专利名称：微孔轻质空心砖的制造工艺的制作方法
专利说明 本发明给出的是一种利用金属铝的理化特性与国画美相结合产生的工艺品-铝画，其制造工艺方法。
在铝板上绘画，一般是手工的。不是用工业生产的手段，故不能在工业生产上批量生产。
本发明的目的在于采用工业生产手段，在铝板上绘画。它虽不同于真迹字画。但能把昂贵的妙趣横生的真迹字画再现于铝板上，具有价廉物美、持久耐用、装饰性强等特点。
本发明的技术解决方案、即铝画地制造工艺方法 一、制版工艺 1、制墨版底片将已通过表面处理的透明薄膜固定在选好的样画面上，用0号白圭小笔描摩。力求保持原画的风貌，不仅形似而且要神似，做到形意双收; 2、制彩版底片将已通过表面处理的透明薄膜固定在已制成墨版的画样上，将除去墨色以外的所有线条和色块，用墨笔涂以薄膜，使其为徐版; 3、将画好的墨版和徐版经暗室处理成阴版，后将彩版配以阳版花边待用。
二、落样工艺 1、铝板按需裁剪成一定尺寸的开面板; 2、开面版经抛光机抛光处理，使表面光洁; 3、抛光版经石粉水磨处理，均匀刷至发黑为佳(称刷版工艺) 4、15%的烧碱水溶液加热至80-90℃，将刷过的铝版全部投入烧碱水中，约40-50秒后迅速提起冲自来水，后放入盛有10%的硝酸液中中和待用。是为瓷白工艺。
5、准备感光液250g骨胶放入1000毫升清水中蒸煮约40分钟。待全部溶化后加入重铬酸
饱和溶液50毫升是为感光液(温度保持在20C左右。) 6、将感光液均匀地涂敷在瓷白后版面上，经离心机抛洒并烘干俗稳摇胶工艺。
7、将有感光液的版面进入木制晒架、晒架玻璃上已将墨版底片固定在所需位置上，将晒架固紧后在阳光或1000W镝灯下曝光220-30秒，是为晒版工艺。
8、曝光后迅速放入水盒中冲洗，后放入黑色染盆中显影。再入清水冲洗，直至图案清晰。是为一次冲洗工艺。
9、一次冲洗后的版再次离心摇胶、烘干。
10、进行二次晒版，这时晒架内已换入色版底片。
11、二次冲洗，放入淡水色水中显影。
12、离心机上进行烘干处理。
(三)画染工艺 1、将各种活性染料配制成原稿所需色调的各种复活色。认真地涂在二次晒版时留下的胶面上。这是手工操作的再创作过程，必须有一定的美工素养和技能。
2、通染花边，力求均匀、淡雅、绝不能串色。
(四)烘漆工艺 1、检验所有半成品，绝不让次品过关。
2、将8252清漆与二甲苯调成4∶1.5的调和漆。
3、将调和漆均匀地涂以版面，使之自然流淌。室内要求温度保持在25℃-28℃之间，湿度为0.15%，无尘且空气流通的环境。
4、将涂有烘漆的版面送入烘箱，调至130℃，烘烤30分钟后取出。
5、版面的烘漆烘干后可进行背面喷漆(硝基喷漆)。
(五)包装工艺
权利要求
1、铝画制造工艺方法其特征是
一、制版工艺1.制墨版底片将已通过表面处理的透明薄膜固定在选好的样画面上，用0号白圭小笔描摩；2.制彩版底片将已通过表面处理的透明薄膜固定在已制成墨版的画样上，将除去墨色以外的所有线条和色块，用墨笔涂以薄膜，使其为彩版；3.将画好的墨版和彩版经暗室处理成阴版，后将彩版配以阳版花边待用。
二、落样工艺1.铝板按需裁剪成一定尺寸的开面版；2.开面版经抛光机抛光处理，使表面光洁；3.抛光板经石粉水磨处理，均匀刷至发黑为佳；4.15%的烧碱水溶液加热至80-90℃将刷过的铝板全部投入烧碱水中，经40-50秒后迅速提起冲自来水，后放入盛有10%的硝酸液中中和待用，是为瓷白工艺；5.准备感光液250g骨胶放入1000毫升清水中蒸煮约40分钟，待全部溶化后加入重铬酸
饱和溶液50毫升是为感光液(温度保持在20℃左右。)6.将感光液均匀地涂敷在瓷白后版面上，经离心机抛洒并烘干俗稳摇胶工艺；7.将有愿光液的版面进入木制晒架、晒架玻璃上已将墨版底片固定在所需位置上，将晒架固紧后在阳光或1000W镝灯下曝光20-30秒，是为晒版工艺。8.曝光后迅速放入水盒中冲洗，后放入黑色染盆中显影，再入清水冲洗，直至图案清晰，是为一次冲洗工艺；9.一次冲洗后的版再次离心摇胶、烘干。10.进行二次晒版，这时晒架内已换入色版底片；11.二次冲洗，放入淡水色水中显影。12.离心机上进行烘干处理。
三、画染工艺1.将各种活性染料配制成原稿所需色调的各种复活色，涂在二次晒版时留下的胶面上；2.通染花边，力求均匀、淡雅绝不能串色；
四、烘漆工艺1.检验所有半成品，绝不让次品过关；2.将8252清漆与二甲苯调成4∶1.5调和漆；3.将调和漆均匀地涂以版面，使之自然流淌，室内要求温度保持在25℃-28℃之间，湿度为0.15%，无尘且空气流通的环境；4.将涂有烘漆的版面送入烘箱，调至130℃，烘烤30分钟后取出；5.版面的烘漆烘干后可进行背面喷漆(硝基喷漆)。
五、包装工艺
全文摘要
本发明涉步一种制造微孔轻质空心砖的工艺，其主要特点是利用天然硅藻土资源和工业废料与催强剂及水提供工艺配方，经混合机械搅拌均匀成作料，经机械挤压成型、出模、干燥、焙烧制得微孔轻质空心砖。该空心砖具有孔洞率高(55～65％)，干容重轻(410～450kg/m3)，导热系数小(0.1～0.15大卡/米·时·度)，保温隔热性能好，收缩小，成本低等优点。是一种高层、超高层框架结构的填充墙、隔墙、保温隔热的轻质墙体建筑材料。
文档编号B44C5/00GK1038427SQ8810542
公开日1990年1月3日 申请日期1988年6月15日 优先权日1988年6月15日
发明者叶君良, 陈顺潮 申请人:嵊县崇仁镇第二建筑材料厂