一种在基材表面制作CD纹的加工系统的制作方法

本实用新型属于表面处理技术领域，具体地，涉及一种在基材表面制作CD纹的加工系统。

背景技术：

CD是英文Compact Disc的缩写，中文意思是“压缩光盘”，简称“光盘”，CD纹是应用精密的CD纹机在金属表面去除材料而得到的一种类似与CD光盘纹路的效果。

现有的CD纹加工系统有三类：1)CNC机床精雕加工系统，不适用于脆性的蓝宝石表面；2)采用印刷油墨然后烘烤的加工系统，此适用于蓝宝石、玻璃等硬性材质表面；3)采用制作CD纹模具模压 UV透明树脂进行固化的加工系统，适用于塑性材料和金属表面。

其中，对于第一种加工系统，目前国内主要存在如下专利文献：

专利公开号：CN105234493A，公开了一种CD纹机，包括机架、装夹机构、驱动装夹机构转动的动力装置、及驱动对工件进行CD纹加工的刀轴机构，装夹机构包括用于固定连接于机架的定位座、和可转动地连接于定位座的拉杆；拉杆上侧设置有夹筒和用于锁紧夹筒的夹筒套；夹筒的外壁横截面呈圆形，且夹筒的外壁向下逐渐增大；夹筒套套设于夹筒外壁，且拉杆连接于夹筒套并使得夹筒套恒具有向下夹紧夹筒的动作趋势；刀轴机构包括进给气缸、连接于进给气缸输出端的定位板、进给气缸驱动的加工刀具、限位基准面、及连接于定位板且位于限位基准面一侧的缓冲器；当进给气缸驱动加工刀具向工件移动时，缓冲器逐渐靠近并抵顶限位基准面。该CD纹机能够提高工件的加工质量。然而，该专利主要通过加工刀具在工件表面形成CD 纹，对于硬度较大的基材、脆性基材及非平面基材，则加工难以实现，并且加工精度不高。

对于第二种加工系统，在基材表面加工的CD纹，其CD纹材质为油墨，附着于基材表面，容易脱落、划伤。

对于第三种加工系统，同样不适用于非平面基材表面的CD纹加工。

技术实现要素：

为解决上述存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种在基材表面制作CD纹的加工系统，属于在基材表面精加工出CD纹，所形成的CD纹眩光效果好和立体感强特性。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种在基材表面制作CD纹的加工系统，其特征在于，所述加工系统包括：一旋涂式匀胶机，形状为一台式，其包括：设置于台面左侧的一个涂胶腔室，设置于台面右侧的第一热板单元，设置于台面中部的第一操控台，第一操控台上设有第一LCD显示屏，所述涂胶腔室内部设有一旋涂单元。一接近式光刻机，形状为一台式，其包括：设置于台面右侧的控制单元，设置于台面左侧的基材放置单元，设置于台面下方的汞灯调节单元；控制单元上表面左侧设置一套刻对位CCD显示屏，右侧设置一光照单元。一显影机，形状为一台式，其包括：设置于台面左侧的一个显影腔室，设置于台面右侧的第二热板单元，设置于台面中部的第二操控台，设置于台面下方的显影液储液桶和热板温度控制器。

进一步，所述第一操控台还包括编程控制按键三、涂胶制程开始按键、热板制程开始按键二，所述热板制程开始按键二与热板单元电连接。

另，所述控制单元还包括：第二LCD显示屏，设置于套刻对位 CCD显示屏的下方；第一编程控制按键，设置于第二LCD显示屏的下方；气压调节旋钮，设置于第一编程控制按键的右侧；汞灯电流表、气压空气计、真空计，设置于气压调节旋钮的上方，所述汞灯电流表，气压空气计，真空计一端伸入遮光罩内。

另有，所述光照单元右侧表面由上至下依次设有排风，汞灯更换窗口，光照均匀性调节旋钮，所述排风，汞灯更换窗口，光照均匀性调节旋钮一端伸入遮光罩内。

再，所述基材放置单元由上至下依次设有紧急停止按钮，遮光罩，载物台。

再有，所述汞灯调节单元由上至下依次设有汞灯控制器，汞灯电源，调节阀。

且，所述第二操控台上设有指示灯、第三LCD显示屏、第二编程控制按键、显影制程开始按键，第一热板制程开始按键，所述第三 LCD显示屏、第二编程控制按键及显影制程开始按键的一端分别伸入显影腔室内侧，另一端分别与所述第三LCD显示屏电连接，所述指示灯与第三LCD显示屏电连接。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型所述一种在基材表面制作CD纹的加工系统，采用旋涂式匀胶机、接近式光刻机、显影机三机依次进行涂胶、曝光、显影的加工顺序，对基材进行CD纹加工，所得CD纹眩光效果好和立体感强特性且效率高，精度高(可达到微米级，最小CD纹线宽和线距可达到1um)。

附图说明

图1为本实用新型所提供的一种在基材表面制作CD纹的加工系统的组成示意图。

图2为本实用新型所提供的一种在基材表面制作CD纹的加工系统中旋涂式匀胶机的结构示意图。

图3为本实用新型所提供的一种在基材表面制作CD纹的加工系统中接近式光刻机的结构示意图。

图4为本实用新型所提供的一种在基材表面制作CD纹的加工系统中显影机的结构示意图。

图5是本实用新型所提供的一种在基材表面制作CD纹的加工系统中旋涂式匀胶机涂胶处理后的蓝宝石侧视结构示意图。

图6是本实用新型所提供的一种在基材表面制作CD纹的加工系统中接近式光刻机进行曝光处理后的蓝宝石侧视结构示意图。

图7是本实用新型所提供的一种在基材表面制作CD纹的加工系统中显影机显影处理后的蓝宝石侧视结构示意图。

图8是本实用新型所提供的一种在基材表面制作CD纹的加工系统在蓝宝石表面加工所得CD纹的结构示意图。

图9是本实用新型所提供的一种在基材表面制作CD纹的加工系统的加工流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

参照图1～图9，本实用新型所述的一种在基材表面制作CD纹的加工系统，所述加工系统包括：一旋涂式匀胶机100，形状为一台式，其包括：设置于台面左侧的一个涂胶腔室102，设置于台面右侧的第一热板单元103b，设置于台面中部的第一操控台，第一操控台上设有第一LCD显示屏104，所述涂胶腔室102内部设有一旋涂单元103a。一接近式光刻机200，形状为一台式，其包括：设置于台面右侧的控制单元，设置于台面左侧的基材放置单元，设置于台面下方的汞灯调节单元；控制单元上表面左侧设置一套刻对位CCD显示屏202，右侧设置一光照单元。一显影机300，形状为一台式，其包括：设置于台面左侧的一个显影腔室302，设置于台面右侧的第二热板单元303，设置于台面中部的第二操控台，设置于台面下方的显影液储液桶306 和热板温度控制器308。

进一步，所述第一操控台还包括编程控制按键三101、涂胶制程开始按键105、热板制程开始按键二106，所述热板制程开始按键二 106与热板单元103b电连接。

另，所述控制单元还包括：第二LCD显示屏201，设置于套刻对位CCD显示屏202的下方；第一编程控制按键203，设置于第二LCD 显示屏201的下方；气压调节旋钮204，设置于第一编程控制按键203 的右侧；汞灯电流表212、气压空气计214、真空计215，设置于气压调节旋钮的上方，所述汞灯电流表212，气压空气计214，真空计 215一端伸入遮光罩208内。

另有，所述光照单元右侧表面由上至下依次设有排风210，汞灯更换窗口211，光照均匀性调节旋钮213，所述排风210，汞灯更换窗口211，光照均匀性调节旋钮213一端伸入遮光罩208内。

再，所述基材放置单元由上至下依次设有紧急停止按钮216，遮光罩208，载物台209。

再有，所述汞灯调节单元由上至下依次设有汞灯控制器206，汞灯电源207，调节阀205。

且，所述第二操控台上设有指示灯301、第三LCD显示屏304、第二编程控制按键305、显影制程开始按键307，第一热板制程开始按键309，所述第三LCD显示屏304、第二编程控制按键305及显影制程开始按键307的一端分别伸入显影腔室302内侧，另一端分别与所述第三LCD显示屏电304连接，所述指示灯301与第三LCD显示屏304电连接。

本实用新型所提供的一种在基材表面制作CD纹的加工系统的加工流程如下：

1)首先操作人员对旋涂式匀胶机100、接近式光刻机200、显影机300进行点检；

2)操作人员将基材500(晶片形式)装入标准制程晶舟，打开旋涂式匀胶机100的左旋涂单元103a，将装有基材500放置于防护罩102内的指定位置，并操作第一显示屏104，选择正确程序并开始制程，即，进行涂胶处理，制程结束后，操作人员将已涂胶的装有基材500的从左侧旋涂单元103a取出，在基材500表面得到一层膜厚均匀的光阻薄膜501，然后将基材500放置于烘烤单元103b，并按下烘烤制程开始按键106，使光阻中溶剂挥发及光阻固化，如图5所示。

3)操作人员将取出已涂胶的装有基材500放入接近式光刻机 200载片台209中，并操作编程控制按钮203，选择正确程序并开始制程，进行曝光处理，曝光后进行烘烤，制程结束后将已曝光的基材 500从载片台209取出，其中，接近式光刻机曝光的工作原理，如图 6所示，紫外光502通过掩膜版503的透光区域503a，照射光阻薄膜 501，并使光阻薄膜501发生化学反应，而没有被紫外光502照射到的光阻薄膜501不发生化学反应。

4)操作人员将已曝光的基材500放入显影机300的显影单元 302，并操作编程控制按键305，选择正确程序并开始制程，进行显影处理，显影完成后，将基材500取出放置于烘烤单元303中，按下热板制程开始按键309，通过烘烤，使光阻薄膜501充分固化，有利于提高CD纹品质，制程结束后，指示灯301亮灯，以提醒操作人员，并将已显影的基材500烘烤单元303取出，其中，显影处理的工作原理如图7所示，被紫外光502照射的光阻薄膜501将溶解于显影液中，而没有被紫外光502照射到的光阻薄膜501不溶解于显影液，故，显影之后仍保留在基材500上。

另，如图8所示，所述CD纹501由若干同心圆环501a组成，每个圆环501a线宽相同，线宽最小为300nm，每两个相邻圆环501a之间线距相等，线距最小为300nm。

本实用新型所述一种在基材表面制作CD纹的加工系统，采用旋涂式匀胶机、接近式光刻机、显影机三机依次进行涂胶、曝光、显影的加工顺序，对基材进行CD纹加工，加工得到的CD纹眩光效果好和立体感强特性，效率高，精度高(可达到微米级，最小CD纹线宽和线距可达到1um)。

需要说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制。尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。