多通道光电子组件的制作方法

背景技术：

本公开涉及一种使用光信号在网络上传输数据的高速光纤网络。光纤网络相比于其他类型的网络(诸如基于铜线的网络)具有多种优势。许多现存的铜线网络以接近铜线技术的最大可能的数据传输速率且在接近铜线技术的最大可能的距离上运行。光纤网络相比于铜线网络能够可靠地以更高的速率将数据在更远的距离上传输。

本申请要求保护的主题不局限于改进了任何缺陷的配置或者仅在例如上述环境中运行的配置。此背景仅用于阐述本公开可能得以应用的示例。

技术实现要素：

在一个示例中，一种多通道光电子组件可包括：在基板上具有多个光电转换器的多通道头部子组件；界定了外壳腔且包括光学透射部分的外壳；保持光纤的套圈组件；和具有套筒腔的对准套筒，所述套筒腔的大小和形状被设置为接收所述套圈组件。光电转换器中的至少一个可被配置成对应一个通道发送和/或接收光学信号。

在另一个示例中，多通道光电子组件可包括：rosa，包括在第一基板上具有接收器的rosa头部和耦接至所述rosa头部的rosa外壳，所述rosa外壳可将所述接收器至少部分地包围在rosa外壳腔内；tosa，包括在第二基板上具有发送器的tosa头部和耦接至所述tosa头部的tosa外壳，所述tosa外壳可将所述发送器至少部分地包围在tosa外壳腔内；可保持第一光纤的第一套圈组件和保持第二光纤的第二套圈组件；以及第一对准套筒和第二对准套筒，所述第一对准套筒具有第一套筒腔，所述第一套筒腔的大小和形状被设置成接收所述第一套圈组件，所述第二对准套筒具有第二套筒腔，所述第二套筒腔的大小和形状被设置成接收所述第二套圈组件。

在另一个示例中，一种方法可包括：提供rosa头部，所述rosa头部可包括在第一基板上的接收器，所述接收器中至少一个可被配置成对应一个通道接收光学信号；提供rosa外壳，所述rosa外壳界定rosa外壳腔且包括第一光学透射部分；提供tosa头部，所述tosa头部可包括在第二基板上的发送器，所述发送器中至少一个可被配置成对应一个通道发送光学信号；提供tosa外壳，所述tosa外壳界定tosa外壳腔且包括第二光学透射部分；提供保持第一光纤的第一套圈组件和保持第二光纤的第二套圈组件；以及提供第一对准套筒和第二对准套筒，所述第一对准套筒具有第一套筒腔，所述第一套筒腔的大小和形状被设置成接收所述第一套圈组件，所述第二对准套筒具有第二套筒腔，所述第二套筒腔的大小和形状被设置成接收所述第二套圈组件。

本发明内容被提供用于以简要的方式介绍一些概念，这些概念下面在具体实施方式中被进一步描述。本发明内容无意确定所公开的主题的关键特点或必要技术特征，也无意被用于帮助确定权利要求的范围。另外的特点和优势将在随后的说明中阐述，且在某种程度上将从说明书中变得明显，或可从实践中习得。

附图说明

图1a是光电组件的实施例的透视图。

图1b是图1a中的光电组件的另一透视图。

图2a是头部子组件的一实施例的透视图。

图2b是图2a中的头部子组件的俯视图。

图2c是图2a中的头部子组件的仰视图。

图3a是头部子组件的一实施例的透视图。

图3b是图3a中的头部子组件的俯视图。

图3c是图3a中的头部子组件的仰视图。

图4a是外壳的一实施例的透视图。

图4b是图4a中的外壳的侧横截面。

图5a是外壳的一实施例的透视图。

图5b是图5a中的外壳的侧截面。

图6a是外壳的一实施例的透视图。

图6b是图6a中的外壳的侧截面。

图7a是套圈组件的一部分的一实施例的透视图。

图7b是图7a中的套圈组件的一部分的一实施例的分解透视图。

图7c是套圈组件的一部分的一实施例的透视图。

图8a是光电子组件的实施例的透视图。

图8b是图8a中的光电子组件的分解透视图。

图8c是图8a中的光电子组件的侧视图。

图8d是图8a中的光电子组件的侧截面。

图9a是光电子组件的一实施例的透视图。

图9b是图9a中的光电子组件的侧截面。

图10a是连接器子组件的一实施例的透视图。

图10b是图10a中的连接器子组件的另一透视图。

具体实施方式

将参考附图，且将使用特定语言来描述本公开的各个方面。以此种方式使用附图和描述不应被理解为限制其范围。另外的方面将通过本公开(包括权利要求)而变得明显，或可通过实践来习得。

在下面的描述和权利要求中使用的术语和词汇不限于书目含义，而仅仅用于能够清楚、一致地理解本公开。应理解，单数形式的“一(a)”、“一(an)”和“该”包括复数形式，除非上下文明确表明并非如此。因此，例如，提及“一元件表面”包括提及一个或多个此种表面。

通过术语“基本上”，意味着记载的特征、参数或数值不必精确地实现，而是可以以不妨碍特征所要提供的效果的量出现偏差或变化，例如包括公差、测量误差、测量精度限制以及本领域技术人员已知的其他因素。

术语“光电子组件”可被用于指代光电组件的任何部分。然而，有时本公开可能使用“光电子组件”指代光电组件的特定部分，如可能在上下文中表明的那样。

高速光纤网络使用光信号(其也可被称为“光学信号”)在网络上传输数据。光纤网络相比于其他类型的网络(诸如基于铜线的网络)具有多种优势。许多现存的铜线网络以接近铜线技术的最大可能的数据传输速率且在接近铜线技术的最大可能的距离上运行。光纤网络相比于铜线网络能够可靠地以更高的速率将数据在更远的距离上传输。

虽然光纤网络使用光学信号来携带数据，但是诸如计算机的许多电子设备和其他网络设备使用电信号。可以使用光电组件将电信号转换为光学信号、将光学信号转换为电信号、或既将电信号转换为光学信号也将光学信号转换为电信号。

图1a-1b示出了光电组件500的示例。将在下面进一步详细描述的光电组件500的方面可促进光电组件500的经济生产。例如，光电组件500的一些方面可简化与光电组件500相关的对准过程和/或组装过程。另外地或替代地，光电组件500的一些方面可降低用于生产光电组件500的材料的成本。在另一实施例中，光电组件500的一些方面可降低光电组件500的密封部分的必要尺寸。另外地或替代地，光电组件500的一些方面可减小光电组件500的尺寸和间隙。

光电组件500可包括光电子组件(“osa”)，所述光电子组件可被用于指代光电组件500的任何部分。然而，有时本公开可能使用“子组件”来指代光电组件500的特定部分，如可能在上下文中表明的那样。特别地，光电组件500可包括接收器光电子组件(“rosa”)550和/或发送器光电子组件(“tosa”)560。rosa550可被配置以接收来自光纤网络的光学信号，并将该光学信号转换为电信号。tosa560可被配置以接收电信号，并将相应的光信号发送至光纤网络。虽然在所示示例中，光电组件500既包括tosa560也包括rosa550，但是在其他的配置中，光电组件可包括tosa和rosa两者之一，或者一个光电子组件可既是tosa也是rosa。

tosa560可通过套圈组件300b耦接至光缆301b，且rosa550可通过套圈组件300a耦接至光缆301a(如虚线所示，图中仅示出了光缆301a-b的一部分)。光学信号可通过光缆301a-b传输至tosa560和rosa550和/或从tosa560和rosa550传输过来。套圈组件300a-b可以物理地或光学地耦接到具有tosa560和rosa550的光缆301a-b。在某些配置中，套圈组件300a-b可以是tosa560和rosa550的一部分。光缆301a-b可被耦接至连接器子组件580(图10a-10b)，该连接器子组件580被配置成将光电组件500耦接至光纤网络的其他元件。

光电组件500可包括各种元件，如光学元件和/或电子元件。光学元件涉及光学信号，且可以例如发射、接收、发送、携带、聚焦和/或准直光学信号。电子元件涉及电信号，且可以例如接收、发送、携带、转换、转化、调制和/或放大电信号。光电元件可既涉及光学信号也涉及电信号，且可被称为转换器元件。光电元件可以将光学信号变为电信号和/或将电信号变为光学信号(例如，二极管或激光器)。

光电组件500可包括多个通道且可以是多通道光电组件。在此种配置中，光电组件500的每个通道可对应于一组穿过光缆301a-b中的一个光缆传输的一个或多个光学信号。如图所示出的，光电组件500可以是能够发送和/或接收四个通道的信号的四通道光电组件。多通道光电组件可支持在光纤网络中的提高的数据传输速率。例如，四通道光电组件500可能能够以大约四倍于同等单通道光电组件的数据传输速率的数据传输速率来发送和接收数据。

tosa560可包括耦接至tosa外壳540的tosa头部520，且rosa550可包括耦接至rosa外壳530的rosa头部510。套圈组件300a-b可被配置以保持光缆301a-b，且可包括各自的防护罩334a-b，所述防护罩334a-b包围光缆301a-b的一部分。tosa外壳540和rosa外壳530可通过对准套筒320a和320b耦接至各自的套圈组件300a-b。有关光电组件500的另外的细节将在下面更加详细地论述。

在一些配置中，光电组件500可能需要遵守某种标准，所述标准可明确规定光电组件的一些方面，如大小、承受功率(powerhandling)、元件接口、运行波长或其他规格。此种标准的示例包括cfp、xaui、qsfp、qsfp+、xfp、sfp和gbic。遵守此标准可限制光电组件设计的结构、大小、成本、性能或其它方面。此标准也可限制套圈组件(如套圈组件300a-b和/或连接器子组件580)的配置。

光电组件500或光电组件500的部分可被大量生产，且生产出的元件可能需要遵守明确规定了生产出的元件的各种方面(例如，形状、尺寸和/或定位)的规格。生产出的元件可包括规格上的变化。一些规格上的变化可被允许，因为该生产出的元件可能是合适的或工作正常的。一些规格上的变化可能造成不适合的元件。公差可指的是规格(例如，尺寸或定位)的可允许的变化量。一些规格可能具有更大(“更宽松”)或更小(“更严格”)的公差。例如，光电子组件的外部尺寸可具有更宽松的公差，因为变化可能不会影响生产出的光电子组件的运行。在另外的示例中，光学元件的定位可能需要更严格的公差，因为定位影响光学信号的聚焦和/或传输。

选定的生产过程可影响变化的范围和程度。在一些情况下，生产过程可以被控制以扩大或缩小变化的范围、变化的频率、或其他方面。在一些情况下，以更严格的公差生产元件可能增加成产成本(反之亦然)。例如，公差更严格的生产过程可能比公差更宽松的生产过程更昂贵。更严格的公差可能导致更多不合适的元件。不合适的元件可能被丢弃而没有回收生产成本，或者可能被维修而增加了生产成本。可以改变生产过程以减少或消除生产不合适的元件，但在某些情况下这可能增加成本。

参考图2a-2c，将进一步详细地描述rosa头部510。rosa头部510可包括基板512和耦接至或形成于基板512上的光电元件514。在一些配置中，基板512可以是多层基板，具有定位在顶层516和底层518之间的中间层517。

光电元件514可包括任何可被用于rosa和/或其它光电子组件的合适的元件。更具体地，光电元件514可包括电子元件(例如，集成电路、驱动器、放大器、电容、控制电路和/或其他元件)、光学元件(例如，透镜、棱镜、反射镜、滤镜和/或其他元件)和/或一个或多个接收器(例如，接收器阵列、光电二极管、光电晶体管、光敏电阻、光电探测器和/或其他元件)。光电元件514可被配置成经由光缆301a和/或连接器子组件580来接收来自光纤网络的光学信号。另外地或替代地，光电元件514可以被配置成将光学信号转化为电信号，因此可以是光电转换器。

如图所示，在一些配置中，光电元件514可包括接收器阵列552、集成电路554和/或电子元件556a、556b、556c、556d。电子元件556a-d可包括集成电路、控制电路、驱动器、放大器、电感、电容和/或其它合适的光电元件。在一些配置中，电子元件(诸如556a-d)可被定位在底层518上。接收器阵列552可被配置成接收光学信号并将该光学信号转换为相应的电信号。在一些配置中，接收器阵列552包括多个接收器，每个接收器能够对应一个通道接收一组光学信号。

光电元件514中的一些或全部(例如，接收器阵列552、集成电路554和/或电子元件556a-d)可以电子地或光学地耦接至彼此。例如，光电元件514可通过信号线557、触垫558、过孔559、引线接合或其它适合的相互连接物耦接至彼此，这将在下面进一步详细论述。在一些配置中，中间层517可包括由厚膜金属化形成的导电材料的厚膜痕迹(trace)。

信号线557可定位在顶层516上，且可由导电材料形成以耦接至少一些光电元件514。信号线557可以是由厚膜金属化形成的厚膜信号线557。触垫558可定位在底层518上，且可由导电材料形成以允许电力和/或控制信号传输至rosa头部510和/或光电元件514。触垫558可能能够接合柔性电路、印刷电路板(pcb)、其他连接器和/或电子子组件。触垫558可以是由厚膜金属化形成的厚膜触垫558或由薄膜金属化形成的薄膜触垫558。

导电材料的过孔559(为了清楚，仅有其中一些被标注在附图中)可延伸穿过基板512的一部分。例如，一个或多个过孔559可延伸穿过以下层中的一个或多个：底层518、至少一个中间层517、和/或顶层516(例如参见图9b)。一些过孔559可电耦接至触垫558、信号线557和/或光电元件514。过孔559可允许电力和/或控制信号在触垫558、信号线557和/或光电元件514之间通行。

参照图3a-3c，tosa头部520将被进一步详细描述。tosa头部520可包括基板522及耦接至或形成于基板522上的光电元件524。在一些配置中，基板522可以是多层基板，具有定位在顶层526和底层528之间的中间层527。

光电元件524可包括任何可被用于tosa和/或其它光电子组件的合适的元件。更具体地，光电元件524可包括电子元件(例如，集成电路、驱动器、放大器、电容、电感、控制电路和/或其他元件)、光学元件(例如，透镜、棱镜、反射镜、滤镜和/或其他元件)、一个或多个发送器(例如，激光器、激光器阵列、激光二极管、发光二极管、和/或其他元件)、和/或一个或多个接收器(例如，监控光电二极管“mpd”、mpd阵列和/或其他元件)。光电元件524可被配置成将电信号转化为光学信号，因此可以是光电转换器。另外地或替代地，光电元件524可被配置成经由光缆301a和/或光缆301b将光学信号传输至光纤网络。

如图所示，在一些配置中，光电元件524可包括激光器阵列562、mpd阵列529(图3b)、集成电路564、电子元件565a-b、电子元件566a-c、光学元件561和/或元件耦接器563。电子元件565a-b可包括集成电路、控制电路、驱动器、放大器、电感、电容和/或其它合适的电子元件。电子元件565a-c可包括集成电路、控制电路、驱动器、放大器、电感、电容和/或其它合适的电子元件。在一些配置中，电子元件(诸如电子元件565a-b、566a-c和/或集成电路564)可被定位在底层528上。电子元件565a-b、565a-c的一些或全部可包括电容以对供应至电路的直流电压进行滤波。

激光器阵列562可被配置成接收电信号并将该电信号转换为相应的光学信号和/或将光学信号传输至光纤网络。在一些配置中，激光器阵列562包括多个激光器，每个激光器能够对应于一个通道发送一组光学信号。mpd阵列529可被配置成接收来自激光器阵列562的一部分信号，以促进监控发射出的光学信号的特性。在一些配置中，光学元件561可能能够将来自激光器阵列562的一部分光学信号导向至mpd阵列529。在此种配置中，光学元件561可被配置成通过光缆301a-b将未导向至mpd阵列529的光学信号导向至光纤网络。被mpd阵列529接收到的光学信号可用于反馈控制系统中，以调节激光器阵列562的输出。电子元件565a-b和/或电子元件566a-c可以是反馈控制系统的一部分，且可被耦接至mpd阵列529。

光学元件561可包括透镜、棱镜、反射镜、滤镜和/或其他元件。光学元件561可被配置成传送、传输、准直和/或聚焦由激光器阵列562发射出的光学信号。元件耦接件563可以将任何光电元件524机械地和/或电子地耦接至基板522。在一些配置中，元件耦接件563可以将光学元件561机械地耦接至基板522。在此种配置中，元件耦接件563可保持与激光器阵列562和/或mpd阵列529光学地对准和/或耦接的光学元件561。在一些配置中，元件耦接件563可以是透镜支架。元件耦接件563可促进光学元件561的光学对准和/或对该光学对准的调节。

光电元件524中的一些或全部可被电子地或光学地耦接至另一个。例如，光电元件524可以通过信号线567、触垫568、过孔569、引线接合或其它适合的相互连接物电子地耦接至彼此。在一些配置中，中间层527可包括由厚膜金属化形成的导电材料的厚膜痕迹。

信号线567可定位于顶层526上，且可由导电材料形成，以耦接至少一些光电元件524。如果信号线567的长度是基本上或相对较短的，信号线567可以是由厚膜金属化形成的厚膜信号线567。触垫568可被定位在底层528上，且可由导电材料形成，以允许电力和/或控制信号传输至tosa头部520和/或光电元件524。触垫568可能能够接合柔性电路、印刷电路板(“pcb”)、其他连接器和/或电子组件。触垫568可以是由厚膜金属化形成的厚膜触垫568或由薄膜金属化形成的薄膜触垫568。

导电材料的过孔569(为了清楚，仅有其中一些过孔被标注在附图中)可延伸穿过基板522的一部分。例如，过孔569中的一个或多个可延伸穿过以下层的一个或多个：底层528、至少一个中间层527、和/或顶层526(例如参见图8d)。一些过孔569可以电耦接至触垫568、信号线567和/或光电元件524。过孔569可允许电力和/或控制信号在触垫568、信号线567和/或光电元件524之间通行。

在一些光电组件中，电子和/或射频信号传输线路(“rf”线路)可以与激光器或光电组件的其他元件耦接。rf线路的电子性能(“rf性能”或“rf响应”)可能对于操作光电组件来说是重要的。精确地控制和/或减小rf线路的尺寸可为光电组件有助于合适的和/或有利的rf性能。然而，光电组件的元件的设计和定位会阻止rf线路的长度充分地受到控制和/或最小化。rf线路的电子性能可能对于高频光电组件来说是特别重要的，所述高频光电组件诸如是以1、2、4、10、30千兆比特每秒(gb/s)或更高的频率运行的光电组件。在一些配置中，光电元件514和/或524中的一些可利用rf线路耦接至彼此。rosa头部510的触垫558、信号线557和/或过孔559可以是rf线路，和/或tosa头部520的触垫568、信号线567和/或过孔569可以是rf线路。

rosa头部510和/或tosa头部520可包括于2014年10月28日提交的名称为“multi-layersubstrates(多层基板)”的美国临时申请62/069,710和/或于2014年10月28日提交的名称为“substratesincludingoptoelectroniccomponents(包括光电元件的基板)”的美国临时申请62/069,712的任何适合的方面，所述两个申请在此以全文引用方式纳入本文中。此外，光电组件500可包括在上面提到的申请中描述过的任何适合的方面。

在一些实施例中，tosa560和/或rosa550可包括诸如rosa外壳530和/或tosa外壳540的密闭密封外壳以保护元件。然而，密闭密封外壳内的空间可能是受限的，尤其如果光电组件遵循小形状因数行业标准时更是如此。此外，增大密闭密封外壳的尺寸可能增加生产光电组件的成本。相反地，减小密闭密封外壳的尺寸可能减少生产光电组件的成本。

生产某些密闭密封结构可能增加光电组件的生产成本。在某些情况下，生产具有较大密闭密封部分的密闭密封结构可能比生产具有较小密闭密封部分的密闭密封结构更昂贵。一些密闭密封结构可能增加光电组件的复杂程度。另外地或替代地，一些密闭密封结构可能增大光电组件的尺寸。

参照图4a-4b，将进一步详细描述rosa外壳530。rosa外壳530可包括在外壳顶部533和外壳底部531之间延伸的外壳主体532。rosa外壳530可包括至少部分地被外壳主体532环绕的窗534。窗534可以是光学透射的，且可与外壳主体532是一体的或耦接至外壳主体532。包括多个透镜537(为了清楚，只在附图中标出了其中之一)的透镜阵列536可被定位在窗534上。透镜阵列536可被配置成传送、导向、准直和/或聚焦在光缆301a和接收器阵列552之间传播的光学信号。每个透镜537可被配置(例如，设定形状、尺寸和/或位置)成对应一个通道传送、导向、准直和/或聚焦光学信号。

rosa外壳530可在外壳底部531处界定外壳腔539。当rosa外壳530耦接至rosa头部510时，外壳腔539可至少部分地包围光电元件514。rosa外壳530可包括始于外壳顶部533且延伸穿过外壳主体532的至少一部分的孔538。孔538可被配置成(例如，形状和/或尺寸设置成)以允许光学信号穿过rosa外壳530的至少一部分传播到窗534。在一些配置中，孔538可在孔538内接收和/或容纳透镜阵列536。另外地或替代地，孔538可在孔538内接收和/或容纳其他光学元件。

如图所示，透镜阵列536可包括在孔538内耦接至或形成于窗534上的矩形阵列体。透镜537中的每一个可包括被配置成传送、导向、准直和/或聚焦光学信号的一个或多个光学透射表面。光学透射表面可以为平面或曲面(例如，凹面或凸面)。在一些情况下，透镜537可以是凸透镜，且透镜537的此凸配置可以光学地传送、导向、准直和/或聚焦光学信号。透镜537可被耦接至阵列体、与该阵列体为一体的、或由该阵列体形成。在一些配置中，透镜537可被定位于阵列体的顶部和/或底部。另外地或替代地，在一些配置中，透镜537可被定位在阵列体内。

例如图4b所示，窗密封件535可定位在外壳主体532和窗534之间。在一些实施例中，窗密封件535可将外壳主体532耦接至窗534处(反之亦然)。另外地或替代地，窗密封件535可有助于在外壳主体532和窗534之间形成密闭密封。在一些实施例中，当外壳腔539耦接至rosa头部510时，外壳腔539可以密闭地密封诸如rosa头部510的头部子组件的部分，因此该外壳腔539可以是密闭密封的外壳腔539。

在rosa外壳530(例如参见图6a-b及相关描述)的其他配置中，透镜阵列536可不定位在孔538内。例如，在一些配置中，透镜阵列536可在外壳腔539内被定位在窗534的另一侧。在其他配置中，透镜阵列536可不包括矩形阵列体。例如，透镜阵列536可包括圆形阵列体配置，或者可以省略阵列体而透镜537可直接耦接至窗534。另外地或替代地，透镜阵列536可包括其他光学元件，诸如透镜、棱镜、反射镜、滤镜、隔离器和/或其他适合的器件。

参照图5a-b，将进一步详细描述tosa外壳540。tosa外壳540可包括在外壳顶部543和外壳底部541之间延伸的外壳主体542。tosa外壳540可包括窗544，所述窗544至少部分地被外壳主体542环绕。窗544可以是光学透射的，且可与外壳主体542是一体的或耦接至外壳主体542。

tosa外壳540可在外壳底部541处界定外壳腔549。当tosa外壳540耦接至tosa头部520时，外壳腔549可至少部分地围绕光电元件514。tosa外壳540可包括起始于外壳顶部543且延伸穿过外壳主体542的至少一部分的孔548。孔548可被配置成(例：形状和/或尺寸被设置成)允许光学信号穿过tosa外壳540的至少一部分传播到窗544。

光学元件546可被定位在孔548内和/或可被耦接组件547保持。光学元件546可包括一个或多个隔离器、透镜、棱镜、反射镜、滤镜和/或其他适合的器件。光学元件546可被配置成传送、导向、准直和/或聚焦在激光器阵列562和光缆301b之间传播的光学信号。在一些配置中，光学元件546可包括关于透镜阵列536描述过的任何适合的方面。

在一些配置中，孔548可在孔548内接收和/或容纳透镜阵列546。耦接组件547可被配置成相对于外壳主体542保持光学元件546和/或促进光学元件546的光学对准。在一些配置中，耦接组件547可包括胶粘或灌封材料，所述胶粘或灌封材料被注射至孔548中且至少部分地围绕光学元件546，所述胶粘或灌封材料在光学元件546安置好后保持该光学元件546。在其他配置中，耦接组件547可包括任何适合的耦接或紧固特征结构以将光学元件546耦接至外壳主体542。

例如图5b所示，窗密封件545可定位在外壳主体542和窗544之间。在一些实施例中，窗密封件545可将外壳主体542耦接至窗544处(反之亦然)。另外地或替代地，窗密封件545可有助于在外壳主体542和窗544之间形成密闭的密封。在一些实施例中，当外壳腔549耦接至tosa头部520时，该外壳腔549可以密闭地密封诸如tosa头部520的头部子组件的部分，因此该外壳腔549可以是密闭密封的外壳腔549。

在tosa外壳540(例如参见图6a-b及相关描述)的其他配置中，光学元件546可不定位在孔548内。例如，在一些配置中，光学元件546可定位在外壳腔549内窗544的另一侧。

参照图6a-b，将进一步详细地描述替代性的外壳。在一些实施例中，替代性的外壳可以是光学元件100和/或多透镜光学元件100。rosa外壳530和/或tosa外壳540可包括关于外壳100描述过的任何或全部适合的方面。光学元件100、rosa外壳530和/或tosa外壳540可包括于2015年10月13日提交的名称为“multi-lensopticalcomponents(多透镜光学元件)”的美国专利申请14/881,693和于2014年10月13日提交的名称为“multi-lensopticalcomponents(多透镜光学元件)”的美国临时申请62/063,225的任何适合的方面，所述两个申请在此以全文引用方式纳入本文中。另外地或替代地，光电组件500可包括在上述申请中描述过的任何适合的方面。

外壳100可包括在外壳顶部116和外壳底部118之间延伸的外壳主体106。外壳100可包括窗102，所述窗102具有透镜103(为了清楚，只在附图中标出了其中之一)的透镜阵列104。每个透镜103可被配置成传送、导向、准直和/或聚焦在诸如rosa头部510、tosa头部520、光缆301a-b和/或套圈组件300a-b的光电元件之间传播的光信号。每个透镜103可被配置成对应一个通道传送、导向、准直和/或聚焦光信号。

外壳100可包括有助于在外壳主体106和窗102之间提供密封状态的窗密封件110。外壳主体106、窗102和/或窗密封件110可界定外壳腔119。在一些实施例中，当外壳腔119耦接至rosa头部510和/或tosa头部520时，该外壳腔119可以密闭地密封rosa头部510和/或tosa头部520的部分，因此该外壳腔119可称为密闭密封的外壳腔119。

外壳100可包括由外壳主体106和/或窗102界定的孔112。孔112可被配置成(例如，形状和/或尺寸被设置成)允许光信号穿过外壳100的至少一部分传播到窗102。在一些配置中，孔112可在孔112内接收和/或收容附加的光学元件的至少一部分。例如，孔112可接收如光学元件546(图5a-b)或透镜阵列536(图4a-b)的光学元件。

窗102可以是光学透射的，且可以与外壳主体106是一体的或耦接至外壳主体106。透镜阵列104可定位在窗102上、在外壳底部118处或附近、和/或在外壳腔119内。外壳100的透镜103可以是被配置成传送、导向、准直和/或聚焦光学信号的光学透射的凸面。透镜103可耦接至窗102或与窗102是一体的。透镜103中的全部或一些可被配置成(例如，形状、尺寸和/或位置被设置成)对应多通道子组件(例如，rosa头部510和/或tosa头部520)中的一个通道来传送、导向、准直和/或聚焦光学信号。

外壳100可包括定位在外壳底部118上的凸缘114。凸缘114可包括凸缘基底108，所述凸缘基底108被配置成(形状和/或尺寸被设置成)使得外壳100可被耦接至其他元件，诸如头部组件，诸如rosa头部510和/或tosa头部520。外壳顶部116可被配置成(形状和/或尺寸被设置成)与诸如套圈组件300a-b的套圈组件接合。

如图所示，外壳主体106可以是基本上圆形或环形的，虽然外壳主体106可为任何适合的配置，包括矩形的、椭圆形的、多面的及其他配置。窗密封件110可以是基本上环形，且可定位在窗102和外壳主体106之间。在其他配置中，窗密封件110可以不是环形的。例如，在外壳主体106为矩形的配置中，窗密封件110也可以包括相应的矩形配置。

除了有助于提供密闭密封之外或者代替有助于提供密闭密封，窗密封件110可有助于将窗102耦接至外壳主体106。例如，对于不想要或不需要密闭密封的配置，窗密封件110可将窗102耦接至外壳主体106，且可不会有助于提供密闭密封。在其他配置中，窗密封件110可以既有助于将窗102耦接至外壳主体106处，也有助于提供密闭密封。

rosa外壳530、tosa外壳540和/或外壳100的某些方面可促进光电组件500的经济生产。一些方面可有助于降低光电组件500的生产成本。例如，一些方面可简化光电组件500的生产过程。在另一示例中，一些方面可降低用于生产rosa外壳530、tosa外壳540和/或光电组件500的材料的成本。在又一示例中，一些方面可降低光电组件500的密闭密封部分的必要尺寸。另外地或替代地，一些方面可降低光电组件500的尺寸和间隙。

参照图7a-c，将进一步详细描述套圈组件300a。套圈组件300a可被配置成耦接在诸如rosa550(例如参见图1a-1b)的光电子组件中的多条光纤302a。每条光纤302a可对应多通道光电组件500的一个通道。光缆301a可包括包围光纤302a的至少一部分的外套308a。外套308a可被配置成隔离和/或保护光纤302a。如图所示，至少一条或全部光纤302a可包括外套308a中的对应的一个。

套圈组件300a可包括：诸如上部夹构件304a的上部部分，所述上部夹构件304a被配置成与光纤302a耦接；及诸如下部夹构件306a的下部部分，所述下部夹构件306a被配置成与光纤302a和上部夹构件304a耦接。上部和下部夹构件304a、306a可被配置成保持位于上部和下部夹构件304a、306a之间的相应的光缆301a(其可为单条光缆或多条光缆，如带状光纤)的光纤302a。因此，上部和下部夹构件304a、306a可配合以将光纤302a耦接在彼此之间。在一些方面中，上部和下部夹构件304a、306a可形成单一的一体成型的夹构件。

套圈主体312a可包围光纤302a的至少一部分。在一些配置中，套圈主体312a可以是环形的或圆柱形的。套圈主体312a可被配置成将上部和下部夹构件304a、306a维持在一起，以将光纤302a夹在上部和下部夹构件304a、306a之间。灌封材料314a可定位在套圈主体312a内且在上部和下部夹构件304a、306a周围，从而使得灌封材料314a填充套圈主体312a与上部和下部夹构件304a、306a之间的间隙，以将套圈组件300a维持在一起以及将夹在上部和下部夹构件304a、306a之间的光纤302a保持在套圈主体312a内。在一些方面，套圈主体312a、上部和下部夹构件304a、306a和灌封材料314a全部可有助于将套圈组件300a维持到一起和/或保持光纤302a。

灌封材料314a可以是单一的材料，或者由两种分开的材料形成，其中一种材料用于底部而一种材料用于顶部。在一些配置中，灌封材料314a可以是套圈主体312a的一部分或与套圈主体312a是一体的。在一些配置中，灌封材料314a可为上部和下部夹构件304a、306a的一部分，从而使得所述上部和下部夹构件304a、306a一旦夹紧在一起就具有圆形横截面轮廓，以配合(摩擦配合)在套圈主体312a的圆形内腔中。

如图所示，在一些配置中，套圈主体312a可以是环形的或圆柱形的。在一些配置中，套圈主体312a可为任何适合的配置，包括矩形的、多面形的、弯曲的或其组合。灌封材料314a以及上部和下部夹构件304a、306a也可具有可以配合在套圈主体312a内的多种形状。因此，套圈组件300a中的器件的形状和尺寸可以改变。

下部夹构件306a可包括槽310，槽310a中的每一个可被配置成(例如，形状和/或尺寸被设置成)接收或收容相应的光纤302a的一部分。槽310a可包括任何适合的配置，包括v-形、u-形、c-形、半圆形、方形、锥形或任何其他形状。槽310a可以为纵向定向的且从前端328a向后端330a延伸。如图所示，槽310a可在下部夹构件306a的位于后端330a的搁板332a处终止。相应地，上部夹构件304a的尺寸可以设置为在槽310a上从前端328a延伸至搁板332a或后端330a。在其他实施例中，可以不包括搁板332a，且槽310a可以在上部夹构件304a和/或下部夹构件306a的全长延伸。槽310a可在上部夹构件304a和/或下部夹构件306a上。

例如图7c所示，套圈组件300a可包括包围套圈主体312a和/或光缆301a的一部分的防护罩334a。防护罩334a可有助于支撑和/或保持光缆301a。另外地或替代地，防护罩334a可有助于将套圈组件300a维持在一起。

套圈组件300a可被配置成以线性配置来保持光纤302a，如图所示，其中光纤302a的至少一部分共享公共平面，且可以是平行的(例如，槽310a可以是平行的)。另外地或替代地，光纤302a可以任何适合的配置排列，例如方形、矩形、圆形或任何其他配置。套圈组件300a的光纤302a的配置可对应于透镜阵列536、光学元件546、透镜阵列104、rosa头部510和/或tosa头部520的配置。

转到图8a-8d，将进一步详细描述tosa560和套圈组件300b。套圈组件300b可包括关于套圈组件300a描述过的任何或全部适合的方面，使用同样的数字指代套圈组件300b的同样的元件。另外地或替代地，套圈组件300a-b可包括于2015年8月12日提交的名称为“ferruleassemblies(套圈组件)”的美国专利申请14/824,883和于2014年8月13日提交的名称为“ferruleassemblies(套圈组件)”的美国临时申请62/036,714的任何适合的方面，所述两个申请在此以全文引用方式纳入本文中。“套圈组件”的方面可被纳入套圈组件300a-b和/或光电组件500的配置中。

套圈组件300b可被配置成耦接诸如tosa560(见例如附图1a-b)的光电子组件内的多条光纤302b。每条光纤302b可对应多通道光电组件500的一个通道。如关于光缆301a描述过的，每条光缆301b可以包括由外套308b包围的光纤302b。通过类似于上部夹构件304a的上部夹构件、类似于下部夹构件306a的下部夹构件(其可包括槽和/或搁板)、和/或灌封材料(未示出)，光缆301b可至少部分地保持在套圈主体312b内。

套圈组件300b可包括包围套圈主体312b和/或光缆301b的一部分的防护罩334b。防护罩334b可有助于支撑和/或保持光缆301b。另外地或替代地，防护罩334b可有助于将套圈组件300b维持在一起。

套圈组件300b可包括被配置成促进套圈组件300b的对准的对准套筒320b。对准套筒320b可包括在套筒顶部316b和套筒底部316b之间延伸且界定了套筒腔332b的圆柱形主体。套筒腔332b可包括对应于套圈主体312b的配置(例如，形状和/或尺寸)，以接收套圈主体312b。

对准套筒320b可包括定位在套筒顶部316b上的上套筒凸缘324b和/或定位在套筒底部318b上的下套筒凸缘326b。对准套筒220b的套筒底部318b可被配置成(例如，形状和/或尺寸被设置成)与tosa外壳540接口。下套筒凸缘326b和/或套筒底部318b可定位成抵靠外壳顶部543，由此防止对准套筒320b插入到孔548内。在此种配置中，套圈组件300b的一部分可被定位在孔548中。

如果套圈主体312b是圆柱形的，如图所示，则套筒腔322b可包括与套圈主体312b的直径相对应的直径，因此套圈主体312b可定位成至少部分地在对准套筒320b内部。例如，套筒腔322b的直径可以与套圈主体312b的直径大约相同或稍大于套圈主体312b的直径。此种配置可允许套圈组件300b相对于对准套筒320b沿纵轴在纵向方向和/或旋转方向上重新定位。所述“纵向方向”可以指的是沿纵轴的任一方向或沿纵轴的两个方向的运动。

沿纵轴重新定位套圈组件300b可允许光纤302b与tosa外壳540和/或tosa头部520光学对准。此配置还可限制套圈组件300b的活动范围，使得其可能不能相对于对准套筒320b沿着垂直于纵轴的轴线重新定位。限制套圈组件300b沿横轴的活动范围可以促进其对准。例如，限制活动范围可能简化和/或降低使套圈组件300b与tosa外壳540和/或tosa头部520对准的成本。一旦获得了纵向对准，套圈主体312b就可被固定在处于纵向位置的设定位置处。之后光纤302b相对于激光器阵列562和/或其他元件位于设定的纵向位置处。设定纵向位置随后允许用于与激光器阵列562和/或其他元件旋转对准或在与光纤302b的纵轴垂直的方向上的对准，而不改变纵向位置，这显著地提升了光纤对准的易用性和可重复性。

转到图9a-9b，将进一步详细描述rosa550和套圈组件300a。套圈组件300a可包括被配置成促进套圈组件300a的对准的对准套筒320a。对准套筒320a可包括关于对准套筒320b描述过的任何或全部适合的方面。例如，对准套筒320a可包括圆柱形主体，所述圆柱形主体具有定位在套筒顶部316a上的上套筒凸缘324a和/或定位在套筒底部318a上的下套筒凸缘326a。对准套筒320a可包括套筒腔(为了清楚为没有标注)，所述套筒腔具有与套圈主体312a相对应的配置(例如，形状和/或尺寸)以接收该套圈主体312a。对准套筒220a的套筒底部318a可被配置成(例如，形状和/或尺寸被设置成)在下套筒凸缘326a处与rosa外壳530接口。

转到图10a-10b，将进一步详细描述连接器子组件580。连接器子组件580被配置成将光电组件500耦接至光纤网络的其他元件处。连接器子组件580可包括在连接器前部583和连接器后部581之间延伸的连接器主体582。连接器主体582可在连接器前部583处接收并保持光缆301a和/或光缆301b，其中光缆301a、301b至少部分地被连接器主体582所包围。

对应的光缆301a、301b的光纤302a、302b可延伸连接器主体582的长度并在定位于连接器后部581的光纤连接件588处终止。光纤连接件588可包括多个光纤耦接件589(为了清楚，只标出了其中之一)。如图所示，在一些配置中，光纤连接件588可包括十二(12)个光纤耦接件589，其中四(4)个对应于光纤302a，四(4)个对应于光纤302b。在此种配置中，光纤连接件588可包括四(4)个不工作的光纤耦接件。然而，当光电组件500被配置成发送和/或接收多于4个通道时，这些不工作的光纤耦接件可以是工作的。例如，在一些配置中，光电组件500可被配置成发送和接收5或6个通道。在其他配置中，光电组件500可被配置成发送12个通道且不接收通道，或接收12个通道且不发送通道。

在进一步的配置中，光纤连接件588可包括任何适合数量的光纤耦接件589，包括多于或少于十二(12)个。在此种配置中，光电组件500可包括任何适合数量的光纤302a-b和/或不工作的光纤耦接件。在包括多于6个发送和接收通道的光电组件500的配置中，光纤连接件588可包括多于十二(12)个光纤耦接件589，且光电组件500可包括多于十二(12)条光纤302a-b。

不工作的光纤耦接件可以是光纤或其他未连接至光纤302a、302b的光学耦接件。在一些配置中，可以省略不工作的光纤耦接件。在一些配置中，光纤302a、302b可以不延伸连接器主体582的长度，且可通过媒介光学耦接件(诸如光纤、透镜、反射镜或其他适合的光学耦接件)光学地耦接至光纤连接件588。

连接器子组件580可包括定位在连接器前部583的光纤套筒584。如图所示，光纤套筒584可包围光缆301a、301b的一部分，且可支撑和/或保护光缆301a、301b。例如，通过将作用于光缆301a、301b上的力分散，光纤套筒584可保护光缆301a、301b。在一些配置中，光纤套筒584可将在连接器前部583处或附近作用于光缆301a、301b上的力分散。力可从光缆301a、301b分散至连接器主体582，或者从光缆301a、301b中的一个分散至光缆301a、301b中的另一个。

虽然在示出的配置中，光纤套筒584包围两组光缆301a、301b，但是在其他配置中，可包括多个光纤套筒。例如，在一些配置中，光缆301a、301b中的每个可包括其自身对应的光纤套筒。在其他配置中，光缆301a、301b的组可包括对应的光纤套筒。例如，光缆301a可包括第一光纤套筒，且光缆301b可包括第二光纤套筒。在一些配置中，可执行其他的光纤套筒配置。

连接器主体582可包括定位在连接器前部583的外围590。如图所示，外围590可包括比连接器主体582的剩余部分大的横截面。外围590可包括至少一个尺寸(例如，高、宽、长、直径等等)大于连接器主体582的剩余部分的至少一个相应的尺寸。在一些实施例中，连接器主体582的至少一部分可定位在插座内，以将连接器子组件580耦接至另一个元件。在此种配置中，外围590可充当挡块，以阻止连接器主体582在另一个元件的插座中插得太深。另外地或替代地，外围590可有助于将连接器子组件580耦接至另一个元件。

如图所示，连接器主体582可以是矩形的，且其尺寸和形状可以被设置成插入到对应的矩形插座中。连接器主体582可以由弹性或塑性材料制成，从而使得连接器主体582可定位在插座内且将其自身保持在该插座内，以将连接器子组件580相对于另一元件固定，以及将光纤302a、302b光学地耦接至另一元件。

光纤连接件588和/或光纤耦接件589可相对于彼此和/或相对于连接器主体582定位成，使得当连接器主体582定位在插座内时，光纤耦接件589被光学地对准。例如，在所示出的配置中，光纤耦接件589是线性对准的，且可与另一个元件的相应的线性对准的光纤耦接件光学对准。在其他配置中，连接器主体582可以是任何适合的形状或配置，例如，圆形或圆柱形、三角形、四边形或其他配置。另外地或替代地，光纤耦接件589可包括除了线性配置之外的任何适合的配置，例如，光纤耦接件589可被布置成多排，或可包括圆形的或偏移的配置或任何其他适合的配置。

连接器主体582可界定延伸连接器主体582的长度的第一开口586a和第二开口586b。在未示出的配置中，第一开口586a和/或第二开口586b可以不延伸连接器主体582的全长，且可以定位在连接器主体582的一侧，例如定位在连接器后部581或连接器前部583。在其他配置中，第一开口586a和/或第二开口586b可以不延伸连接器主体582的全长，但可以既定位在连接器后部581也定位在连接器前部583。在一些配置中，第一和/或第二开口586a、586b可促进将连接器子组件580与其他元件对准或耦接。例如，第一和/或第二开口586a、586b可接收其他元件的耦接或对准特征结构。在此种配置中，当其他元件的对准特征结构定位在第一和/或第二开口586a、586b内时，第一和/或第二开口586a、586b可光学对准光纤连接件588。

在一些配置中，第一和/或第二开口586a、586b可以相对于彼此和/或连接器主体582非对称地定位。在第一和/或第二开口586a、586b的此种配置中，可允许连接器子组件580仅以一个方向与另一元件耦接或插入插座内。虽然在所示出的配置中，第一和/或第二开口586a、586b是圆形的，但是在其他配置中，第一和/或第二开口586a、586b中的一个或两个可以是任何其他适合的配置，例如椭圆形、矩形、菱形形状或者其他适合的配置。在一些配置中，第一和/或第二开口586a、586b可包括不同的配置，从而使得连接器子组件580可以仅以一个方向耦接至另一元件或插入插座内。例如，在一些配置中，第一开口586a可以是圆形的，而第二开口586b可以是矩形的。

虽然附图示出了结合特定类型连接器的示例，然而所公开的原理可应用于现在已知的或将来使用的其他连接器类型。这可以包括但不限于lc、st、sc和fc种类以及其他横截面形状或类型的连接器。在一些方面中，所使用的连接器的类型可影响其尺寸、大小和配置、以及其整体形状(例如，圆形、方形、矩形等等)。

光电组件500可包括于2015年8月20日提交的、名称为“lensreceptacles(透镜插座)”的美国专利申请14/831,499和于2014年8月20日提交的、名称为“lensreceptacles(透镜插座)”的美国临时申请62/039,758中的任何适合的方面，所述两个申请在此以全文引用方式纳入本文中。

“透镜插座”的方面可被纳入光电组件500、套圈组件300a-b、rosa外壳530、tosa外壳540、光学元件100、连接器子组件580或其他适合的元件的配置中。

在一个示例中，多通道光电子组件可包括：多通道头部子组件，所述多通道头部子组件在基板上具有多个光电转换器；外壳，所述外壳界定外壳腔且包括光学透射部分；套圈组件，所述套圈组件保持光纤；和对准套筒，所述对准套筒具有大小和形状被设定成接收所述套圈组件的套筒腔。光电转换器的至少一个可被配置成对应于一个通道发送和/或接收光学信号。

在一些配置中，外壳可被耦接至的头部子组件，所述头部子组件具有至少部分地定位在外壳腔内的光电转换器。在一些配置中，外壳可以密闭地围绕光电转换器。在一些配置中，外壳可包括透镜阵列，所述透镜阵列具有在该外壳的光学透射部分上的多个透镜。在一些配置中，透镜可以是该外壳的光学透射表面。

在一些配置中，多通道光电子组件可包括定位在外壳的光学透射部分之上的光学元件。在一些配置中，光学元件可包括隔离器、透镜、棱镜、反射镜或滤镜中的一个或多个。在一些配置中，套圈组件可包括：上部夹构件和下部夹构件，所述上部夹构件和下部夹构件保持定位在上部和下部夹构件之间的光纤；及套圈主体，所述套圈主体包围上部和下部夹构件的至少一部分。

在一些配置中，套筒腔的形状和尺寸可被设置成接收套圈主体，从而使得套圈主体可被配置成相对于对准套筒纵向地定位。在一些配置中，套圈主体可以是圆柱形的，对准套筒可以是圆柱形的，且套圈主体可被配置成当至少部分地定位在对准套筒内时相对于该对准套筒旋转。在一些配置中，套圈主体可定位在套筒腔内部，且被固定至对准套筒。在一些配置中，套圈组件可定位在套筒腔内部，且被固定至对准套筒。在一些配置中，对准套筒可被固定至外壳。在一些配置中，套圈组件可包括包围光纤的和套圈主体的一部分的防护罩。

在一些配置中，光电转换器可以是接收器，所述接收器形成了与外壳的光学透射部分和光纤光学对准的接收器阵列。在一些配置中，光电转换器可以是接收器，所述接收器形成了被配置成通过外壳的光学透射部分来接收来自光纤的光学信号的接收器阵列。在一些配置中，光电转换器可以是激光器，所述激光器形成了与外壳的光学透射部分和光纤光学对准的激光器阵列。在一些配置中，光电转换器可以是激光器，所述激光器形成了被配置成通过外壳的光学透射部分将光学信号发送至光纤的接收器阵列。在一些配置中，光电转换器中的至少一个可与透镜阵列中的至少一个透镜光学对准。在一些配置中，光电转换器中的至少一个可与光学元件光学对准。在一些配置中，套管组件可耦接至光纤的第一端，且连接器子组件可耦接至该光纤的第二端。

在一些配置中，连接器子组件可包括以下部分中的一个或多个：在连接器前部和连接器后部之间延伸的连接器主体，所述连接器主体在连接器前部接收光纤，其中被保持的光纤至少部分地被所述连接器主体包围；具有多个光纤耦接件的光纤连接件，光纤从连接器前部延伸穿过连接器主体到达在连接器后部上的光纤连接件；光纤套筒，所述光纤套筒包围定位在连接器前部的光纤的一部分；第一开口和第二开口，所述第一和第二开口从连接器前部延伸穿过连接器主体到达连接器后端；或连接器主体的外围，所述外围定位在连接器前部，所述外围可包括至少一个尺寸大于连接器主体的剩余部分的至少一个相应的尺寸。

在一些配置中，基板可包括底层、具有顶部薄膜信号线的顶层、以及在顶层和底层之间具有厚膜痕迹的中间层，所述厚膜痕迹可以电耦接至顶部薄膜信号线。

在一些配置中，多通道光电子组件可包括延伸穿过基板的至少一部分的过孔，所述过孔可电耦接至顶部薄膜信号线和/或厚膜痕迹。在一些配置中，多通道光电子组件可包括在底层上的至少一个底部电子元件，所述底部电子元件可以与光电转换器中的的至少一个可操作地耦接。

在另一个示例中，多通道光电子组件可包括：rosa，所述rosa包括rosa头部和rosa外壳，所述rosa头部在第一基板上具有接收器，所述rosa外壳耦接至rosa头部且可以至少部分地在rosa外壳腔内包围所述接收器；tosa，所述tosa包括tosa头部和tosa外壳，所述tosa头部在第二基板上具有发送器，所述tosa外壳耦接至tosa头部且可以至少部分地在rosa外壳腔内包围所述发送器；可保持第一光纤的第一套圈组件和保持第二光纤的第二套圈组件；以及第一对准套筒和第二对准套筒，所述第一对准套筒具有第一套筒腔，所述第一套筒腔的大小和形状被设置成接收第一套圈组件，所述第二对准套筒具有第二套筒腔，所述第二套筒腔的大小和形状被设置成接收第二套圈组件。

在一些配置中，rosa外壳可包括能够允许光学信号传播至接收器的第一光学透射部分，且tosa外壳可包括能够允许光学信号自发送器传播进来的第二光学透射部分。在一些配置中，rosa外壳可以密闭地围绕接收器和/或tosa外壳可以密闭地围绕发送器。

在一些配置中，多通道光电子组件可包括透镜阵列，所述透镜阵列具有在第一光学透射部分和/或在第二光学透射部分上的多个透镜。在一些配置中，透镜可以是rosa外壳和/或tosa外壳的光学透射表面。

在一些配置中，多通道光电子组件可包括定位在第一光学透射部分或第二光学透射部分之上的光学元件。在一些配置中，光学元件可包括隔离器、透镜、棱镜、反射镜或滤镜中的一个或多个。

在一些配置中，第一套圈组件可被配置成相对于第一对准套筒被纵向地定位，和/或第二套圈组件可被配置成相对于第二对准套筒被纵向地定位。在一些配置中，第一套圈组件可定位在第一套筒腔内部并固定至第一对准套筒，且第二套圈组件可定位在第二套筒腔内部并固定至第二对准套筒。

在一些配置中，第一套圈组件可以是圆柱形的，第一对准套筒可以是圆柱形的，且第一套圈组件可被配置成当至少部分地定位在第一对准套筒内时相对于该第一对准套筒旋转。在一些配置中，第二套圈组件可以是圆柱形的，第二对准套筒可以是圆柱形的，且第二套圈组件可被配置成当至少部分地定位在第二对准套筒内时相对于该第二对准套筒旋转。在一些配置中，第一对准套筒可被固定至rosa外壳，且第二对准套筒可被固定至tosa外壳。

在一些配置中，接收器或发送器可与透镜阵列光学耦接。在一些配置中，接收器可与第一光纤光学耦接，且发送器可与第二光纤光学耦接。在一些配置中，多通道光电子组件可包括包围第一光纤和第一套圈组件的一部分的第一防护罩以及包围第二光纤和第二套圈组件的一部分的第二防护罩。在一些配置中，第一套圈组件可被耦接至第一光纤的第一端，且连接器子组件可被耦接至第一光纤的第二端；且第二套圈组件可被耦接至第二光纤的第一端，且连接器子组件可被耦接至第二光纤的第二端。

在一些配置中，连接器子组件可包括以下部分中的一个或多个：在连接器前部和连接器后部之间延伸的连接器主体，所述连接器主体在连接器前部处接收，其中被保持的第一和第二光纤至少部分地被连接器主体包围；具有多个光纤耦接件的光纤连接件，第一和第二光纤从连接器前部延伸穿过连接器主体到达连接器后部上的光纤连接件；第一套筒，所述第一套筒包围定位在连接器前部的第一和第二光纤的一部分；第一开口和第二开口，所述第一和第二开口从连接器前部延伸穿过连接器主体到达连接器后部；或连接器主体的外围，所述外围定位在连接器前部，所述外围可包括至少一个尺寸大于连接器主体的剩余部分的至少一个相应的尺寸。

在一些配置中，第一或第二基板可包括以下部分中的一个或多个：底层；具有顶部薄膜信号线的顶层；在顶层和底层之间具有厚膜痕迹的一个或多个中间层，所述厚膜痕迹可电耦接至顶部薄膜信号线；穿过第一基板的至少一部分延伸的过孔，所述过孔可电耦接至顶部薄膜信号线和/或厚膜痕迹；或在底层上的至少一个底部电子元件，所述底部电子元件与过孔可操作地耦接。

在又一个示例中，一种方法可包括：提供rosa头部，所述rosa头部可包括在第一基板上的接收器，所述接收器中至少一个可被配置成对应于一个通道接收光学信号；提供rosa外壳，所述rosa外壳界定rosa外壳腔且包括第一光学透射部分；提供tosa头部，所述tosa头部可包括在第二基板上的发送器，所述发送器中至少一个可被配置成对应于一个通道发送光学信号；提供tosa外壳，所述tosa外壳界定tosa外壳腔且包括第二光学透射部分；提供保持第一光纤的第一套圈组件和保持第二光纤的第二套圈组件；以及提供第一对准套筒和第二对准套筒，所述第一对准套筒具有第一套筒腔，所述第一套筒腔的大小和形状被设置成接收第一套圈组件，所述第二对准套筒具有第二套筒腔，所述第二套筒腔的大小和形状被设置成接收第二套圈组件。

在一些配置中，该方法可包括通过将rosa外壳耦接至rosa头部并至少部分地在rosa外壳腔内包围接收器来形成tosa。在一些配置中，该方法可包括通过将tosa外壳耦接至tosa头部并至少部分地在tosa外壳腔内包围发送器来形成tosa。在一些配置中，rosa外壳可以密闭地密封接收器，且tosa外壳可以密闭地密封发送器。

在一些配置中，该方法可包括将第一套圈组件定位在第一对准套筒的第一套筒腔的内部，且将第二套圈组件定位在第二对准套筒的第二套筒腔的内部。在一些配置中，该方法可包括将至少一个接收器和至少一个第一光纤光学对准，且将至少一个发送器和至少一个第二光纤光学对准。在一些配置中，该方法可包括将第一套圈组件固定至第一对准套筒，且将第二套圈组件固定至第二对准套筒。

在一些配置中，该方法可包括将每个接收器与一个第一光纤光学对准，且将每个发送器与一个第二光纤光学对准。在一些配置中，该方法可包括将第一对准套筒固定至rosa外壳，且将第二对准套筒固定至tosa外壳。在一些配置中，该方法可包括将第一防护罩围绕第一光纤和第一套圈组件的一部分定位，且将第二防护罩围绕第二光纤和第二套圈组件的一部分定位。

在一些配置中，该方法可包括提供连接器子组件，所述连接器子组件具有以下部分中的一个或多个：在连接器前部和连接器后部之间延伸的连接器主体，所述连接器主体在连接器前部处接收第一和第二光纤，其中被保持的第一和第二光纤至少部分地被连接器主体包围；具有多个光纤耦接件的光纤连接件，第一和第二光纤从连接器前部延伸穿过连接器主体到达连接器后部上的光纤连接件；包围定位在连接器前部处的第一和第二光纤的一部分的第一套筒；第一开口和第二开口，所述第一和第二开口从连接器前部延伸穿过连接器主体到达连接器后部；或连接器主体的外围，所述外围定位在连接器前部的，所述外围可包括至少一个尺寸大于连接器主体的剩余部分的至少一个相应的尺寸。在一些配置中，该方法可包括将连接器子组件耦接至第一光纤和第二光纤。

在一些配置中，第一或第二基板可包括以下部分中的一个或多个：底层；具有顶部薄膜信号线的顶层；在顶层和底层之间具有厚膜痕迹的一个或多个中间层，所述厚膜痕迹可电耦接至顶部薄膜信号线；穿过第一基板的至少一部分延伸的过孔，所述过孔电耦接至顶部薄膜信号线和/或厚膜痕迹；或在底层上的至少一个底部电子元件，所述底部电子元件与所述过孔可操作地耦接。

所描述的示例是说明性的而非限制性的，且本公开的方面可以以与所示出的形式不同的形式来实施。所要求保护的主题的范围是由所附权利要求而不是由前面的描述来指出的。在权利要求书的等效物的含义和范围以内的所有变化全都包括在权利要求书的范围内。