专利名称：盒和成像设备的制作方法
盒和成像设备本发明涉及成像设备和能够可拆卸地安装到成像设备的设备主组件上的盒。迄今为止，在成像设备中，已经采用了盒类型，其中，处理装置整体形成在盒中并且盒能够可拆卸地安装到成像设备主组件上。在这种盒类型中，在盒安装到成像设备主组件中的状态下，成像设备主组件的主组件电极和盒的电极构件接触，使得诸如处理装置等的导电接收构件电连接到成像设备主组件上。这里，作为电极构件的实例，日本早期公开专利申请2007-47491中描述了金属电极板与构成盒的框架装配在一起的构造。然而，在上述传统实例中，需要提供用于将电极板安装到框架上的开口和用于将框架和电极板二者进行定位的结构。为此，框架和电极板的结构变得复杂。此外，产生用于将电极板安装到框架上的步骤，这时，需要对电极板进行处理以免引起变形等。在本发明的实施例中，提供了一种能够可拆卸地安装到成像设备的设备主组件上的盒，包括(a)用于进行成像的处理装置；(b)用于支撑处理装置的框架；和(C)通过将导电树脂注入框架中整体模制而成的盒电极，其中，盒电极包括第一接点部，其朝向框架外面露出，并且在盒安装到设备主组件中时与设置在设备主组件中的主组件接点相接触；第二接点部，其设置用于电连接到处理装置；和注射接收部，树脂在盒电极模制到框架中时注入注射接收部中，和其中，从注射接收部注入的导电树脂分流以模制第一接点部和第二接点部，从而形成用于电连接主组件接点和处理装置的导电路径。
图1包括用于显示根据实施例1用于形成电极部的导电树脂注射完成时的视图。图2包括用于显示根据实施例1的处理盒的总体布置的视图。图3包括用于显示根据实施例1的鼓单元的总体布置的视图。图4包括用于显示根据实施例1的鼓单元的总体布置的视图。图5包括用于显示根据实施例1的鼓框架的电极形成部的视图。图6包括用于显不根据实施例1的鼓框架的视图。图7包括用于显示模具接触鼓框架的状态的视图。
图8包括用于显示背撑(back-up)的视图。图9包括用于显示根据实施例1的导电树脂注射的视图。图10包括用于图示根据实施例1在导电树脂注射之前和之后的模具运动的视图。图11包括用于显示电极部功能的视图。图12是用于显示根据实施例2的电极部的视图。图13包括鼓框架和模具的剖视图，显示根据实施例3用于形成电极部的注射导电树脂的步骤。图14是处理盒的剖视图。图15是鼓单元接触主组件电极的透视图。图16包括鼓单元的每个接点部的周边的剖视图。图17包括鼓框架形状的示意图。图18是形成电极部时所用模具的示意图。图19是注射导电树脂时所用模具的示意图。图20包括模具接触鼓框架时的示意图。图21包括模具与鼓框架分离时的示意图。图22包括剖视立体图，显示了形成充电接点部时注射导电树脂的状态。图23包括剖视立体图，显示了形成暴露接点部时注射导电树脂的状态。图24包括电极部的总布置图，用于显示各接点部的形状和横截面。图25包括电极部的总布置图，显示了与主组件电极接触的状态。图26包括各接点部模制在鼓框架中的状态的示意图。图27包括显示了电阻值与距浇口位置的距离之间关系的视图和曲线图。图28是用于显示导电树脂注射期间的压力施加方式的示意图。图29包括充电接点部的缓冲部的示意图。图30包括显示了用于实现充电接点弹簧定位的结构的视图。图31包括显示了用于实现充电接点弹簧定位的结构的视图。图32是显示了在显影单元中使用电极部时的实施例的视图。在下文中，将参考附图以示例方式具体描述本发明的实施例。然而，根据应用了本发明的设备的构造或各种条件，下面实施例中所描述的组成元件的尺寸、材料、形状、相对布置等应当进行适当变化，因此，本发明的范围不限于下面的实施例。[实施例1]在下文中，将参考附图描述根据本实施例的电子照相成像设备、处理盒、鼓单元、和电极部模制方法的实例。[电子照相成像设备的总体布置]图2 (a)是安装有本实施例中处理盒B的电子照相成像设备A (激光束打印机)的总体布置图。参考图2 (a)，描述电子照相成像设备A。图2 (a)是用于示出电子照相成像设备A的示意性剖视图。 如图2所示，在电子照相成像设备A中，利用来自于光学装置I的基于图像信息的信息光(激光)照射作为电子照相感光鼓的感光鼓7，使得潜像形成在感光鼓7上。然后，利用显影剂(调色剂)显影该潜像，以形成调色剂图像。与调色剂图像的形成同步，从进给盒3输送记录材料2，并且通过转印辊4把形成在感光鼓7上的调色剂图像转印到记录材料2上。通过定影装置5把该转印调色剂图像定影到记录材料2上，随后，记录材料2排出到排出部6。[处理盒的总体布置]接下来，参考图2 (a)和图2 (b)，描述处理盒B。图2 (b)是用于显示本实施例中的处理盒B的总体布置的剖视图。处理盒B是通过使显影单元C与鼓单元D相对于彼此可旋转地连接而构成的，并且构成为能够可拆卸地安装到电子照相成像设备A的主组件100 (以下简称设备主组件)上。这里，显影单元C由显影装置和显影(装置)框架8构成，所述显影装置由调色剂(未显示)和显影辊12构成，所述显影框架用于容纳调色剂和支撑显影装置。此外，鼓单元D由诸如感光鼓7和清洁刮刀14的组成构件和用于支撑这些组成构件的鼓框架13构成。容纳在显影单元C的调色剂容纳部9中的调色剂送至显影室10，使得由显影刮刀11施加了摩擦带电电荷的调色剂层形成在显影辊12的表面上。然后，形成在显影辊12的表面上的调色剂对应于上述潜像转移到感光鼓7上，使得调色剂图像形成在感光鼓7上。然后，在通过转印辊4把感光鼓7上的调色剂图像转印到记录材料2上之后，残留在感光鼓7上的调色剂由清洁刮刀14刮掉，使得残余调色剂收集(去除)到残余调色剂容器15中。之后，感光鼓7的表面由作为充电构件(处理装置)的充电棍16均勻充电,从而产生可由光学装置I形成潜像的状态。[鼓单元的总体布置]图3 Ca)是与鼓单元D的充电处理相关的部分的总体布置图，图3 (b)是包括鼓单元D的处理盒B安装到设备主组件100中的状态的局部剖视图。图4 (a)是鼓单元D的示意性侧视图，图4 (b)是鼓单元D沿图4 (a)中的X-X横截面剖开的示意性透视图。在下文中，描述与鼓单元D的充电处理相关的部分的总体布置。如图3 (a)所示，用于给感光鼓7表面充电的充电棍16在其芯轴的两个端部16a和16b处由用导电材料(例如，导电树脂)制成的充电轴承17b和充电轴承(充电辊端头)17a可旋转地支撑。压缩弹簧(充电接点弹簧)18a和18b分别安装到充电轴承17a和17b上，使得充电轴承17a和17b在压缩弹簧18a和18b能够被压缩的状态下安装到鼓框架13上。因此，充电辊16由鼓框架13支撑。此外，如图4 (b)所示，当感光鼓7和充电辊16彼此接触时，压缩弹簧18a和18b被压缩，并且充电辊16通过这时产生的弹簧力以预定压力压靠感光鼓7。接下来，描述感光鼓7的充电方法。如图4 (b)所不,压缩弹簧18b (它是作为导电构件的弹簧构件)接触支承面20，所述支承面是由导电树脂形成的盒电极部(以下简称电极部)19的充电接点部，盒电极部与鼓框架13整体模制而成。此外，压缩弹簧18b和电极部19处于可电接触状态。如图3 (b)所示，当处理盒B安装到设备主组件100中时，设置在设备主组件100上的作为主组件接点构件的主组件电极21和与鼓框架13整体模制而成的电极部19在暴露接点部22处接触。然后，当通过来自于设备主组件100的控制器(未显示)的命令把电压输出给主组件电极21时，电压经由电极部19、压缩弹簧18b、充电轴承17b和芯轴的端部16b施加给充电棍16的表面。然后,通过充电棍16使感光鼓7的表面均勻充电。因此,设置电极部19用于使充电辊16和主组件电极21电连接。也就是说，电极部19形成用于使主组件电极21和充电辊16电连接的电路径。此外,通过从作为注射接收部的浇口部G注射导电树脂而使电极部19与框架13整体模制，但随后对细节进行描述。这里，在本实施例中，主组件电极21和电极部19直接连接，但是，这些部分也可以经由位于主组件电极21和电极部19之间的另一导电构件间接连接。此外，在本实施例中，尽管电极部19和充电辊16经由位于它们之间的充电轴承17b和压缩弹簧18b电连接，但是，电极部19和充电辊16也可以具有这些部分直接连接的构造。此外,在本实施例中，对电极部19应用于感光鼓7的充电处理的情况进行描述,但本发明不限于此。也就是说，在显影辊12、用于给显影辊供应显影剂的供应辊(未显示)、鼓
7、用于检测剩余调色剂量的检测电路(未显示)等的所有需要电连接的构造中，可以应用根据本实施例的盒电极部。[电极部形成方法]在下文中，将对电极部(电极构件)19的形成方法进行描述。通过将导电树脂注入电极形成部40中使电极部19与鼓框架13整体模制，所述电极形成部是形成在鼓框架13和作为注塑模具的模具27之间的空间和用于形成电极的空间。这里，通过将金属模具27布置成与鼓框架13接触而使电极形成部40形成在鼓框架13和金属模具27之间。此外，金属模具27设置为与鼓框架13分离的构件，以模制电极部19的形状(参见图8 (b))。顺便地，金属模具27从鼓框架13的外面插入到里面。图5 (a)是鼓框架13的电极形成部的示意性透视图，图5 (b)是显示与鼓框架接触的模具27的视图。图6 Ca)是鼓框架13的示意性侧视图，图6 (b)是鼓框架13沿图6Ca)所示Y-Y截面截取的示意性透视图。在下文中，鼓框架13的电极形成部40在电极部19之前模制而成，并且将对模具27进行描述。如图5 (a)和图6 (a)、(b)所不,在鼓框架13的将要模制电极部19的表面上,设置将要注入树脂的凹部23和模具接触面24，模具接触面包括要与模具27接触的模具接触部24a (如图6 (a)和(b)的阴影线所示)的。此外，在鼓框架13的一部分上，设置与构成电极形成部40的凹部23连通的模具插入部分33 (稍后描述)，用于模制接收压缩弹簧18b的支承面20。如图5 (b)所示，就模具27而言，模具接触面27a、将要注入导电树脂的凹陷部27b、用于模制接收压缩弹簧18b的支承面20的突起部27c等整体设置。图7 Ca)是模具27接触并夹紧到鼓框架13上的状态的示意性透视图，图7 (b)是沿图7 (a)所示Z-Z横截面截取的示意性透视图。图8 (a)是用于显示夹紧期间背撑的视图，图8 (b)是用于显示夹紧期间背撑的示意性剖视图。在下文中，将要描述模制电极部19的过程(步骤)中的夹紧方法。当模制电极部19时，如图7 Ca)和7 (b)所示，通过使模具27与鼓框架13的模具接触面24形成接触来进行夹紧。在夹紧期间，如图8 (a)和8 (b)所示，模具接触面24的背侧由背撑构件(背撑模具)28支撑。这是因为，通过模具27的压紧力和树脂注射期间的树脂压力P，防止了鼓框架13的模具接触部24a和模具27的框架接触面27a偏离(脱离)和防止了鼓框架13变形。在本实施例中，支撑部支撑模具接触面24的背侧(背面)，但是也可以是能够通过在除了背侧(背面)之外的一侧(表面)支撑模具接触面24来防止鼓框架13偏离和变形的部分。图1 (a)是在树脂注射装置29的注射端部30与图8 Ca)所示模具27的注射口26接触的状态下，鼓框架13的一部分的横截面的示意性透视图。图8 (b)是在树脂注射装置29的注射端部30与注射口 26接触以注射树脂的状态下，鼓框架13的局部剖视图。图
9(a)是模具打开之后的鼓框架13的示意性透视图。图9 (b)是图9 (a)的M-M横截面视图，图9 (C)是图9 (a)的N-N横截面视图。图10 (a)和(b)是包括图7 (a)的Z-Z横截面的视图，和显示在从与图1角度不同的角度观察鼓框架13的情况下的鼓框架13的部分横截面的视图。图10 (a)是显示模具27从树脂注射之前通过模具夹紧而插入模具到模具打开的运动的视图，图10 (b)是显示模具打开状态的鼓框架13的局部剖视图和稍后描述的回收期间的局部剖视图。在下文中，将参考图1、图2 (b)和图8-10描述模制电极部19的过程的树脂注射方法。如图10 Ca)所示，在鼓框架13的一部分上，设置与构成电极形成部40的凹部23(参见图5 (a))连通的模具插入部分33，用于模制接收压缩弹簧18b的支承面20。然后，把模具27的突出部27c插入到插入口 33中，以在设置于鼓框架13上的接点部22处使模具27与鼓框架13沿大体上垂直方向(沿图中箭头的向左方向)接触，用于通过将模具27的突出部27c插入到插入口 33中而使模具27与成像设备主组件电连接。接下来，在树脂注射装置29的注射端部30接触如图8 (a)所示模具27的注射口26的状态下，如图8 (b)所示熔化的导电树脂34注入到电极形成部35中，所述电极形成部是由鼓框架13和模具27形成的空间。接下来，树脂注射装置29与模具27的注射口 26分离，并且进一步如图10 (a)所示，模具27沿图中箭头的向右方向分离，使得如图9 Ca)所示，电极部19处于其与鼓框架13整体形成的状态。图9 (b)是图9 (a)的M-M横截面视图。从树脂注射装置29开始的熔融树脂注射流动通道在作为注射接收部的浇口部G附近的鼓框架13的凹部50处具有宽度T，设定成比其它部分窄大约2. 5mm。这是因为，如图9 (b)的箭头所示，树脂注射期间的内部树脂压力增大，使得冷却后的收缩量尽可能接近零。通过这样做，提高了导电POM (聚缩醛)与PS (聚苯乙烯)制成的鼓框架13的结合力(粘附力)，从而能够进行整体模制。因此，当盒振动和掉落时，可防止电极部19与鼓框架13分离。因此，不必刻意设置保持部，从而也不必相对于图10 (b)所示箭头方向给鼓框架13设置底切部(保持部)。此外，在回收期间，当用不小于预定值的作用力将电极部19沿箭头方向(一个方向)从鼓框架13拔出时，电极部19可沿与把模具27插入鼓框架13的插入方向相反的方向拆下。以上对树脂注射装置和模具27是分离构件的情况进行了描述，但是这些构件当然也可以整体提供。下面将对电极部19的模制进行进一步描述，在下文中，参考图10 (a)和(b)对在树脂注射之前模具27和框架13之间的位置关系进行描述，图10 (a)和(b)是包括图7 (a)的Z-Z横截面的视图。
在鼓框架13中，在相对于从注射口 26到电极形成部40的导电树脂注射方向的下游侧末端部处，设置作为容纳部的缓冲部32，用于容纳从电极形成部40挤出的树脂。如图
10(b)所示，从电极形成部40挤出的树脂34a流入并留在缓冲部32中，所述缓冲部是位于框架13和突出部27c之间的间隙，使得树脂注射到电极形成部40中。顺便地，在实施例1中，缓冲部32设置在电极形成部40的下游侧末端部处，但是不限于此，也可以设置在电极形成部40的中间部。也就是说，缓冲部32可以设置在鼓框架13上，以便容纳(保持)从鼓框架13挤出的树脂。此外，在树脂注射期间，在模具27的一部分上设置的具有平面部的突出部27c插入设置在鼓框架13上的模具插入口 33中的状态下进行夹紧。为此，如图10 (a)和(b)所示，当完成树脂注射之后打开模具时，形成由导电树脂构成的电极部19的支承面20。电极部19的支承面20是用于在随后装配压缩弹簧18b时接收压缩弹簧18b的支承面，从而构成用于使压缩弹簧18b和电极部19电连接的接点部。当参考图3 (b)描述时，电极部19包括作为第一接点部的接点部(表面)22和作为第二接点部的支承面20，所述第一接点部向鼓框架13的外面暴露，所述第二接点部朝向与第一接点部暴露的方向相交的方向暴露。接点部22是作为主组件接点的主组件电极21在处理盒B安装到成像设备主组件A中时要电连接的表面。此外，支承面20构成压缩弹簧18b的接收部，用于电连接到压缩弹簧18b和充电轴承17b上。通过使用图11 (a)和图11 (b)，对电极部19进一步描述。按照如下方式来对包括压缩弹簧18b和充电轴承17b的单元构件(导电构件)的压缩弹簧18b的外径部26进行定位。也就是说，对压缩弹簧18b的外径部26进行定位，使设置在具有接点部22 (图中阴影部)的电极部19上的导电构件定位部25a、25b和25c的至少一部分电连接至成像设备主组件。此外，构成上述压缩弹簧18b的接收部的支承面20也形成为确定了用于将作为处理装置的充电辊16以一定压力压靠在作为图像承载构件的感光鼓7上的压缩弹簧18b的弹簧力。在本实施例中，上述导电构件定位部25b也具有作为用于容纳挤出树脂34a的缓冲部32的作用。在本实施例中，凹部23设置在电极形成部40上，以便于电极部19与鼓框架13整体模制，但是本发明不限于此。作为通过使用不同材料获得(提高)结合力的另一方法，如作为图9 (a)的N-N横截面视图的图9 (c)所不,突出部53设置在框架13上,也可以利用导电树脂材料的压缩力(如图中箭头所示)。这也是用于增大与拔出方向平行的表面的接触面积的方法，从而在鼓框架13的材料和电极部19的材料不具有兼容性(亲合性)或具有低兼容性(亲合性)的情况下增大结合力。此外，突出部53通过与导电树脂的流动方向大体上平行设置而进一步实现该效果。这是因为，在不阻碍树脂流动的情况下，使用沿与树脂流动方向垂直的方向比树脂流动方向更高收缩系数可以增大与鼓框架13的结合力。此外，在电极部19处，从作为注射接收部的浇口部G沿箭头Fl方向注入的导电树脂分流并改变方向，从而沿箭头F2方向和箭头F3方向流动，如图1(b)、图9和图11所示。然后，朝向箭头F2改变方向的导电树脂模制为作为第一接点部的接点部22。朝向箭头F3改变方向的导电树脂进一步朝向与之大体上垂直的方向(箭头F4)改变方向并流动，从而形成作为第二接点部的支承面20。然后，主组件接点22和作为处理装置的充电辊16电连接以形成电极路径。通过采用这种构造，提高了接点部22和支承面20之间的导电性。也就是说，尽管稍后进行描述，通过从浇口部G注入并改变方向的导电树脂的流动，导电树脂中所含导电材料(导电填料)的分布和取向变得随机。导电树脂处于这样的状态，使得最终电极的导电性比只沿导电树脂从浇口部注入的方向延伸的电极更高。[实施例2]接下来，描述实施例2。图12是显示在压缩弹簧18b提前装配到鼓框架13中的状态下注射导电树脂34的状态的视图。此外，在实施例1中，假定在模制电极部19之后装配压缩弹簧18b，因此设置了用于接收压缩弹簧18b的定位部25a、25b和25c。另一方面,如图12所不,在作为导电构件的压缩弹簧18b提前装配到鼓框架13中的状态下，导电树脂34也可以被注入和固定。这时，注入树脂34，使得注入的树脂34与压缩弹簧18b接触以确保电连接。此外，在导电树脂34被注入以接触压缩弹簧18b的情况下，防止与压缩弹簧18b接触的树脂34影响压缩弹簧18b的弹簧压力。通过适当调节树脂量，树脂34能够与压缩弹簧18b接触。此外，如果能确保压缩弹簧18b的功能的话，压缩弹簧18b的一部分也可埋在树脂34中。此外，本实施例中的电极部使充电辊16与主组件电极21在鼓单元D中电连接，但是本发明不限于此。电极部也可以使例如作为图像承载构件的感光鼓7与设备主组件100在鼓单元D中电连接。此外，电极部也可以相应地设置在感光鼓7和充电辊16两者上。也就是说，也可以设置用于使充电辊16与设备主组件100电连接的电极部和用于使感光鼓7与设备主组件电连接的电极部。此外，充电辊16和电极部以及感光鼓7和电极部也可以如上所述类似地分别构造为经由压缩弹簧18b电连接或直接地电连接。此外，通过使用鼓单元D对本实施例进行了描述，但是电极部也可以应用于显影单元C。此外，电极部也可以应用于通过将电子照相感光鼓和作用于感光鼓的多个处理装置整体地装配到盒中制备而成的处理盒。在电极部应用于这种处理盒的情况下，电极部还可以设置为分别对应于电子照相感光鼓和多个处理装置的多个电极部。同样，在电子照相感光鼓和多个处理装置的构造中与电极部的电连接可以按照与如上所述类似的方式构造成经由压缩弹簧18b电连接或直接地电连接。此外，一个处理盒B能够可拆卸地安装到本实施例中的成像设备A上。然而，成像设备A也可以是用于形成彩色图像的彩色成像设备，多个处理盒或显影盒能够可拆卸地安装于其上。如上所述，根据本实施例，与传统实施例相比，通过将导电树脂注入到框架中而模制电极部，从而可消除导致装配期间担心发生电极部缠结、变形等的搬运问题。此外，在传统实施例中，盒的框架需要设置用于安装电极部的开口、定位孔、切除部等，因此有可能降低框架强度。另一方面，根据本实施例，树脂注入到在框架上设置的作为电极形成部的孔等中，因此这些孔会充满树脂，从而可防止框架强度降低。此外，通过在导电树脂注入框架中时使始于浇口部的流动通道分岔而模制电极部，从而实现电极部的导电性能的提闻。[实施例3]接下来，将描述实施例3。
在下文中，将参考附图描述如实施例3的处理盒、显影单元、电接点部(以下简称接点部)的构造实例和模制方法。[处理盒的总体布置]图14是显示本实施例中的处理盒B2的剖视图。处理盒B2能够可拆卸地安装到实施例1所示设备主组件100上。通过使显影单元C2和鼓单元D2相对于彼此可旋转地连接而构成处理盒B2。这里，显影单元C2是通过由调色剂(未显示)和显影辊112构成的显影装置、调色剂供应辊116、支撑这些辊的显影(装置)框架108和由显影框架108构成的用于容纳调色剂的调色剂容纳部构造而成。此外，鼓单元D2由感光鼓107、清洁刮刀114和用于支撑这些构件的鼓框架113构成。容纳在显影单元C2的调色剂容纳部109中的调色剂被送至显影室110。随后，调色剂供应给调色剂供应辊116并供应给显影辊112，所述调色剂供应辊设置在显影辊112的外周处并且在与显影辊112接触的状态下沿箭头E方向旋转。随后，显影辊112上的调色剂层的层厚度通过显影刮刀111进行管制。随后，形成在显影辊112的表面上的调色剂层转移到感光鼓107上，使得形成在感光鼓107上的静电潜像显影为调色剂图像。此外，通过转印辊4 (参见图2)把感光鼓107上的调色剂图像转印到记录材料(记录介质)2上。之后，残留在感光鼓107上的调色剂由清洁刮刀114刮除，使得残余调色剂收集(去除)在残余调色剂容纳室115中。之后，通过作为充电构件(处理装置)的充电辊118对感光鼓107的表面均匀充电，从而产生可通过光学系统I (参见图2)形成潜像的状态。[鼓单元的总体布置]参考图14、图15和图16描述鼓单元的总体布置。图15显示了在处理盒B2安装到成像设备主组件A中的状态下与鼓单元D2的充电过程相关的部分。图16 (a)是设置鼓单元D2的接点部的一侧的侧视图(从图15中箭头N的下游侧观察的视图)。此外，图16 (b)是沿图16 (a)中所示X2-X2横截面截取的弹簧支承面形成部的外周的剖视图，图16 (c)是沿图16 (a)中所示Y2-Y2横截面截取的接触面的外周的剖视图。如图15和16所不,用于使感光鼓107的表面充电的充电棍118由位于其芯轴两端118a和118b的充电轴承123a和123b可旋转地支撑。充电轴承123a由导电材料(例如，导电树脂)制成。此外，压缩弹簧122a和122b分别安装到充电轴承123a和123b上。充电轴承123a和123b在压缩弹簧122a和122b能够被压缩的状态下安装到鼓框架113上。因此，充电辊118由鼓框架113可旋转地支撑。此外，如图16 (b)所示，当感光鼓107和充电辊118彼此接触时，压缩弹簧122a和122b被压缩，并且充电辊118以由这时产生的弹簧力引起的预定压力压靠感光鼓107。[鼓单元的接点部构造和电压施加方法]参考图15、图16、图25和图26描述感光鼓107的充电方法。此外,尽管稍后进行描述，通过将导电树脂134注入到当模具127和128与鼓框架113接触时形成的间隙中而形成电极部119 (参见图13)。图26包括用于显示其上模制电极部119的清洁框架113的视图。如图15、图16、图25和图26所示，电极部119与鼓框架113整体模制而成。稍后描述具体的模制方法。电极部119包括作为第一接点部的充电接点部11%和作为第二接点部的暴露接点部119a。此外，尽管稍后进行描述，电极部119由暴露接点部119a、充电接点部119b、第一连接部119c、作为导电树脂注射接收部的浇口部119d、和分岔部119cl构成。充电接点部11%经由从第一连接部119c分出的第二连接部119c2进行连接。此外，暴露接点部119a和充电接点部119b经由第二连接部119c2和第一连接部119c进行连接。暴露接点部119a从鼓框架113的侧面113j朝外露出。此外，当处理盒B2安装到成像设备A中时，设置在设备主组件100中的主组件电极121和暴露接点部119a彼此接触。另一方面，充电接点部11%与压缩弹簧122a接触。因此，在处理盒B2安装到成像设备A中之后，通过来自于设置在设备主组件100中的控制器(未显示)的命令，电压施加给主组件电极121。因此，电压经由暴露接点部119a、连接部119c、充电接点部119b、压缩弹簧122a、导电树脂制成的充电轴承123a和芯轴118a施加给充电辊118的表面。随后，通过充电辊118对感光鼓107的表面均匀充电。因此，电极部119使充电辊118和主组件电极121电连接。这里，在本实施例中，主组件电极121和电极部119直接连接，但是这些部分也可以经由位于主组件电极121和电极部119之间的另一导电构件间接连接。此外，在本实施例中，尽管电极部119和充电辊118经由位于它们之间的充电轴承123a和压缩弹簧122a电连接，但电极部119和充电辊118也可以具有这些部分是直接连接的构造。此外,在本实施例中，描述了电极部119应用于感光鼓107的充电过程的情况,但是本发明不限于此。也就是说，除了作为显影构件的显影辊12的通电处理、调色剂供应辊的通电处理以及鼓接地(未显示)的电连接以外，电极部还可以应用在需要与剩余调色剂量检测电路(未显示)等电连接的这些所有构造中。[鼓框架]参考图16和图17描述鼓框架113的形状。图17包括显示在注射导电树脂之前鼓框架113的形状的视图。图17(a)是侧面113j的侧视图，在该侧面处形成鼓框架113的暴露接点部119a ;图17 (b)是从浇口 13d侧观察鼓框架113的局部外观图。图17 (c)是鼓框架113在图17 (b)所示位置(Z-Z)剖开的剖视图，图17 (d)是鼓框架113在图17 (a)所示位置(V-V)剖开的剖视图，图17 (e)是鼓框架113在图17 (a)所示位置(W-W)剖开的剖视图。如图17 (a)和(c)所示，鼓框架113包括流动通道113a和凹部113b，用于模制暴露接点部119a的导电树脂在所述流动通道中流动,所述凹部用于模制充电接点部119b。此夕卜，鼓框架113包括模制暴露接点部119a时要与模具127接触的接触面113e和要与模具128接触的接触面113f。此外，鼓框架113包括用于允许导电树脂134注入的注射部113d。鼓框架113包括具有隧道形状的流动通道113c，流动通道113c在中间分岔部113h处分岔成两个流动通道。注射口 113d、流动通道113a和凹部113b经由该分岔部113h连接。[用于成形接点部的模具]参考图17、图18、图22和图23描述用于模制电极部119的模具。图18是显示要与鼓框架113接触的两个模具之一的模具127的视图。图22包括模具127接触鼓框架113且随后注入导电树脂134以模制充电接点部119b时的剖视图。如图22(a)所示，通过模具127与鼓框架113接触，利用设置在模具127上的突出部127b和鼓框架113形成空间120b。随后，如图22(b)所示，导电树脂134流过隧道形树脂流动通道113c，使得导电树脂134流入空间120b中。随后，如图22 (c)所示，完成了把导电树脂134注入空间120b中，从而形成充电接点部119b。图23包括模具127接触鼓框架113且随后注入导电树脂134以模制暴露接点部119a时的剖视图。如图23 (a)所示，通过模具127与鼓框架113接触，鼓框架113的流动通道113a与模具127的凹部127c处于连接状态。随后，在图23 (b)中，导电树脂134流过隧道形树脂流动通道113c并进一步流入流动通道113a中。随后，在图23 (c)中，完成了把导电树脂134注入凹部127c中，从而形成暴露接点部119a。也就是说，用于模制电极部119的模具127包括抵靠鼓框架113的表面113e的表面127a，用于模制暴露接点部119a的凹部127c，和用于模制充电接点部119b的突出部127b。此外，参考图13、图16和图19，对用于在模制电极部时允许导电树脂注入的模具128进行描述。图13包括以时序方式显示从模具128接触鼓框架113直到完成导电树脂注入为止的剖视立体图。此外，图19是只显示模具128的视图。模具128具有抵靠鼓框架113的表面128a和供允许导电树脂134注入的喷嘴130插入的注射口 128b。[电极部成形方法]参考图13、图16-图23、图26和图28，对暴露接点部119a和充电接点部119b的模制方法进行描述。图20包括以时序为基础显示使模具127和128接触鼓框架113的步骤的透视图。图21包括以时序为基础显示使与鼓框架113接触的模具分离的步骤的透视图。电极部119是通过将导电树脂注入到形成于鼓框架113和模具127之间的空间内而与鼓框架113整体模制。首先，如图20 (a)所示，模具128从箭头Dl方向接触鼓框架113。这时，鼓框架113的模具接触面113f和模具128的表面128a彼此抵靠。接下来，如图20(b)所示，模具127从箭头D2方向接触鼓框架113。这时，鼓框架113的模具接触面113e和模具127的表面127a彼此抵靠。此外，背撑模具137从箭头D3方向抵靠鼓框架113。也就是说，模具137抵靠的表面是与模具127和128接触鼓框架113的表面相反的表面，从而防止鼓框架113由于模具127和128接触鼓框架113而发生变形。稍后将描述与背撑相关的细节。此外，图20 (C)显示了完成三个模具127、128和137接触的状态。这时，如图17(a)和(d)以及图22 (a)所示，模具127的突出部127b插入凹部113b中以形成空间120b。此外，如图18和图23 (a)所示，当模具127与鼓框架113接触时，形成了通过增加模具127的凹部127c和鼓框架113的流动通道113a而获得的空间。随后，如图13 (a)和图20 (d)所示，用来注射导电树脂134的喷嘴130从箭头D4方向插入模具128的注射口 128b中，以抵靠注射口 128b的后端部。这时，喷嘴130和模具128也可以最初为一体构成。此外，也可以采用这样的构造，其中，不使用模具128，喷嘴130直接插入鼓框架130的注射口 113d中，随后注入导电树脂134。或者，也可以采用这样的构造，其中，表面130a设置在喷嘴130的端部外周上，在表面130a抵靠鼓框架113之后，注入导电树脂134。随后，如图13 (b)所示，经由注射口 128b把导电树脂134注入鼓框架113的树脂流动通道113c中。接下来，导电树脂134沿着树脂流动通道113c流动到分岔部113h。已经到达分岔部113h的导电树脂134的一部分流入空间120b中，树脂的剩余部分沿着树脂流动通道113c流动并逐渐充满流动通道113a和凹部127c。图13 (a)、图22 (c)和图23 (c)是显示完成了把导电树脂134注入到空间120b和具有流动通道113a和凹部127c的空间中的状态的视图。
此外，如上所述，背撑模具137接触的表面是与模具127和128接触鼓框架113的表面相反的表面。这可以避免鼓框架113由于模具127和128接触鼓框架113引起的变形。另外，这也是由于防止了鼓框架13在如图28所示树脂注射期间因树脂压力P引起的移动和变形。接下来，描述与分型相关的部分。图21包括以时序为基础显示在完成树脂注射之后分开模具的步骤的视图。首先，如图21 (a)所示，喷嘴130从模具128的注射口 128b沿箭头D5方向移动而缩回。接下来，如图21 (c)所示，模具127和背撑模具137从鼓框架113沿箭头D6和D7方向移动。最终，如图21 (d)所示，模具128从鼓框架113沿箭头D8方向移动，使得电极部119 (暴露接点部119a、充电接点部119b)处于它与鼓框架113整体形成的状态。此外，如图26 (b)所示，在充电接点部119b上形成了挤出部11%2，在该挤出部处，由于注射量变化产生的多余导电树脂从充电接点部11%的外周挤出。尽管稍后对细节进行描述，为了可靠地模制充电接点部119b的形状而形成该挤出部11%2。此外，如图17所示，从注射口 113d到弹簧凹部113b和从注射口 113d到流动通道113a的树脂流动通道113c由鼓框架113包围。为此，在给鼓框架113设置除了电极部119之外的电极部的情况下，可减小因各电极部靠近引起的放电所导致的诸如短路的问题的可能性。放电导致的短路往往发生于爬电距离(对于绝缘材料)或不超过预定值的空间距离内。这里，爬电距离是指在具有多个接点部的情况下，从模制的电极沿着框架壁部到另一个电极的距离(最短距离)。此外，空间距离是指从模制的电极到另一个电极的空间直线距离(最短距离)。除非充分确保该距离，否则施加给一侧电极的电压将施加给另一个电极，从而存在电压值变化的可能性。[电极部的各个形状的功能和电阻值趋势]接下来，参考图24、图25和图27，对模制电极部119的各形状进行描述。图24包括用于显示电极部119的模制结束时的各功能的视图。没有显示鼓框架113，以便容易地理解电极部119的各形状。图25包括显示了主组件电极121、压缩弹簧122a和充电轴承123a的视图。图27包括显示用于解释电阻值和距浇口距离之间关系的简单模型的视图。如图24 (a)和(b)所示，电极部119包括暴露接点部119a和充电接点部119b。如图25 (a)和图25(b)所示，当处理盒B2安装到成像设备A的设备主组件100中时，主组件电极21与暴露接点部119a接触。此外，当装配充电辊118时，充电辊芯金属118a与由导电树脂构成的充电轴承123a接触，使得充电辊118被可旋转地支撑。此外，借助与充电轴承123接触的压缩弹簧122a、与压缩弹簧122a接触的充电接点部119b、连接部119c和暴露接点部119a，确保了从主组件电极121到充电辊芯金属118a的导电路径。接下来，如图17 (a)、(d)和(e)以及图24所示，与连接部119c相比，电极部119在暴露接点部119a和充电接点部119b处的横截面有所不同。这里，以图24 (b)为例，如图所示，横截面形状是指电极部119沿着剖面线P-P、Q-Q和R-R截取的横截面。具体地，如图24 (C)、(d)和(e)所示，沿P-P截取的横截面是图24 (C)，沿Q-Q截取的横截面是图24(d)，沿R-R截取的横截面是图24(e)，并且沿各剖面线截取的横截面形状是彼此不同的形状。此外，当模制暴露接点部119a和充电接点部119b时，树脂从浇口部119d流过连接部119c的树脂流动方向119f以及从连接部119c的流出方向119h和119i不同。因此，添加到导电树脂134中的导电材料(导电填料)的分布状态在连接部119c、暴露接点部119a和充电接点部119b之间不同。也就是说，导电材料处于这样的状态，其中，它不朝向某一个方向定向，而是朝向与该一个方向相交的方向定向。大体上，已经证实，当没有弯曲部且沿树脂注射方向延伸的板状模具与具有沿树脂注射方向延伸的形状并相对于注射方向具有弯曲部的模具相比时，后者在导电期间具有更低的电阻值。这是因为，通过设置相对于树脂注射方向的弯曲部等以及导电材料(稍后进行描述的炭黑)在树脂中的随机分布，从而改进了导电性能。在本实施例中，如图24 (a)所示，通过提供相对于树脂注射方向119f的弯曲部和通过改变流动通道的横截面形状，可以使导电材料在树脂中随机分布。也就是说，从电极部119d沿箭头119f方向注射的导电材料在分岔点119c处分成两个部分。一部分如箭头119h所示那样弯曲两次以形成充电接点部11%。另一部分如箭头119i所示那样弯曲两次以形成暴露接点部119a。此外，如图24 (b)到(e)所示，连接部119c的横截面形状为圆形。另一方面，充电接点部11%和暴露接点部119a的横截面为矩形，并且横截面面积大于连接部119c的横截面面积。这样，如上所述，导电材料在树脂中随机分布，从而改进了充电接点部119b和暴露接点部119a之间的导电性能。此外，同样通过采用充电接点部11%和暴露接点部119a设置在远离浇口部119d的位置处的构造，具有改进导电性能的效果。一般，存在这样的趋势，即树脂中的导电材料集中在树脂冷却缓慢的位置(横截面形状的中心部)，并且在从导电材料注入利用模具形成导电树脂的空间内直到模制产品完成的冷却阶段中在表面部减少。为此，例如，在使相同的横截面形状沿树脂注射方向延伸的形状中，导电材料在纵向的任一位置处沉入横截面中心部中，使得导电材料在表面上减少，从而使电阻值趋于变高。此外，浇口部119d附近是导电树脂始终通过的区域，因此，该区域内的导电树脂的冷却缓慢，从而产生导电材料集中在横截面中心部的趋势。因此，当树脂浇口部119d位于树脂流动通道上游时，充电接点部119a和暴露接点部119b布置在流动通道的下游侧。利用图27 (a)中的模型38对此进行描述。该模型38由与其他附图所述导电树脂34相同的材料形成。在该模型中，浇口设定在38a处，测量点设定在相距一定距离的三个位置。如图27(b)所示，当在与浇口位置38a相距一定距离的测量点138b、138c和138d的位置测量电阻值时，与点138b相比，点138c和138d处的电阻值较低。因此，当与浇口部119d保持一定距离时，电阻值更低。如上所述，通过给电极部119提供弯曲部或者通过改变流动通道横截面形状并从而改变导电材料的分布状态，可以提高导电性能。此外，同样通过采用充电接点部119b和暴露接点部119a设置在远离浇口部119d的位置并且从浇口部119d注入的树脂从中间部分岔以提供两个接点部119a和11%的构造，可以实现改进导电性能的效果。[电极部保持构造]接下来，参考图15、图23和图24，描述电极部119相对于鼓框架113的保持构造。通过将导电树脂注入流动通道113c中形成电极部119，如上所述，流动通道是设置在鼓框架113上的隧道形孔。如图24所示，电极部119具有位于鼓框架113内部的如箭头119i和119h所示的弯曲部。因此，电极部119不相对于鼓框架113沿鼓框架113的纵向(图15所示N方向)和与N方向垂直的方向移动。此外，电极部119由图24 (a)所示接点部119a的基部119j和图23所示流动通道113a的外周表面管制。因此，防止了电极部119沿宽度方向(图24所示119f方向或其相反方向)移动或者围绕作为轴线(轴)的第一连接部旋转。通过采用这样的构造，即使在运输等期间给处理盒B施加冲击时，也不会发生电极部119从鼓框架113上脱落或者从鼓框架113上浮起的问题。此外，在需要多个接点部的情况下，可以按照分岔方式形成树脂爬行路径，从而能够形成复杂的接点部并且可提高导电路径的设计自由度。此外，在浇口部119d设置在注射方向的上游侧的情况下，通过在流动通道下游侧设置接点部119a和11%可以改进电极部119的导电性能。此外，在传统实施例中，需要提供用于将电极部安装到框架上的注射口，以及用于定位的孔、切除部等，从而存在盒框架强度降低的担心。另一方面，根据本发明，导电树脂注入到鼓框架113中的孔等中，因此，该孔可充满树脂，从而可防止鼓框架的强度下降。此外，在使用传统金属板接点的情况下，需要用于允许金属板接点安装到框架上的安装部。另一方面，当使用本实施例的构造时，当锚形状为要注入导电树脂的形状的一部分时，可以在不提供保持部的情况下实现保持功能，从而可减少用于设置保持部的多余空间。此外，另一方面，在本实施例中，通过使导电树脂直接流入框架中而进行模制，因此与作为单独构件的电极构件与框架装配的情况相比，操作性得以改进。此外，当装配金属板接点时，产生零件公差或各部件的装配公差，因此，降低了金属板接点相对于框架的定位精度。另一方面，在本实施例中，使导电树脂直接流入框架中而进行模制，从而提高了相对于框架的定位精度。[缓冲部]接下来，参考图13、图14和图29，对缓冲部132进行描述。图29包括显示缓冲部132位置的图。图29 Ca)是显示模具127接触鼓框架113的状态的透视图。图29 (b)是鼓框架113和模具127如图29 Ca)所示箭头方向(与充电接点部11%接触压缩弹簧122a的接触面垂直的方向)接触的状态的示意图。如图13和图29(b)所示，在鼓框架113中，缓冲部132设置在充电接点部119d的附近。如图13和图29 (b)所示，具体地，在模制充电接点部119b时插入模具127的突出部127b时，模具插入口 113g、鼓框架113的弹簧支承面形成部113b以及突出部127b之间的空间成为缓冲部132。当模制电极部119时，通过相对于注射空间而言增加树脂注射量，如上所述，形成了多余导电树脂从暴露接点部119a外周挤出的挤出部11%2。形成该挤出部119b2以便可靠地模制暴露接点部119a和充电接点部119b的形状。该缓冲部132是用于允许形成该挤出部119b2的空间。此外，缓冲部132设置在鼓框架113内。为此，防止了使用者从处理盒B的外面接触挤出部11%2，从而挤出部不会因使用者接触而发生折叠和掉落。顺便提一句，在本实施例中，缓冲部132设置在充电接点部119d的附近。然而，缓冲部132不限于此，也可以设置在树脂注射路径的中间部。[充电辊压缩弹簧的位置管制构造]接下来，参考图30和图31，描述用于推压充电辊118抵靠感光鼓107的压缩弹簧的位置管制构造。图30和图31是显示用于管制压缩弹簧112a的位置的框架构造的视图。图30(a)是在盖构件117安装在鼓框架113的一个纵向端部侧时的鼓框架113外观的透视图。图30(b)是从图30 (a)所示箭头方向观察鼓框架113的外观图。图30 (c)是鼓框架113沿图
30(b)所示U-U线截取的剖视图。图30 (d)是从图30 (b)所示箭头方向观察鼓框架113的视图。在图30 (d)中，没有显示感光鼓107、充电辊118和充电轴承123a。压缩弹簧122a与充电接点部119b接触，但是充电接点部119b具有平表面形状，因此，压缩弹簧122a不能相对于充电接点部119b直接定位。充电接点部119b具有平表面形状的原因是在模具127与鼓框架113分离时防止充电接点部11%构成底切。因此，为了使压缩弹簧122a相对于鼓框架113定位,鼓框架113设置有管制表面113i和113j。这样，对压缩弹簧122a的外周进行管制，但同时留下一个方向。留下的这一个方向通过设置在盖构件117上的盖管制部117a进行管制，所述盖构件将在压缩弹簧122a安装到鼓框架113上之后安装到鼓框架113上。这样,使压缩弹簧122a相对于鼓框架113定位。接下来，参考图31描述与图30所示构造不同的另一构造。图31(a)是盖构件117安装在鼓框架113的一个纵向端部侧时的鼓框架113的外观的透视图。图31 (b)是从图
31(a)所示箭头方向观察鼓框架113的外观图。图31 (c)是鼓框架113沿图31 (b)所示U-U线截取的剖视图。图31 Cd)是从图31 (b)所示箭头方向观察鼓框架113的视图。在图31 Cd)中，没有显示感光鼓107、充电辊118和充电轴承123a。鼓框架113设置有管制表面113i和113j，以便使压缩弹簧122a定位。管制表面1131、113k、1131和113j相对于高度方向管制压缩弹簧122a的外径部。压缩弹簧122a的外周部在不同高度处进行管制的原因是由于在鼓框架113模制期间要利用模具来进行成形，需要给鼓框架113设置模具插入口 113g，模具127的突出部127b将插入该模具插入口中。通过采用这种构造，通过单个部件，即鼓框架113，就可以实现压缩弹簧122a的定位。在图30和图31中，管制表面113i是直线形，但是也可以具有与压缩弹簧122a的外径部类似的弧形形状。此外，表面113j和117a可以类似地具有弧形形状。[其它实施例]此外，本实施例中的电极部在鼓单元D中使充电辊118和主组件电极121电连接，但是本发明不限于此。电极部也可以例如在鼓单元D中使感光鼓107和成像设备A的主组件电连接。此外，电极部还可以相应地设置在感光鼓107和充电辊118 二者上。也就是说，也可以设置用于使充电辊118和成像设备A的主组件电连接的接点部和用于使感光鼓107和成像设备A的主组件电连接的接点部。此外，充电辊118和接点部以及感光鼓107和接点部也可以分别与如上所述类似的方式构成为经由压缩弹簧22电连接或直接电连接。此外，利用鼓单元D对本实施例进行了描述，但是电极部也可以应用于显影单元C。图32是相对于显影框架108利用导电树脂134模制电极部126的示例。作为电极部126，用于电连接至主组件的暴露接点部126ba和显影接点部126bb是通过将导电树脂134从注射接收部(浇口部)126a注入并使树脂流动通道在分岔部126bc处分岔而形成。显影接点部126bb与显影辊推压构件125接触。这样，设备主组件和显影辊112经由显影主组件接点部126ba、显影接点部126bb、显影辊推压构件125、显影辊支撑部124和显影辊芯金属112b电连接。顺便提一句，在本实施例中，显示了显影辊112，但是，调色剂供应辊116也可以通过使用类似的构造而电连接到主组件上。此外，在电极部应用于这种处理盒B2上的情况下，电极部也可以设置为分别对应于电子照相感光鼓和多个处理装置的多个电极部。在这种情况下，就多个接点部而言，需要给每个接点部设置供导电树脂134注入的注射口。然而，也可以使用这样的构造，其中，设置单个注射口，并且该单个注射口从流动通道的中间部分岔，以使导电树脂134流入多个接点形成部，从而模制各个接点部。在本实施例中，电极部设置在显影框架108上，但是接点部也可以设置在用于支撑显影辊112和调色剂供应辊116的支撑构件上。同样，在电子照相感光鼓和多个处理装置的构造中与接点部的电连接可以用与如上所述类似方式构成为经由压缩弹簧125电连接或直接电连接。此外，在本实施例中，电极部119使用含有大约10%炭黑作为导电材料的聚缩醛制成。在使用炭黑的背景下，对制造设备的损坏(磨损等)将最小，但是也可以使用碳纤维或其它金属基添加剂等。如上所述，根据本实施例，与传统实施例相比，当需要多个接点部时，通过隧道形状的厚度可以确保爬电距离或空间距离，因此电极部的爬行路径变得简单。此外，导电树脂注入到框架中以制备出具有用于电连接主组件接点和处理装置的电极部的盒，因此可简化框架和电极部的构造，提高盒装配性能和电极部的导电性能。[工业实用性]根据本发明，利用具有通过将导电树脂注入到框架中而形成的电极部以使主组件接点与处理装置电连接的盒，可简化框架和电极部的构造并且提高盒的装配性能和电极部的导电性能。
权利要求
1.一种能够可拆卸地安装到成像设备的设备主组件上的盒，包括 (i)用于进行成像的处理装置； (ii)用于支撑所述处理装置的框架；和 (iii)通过将导电树脂注入到所述框架中整体模制而成的盒电极， 其中，所述盒电极包括 第一接点部，朝向所述框架外面暴露，当所述盒安装到设备主组件中时第一接点部与设置在设备主组件中的主组件接点接触； 第二接点部，设置用于与所述处理装置电连接；和 注射接收部，当所述盒电极将要模制到所述框架中时，将树脂注入到所述注射接收部中，和 其中，从所述注射接收部注入的导电树脂分流以模制所述第一接点部和所述第二接点部，从而形成用于使主组件接点和所述处理装置电连接的导电路径。
2.如权利要求1所述的盒，其中，所述第一接点部和所述第二接点部的方向从自所述注射接收部注入导电树脂的方向分别改变为不同的方向，从而被模制。
3.如权利要求1所述的盒，其中，所述第二接点部是通过使从所述注射接收部注入的导电树脂流过设置在所述框架中的流动通道而形成的。
4.如权利要求3所述的盒，其中，导电树脂在所述框架内弯曲。
5.如权利要求1所述的盒，其中，所述第二接点部由注入到在所述盒电极与所述框架整体模制时从所述框架外面插入的插入模具和所述框架之间的空间内的导电树脂制成。
6.如权利要求1所述的盒，其中，所述第一接点部是通过使从所述注射接收部注入的导电树脂流过设置在所述框架中的流动通道而形成的。
7.如权利要求6所述的盒，其中，导电树脂在所述框架内弯曲。
8.如权利要求1所述的盒，其中，所述第二接点部由注入到在所述盒电极与所述框架整体模制时与所述框架接触的模具和所述框架之间的空间内的导电树脂制成。
9.如权利要求1所述的盒，其中，所述盒电极包括用于连接所述注射接收部和所述第一接点部以及用于连接所述注射接收部和所述第二接点部的连接部，和 其中，在与注射用于所述第一接点部和所述第二接点部的树脂的方向垂直的方向上的横截面面积大于在与注射用于所述连接部的树脂的方向垂直的方向上的横截面面积。
10.如权利要求9所述的盒，其中，所述连接部包括用于连接所述第一接点部和所述注射接收部的第一连接部和从所述第一连接部的中间部分岔以连接所述第二接点部和所述第一连接部的第二连接部。
11.如权利要求1所述的盒，其中，所述第二接点部沿与所述第一接点部从所述框架露出的方向交叉的方向从所述框架露出。
12.如权利要求1所述的盒，还包括用于接触所述第二接点部以导电地连接至所述处理装置的导电构件。
13.如权利要求12所述的盒，其中，所述导电构件是用于推压所述处理装置的弹簧构件，并且所述导电构件的外径部通过所述框架和安装到所述框架上的盖构件而被管制，从而定位到所述第二接点部上。
14.如权利要求1所述的盒，其中，所述处理装置是用于使图像承载构件充电的充电构件。
15.如权利要求1所述的盒，其中，所述处理装置是用于使形成在图像承载构件上的静电潜像显影的显影构件。
16.如权利要求1所述的盒，其中，所述框架包括用于允许导电树脂从形成所述盒电极的区域挤出的缓冲部。
17.如权利要求16所述的盒，其中，所述缓冲部设置在所述框架内。
18.如权利要求1所述的盒，其中，所述盒是包括将要形成有静电潜像的图像承载构件和作用于所述图像承载构件的所述处理装置的处理盒。
19.如权利要求1所述的盒，其中，所述盒能够可拆卸地安装到用于形成彩色图像的彩色成像设备上。
20.一种用于在记录介质上形成图像的成像设备，包括 (i)可拆卸地安装到成像设备的设备主组件上的盒，包括 用于进行成像的处理装置； 用于支撑所述处理装置的框架；和 通过将导电树脂注入到所述框架中整体模制而成的盒电极， 其中，所述盒电极包括 第一接点部，朝向所述框架外面暴露，当所述盒安装到设备主组件中时第一接点部与设置在设备主组件中的主组件接点接触； 第二接点部，设置用于与所述处理装置电连接；和 注射接收部，当所述盒电极将要模制到所述框架中时，将树脂注入到所述注射接收部中，和 其中，从所述注射接收部注入的导电树脂分流以模制所述第一接点部和所述第二接点部，从而形成用于使主组件接点和所述处理装置电连接的导电路径，和(i i )用于输送记录介质的输送装置。
21.如权利要求20所述的成像设备，其中，所述第一接点部和所述第二接点部的方向从自所述注射接收部注入导电树脂的方向分别改变为不同的方向，从而被模制。
22.如权利要求20所述的成像设备，其中，所述第二接点部是通过使从所述注射接收部注入的导电树脂流过设置在所述框架中的流动通道而形成。
23.如权利要求22所述的成像设备，其中，导电树脂在所述框架内弯曲。
24.如权利要求20所述的成像设备，其中，所述第二接点部是由注入到在所述盒电极与所述框架整体模制时从所述框架外面插入的插入模具和所述框架之间的空间内的导电树脂制成。
25.如权利要求20所述的成像设备，其中，所述第一接点部是通过使从所述注射接收部注入的导电树脂流过设置在所述框架中的流动通道而形成。
26.如权利要求20所述的成像设备，其中，导电树脂在所述框架内弯曲。
27.如权利要求20所述的成像设备，其中，所述第二接点部是由注入到在所述盒电极与所述框架整体模制时与所述框架接触的模具和所述框架之间的空间内的导电树脂制成。
28.如权利要求20所述的成像设备，其中，所述盒电极包括用于连接所述注射接收部和所述第一接点部以及用于连接所述注射接收部和所述第二接点部的连接部，和其中，在与注射用于所述第一接点部和所述第二接点部的树脂的方向垂直的方向上的横截面面积大于在与注射用于所述连接部的树脂的方向垂直的方向上的横截面面积。
29.如权利要求28所述的成像设备，其中，所述连接部包括用于连接所述第一接点部和所述注射接收部的第一连接部和从所述第一连接部的中间部分岔以连接所述第二接点部和所述第一连接部的第二连接部。
30.如权利要求20所述的成像设备，其中，所述第二接点部沿与所述第一接点部从所述框架露出的方向交叉的方向从所述框架露出。
31.如权利要求20所述的成像设备，其中，所述盒还包括用于接触所述第二接点部以导电地连接至所述处理装置的导电构件。
32.如权利要求31所述的成像设备，其中，所述导电构件是用于推压所述处理装置的弹簧构件，并且所述导电构件的外径部通过所述框架和安装到所述框架上的盖构件而被管制，从而定位到所述第二接点部上。
33.如权利要求20所述的成像设备，其中，所述处理装置是用于使图像承载构件充电的充电构件。
34.如权利要求20所述的成像设备，其中，所述处理装置是用于使形成在图像承载构件上的静电潜像显影的显影构件。
35.如权利要求20所述的成像设备，其中，所述框架包括用于允许导电树脂从形成所述盒电极的区域挤出的缓冲部。
36.如权利要求35所述的成像设备，其中，所述缓冲部设置在所述框架内。
37.如权利要求20所述的成像设备，其中，所述成像设备是能够可拆卸地安装多个所述盒的用于形成彩色图像的彩色成像设备。
全文摘要
提供了一种盒，其具有通过将导电树脂注入到框架中而形成的用于使主组件接点和处理装置彼此连接的电极部，为了简化框架和电极部的结构并且改进盒的装配性能和电极部的导电性能，通过将导电树脂注入到框架中整体模制而成的盒电极包括第一接点部，其朝向所述框架外面暴露，并与设置在设备主组件中的主组件接点接触；第二接点部，其设置为与所述处理装置电连接；和注射接收部，当所述盒电极模制到所述框架中时，树脂注入到所述注射接收部中；从所述注射接收部注入的导电树脂分流以模制所述第一接点部和所述第二接点部，从而形成用于使主组件接点与所述处理装置彼此电连接的导电路径。
文档编号G03G21/18GK103069346SQ20118003927
公开日2013年4月24日 申请日期2011年8月19日 优先权日2010年8月20日
发明者宝田浩志, 比留川国朗, 铃木阳, 星信晴, 福井悠一 申请人:佳能株式会社