高同心度的光纤接口组件的制作方法

文档序号:2722367阅读:291来源:国知局
高同心度的光纤接口组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高同心度的光纤接口组件,其包括:前壳体、插芯、光纤、套管、及后壳体,所述前壳体呈筒状,所述前壳体设有沿轴向方向贯穿前壳体的第一中心槽,所述套管收容于前壳体的第一中心槽内,所述插芯至少部分收容于套管内,所述光纤设置在插芯内,所述后壳体安装在前壳体的外侧壁上,其中所述高同心度的光纤接口组件还设有导向棒,所述套管设有第二中心槽,所述第一中心槽和第二中心槽具有相同的轴心,所述导向棒的第一端伸入至第二中心槽与插芯相连,所述导向棒的第二端穿过第一中心槽后向外延伸超出前壳体。由于增加了与插芯相连的导向棒,增增加了插芯的同心度。
【专利说明】高同心度的光纤接口组件

【技术领域】
[0001]本实用新型有关在一种光纤接口组件,尤其涉及一种高同心度的光纤接口组件。

【背景技术】
[0002]光传输模块分为单模光传输模块与多模光传输模块,在整体产品架构上则包括光学次模块(Optical Subassembly ;0SA)及电子次模块(Electrical Subassembly ;ESA)两大部分。首先磊晶部分是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、砷化铟镓(InGaAs)等作为发光与检光材料,利用有机金属气相沉积法(Metal-Organic Chemical Vapor Deposit1n ;M0CVD)等方式,制成磊晶圆。在芯片制程中,则将磊晶圆,制成雷射二极管。随后将雷射二极管,搭配滤镜、金属盖等组件,封装成TO can(Transmitter Outline can),再将此TO can与陶瓷套管等组件,封装成光学次模块(0SA)。最后再搭配电子次模块(ESA),电子次模块内部包含传送及接收两颗驱动1C,用以驱动雷射二极管与检光二极管,如此结合即组成光传输模块。
[0003]光学次模块又可细分为光发射次模块与高同心度的光纤接口组件。
[0004]现有技术的光纤接口组件的同心度不够。
实用新型内容
[0005]本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种高同心度的光纤接口组件,其同心度高。
[0006]为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
[0007]—种高同心度的光纤接口组件,其包括:前壳体、插芯、光纤、套管、及后壳体,所述前壳体呈筒状,所述前壳体设有沿轴向方向贯穿前壳体的第一中心槽,所述套管收容于前壳体的第一中心槽内,所述插芯至少部分收容于套管内,所述光纤设置在插芯内,所述后壳体安装在前壳体的外侧壁上,其中所述高同心度的光纤接口组件还设有导向棒,所述套管设有第二中心槽,所述第一中心槽和第二中心槽具有相同的轴心,所述导向棒的第一端伸入至第二中心槽与插芯相连,所述导向棒的第二端穿过第一中心槽后向外延伸超出前壳体。
[0008]采用了上述技术方案,本实用新型有益效果为:所述高同心度的光纤接口组件还设有导向棒,所述套管设有第二中心槽,所述第一中心槽和第二中心槽具有相同的轴心,所述导向棒的第一端伸入至第二中心槽与插芯相连,所述导向棒的第二端穿过第一中心槽后向外延伸超出前壳体,则由于增加了与插芯相连的导向棒,增加了插芯的同心度。
[0009]本实用新型的进一步改进如下:
[0010]进一步地,所述前壳体的右端设有外倒角,所述前壳体的右端呈尖端状。
[0011]进一步地,所述后壳体具有从左向右设置的第一盖体部、第二盖体部及第三盖体部,所述第一盖体部的外径大于第二盖体部的外径,所述第三盖体部的外径与第一盖体部的外径大小相等。
[0012]进一步地,所述第一盖体部与插芯过盈配合。
[0013]进一步地,所述第二盖体部和第三盖体部与前壳体的外侧壁过盈配合。
[0014]进一步地,所述前壳体的外壁和与后壳体的内壁之间点绝缘胶。
[0015]进一步地,所述插芯的左端设有倾斜面,所述插芯的右端设有倒角。
[0016]进一步地,所述第三盖体部的右侧内部设有内倒角。
[0017]进一步地,所述后壳体设有沿左右方向贯穿后壳体的第三中心槽、第四中心槽及第五中心槽,所述第五中心槽的直径大于第三中心槽的直径,所述第三中心槽的直径大于第四中心槽的直径,所述插芯收容于第四中心槽和第五中心槽内。
[0018]进一步地,所述第一盖体、第二盖体与第三盖体围成一凹槽。
[0019]

【专利附图】

【附图说明】
[0020]图1为本实用新型的高同心度的光纤接口组件的剖视示意图。
[0021]图中元件符号说明:100.高同心度的光纤接口组件,1.前壳体,10.第一中心槽,11.第一筒体,12.第二筒体,13.外倒角,2.插芯,21.倾斜面,22.倒角,3.光纤,4.套管,42.第二中心槽,5.后壳体,50.凹槽,51.第一盖体部,52.第二盖体部,53.第三盖体部,531.内倒角,54.第四盖体部,56.第三中心槽,57.第四中心槽,58.第五中心槽,6.导向棒,7.绝缘胶。
[0022]

【具体实施方式】
[0023]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明。
[0024]如图1所示,为符合本实用新型的一种高同心度的光纤接口组件100,其包括:前壳体1、插芯2、光纤3、套管4、及后壳体5。
[0025]所述前壳体I呈筒状,所述前壳体I设有沿轴向方向贯穿前壳体I的第一中心槽10,所述套管4收容于前壳体I的第一中心槽10内。
[0026]所述插芯2至少部分收容于套管4内,所述光纤3设置在插芯2内。所述后壳体5安装在前壳体I的外侧壁上。所述高同心度的光纤接口组件100还设有导向棒6,所述套管4设有第二中心槽42,所述一中心槽10和第二中心槽42具有相同的轴心,所述导向棒6的第一端伸入至第二中心槽42与插芯2相连,所述导向棒6的第二端穿过第一中心槽10后向外延伸超出前壳体I。
[0027]所述前壳体I的右端设有外倒角13,所述前壳体I的右端呈尖端状。所述后壳体5具有从左向右设置的第一盖体部51、第二盖体部52、及第三盖体部53。所述第一盖体部51的外径大于第二盖体部52的外径,所述第三盖体部53的外径与第一盖体部51的外径大小相等。所述第三盖体部53的右侧内部设有内倒角531。所述第一盖体51、第二盖体52与第三盖体53围成一凹槽50。
[0028]所述第一盖体部51与插芯2过盈配合。所述第二盖体部52和第三盖体部53与前壳体I的外侧壁过盈配合。所述前壳体I的外壁和与后壳体5的内壁之间点绝缘胶7。所述插芯2的左端设有倾斜面21,所述插芯2的右端设有倒角22。
[0029]所述后壳体5设有沿左右方向贯穿后壳体的第三中心槽56、第四中心槽57及第五中心槽58,所述第五中心槽58的直径大于第三中心槽56的直径,所述第三中心槽56的直径大于第四中心槽57的直径。所述插芯2收容于第四中心槽57和第五中心槽58内。
[0030]本实用新型不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所作出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种高同心度的光纤接口组件,其包括:前壳体、插芯、光纤、套管、及后壳体,所述前壳体呈筒状,所述前壳体设有沿轴向方向贯穿前壳体的第一中心槽,所述套管收容于前壳体的第一中心槽内,所述插芯至少部分收容于套管内,所述光纤设置在插芯内,所述后壳体安装在前壳体的外侧壁上,其特征在于:所述高同心度的光纤接口组件还设有导向棒,所述套管设有第二中心槽,所述第一中心槽和第二中心槽具有相同的轴心,所述导向棒的第一端伸入至第二中心槽与插芯相连,所述导向棒的第二端穿过第一中心槽后向外延伸超出前壳体。
2.如权利要求1项所述的高同心度的光纤接口组件,其特征在于:所述前壳体的右端设有外倒角,所述前壳体的右端呈尖端状。
3.如权利要求1项所述的高同心度的光纤接口组件,其特征在于:所述后壳体具有从左向右设置的第一盖体部、第二盖体部及第三盖体部,所述第一盖体部的外径大于第二盖体部的外径,所述第三盖体部的外径与第一盖体部的外径大小相等。
4.如权利要求3项所述的高同心度的光纤接口组件,其特征在于:所述第一盖体部与插芯过盈配合。
5.如权利要求4项所述的高同心度的光纤接口组件,其特征在于:所述第二盖体部和第三盖体部与前壳体的外侧壁过盈配合。
6.如权利要求5项所述的高同心度的光纤接口组件,其特征在于:所述前壳体的外壁和与后壳体的内壁之间点绝缘胶。
7.如权利要求6项所述的高同心度的光纤接口组件,其特征在于:所述插芯的左端设有倾斜面,所述插芯的右端设有倒角。
8.如权利要求7项所述的高同心度的光纤接口组件,其特征在于:所述第三盖体部的右侧内部设有内倒角。
9.如权利要求8项所述的高同心度的光纤接口组件,其特征在于:所述后壳体设有沿左右方向贯穿后壳体的第三中心槽、第四中心槽及第五中心槽,所述第五中心槽的直径大于第三中心槽的直径,所述第三中心槽的直径大于第四中心槽的直径,所述插芯收容于第四中心槽和第五中心槽内。
10.如权利要求9项所述的高同心度的光纤接口组件,其特征在于:所述第一盖体、第二盖体与第三盖体围成一凹槽。
【文档编号】G02B6/42GK204065483SQ201420527817
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年9月15日 优先权日:2014年9月15日
【发明者】邹支农 申请人:苏州天孚光通信股份有限公司
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