专利名称：异向导电膜压接头及具有异向导电膜压接头的附着设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及液晶显示技术领域，特别涉及一种异向导电膜压接头及具有异向导电膜压接头的异向导电膜附着设备。
背景技术：
在液晶面板的覆膜封装技术中，为了搭载电子组件，需要在面板、COF (Chip OnFlex,覆晶薄膜)和PCBA (Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板装配)的基板上贴附异向导电膜，通常采用如图1所示的异向导电膜附着设备，其基本原理为:异向导电膜的拉伸夹取装置I中的夹取滚筒2与夹取头3配合夹取纸带4，拉伸夹取装置I的气缸5控制夹取移动路径，进而控制纸带4的行走长度；在纸带4行走过程中，异向导电膜的供给滚筒6将异向导电膜叠置于纸带4的剥离层上；当到达指定长度时，切割刀7阻断异向导电膜；当拉伸夹取装置I停止夹取时，纸带4停止行走，压接头8下压，使异向导电膜贴附于位于压接头8下方的基板(图中未示出)上，且贴附的异向导电膜长度为指定长度；拉伸夹取装置I继续夹取纸带4，直至纸带4回到回收部件9内。如图2所示，图2为现有技术中异向导电膜附着设备的异向导电膜压接头的剖面结构示意图。目前传统的压接头8包括一“凹”型压头81及相应“凸”型缓冲头82，以使异向导电膜贴附在面板、COF和PCBA的基板上，完成异向导电膜的压接。采用“凹”型压头81和相应“凸”型缓冲头82虽然能够便于安装，但是由于压头81中间为空心设计，在贴附异向导电膜时，容易产生中间气泡，在压痕对应压头81空心位置的区域会出现导电粒子数不足或无导电粒子等现象。从而导致异向导电膜贴附不良及压痕不良，广品重工和设备岩机损失，严重影响广品的品质良率和设备的稼动率，以致制造成本升闻。
实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种异向导电膜压接头，旨在使异向导电膜能够平整、无气泡的贴附在面板、COF或PCBA的基板上，保证异向导电膜上的电粒子数充足且均匀。本实用新型提出一种异向导电膜压接头，包括一压头和一表面光滑的缓冲头，该压头包括一基部和凸出于该基部表面的一凸部，该凸部的顶端面为平面，所述缓冲头与凸部适配并包裹于所述凸部表面。优选地，所述基部与凸部之间还设有用于连接所述基部和凸部的连接部，该连接部的宽度同时小于所述基部和凸部的宽度，在所述基部与凸部之间形成一卡沟。优选地，所述凸部的剖面呈梯形设置，其上底与所述基部相对，所述凸部的上底大于下底。优选地， 所述缓冲头采用弹性材料制成。本实用新型进一步还提出一种异向导电膜附着设备，包括异向导电膜压接头，所述异向导电膜压接头包括一压头和一表面光滑的缓冲头，该压头包括一基部和凸出于该基部表面的一凸部，该凸部的顶端面为平面，所述缓冲头与凸部适配并包裹于所述凸部表面。本实用新型技术方案异向导电膜压接头的凸部用于下压异向导电膜的顶端面呈平面设置，使得缓冲头套接在凸部上后直接作用在异向导电膜表面上的面也为一平面，可以对异向导电膜均匀施加下压力，避免在贴附异向导电膜时产生气泡，保证了异向导电膜上的电粒子数充足且均匀，避免了产品重工和设备宕机损失，提高品质良率和设备的稼动率，降低制造成本。
图1为现有技术中异向导电膜附着设备的结构示意图；图2为现有技术中异向导电膜附着设备的异向导电膜压接头的剖面结构示意图；图3为本实用新型异向导电膜压接头的一实施例的剖面结构示意图；图4为本实用新型异向导电膜压接头的另一实施例的剖面结构示意图；图5为本实用新型异向导电膜压接头的又一实施例的剖面结构示意图。本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例就本实用新型的技术方案做进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型提出 一种异向导电膜压接头。参照图3，图3为本实用新型异向导电膜压接头的一实施例的剖面结构示意图。[0021 ] 在本实用新型实施例中，该异向导电膜压接头，应用于异向导电膜附着设备中，用于将异向导电膜贴附在面板、COF或PCBA的基板上。该异向导电膜压接头包括一压头10和一缓冲头20,该压头10包括一基部11和一凸部12,该凸部12凸出于基部11的表面，该凸部12用于下压异向导电膜的顶端面呈平面设置，以保证异向导电膜能够平整的贴附在面板、COF或PCBA的基板上。该缓冲头20呈与凸部12适配的套状设置，缓冲头20套接在凸部12上，并紧紧地包裹在凸部12上。该缓冲头20与凸部12适配的设计，使得通过外形观察就可以判断缓冲头20是否破损，方便了检修和维护。该缓冲头20的内外表面均呈光滑设置。由于凸部12用于下压异向导电膜的顶端面呈平面设置，使得缓冲头20套接在凸部12上后直接作用在异向导电膜表面上的面也为一平面，可以对异向导电膜均匀施加下压力，避免在贴附异向导电膜时产生气泡，保证了异向导电膜上的电粒子数充足且均匀，避免了产品重工和设备宕机损失，提高品质良率和设备的稼动率，降低制造成本。参照图4，图4为本实用新型异向导电膜压接头的另一实施例的剖面结构示意图。基于上述实施例，在基部11和凸部12之间还可设有一连接部13，该连接部13用于连接基部11和凸部12。该连接部13的宽度同时小于基部11和凸部12的宽度，在基部11和凸部12之间形成一卡沟。在缓冲头20套接在凸部12上时，缓冲头20的边缘容置在该卡沟内，以实现对缓冲头20的固定作用，一方面防止缓冲头20从凸部12上脱落，另一方面也便于缓冲头20的装卸。参照图5，图5为本实用新型异向导电膜压接头的又一实施例的剖面结构示意图。[0025]基于上述实施例，该凸部12的剖面呈梯形设置，其上底与基部11或连接部13连接，下底用于下压异向导电膜。其上底的长度大于下底的长度，使得凸部12呈一倒梯形设置。在缓冲头20套接在凸部12上时，由于呈梯形设置的凸部12的上底的长度大于下底的长度，使得缓冲头20能够更牢固的套接在凸部12上，进一步防止了缓冲头20从凸部12上脱落。在上述实施例中，缓冲头20采用弹性材料制成，如橡胶等。采用具有较好缓冲性的弹性材料制成的缓冲头20，在对异向导电膜进行下压附着时，一方面能够对异向导电膜均匀施力，避免在贴附异向导电膜时产生气泡，另一方面还可保护异向导电膜和面板、COF或PCBA的基板不被损坏，提高品质良率和设备的稼动率。本实用新型进一步还提出一种异向导电膜附着设备，包括异向导电膜压接头，该异向导电膜压接头的具体结构参照上述实施例，在此不再赘述。由于该异向导电膜附着设备采用了上述实施例的全部技术方案，因此由异向导电膜压接头的技术方案所带来的全部有益效果该异向导电膜附着设备同样具有，在此也不再赘述。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均 同 理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种异向导电膜压接头，其特征在于，包括一压头和一表面光滑的缓冲头，该压头包括一基部和凸出于该基部表面的一凸部，该凸部的顶端面为平面，所述缓冲头与凸部适配并包裹于所述凸部表面。
2.如权利要求1所述的异向导电膜压接头，其特征在于，所述基部与凸部之间还设有用于连接所述基部和凸部的连接部，该连接部的宽度同时小于所述基部和凸部的宽度，在所述基部与凸部之间形成一卡沟。
3.如权利要求2所述的异向导电膜压接头，其特征在于，所述凸部的剖面呈梯形设置，其上底与所述基部相对，所述凸部的上底大于下底。
4.如权利要求1至3所述的异向导电膜压接头，其特征在于，所述缓冲头采用弹性材料制成。
5.一种异向导电膜附着设备，包括异向导电膜压接头，其特征在于，所述异向导电膜压接头包括一压头和一表面光滑的缓冲头，该压头包括一基部和凸出于该基部表面的一凸部，该凸部的顶端面为平面，所述缓冲头与凸部适配并包裹于所述凸部表面。
6.如权利要求5所述的异向导电膜附着设备，其特征在于，所述基部与凸部之间还设有用于连接所述基部和凸部的连接部，该连接部的宽度同时小于所述基部和凸部的宽度，在所述基部与凸部之间形成一卡沟。
7.如权利要求6所述的异向导电膜附着设备，其特征在于，所述凸部的剖面呈梯形设置，其上底与所述基部相对，所述凸部的上底大于下底。
8.如权利要求5至7所述的异向导电膜附着设备，其特征在于，所述缓冲头采用弹性材料制成。`
专利摘要本实用新型公开一种异向导电膜压接头及具有异向导电膜压接头的异向导电膜附着设备，该异向导电膜压接头包括一压头和一表面光滑的缓冲头，该压头包括一基部和凸出于该基部表面的一凸部，该凸部的顶端面为平面，缓冲头与凸部适配并包裹于凸部表面。本实用新型技术方案异向导电膜压接头的凸部用于下压异向导电膜的顶端面呈平面设置，使得缓冲头套接在凸部上后直接作用在异向导电膜表面上的面也为一平面，可以对异向导电膜均匀施加下压力，避免在贴附异向导电膜时产生气泡，保证了异向导电膜上的电粒子数充足且均匀，避免了产品重工和设备宕机损失，提高品质良率和设备的稼动率，降低制造成本。
文档编号G02F1/13GK203133430SQ20132011414
公开日2013年8月14日 申请日期2013年3月13日 优先权日2013年3月13日
发明者陈方甫 申请人:深圳市华星光电技术有限公司