一种显示面板及其显示装置的制作方法

本实用新型涉及显示面板的制造领域，尤其涉及一种防止基板脱落的显示面板及其显示装置。

背景技术：

近年来，随着平面显示技术的进步，加上平面显示器具有重量轻、厚度薄及省电等优势，平面显示装置已经逐渐取代传统的阴极射线管(cathode raytube,CRT)显示装置。目前常见的平面显示装置包括液晶显示装置(liquid crystal display,LCD)、等离子显示装置(plasma display panel,PDP),有机发光显示装置(Organic Light Emitting Diode,OLED)等。这些平面显示装置的显示面板上可贴覆基板，基板可为保护板或提供彩色显示功能的光学板，如彩膜基板(color filter,CF)等。

图1a-图1b所示为现有技术中显示面板上所贴覆上基板脱落的示意图。请参照图1a，上基板1与下基板3通过封装胶2贴合,现有的封装制程主要问题是粘结可靠性不够，上基板与下基板的粘结力不强，在运输或使用过程中会出现封装胶脱开的情况，如图中1b中A点所示，从而导致内部显示单元失效的情况，进而影响显示面板的正常显示。

技术实现要素：

本实用新型为解决上述技术问题，提供了一种显示面板，包括，

上基板与下基板，

封装胶，形成于所下基板的四周边缘，用于贴合上基板与下基板，

其中，上基板朝向封装胶的一侧包括第一高粘性层。

可选的，下基板朝向封装胶的一侧包括第二高粘性层。

可选的，第一高粘性层为粗糙化层，第二高粘性层为金属层或粗糙化层。

可选的，粗糙化层的厚度为封装胶厚度的5％-10％。

可选的，显示面板为四边形，显示面板的部分上基板和/或下基板朝向封装胶的一侧包括第一高粘性层。

可选的，显示面板为四边形，显示面板的至少一个侧边的上基板和/或下基板朝向封装胶的一侧包括第一高粘性层。

可选的，显示面板的四条侧边的上基板和/或下基板朝向封装胶的一侧包括第一高粘性层。

可选的，上基板为彩膜基板或封装盖板。

本实用新型还提供了一种显示装置，包括上述显示面板。

本实用新型所提供的显示面板及其显示装置相较于现有技术具有如下优点；

本实用新型所提供的显示面板为了提高封装制程中封装胶的粘结力，在上基板或下基板需要涂布封装胶的位置预先进行表面处理，增大上基板或下基板待贴合表面的粘性，使封装胶与待贴合表面粘结更加紧密，避免封装胶与基板脱离的情况，从而提升封装可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1a-图1b为现有技术中显示面板上所贴覆上基板脱落的示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的一种液晶显示面板的俯视图；

图3a-图3d为图2A-A’处的截面图；

图4为本实用新型实施例二提供的一种有机发光显示面板的俯视图；

图5a-图5b为图4的B-B’区的截面图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。为表述方便，下述显示面板以液晶显示面板和有机发光显示面板为例进行举例说明，需要说明的是液晶显示面板和有机发光显示面板仅为可实施本实用新型技术方案的一个例子，本实用新型提供的技术方案并不仅限使用于液晶显示面板和有机发光显示面板。

实施例一

图2所示为本实用新型实施例一提供的一种液晶显示面板的俯视图，液晶显示面板为四边形，包括首尾相连的四条边。图3a-图3d为图2A-A’处的截面图。请参考图2和图3a,上基板01通过封装胶02与下基板03贴合，在本实用新型提供的实施例中，上基板01为彩膜基板(color filter,CF)，下基板02为阵列基板(thin film transistor,TFT)，封装胶02为框胶。其中，液晶显示面板部分上基板01朝向封装胶02的一侧包括第一高粘性层04，即粗糙化层04的长度小于上基板01与封装胶02的接触长度。第一高粘性层04为粗糙化层，该粗糙化层是通过对上基板01朝向封装胶02进行这一制程实现的。具体的表面刻蚀流程如下：

1、利用网版在上基板上制作掩模，掩模开口位置与下基板上的封装胶位置相对应；

2、对上基板进行刻蚀工艺，通过工艺调整，将封装胶相对应的位置进行刻蚀粗糙化；

3、去掉上基板上多余的掩模，然后将上基板与涂上封装胶的下基板对位贴合，并进行固化。

本实用新型所提供的粗糙化层的厚度范围控制在封装胶02厚度的5％-10％。粗糙化层的厚度控制在这一范围的好处是，保证了上基板与封装胶的粘结力达到最大的同时，又不至于粗糙化层的厚度对入射光反射率过大，影响显示效果。

可选的，粗糙化层04位于上基板01与封装胶02的相接触的任意一部分，进一步的，粗糙化层04位于上基板01与封装胶02的接口位置，这种结构的好处是，通常情况下，基板与封装胶脱落一般发生在基板与封装胶的接口位置，将粗糙化层设置在两者的接口位置即可避免脱落的发生，同时，粗糙化层的面积不大，从而工艺制程简单。可选的，粗糙化层位于下基板03朝向封装胶02的一侧(图中未示出)，当然，粗糙化层也可以同时位于下基板03朝向封装胶02的一侧，如图3b所示，这种结构的好处是进一步的保障了液晶显示面板封装的可靠性，上下基板通过封装胶紧密粘合，从而保障了液晶显示面板的正常显示。需要说明的是，本实用新型并不仅限于粗糙化层位于上基板和/或下基板与封装胶的接口处，当粗糙化层04的长度小于上基板01与封装胶02的接触长度时，粗糙化层04可以位于上基板和/或下基板与封装胶相接触的任意位置，只要上基板和/或下基板与封装胶相接触处有脱落的情况发生，均可使用粗糙化层04作为提升粘结力的手段，具体视情况而定，在此并不做限定。

可选的，上基板01与封装胶02的相接的至少一个侧边上包括粗糙化层04。请参照图2和图3c,粗糙化层04的长度与上基板01和封装胶02的接触面积相等。粗糙化层04可位于液晶显示面板的任意一个侧边，进一步的，粗糙化层04位于液晶显示面板相对的两条长边上，这种结构的好处是，由于长边的面积小于短边的面积，因此粗糙化层做在长边上时，需要经过的走线少于短边，所以工艺简单。当然，粗糙化层04也可以同时位于下基板之上，如图3d所示。当粗糙化层04的长度与上基板01和封装胶02的接触面积相等时，粗糙化层位于液晶显示面板的两条长边上，提高了易脱落的液晶显示面板上基板和/或下基板与封装胶的各个接口处的粘结强度。当然，粗糙化层04还可以位于液晶显示面板的两条相对的短边上，同样可以提高有机发光显示面板上基板与封装胶的各个接口处的粘结强度。本实用新型所提供的实施例并不仅限于上述方案，上基板01和/或下基板03与封装胶02的相接的任意一个、两个或者三个侧边上都可以包括粗糙化层04，在此不做限定，视具体情况而定。进一步的，上基板01和/或下基板03与封装胶02的相接的四条侧边上都可以包括粗糙化层04，这种结构的好处是，上基板01和/或下基板03与封装胶02的相接的四条侧边都增加了粗糙化层的结构，将上基板01和/或下基板03与封装胶02的接触面积，提高了液晶显示面板各个侧边的粘结强度。

实施例二

本实施例与前述实施例相同不同不再赘述，仅描述不同部分。图4所示为本实用新型实施例二提供的一种有机发光显示面板的俯视图。有机发光面板为四边形，包括首尾相连的四条边。图5a-图5b为图4的B-B’区的截面图。请参照图4和图5a，本实用新型提供的有机发光显示面板，包括上基板10与下基板30，上基板10与下基板30通过封装胶20贴合。其中，上基板10为封装盖板，下基板30为阵列基板(thin film transistor,TFT),封装胶20为玻璃胶(frit胶)。下基板30朝向封装胶20的一侧包括第二高粘性层50，第二高粘性层为金属层，第二高粘性层的长度等于封装胶20与下基板30的接触长度，上基板10包括第一高粘性层40。

可选的，粗糙化层40位于上基板10与封装胶20的相接处的任意一部分，进一步的，粗糙化层40位于上基板10与封装胶20的接口位置，这种结构的好处是，通常情况下，基板与封装胶脱落一般发生在基板与封装胶的接口位置，将粗糙化层设置在两者的接口位置即可避免脱落的发生。进一步的，由于下基板30上设置有金属层，当上下基板贴合时，封装胶20刷涂在上基板待贴合区，后与下基板贴合，贴合后，通过激光固化上基板与下基板，由于通常由上基板方向进行照射，穿过上基板固化下基板，因为下基板上设置有元器件，激光过高时，会对下基板上的元器件产生影响，因此，下基板待贴合区设置有金属层会对激光起到一定的吸收和反射作用，以确保有机发光显示面板的正常显示。同时，由于下基板的待贴合区与其外围线路区相对，工艺制程上可以直接成型金属层，工艺简单，对显示面板的厚度影响不大。需要说明的是，本实用新型并不仅限于粗糙化层位于上基板封装胶的接口处，当粗糙化层04的长度小于上基板10与封装胶20的接触长度时，粗糙化层40可以位于上基板与封装胶相接触的任意位置，只要上基板与封装胶相接触处有脱落的情况发生，均可使用粗糙化层10作为提升粘结力的手段，具体视情况而定，在此并不做限定。

可选的，上基板10与封装胶20的相接的至少一个侧边上包括粗糙化层40。请参照图4和图5b,粗糙化层40的长度与上基板10和封装胶20的接触长度相等。粗糙化层40可位于有机发光显示面板的任意一个侧边，进一步的，粗糙化层40位于有机发光显示面板相对的两个长边上，这种结构的好处是，由于长边的面积小于短边的面积，因此粗糙化层做在长边上时，需要经过的走线少于短边，所以工艺简单。当粗糙化层40的长度与上基板10和封装胶20的接触面积相等时，粗糙化层位于有机发光显示面板的两条长边上，提高了有机发光显示面板上基板与封装胶的各个接口处的粘结强度。当然，粗糙化层40还可以位于有机发光显示面板的两条相对的短边上，同样可以提高有机发光显示面板上基板与封装胶的各个接口处的粘结强度。本实用新型所提供的实施例并不仅限于上述内容，上基板10封装胶20的相接的任意一个、两个或者三个侧边上都可以包括粗糙化层40，在此不做限定，视具体情况而定。进一步的，上基板10封装胶20的相接的四条侧边上都可以包括粗糙化层40，这种结构的好处是，上基板10与封装胶20的相接的四条侧边都增加了粗糙化层的结构，增加了上基板10与封装胶20的接触面积，提高了有机发光显示面板各个侧边的粘结强度。

本实用新型还提供了一种显示装置，包括上述任一实施例所述的显示面板(图中未示出)，需要说明的是，本实用新型实施例所提供的显示面板仅为示例，不仅局限于液晶显示面板和有机发光显示面板，只要为上基板与下基板通过封装胶贴合的结构均适用于本实用新型。

最后需要说明的是，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。