液晶显示装置的制作方法

专利名称：液晶显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种液晶显示(LCD)装置，更具体地，涉及一种 能够保护印刷电路板免受电磁波干扰(EMI)的LCD装置。
背景技术：
通常，LCD装置包括显示图像的LCD面板、向LCD面板提供 光线的背光组件、以及产生用于驱动LCD面板的信号的驱动电路。
驱动电路包括栅极驱动器、数据驱动器、定时控制器、以及驱 动电压发生器。
定时控制器和驱动电压发生器可以#皮安装在印刷电^各板 (PCB)上，并分别向栅极驱动器和数据驱动器提供控制信号和驱 动电压。
栅极驱动器和^t据驱动器可^皮形成为集成电路(IC)。它们可 以被连接于带载封装(TCP )形式的膜上的LCD面板或者纟皮直接安 装于LCD面一反上。当从外部供应的像素数据流入定时控制器中时，可能发生
EMI。 EMI -使定时控制器所产生的信号不正常，导致LCD装置的 驱动故障。

发明内容
本发明提供了一种LCD装置，该LCD装置能够通过提供导电 粘合件而避免PCB上EMI的发生。导电粘合件将PCB连接至底盘 和防护壳体，并通过防护壳体将EMI排出到接地部，消除电》兹波产 生的干扰。
在以下详细描述中，将描述本发明的其它特征，所述特征将从 该描述中部分;也显而易见，或者可以乂人本发明的实践中获知。
为了实现上述目的，本发明的液晶显示装置包括这样一种液晶 显示装置，该液晶显示装置包括液晶显示面板；背光组件，用于 向液晶显示面板提供光线；底盘，用于固定液晶显示面板和背光组 件；第一印刷电路板，设置在底盘的后表面上，用于产生待提供给 液晶显示面板的信号；第一连接器，用于将输入信号提供给第一印 刷电路板；防护壳体，其包括导电材料，该防护壳体纟皮设置在第一 印刷电路板的上表面上；以及第一导电粘合件，设置在第一连接器 与防护壳体之间，其中第一导电粘合件将来自第 一连接器的电磁波 排出到防护壳体。
应该理解，前面的概4舌描述和下面的详细描述都是示例性和解 释性的，用于提供所主张的本发明的进一步解释。


所包含的用于4是供对本发明进一步理解的附图包含在i兌明书 中并构成i兌明书的一部分，示出了本发明的实施例，并与所述描述 一起用于解释本发明的原理。
图1是示出了根据本发明第一示例性实施例的拆开的LCD装 置的分解透一见图。
图2是示出了图1的LCD装置的控制PCB的顶部平面图。
图3是沿图2的线I-I'截取的横截面图。
图4是示出了根据本发明第二示例性实施例的拆开的LCD装 置的分解透一见图。
图5是示出了图4的LCD装置的控制PCB的顶部平面图。
图6是沿图4的线n-ir截取的横截面图。 图7是当螺钉被紧固时沿图4的线n-ir截取的横截面图。
具体实施例方式
下面参照示出了本发明的实施例的附图更全面地描述本发明。
然而，本发明可以以多种不同的形式体J见并且不应i人为本发明局限 于文中所述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本公开更详 尽，并更充分地将本发明的范围传达给本领域技术人员。为了清楚 起见，在附图中层和区域的尺寸和相对尺寸可被放大。附图中相同 的参考标号表示相同的元件。
可以理解，当指出诸如层、膜、区域或基板的一个元件"位于"、 "连4妻至，，或"耦合至"另一元件或层时，它可以直接位于、直4妄 连接至或直接耦合至另一元件或层上，或者也可以存在插入的元件 或层。相反，当指出一个元件"直接位于"、"直接连接至"或"直 4妄耦合至"另一元件或层时，则不存在插入的元件或层。
图1是示出了根据本发明示例性实施例的拆开的LCD装置的 分解透—见图。
参照图1， LCD装置包括LCD面板10，用于显示图4象；背 光组件200，用于照亮LCD面才反10;底盘90，用于固定LCD面才反 10和背光组件200; 4空制PCB40,安装在底盘90的后表面上；第 一连接器42,连接于第二信号传输膜32，该第一连接器用于向控 制PCB 40输入信号；防护壳体120，用于覆盖控制PCB 40;以及 第一导电粘合件IOI,介于第一连接器42与防护壳体120之间。防 护壳体120可包括导电材料。第一导电粘合件101可由双面铝带或 各向异性导电膜(ACF)形成。
通过将薄膜晶体管基板11与滤色器基4反12相连4妄而制成LCD 面板10，在薄膜晶体管基板与滤色器基板之间放置有液晶。LCD 面板10包括独立地由薄膜晶体管(TFT)驱动的液晶晶元。响应于 来自栅极线的扫描信号，TFT通过数据线将像素信号提供给液晶晶 元。
薄膜晶体管基板ll包括用于分别驱动栅极线和数据线的4册极 驱动器和数据驱动器。栅极驱动器可由非晶硅(a-Si) TFT或多晶 硅(p-Si) TFT形成在薄膜晶体管基板ll上。
栅极驱动器可将导通(gate-on)电压的顺序扫描信号提供给栅 极线。另夕卜，除了在提供导通电压的时候以外，栅极驱动器都向栅 才及线供以断开(gate-off)电压。
数据驱动器通过其上安装有数据驱动电^各23的数据TCP 22连 接于数据PCB 21。数据驱动电路23将像素数据转换为模拟像素信 号，并将模拟像素信号提供给数据线。数据PCB 21将来自定时控
制器60和驱动电压发生器50的控制信号、电压信号以及像素数据 提供给相应的驱动电路。
对于大LCD装置，定时控制器60和驱动电压发生器50可形 成在单独PCB上，即，连接于数据PCB 21的控制PCB 40。在这 种情况下，数据PCB 21通过第 一信号传输膜31连接于数据TCP 22 和控制PCB 40。因此，数据PCB 21可提供由安装在控制PCB 40 上的定时控制器60和驱动电压发生器50产生的控制信号、电压信 号以及像素数据。
为了照亮LCD面板10，可使用侧边式背光组件或直下式背光 组件。侧边式背光组件或直下式背光组件是^^艮据光源相对于显示面 板的位置来分类的。在该示例性实施例中，使用直下式背光组件。
直下式背光组件200包括光源80和漫射片152与棱镜片153 的光学膜，该漫射片用于均匀地漫射光源80中发出的光线，该棱 镜片用于有效地散射光线。直下式背光组件200还包括反射片151， 用于向后反射朝向LCD面板10发射的光线。
多个灯、发光二4及管、以及表面形光源可用作光源80。在该示 例性实施例中，光源80为水平i殳置的多个灯。多个灯80由灯座牢 固;也支撑，该灯座向灯80供电。漫射片152^皮:没置在灯80上方以 防止灯80形成亮线和暗线。
漫射片152还漫射从灯80中发出的光线以去除亮线和暗线。 由于降级利用因素，漫射光的亮度减少了。为了增加光线亮度，棱 镜片153被设置在漫射片152上。另外，保护片154设置在光学片 (诸如漫射片152和棱镜片153)上。
背光组件200牢固地安装在底盘90中。底盘90包括用于定位 背光组件200的安装才几架(bay)。底盘90可由金属材坤+制成，以 保护背光组件200以及设置在背光组件上表面上的LCD面板10。
在4皮顺序地安装在底盘卯的安装才几架中之后，反射片151、光 源80以及光学片152、 153借助于才莫架110沿底盘90的外部壁,皮 固定。
模架110包括面板定位部111， LCD面板10定位于其中；以 及凄t据PCB槽112，形成在一个外侧壁上以4吏得凝:据PCB 21固定 于其中。当LCD面板10 ^皮安i文在面板定位部111中时，#1据PCB 21连接于面板定位部111，并且数据TCP 22被固定在数据PCB槽 112中。控制PCB 40连4妄于凄史据PCB 21并且第一信号传输膜31 寻皮安装在底盘90的后表面上。
为了保护控制PCB 40、防护壳体120覆盖控制PCB 40的上表 面。防护壳体120保护电子器件(诸如驱动电压发生器50、定时控 制器60和存储器70)免受物理和电力沖击。因此，防护壳体120 可由金属材料制成。
图2是示出了图1的LCD装置的控制PCB的顶部平面图，图 3是沿图2的线I-I'截取的横截面图。
参照图2和图3，通过顺序地将信号传输层45和用于保护信号 传输层45的保护膜46沉积在基板44上而形成控制PCB 40,其中 信号传输层上具有通过图样化薄金属膜而形成的信号线。控制PCB 40也可通过沉积具有前述结构的PCB而形成。控制PCB 40进一步 包括安装在保护膜46上表面上的驱动电压发生器50、定时控制器 60和存l诸器70。
驱动电压发生器50产生待供给到栅驱动电路的导通电压和断 开电压以及待供给到数据驱动电路23的模拟驱动电压。定时控制 器60产生待传输到栅驱动电路和数据驱动电路23的控制信号，诸 如起动脉冲、移位时钟、以及输出控制信号。定时控制器60还向 数据驱动电路23 4是供外部输入图像信号。
存储器70储存从定时控制器60中接收的在先帧数据，并当现 在的帧数据被提供给定时控制器60时，将在先帧数据提供给定时 控制器60。控制PCB 40包括连接于第二信号传输膜32的第一连接 器42以及连接于第一信号传输膜31的第二连接器43，其中第一连 接器提供外部输入图像信号，第二连接器将控制PCB 40所产生的 控制信号、电压信号以及像素数据传输至数据PCB 21。
根据像素数据和电压信号，驱动电压发生器50和定时控制器 60产生待传输到驱动IC的电压信号和控制信号并通过第一信号传 输膜31将所产生的电压信号和控制信号提供给数据PCB 21。第一 信号传输膜31连接于数据PCB 21,并纟皮插入到安装在控制PCB 40 上的第二连接器43中。第二信号传输膜32连接于外部电源和图形 控制器(未示出)，并被插入到安装在控制PCB 40上的第一连接器 42中。
第一和第二信号传输膜31、 32可由柔性PCB制成，柔性PCB 是通过将薄金属膜的信号线、接触垫、和保护膜顺序地沉积在基底 膜上形成的。
使用低电压差分信号(LVDS)技术，来自外部装置的图像数 据信号可通过插入到第一连接器42中的第二信号传输膜32被输 入。LVDS可支持1000 Mbps的串行数据传输，并且不易受共态噪 声的影响。然而，当LVDS信号净皮输入到第一连4妄器42中时，可 产生EMI。在本发明的示例性实施例中，通过第一导电粘合件101
实现的第一连接器42与防护壳体120的连接消除了 EMI。也就是 说，第一导电粘合件101介于第一连接器42与防护壳体120之间， 以1更于电连4妄第一连4妄器42与防护壳体120。以这种方式，防护壳 体120使得第一连接器42接地，因此LVDS信号导致的电磁波可 通过第一导电粘合件101和防护壳体120被排出，从而消除对于控 制PCB 40的EMI。
另外，第二导电粘合件102以相同的方式被设置在第二连接器 43上，防止EMI影响数据PCB21。第二导电粘合件102可由双面 铝带或ACF形成。
因此，第一和第二导电粘合件101、 102以及防护壳体120排 出由像素数据信号、控制信号和电压信号导致的电磁波，从而防止 控制PCB 40处产生的EMI传输到数据驱动电路23和LCD面板10。
为了提高第一和第二连接器42、 43的接地能力，防护壳体120 可电连接于底盘卯。因此，底盘90和防护壳体120分别装备有多 个贯穿孔91和121,以-使穿过贯穿孔91和121插入的螺4丁 130可 将底盘卯紧固于防护壳体120。
另夕卜，控制PCB 40装备有与底盘卯和防护壳体120的贯穿孔 91和121相对应的多个贯穿孔47,以1更将控制PCB 40固定在底盘 卯的后表面上。如上所述，由于防护壳体120和底盘9(U皮此电连
接，因此它们可用作接地装置。
如上所述，才艮据本发明示例性实施例的LCD装置才是供了第一 和第二导电粘合件101、 102,它们将底盘卯电连4妄于防护壳体120， 以构成4妄地装置，乂人而可消除外部供应信号所导致的以及乂人控制 PCB 40到数据PCB 21的信号产所生的EMI。因此，LCD装置可防
止输入到控制PCB 40的外部供应信号不正常，从而避免LCD面板 故障。
图4是示出了根据本发明示例性实施例的拆开的LCD装置的 分解透视图，图5是示出了图4的LCD装置的控制PCB的顶部平 面图，以及图6是沿图4的线II-II'截取的横截面图。
与图1的LCD装置相比较，除控制PCB 40包括连接于底盘 卯和防护壳体120中至少一个的接地电极41和第三导电粘合件103 以外，图4的LCD装置与图1的相同。
参照图4、图5和图6，控制PCB 40还包括至少一个接地电极 41和至少一个第三导电粘合件103，该第三导电粘合件将接地电极 41连4妄于底盘90和防护壳体120中的至少一个。在该示例性实施 例中，控制PCB 40包括四(4 )个4妄地电才及41;然而，4姿地电才及的 数量和尺寸可才艮据控制PCB 40的尺寸以及控制PCB 40的内部信号 线的i殳计而改变。
在安装在控制PCB 40上的定时控制器60和存储器70之间交 换的信号包括高频成分，其引起EMI。电磁波干扰控制信号、电压 信号和像素数据信号。为了防止EMI,控制PCB 40装备有连接于 定时控制器60、存储器70和驱动电压发生器50的接地端子的至少 一个4妾地电4及41。
形成在驱动电压发生器50、定时控制器60和存储器70处的接 线端子被安装于控制PCB 40，并穿透保护膜46以连接于信号传输 层45上的相应信号线。驱动电压发生器50、定时控制器60和存储 器70的内部电路通常将信号传输层45的接地信号线连接于控制 PCB 40上形成的"t妄地电才及41。接地电才及41形成在信号传输层45 上，该信号传输层在控制PCB 40的保护膜46内部图样化。接地电
极41形成在控制PCB 40的前表面或后表面上，并且至少一个4姿地 电极41暴露在外以便连接于第三导电粘合件103。因此，由于接地 电极形成在保护膜46内部，因此通过去除形成在接地电极41上方 的保护膜46而露出接地电极41，以便将接地电极41连接于第三导 电粘合件103。露出的接地电极41通过第三导电粘合件103电连接 于底盘90，如图5和图6中所示。
第三导电粘合件103的与接地电才及41接触的一个表面沿控制 PCB 40的边缘弯曲，以4妄触控制PCB 40的后表面。4妄地电4及41 的另一个表面接触底盘90。第三导电粘合件103可由在第三导电粘 合件103的两个表面上包含粘合剂的ACF或铝带形成。
图7是当螺钉被紧固时沿图4的线n-ir截取的横截面图。
参照图7,防护壳体120、控制PCB 40和底盘90通过螺4丁 130 彼此牢固地连接。如图7中所示，螺4丁130顺序地穿透底盘90、控 制PCB 40和防护壳体120并将它们紧紧地连4妄在一起。因此，底 盘90、控制PCB 40和防护壳体120分别装备有贯穿孔91、 47和 121。
控制PCB 40的贯穿孔47被设置为穿透接地电极41。
通过形成穿透接地电极41的贯穿孔47，防护壳体120、接地 电极41、第三导电粘合件103以及底盘90可通过螺钉130连接在 一起，从而防止施加于LCD装置的外部冲击使得底盘90与接地电 极41相分离。因此，螺钉130可由导电材料(诸如金属)制成。 由导电材料制成的螺钉130将防护壳体120电连接于底盘90。因此， 防护壳体120用作消除EMI的4妄地装置。
通过去除控制PCB 40的基板44,接地电极41可通过第三导 电粘合件103连接于底盘90。
另外，通过去除形成在控制PCB 40上表面上的保护膜46或去 除控制PCB 40的基板44可露出接地电极41，使得露出的接地电极 41通过第三导电粘合件103连接于防护壳体120。因此，接地电极 41电连接于底盘90和防护壳体120，以增加接地面积，从而有效 地降低EMI。
本发明还可应用于平板显示装置，诸如等离子显示装置和有机 场致发光显示装置。
如上所述，本发明的LCD装置通过新型导电粘合件将PCB的 连接器电连接于用于固定PCB的防护壳体，从而从外部供应到PCB 的信号所引起的电磁波通过导电粘合件和防护壳体被排出，从而消 除EMI。
另外，本发明的LCD装置通过导电粘合件103将PCB的4妻地 电极电连接于底盘卯，从而底盘卯排出从PCB中引起的电磁波， 以消除电磁波导致的干扰。
另外，本发明的LCD装置提供了一种节省成本的、简化的制 造工艺，用于防止EMI，并且用于使静电放电导致的LCD装置的 驱动故障最小化。
尽管上文中已详细描述了本发明的示例性实施例，^f旦是应该清
的许多改变和/或》务正仍落在本发明的精神和保护范围内。因此，本 发明旨在涵盖落在所附权利要求及其等同物的范围内的本发明的 修正和改变。
权利要求
1.一种液晶显示装置，包括液晶显示面板；背光组件，用于向所述液晶显示面板提供光线；底盘，用于固定所述液晶显示面板和所述背光组件；第一印刷电路板，设置在所述底盘的后表面上，用于产生待提供给所述液晶显示面板的信号；第一连接器，用于将输入信号提供给所述第一印刷电路板；防护壳体，其包括导电材料，所述防护壳体设置在所述第一印刷电路板的上表面上；以及第一导电粘合件，设置在所述第一连接器与所述防护壳体之间，其中，所述第一导电粘合件将来自所述第一连接器的电磁波排出到所述防护壳体。
2. 根据权利要求1所述的液晶显示装置，还包括第二印刷电路板，通过信号传输膜连接于所述第 一 印刷 电鴻^反和所述液晶显示面一反；以及第二连接器，其与所述信号传输膜相连接，以便从所述 第 一 印刷电路板向所述第二印刷电路板供应信号。
3. 根据权利要求2所述的液晶显示装置，还包括第二导电粘合 件，所述第二导电粘合件设置在所述第二连接器与所述防护壳 体之间，以便将来自所述第二连接器的电磁波排出到所述防护 壳体。
4. 根据权利要求3所述的液晶显示装置，其中所述第一导电粘合 件和所述第二导电粘合件均包括双面铝带。
5. 根据权利要求3所述的液晶显示装置，其中所述第一导电粘合 件和所述第二导电粘合件均包括各向异性导电膜。
6. 根据权利要求3所述的液晶显示装置，还包括螺钉，其中所述 螺钉连接所述底盘、所述第一印刷电路板和所述防护壳体。
7. 根据权利要求6所述的液晶显示装置，其中所述螺钉包含金属 材料。
8. 根据权利要求3所述的液晶显示装置，还包括接地电极，所述 接地电极设置在所述第一印刷电路板的表面上，所述接地电极 连4妄于所述防护壳体和所述底盘中的至少 一个。
9. 根据权利要求8所述的液晶显示装置，还包括第三导电粘合 件，所述第三导电粘合件设置在所述接地电极与所述防护壳体 和所述底盘中的至少一个之间，其中所述第三导电粘合件将所 述接地电极连接于所述防护壳体和所述底盘中的至少一个。
10. 根据权利要求9所述的液晶显示装置，还包括螺钉，其中所述 螺钉通过穿透所述接地电极、所述第三导电粘合件、所述底盘 和所述防护壳体而连接所述底盘、所述第一印刷电鴻4反和所述 防护壳体。
11. 根据权利要求10所述的液晶显示装置，其中所述螺钉包含金 属材料。
12. 根据权利要求IO所述的液晶显示装置，其中所述第三导电粘 合件包括双面铝带。
13. 根据权利要求IO所述的液晶显示装置，其中所述第三导电粘 合件包括各向异性导电膜。
全文摘要
本发明提供了一种能够保护印刷电路板免受电磁干扰的液晶显示装置。本发明的液晶显示装置包括用于显示图像的LCD面板；用于照亮LCD面板的背光组件；用于固定面板和背光组件的底盘；第一印刷电路板，安放在底盘的后表面上，用于根据外部输入的信号产生待供应到LCD面板的信号；与信号传输膜相连接的第一连接器，该信号传输膜用于向第一印刷电路板提供输入信号；由导电材料制成的防护壳体，用于保护第一印刷电路板的上表面；以及第一导电粘合件，介于第一连接器与防护壳体之间，用于将来自第一连接器的电磁波排出到防护壳体。
文档编号G02F1/1345GK101101392SQ20071012723
公开日2008年1月9日 申请日期2007年7月3日 优先权日2006年7月4日
发明者任东星, 李庠原, 郑在皓, 郭忠悦 申请人:三星电子株式会社