例一

新型pcb微刻刀，包括刀座1和刀头2；

刀座1呈六面体结构，包括刀头位11和刀口位12；

刀头2可插设在刀头位11中；刀头2包括4个刀口21，刀口21设置在刀头24个立面相交处；

刀头位11设置在刀座1侧部；

刀口位12设置在刀座1侧面上，与刀头位11相连通；刀头2插设在刀头位11中时，刀口21从刀口位12伸出刀座1侧面。

刀头2和刀座1由不锈钢制成，刀头位11可以包括至少2个。

本技术方案可实现微刻刀零件标准化快速互换，一个微刻刀零件由于只有一个刀口所以一旦刀口破损只能讲将个微刻刀包括刀片和刀座整个都报废。经结构优化，刀片和刀座由原一体结构改为分体结构，刀片增加为四个刀口；使用时，一个刀口破损后即可将刀片取出转个方向换一个刀口后再转入到座中，刀片

零件由一个主体和一个分体组成，工作中主体零件起连结作用。工作部分是分体零件，简化了加工工艺。

由技术常识可知，本技术方案可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含。