专利名称：全自动cog邦定机预压压头单元的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子通讯技术制造领域，特别是涉及一种全自动COG邦定机预压压头单元。
背景技术：
一般来说,在电子通讯制造技术领域,IC (Integrated Circuit)芯片是将大量的微电子元器件，如晶体管、电阻、电容和二极管等形成的集成电路放在一塑基上做成一块芯片。目前几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，液晶显示器(Liquid Crystal Display,简称LCD)。 现有技术中，COG (chip on glass)即将IC芯片直接绑定在液晶显示屏上，总称COG邦定机。在液晶显示器制造中，COG邦定机是把液晶片的驱动IC芯片与液晶显示屏高精度定位并把两者牢固的连接在一起，COG邦定机已成为生产整个液晶显示屏中一个重要的工作环节。目前的COG邦定机在预压压头单元环节需要调整压头的平坦度，调节过程中，会操作不方便、定位不准确和加工精度低等缺点，对完成后的产品相关性能产生影响，从而整机稳定性下降。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种全自动COG邦定机预压压头单元，能够高精度定位并让压头持续稳定的吸附IC芯片后贴附于LCD液晶显示屏上。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种全自动COG邦定机预压压头单元，包括机架、伺服电机、滚动导轨智能组合单元和转接板，所述转接板上设置有气缸、气缸连接杆和压头调整组件，所述伺服电机驱动滚动导轨智能组合单元使转接板上下运动，所述压头调整组件固定在转接板下部，所述压头调整组件的调整端部设置有高刚性滚针导向组件和压头组件，所述压头调整组件通过高刚性滚针导向组件对压头组件进行如后和左右的调整。在本实用新型一个较佳实施例中，所述滚动导轨智能组合单元固定在机架中部，在所述机架的左侧设置有感应器。在本实用新型一个较佳实施例中，所述压头调整组件包括多个螺旋千分尺、调整支架、滚动轴、一内调整块和一外调整块，所述滚动轴穿过内调整块和外调整块且与调整支架连接，所述外调整块内置有多个轴承，所述螺旋千分尺套装固定在外调整块上且与调整支架接触。在本实用新型一个较佳实施例中，所述高刚性滚针导向组件包括轴和滚针轴承套，所述轴与压头组件连接，所述滚针轴承套与压头调整组件连接。在本实用新型一个较佳实施例中，所述气缸连接杆的一侧设置有光纤传感器。在本实用新型一个较佳实施例中，所述压头组件包括压头、隔热板和轴连接板，所述隔热板放置在压头和轴连接板之间。[0011]在本实用新型一个较佳实施例中，所述压头为SKDll磨具钢，所述隔热板为氧化铝材质。本实用新型的有益效果是全自动COG邦定机预压压头单元结构稳定、调节方便，预压平台上的液晶显示屏能够通过高倍显微镜及图像处理系统自动准确的与预压压头上吸附的IC芯片定位，精确度达±0.005毫米，相当于头发丝的近I / 10，另外预压压头单元结构选用合理的工件材质；设计更人性化，使工作人员更轻松、方便的调试压头的平坦度，整机稳定性好，重复精度控制在3 μ m之内。
图I是本实用新型全自动COG邦定机预压压头单元一较佳实施例的主视图；图2是本实用新型全自动COG邦定机预压压头单元一较佳实施例的左视图；图3是本实用新型全自动COG邦定机预压压头单元中压头调整组件的立体分解结构示意图；图4是本实用新型全自动COG邦定机预压压头单元中压头调整组件的立体组装结构示意图；图5是本实用新型全自动COG邦定机预压压头单元中压头组件的立体结构示意图。附图中各部件的标记如下1、机架；2、伺服电机；3、滚动导轨智能组合单元；4、转接板；5、压头调整组件；6、高刚性滚针导向组件；7、压头组件；10、感应器；40、气缸；41、气缸连接杆；410、光纤传感器；50、螺旋千分尺；51、调整支架；52、内调整块；53、外调整块；510、滚动轴；520、轴承；60、轴；61、滚针轴承套；70、轴连接板；71、隔热板；72、压头。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参阅图I和图2，本实用新型实施例包括一种全自动COG邦定机预压压头单元，包括机架I、伺服电机2、滚动导轨智能组合单元3和转接板4，转接板4上设置有气缸40、气缸连接杆41和压头调整组件5，伺服电机2驱动滚动导轨智能组合单元3使转接板4上下运动，压头调整组件5固定在转接板4下部，压头调整组件5的调整端部设置有高刚性滚针导向组件6和压头组件7，压头调整组件5通过高刚性滚针导向组件6对压头组件7进行前后和左右的调整。进一步说，所述滚动导轨智能组合单元3固定在机架I中部，在机架I的左侧设置有感应器10，来控制转接板4的上下运动的极限位置和原点位置。气缸连接杆41的一侧设置有光纤传感器410,为气缸40提供工作感应信号。请参阅图3和图4，所述压头调整组件5包括多个螺旋千分尺50、调整支架51、滚动轴510、一内调整块52和一外调整块53，滚动轴510穿过内调整块52和外调整块53且与调整支架51连接，外调整块53内置有多个轴承520，螺旋千分尺50套装固定在外调整块53上且与调整支架51接触。高刚性滚针导向组件6包括轴60和滚针轴承套61，轴60和滚针轴承套61能够上下自由运动，其中轴60与压头组件7连接，促使压头组件7在轴60的带动下可上下运动。当螺旋千分尺50调节时，与其接触的调整支架51随着滚动轴510旋转，同时内调整块52也随着旋转，高刚性滚针导向组件6被固定于内调整块52中，即对高刚性滚针导向组件6中轴60上的压头组件7进行调整，此调节为压头组件7的前后调节，压头组件7的左右调节也是一样的原理。由于高刚性滚针导向组件6被固定在压头调整组件5中，轴60与压头组件7连接，促使压头组件7被压头调整组件5前后和左右调整。请参阅图5，在压头组件7吸附IC芯片过程中，由于贴附IC芯片与液晶显示屏上需要一定的温度，则对压头组件7的零件材质有一定的要求，压头组件7包括轴连接板70、隔热板71和压头72，隔热板71放置在轴连接板70和压头72之间。其中隔热板71为氧化
铝材质，压头72为SKDll磨具钢，要求洛氏硬度较高且表面粗糙度很高，压头72要进行放电处理，做真空孔来吸附IC芯片。本实用新型全自动COG邦定机预压压头单元的工作过程把前工序传递过来的IC芯片用真空吸附在压头组件7上，然后再把吸附在压头组件7上的IC芯片贴附于IXD显示屏上。滚动导轨智能组合单元3通过转接板4带动其板上所有的结构往Z轴下方运动，此时压头组件7通过真空把已经吸附的IC芯片贴附到下方工作台上的IXD显示屏上，当IC芯片碰到下方平台上的IXD显示屏后，压头组件7和高刚性滚针导向组件6里的轴60被挤压往Z轴上方移动，到一定的位置时光纤传感器410感应到后，气缸40通过气缸连接杆41提供一个Z轴方向的力到高刚性滚针组件6里的轴60上，则吸附在压头72上的IC芯片贴附于IXD显示屏上。本实用新型全自动COG邦定机预压压头单元区别于现有技术压头调整组件的结构是通过杠杆原理来进行调整，轴与轴承配合，调整支架与轴连接，轴与螺旋千分尺、调整块中间的连接，然后由螺旋千分尺进行调节，有效精度为O. 01mm，调整灵活，整机的稳定性闻。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种全自动COG邦定机预压压头单元，包括机架、伺服电机、滚动导轨智能组合单元和转接板，其特征在于，所述转接板上设置有气缸、气缸连接杆和压头调整组件，所述伺服电机驱动滚动导轨智能组合单元使转接板上下运动，所述压头调整组件固定在转接板下部，所述压头调整组件的调整端部设置有高刚性滚针导向组件和压头组件，所述压头调整组件通过高刚性滚针导向组件对压头组件进行前后和左右的调整。
2.根据权利要求I所述的全自动COG邦定机预压压头单元，其特征在于，所述滚动导轨智能组合单元固定在机架中部，在所述机架的左侧设置有感应器。
3.根据权利要求I所述的全自动COG邦定机预压压头单元，其特征在于，所述压头调整组件包括多个螺旋千分尺、调整支架、滚动轴、一内调整块和一外调整块，所述滚动轴穿过内调整块和外调整块且与调整支架连接，所述外调整块内置有多个轴承，所述螺旋千分尺套装固定在外调整块上且与调整支架接触。
4.根据权利要求I所述的全自动COG邦定机预压压头单元，其特征在于，所述高刚性滚针导向组件包括轴和滚针轴承套，所述轴与压头组件连接，所述滚针轴承套与压头调整组件连接。
5.根据权利要求I所述的全自动COG邦定机预压压头单元，其特征在于，所述气缸连接杆的一侧设置有光纤传感器。
6.根据权利要求I所述的全自动COG邦定机预压压头单元，其特征在于，所述压头组件包括压头、隔热板和轴连接板，所述隔热板放置在压头和轴连接板之间。
7.根据权利要求6所述的全自动COG邦定机预压压头单元，其特征在于，所述压头为SKDll磨具钢，所述隔热板为氧化铝材质。
专利摘要本实用新型公开了一种全自动COG邦定机预压压头单元，包括机架、伺服电机、滚动导轨智能组合单元和转接板，所述转接板上设置有气缸、气缸连接杆和压头调整组件，所述伺服电机驱动滚动导轨智能组合单元使转接板上下运动，所述压头调整组件固定在转接板下部，所述压头调整组件的调整端部设置有高刚性滚针导向组件和压头组件，所述压头调整组件通过高刚性滚针导向组件对压头组件进行前后和左右调整。通过上述方式，本实用新型全自动COG邦定机预压压头单元能够高精度的Z轴上下定位并让压头持续稳定的吸附IC芯片后贴附于LCD液晶显示屏上。
文档编号G02F1/13GK202486455SQ201220022219
公开日2012年10月10日 申请日期2012年1月18日 优先权日2012年1月18日
发明者丁志民, 王建明, 陆豪亮 申请人:苏州光宝康电子有限公司