中部有对称分布穿透焊薄区的金属插针套筒的制作方法

文档序号:2735194阅读:299来源:国知局
专利名称:中部有对称分布穿透焊薄区的金属插针套筒的制作方法
技术领域
本实用新型涉及光通信同轴尾纤光器件中的一种金属插针套筒;具体地说, 涉及一种中部有对称分布穿透焊薄区的金属插针套筒。
背景技术
目前,光通信同轴尾纤光器件中的金属插针套筒, 一般都是在套筒中部设置 一层厚度较薄的圆柱形区域。如图l、图2、图3所示,现有的金属插针套筒(l) 的中部设置有焊接区域(2),焊接区域(2)是厚度较薄的圆柱形区域。利用激 光焊接穿透焊接区域(2)把尾纤插针和金属插针套筒(1)固定。
但是上述的金属插针套筒(1)在使用中存在严重的问题实际使用金属插 针套筒(1)时,有时候需要激光焊接的连续补焊来保证光器件的光电性能,尤 其是激光器的功率。由于焊接区域(2)需要进行穿透焊,所以金属壁厚度设置 较薄,而一系列的激光补焊容易使这一层薄区发生断裂,这将严重影响到光电器 件的后续封装性能。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服现有金属插针套筒在使用中的不足,提供一种 一种中部有对称分布穿透焊薄区的金属插针套筒。
本实用新型的目的是这样实现的
具体地说,如图4、图5、图6所示,本实用新型包括金属插针套筒(1)及在
金属插针套筒(1)中部的呈圆柱形的焊接区域(2);
在焊接区域(2)上设置有3 4个对称分布的穿透焊薄区(3)。
本实用新型的工作原理
尾纤插针与本实用新型固定时,尾纤插针伸入套筒内部,通过焊接来固定,
焊接位置有两处, 一处在套筒端口处的搭接焊, 一处是在套筒中部的穿透焊。本 实用新型与现有套筒的不同之处在于有3 4个对称分布的穿透焊薄区(3)。针对
现在普遍使用的三光束焊接机,如穿透焊薄区(3)的设计成120度对称分布,则 有三个焊点均匀地分布在金属壁较薄的区域,而厚的区域则起到加强连接的作用。
本实用新型具有以下优点和积极效果
① 由于本套筒中部区域的外径呈交替变化的设计,即穿透焊薄区(3)对称 分布,因此对激光焊接的穿透焊起到加强的作用,同时改善光电器件的封装性能。
② 由于本套筒的制作工艺已很成熟,本实用新型在保证良好性能的同时不会
额外地增加加工成本。
总之,本实用新型是一种中部有对称分布穿透焊薄区的金属插针套筒,能在 同轴光器件中很好地改善器件封装性能。由于性能价格比高,因此有着广阔的应 用前景。


图l是现有金属插针套筒的主视图; 图2是图1的A-A剖视图; 图3是现有金属插针套筒的结构立体图; 图4是本实用新型的主视图5是图4的A-A剖视图6是本实用新型的结构立体图7是切块的结构立体图。
其中
l一金属插针套筒;
2— 焊接区域;
3— 穿透焊薄区;
z—中心轴。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型进一步说明。
一、 总体
如图4、 5、 6所示,本实用新型包括金属插针套筒(1)及在金属插针套筒(1) 中部的呈圆柱形的焊接区域(2);
在焊接区域(2)上设置有3 4个对称分布的穿透焊薄区(3)。
二、 关于穿透焊薄区(3)
如图4、 5、 6所示,穿透焊薄区(3)是呈圆柱形的焊接区域(2)上的切口 面,即去掉切块后的平面。
切块的形状是底面为方形,外面为弧面,如图7。
当穿透焊薄区(3)为3个时,穿透焊薄区(3)以Z轴为中心轴,呈120度分
布;
当穿透焊薄区(3)为4个时,穿透焊薄区(3)以Z轴为中心轴,呈90度分布。
权利要求1、一种中部有对称分布穿透焊薄区的金属插针套筒,包括金属插针套筒(1)及在金属插针套筒(1)中部的呈圆柱形的焊接区域(2);其特征在于在焊接区域(2)上设置有3~4个对称分布的穿透焊薄区(3)。
2、 按权利要求l所述的一种中部有对称分布穿透焊薄区的金属插针套筒,其 特征在于-穿透焊薄区(3)是焊接区域(2)上的切口面,即去掉切块后的平面; 切块的形状是底面为方形,外面为弧面。
3、 按权利要求l所述的一种中部有对称分布穿透焊薄区的金属插针套筒,其特征在于当穿透焊薄区(3)为3个时,穿透焊薄区(3)以Z轴为中心轴,呈120度分布。
4、 按权利要求l所述的一种中部有对称分布穿透焊薄区的金属插针套筒,其 特征在于当穿透焊薄区(3)为4个时,穿透焊薄区(3)以Z轴为中心轴,呈90度分布。
专利摘要本实用新型公开了一种中部有对称分布穿透焊薄区的金属插针套筒,涉及光通信同轴尾纤光器件中的一种金属插针套筒。本实用新型包括金属插针套筒(1)及在金属插针套筒(1)中部的呈圆柱形的焊接区域(2);在焊接区域(2)上设置有3~4个对称分布的穿透焊薄区(3);穿透焊薄区(3)是焊接区域(2)上的切口面,即去掉切块后的平面;切块的形状是底面为方形,外面为弧面。本实用新型由于穿透焊薄区(3)对称分布,因此对激光焊接的穿透焊起到加强的作用,同时改善光电器件的封装性能;由于性能价格比高,因此有着广阔的应用前景。
文档编号G02B6/38GK201063064SQ200720085209
公开日2008年5月21日 申请日期2007年6月12日 优先权日2007年6月12日
发明者瞿文榜, 林 郑 申请人:武汉电信器件有限公司
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