基板修复方法及装置、按压机构、基板修复设备与流程

本发明涉及显示器制造领域，特别涉及一种基板修复方法及装置、按压机构、基板修复设备。

背景技术：

在TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)的制造工艺中，对不良进行维修的过程直接关系到产品的良率和性能，因此对不良进行维修的过程是整个工艺流程中常备受关注的重点。目前，随着产能的不断释放，尤其是高世代线大尺寸显示产品产量的不断提高，固体异物类不良所造成的影响越来越大，因此对该类不良的维修对显示器制造产业而言具有巨大的意义。

目前，修复异物类不良的常用方法是激光炸射。但是现有的激光维修工艺和设备具有以下缺陷：

一、维修范围小：只能对尺寸在一定范围内的异物进行去除，而对尺寸超出范围的异物的维修时间长且成功率低。

二、易造成其他不良：激光炸射方式主要是把异物打碎形成小碎屑，而小碎屑容易溅射到周围，造成点不良甚至线不良。

三、成本高：维修工艺对激光器要求较高，并且使用寿命到期后无法重复利用，只能更换新激光器，不利于成本的节约。

因此，在现有的激光维修工艺和设备的基础之上探索一种异物类不良的维修的新设备和新工艺是非常必要的。

技术实现要素：

针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种基板修复方法及装置、按压机构、基板修复设备，可以提供一种激光维修工艺以外的异物类不良维修方式。

第一方面，本发明提供一种基板修复方法，包括：

获取基板表面的图像；

根据所述基板表面的图像确定所述基板表面上的可见异物的异物尺寸和异物位置；

根据包括所述异物尺寸的参量由预先获取的按压策略确定包括压头标识的按压参数；

向按压机构发送包括所述异物位置和所述按压参数的控制信号，以使所述按压机构使用与所述压头标识对应的压头，在所述异物位置处按压所述基板表面。

在一种可能的实现方式中，所述基板表面包括至少两个重复区域，任意两个重复区域对应相同数量的像素单元；所述获取基板表面的图像，包括：

获取所述基板表面在所述至少两个重复区域内的图像；

相应的，所述根据所述基板表面的图像确定所述基板表面上的可见异物的异物尺寸和异物位置，包括：

通过比较所述基板表面在至少两个重复区域内的图像之间的差异，确定包含可见异物的目标图像；

在所述目标图像中确定可见异物的异物尺寸；

根据所述目标图像相对于所述基板的位置，以及可见异物相对于所述目标图像的位置，确定可见异物的异物位置。

第二方面，本发明还提供一种基板修复装置，包括：

获取模块，用于获取基板表面的图像；

第一确定模块，用于根据所述基板表面的图像确定所述基板表面上的可见异物的异物尺寸和异物位置；

第二确定模块，用于根据包括所述异物尺寸的参量由预先获取的按压策略确定包括压头标识的按压参数；

发送模块，用于向按压机构发送包括所述异物位置和所述按压参数的控制信号，以使所述按压机构使用与所述压头标识对应的压头，在所述异物位置处按压所述基板表面。

第三方面，本发明还提供一种基板修复方法，应用于按压机构，所述按压机构包括用于放置基板的平台，配置有电磁铁的压头座，能够带动所述压头座移动的移动部件，以及能够将至少两个磁性压头分别固定在各自的设定位置处的支撑部件；所述基板修复方法包括：

接收控制信号，所述控制信号包括异物位置和按压参数，所述按压参数包括压头标识；

通过所述移动部件控制所述压头座移动至与所述压头标识对应的磁性压头的设定位置处；

向所述电磁铁施加电压，以使磁性压头被吸附在所述压头座上；

通过所述移动部件控制所述压头座移动至所述平台上方与所述异物位置对应的位置处；

通过所述移动部件控制所述压头座沿垂直于所述平台的方向平移，以完成所述磁性压头按压放置在所述平台上的基板的动作；

通过所述移动部件控制所述压头座移动至所述磁性压头的设定位置处；

停止对所述电磁铁施加电压，以使所述磁性压头重新被所述支撑部件固定在设定位置处。

在一种可能的实现方式中，所述按压机构还包括摄像部件，所述移动部件还能够带动所述摄像部件移动；

相应的，所述接收控制信号，所述控制信号包括异物位置和按压参数，所述按压参数包括压头标识之前，还包括：

在基板放置在所述平台上之后，通过所述移动部件控制所述摄像部件在平台上方平移，以采集所述基板表面的图像；

将所述基板表面的图像发送给处理机构，以使所述处理机构：

获取所述基板表面的图像；

根据所述基板表面的图像确定所述基板表面上的可见异物的异物尺寸和异物位置；

根据包括所述异物尺寸的参量由预先获取的按压策略确定包括压头标识的按压参数；

返回包括所述异物位置和所述按压参数的所述控制信号。

第四方面，本发明还提供一种基板修复装置，应用于按压机构，所述按压机构包括用于放置基板的平台，配置有电磁铁的压头座，能够带动所述压头座移动的移动部件，以及能够将至少两个磁性压头分别固定在各自的设定位置处的支撑部件；所述基板修复装置包括：

接收模块，用于接收控制信号，所述控制信号包括异物位置和按压参数，所述按压参数包括压头标识；

第一控制模块，用于通过所述移动部件控制所述压头座移动至与所述压头标识对应的磁性压头的设定位置处；

电压施加模块，用于在所述压头座移动至与所述压头标识对应的磁性压头的设定位置处之后，向所述电磁铁施加电压，以使磁性压头被吸附在所述压头座上；

第二控制模块，用于在磁性压头被吸附在所述压头座上之后，通过所述移动部件控制所述压头座移动至所述平台上方与所述异物位置对应的位置处；

第三控制模块，用于在压头座移动至所述平台上方与所述异物位置对应的位置处之后，通过所述移动部件控制所述压头座沿垂直于所述平台的方向平移，以完成磁性压头按压放置在所述平台上的基板的动作；

第四控制模块，用于在完成所述磁性压头的按压动作之后，通过所述移动部件控制所述压头座移动至所述磁性压头的设定位置处；

所述电压施加模块还用于在完成所述磁性压头的按压动作，所述压头座移动至所述磁性压头的设定位置处之后，停止对所述电磁铁施加电压，以使所述磁性压头重新被所述支撑部件固定在设定位置处。

第五方面，本发明还提供一种按压机构，包括平台、移动部件、压头座和支撑部件；其中，

所述平台用于放置基板；

所述压头座上配置有电磁铁；

所述支撑部件能够将至少两个磁性压头分别固定在各自的设定位置处；

所述移动部件能够在电信号的控制下：

使所述压头座在所述平台上方的指定高度的平面内平移；

使所述压头座沿垂直于所述平台的方向平移；以及，

使所述压头座移动至每一磁性压头的设定位置处并返回。

第六方面，本发明还提供一种基板修复设备，包括至少一个上述任意一种的按压机构。

在一种可能的实现方式中，至少一个如权利要求7所述的按压机构包括第一按压机构和第二按压机构，所述基板修复设备还包括第一导轨、第二导轨、缓存台、基板取放装置和转移装置；其中，

所述第一按压机构的移动部件、压头座和支撑部件设置在第一工位处；所述第一按压机构的平台设置在所述第一导轨上，所述第一按压机构的平台能够沿着所述第一导轨在所述第一工位与第二工位之间移动；

所述第二按压机构的移动部件、压头座和支撑部件设置在第三工位处；所述第二按压机构的平台设置在所述第二导轨上，所述第二按压机构的平台能够沿着所述第二导轨在所述第三工位与第四工位之间移动；

所述缓存台设置在第五工位处，所述基板取放装置能够拿取和放置基板，所述转移装置能够带动所述基板取放装置在所述第二工位与所述第五工位的之间，以及第四工位与所述第五工位之间移动。

在一种可能的实现方式中，所述第二工位、所述第五工位和所述第四工位沿第一方向依次排列，所述转移装置包括沿所述第一方向延伸的悬轨，以及能够沿所述悬轨移动的线性机器人；所述基板取放装置设置在所述线性机器人上，所述线性机器人能够带动所述基板取放装置沿竖直方向平移。

由上述技术方案可知，本发明可以实现一种通过按压异物来维修异物类不良的方式。相比于激光维修方式而言，本发明可以将可见异物直接以物理形变的方式压入像素内部，所使用的压头会与异物尺寸相匹配，因此可以具有更大的维修范围；而且，对异物的按压不容易对周围造成损伤，因此造成其他不良的可能性很低；此外，按压所使用的按压机构为机械设备，相比于需要时常更换的激光器的激光维修方式而言可以大大节约成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一个实施例提供的基板修复方法的流程图；

图2是本发明一个实施例提供的基板的表面结构示意图；

图3是本发明一个实施例提供的按压机构的结构示意图；

图4是本发明一个实施例提供的基板修复方法的流程图；

图5至图7均是本发明一个实施例提供的按压机构在基板修复过程中的中间状态示意图；

图8是本发明一个实施例提供的按压机构中移动部件的结构示意图；

图9是本发明一个实施例提供的基板上重复区域的设置方式示意图；

图10是本发明一个实施例提供的基板修复装置的结构框图；

图11是本发明一个实施例提供的基板修复装置的结构框图；

图12是本发明一个实施例提供的基板修复设备的俯视结构图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

图1是本发明一个实施例提供的基板修复方法的流程图。参见图1，本实施例的基板修复方法包括：

步骤101：获取基板表面的图像。

步骤102：根据所述基板表面的图像确定所述基板表面上的可见异物的异物尺寸和异物位置。

步骤103：根据包括所述异物尺寸的参量由预先获取的按压策略确定包括压头标识的按压参数。

步骤104：向按压机构发送包括所述异物位置和所述按压参数的控制信号，以使所述按压机构使用与所述压头标识对应的压头，在所述异物位置处按压所述基板表面。

需要说明的是，本实施例的基板修复方法可以应用于任意一种包含处理部件和存储部件的电子设备，其中的处理组件可以包括应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、中央处理器(CPU)、控制器、微控制器和微处理器中的至少一种；其中的存储组件可以包括只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、磁带、软盘、硬盘和光数据存储设备中的至少一种。在一种可能的实现方式中，存储组件中存储有与本实施例的基板修复方法对应的指令，上述指令可由电子设备的处理部件执行，以完成上述基板修复方法。

还需要说明的是，本文所述的基板指的是用于形成任意一种显示模式的板状材料，例如阵列基板(Array Substrate)、彩膜基板、触控面板(Touch Panel)、液晶面板、显示面板等等。而且，由于不良有可能发生在基板制作过程中的任意一个环节，因此本实施例的基板修复方法所要修复的基板可以处于制作过程中的任意一个中间状态下。参见图2，在一种可能的实现方式中，基板21上设有若干个阵列排布的像素单元Px，而每个像素单元Px内的基板表面上可以制作有例如金属材料图形、绝缘材料图形、半导体材料图形等等的结构。在实际制作过程中，基板21的表面上可能存在可见异物(主要指在光学显微镜下可以观察到的异物)，并有可能造成异物类不良。

还需要说明的是，本实施例中获取基板表面的图像的方式可以例如是微小尺寸下的光学成像，比如通过配有图像传感器的显微摄像头在基板表面上扫描的方式获取数字格式下的基板表面图像。在本实施例的方法能够实施的范围内，获取基板表面的图像的方式还可以是非可见光显微成像、扫描隧道显微镜成像等等，本发明对此不作具体限制。通过基板表面的图像的图像处理，可以确定可见异物在图像中的尺寸和位置，在经过图像的比例换算和基板位置坐标的换算之后，可以确定可见异物的异物尺寸和异物位置。

还需要说明的是，本实施例的方法可以通过向按压机构发送包括所述异物位置和所述按压参数的控制信号，使得按压机构使用与所述压头标识对应的压头，在所述异物位置处按压所述基板表面。即，本实施例的方法通过调整按压参数来改变按压机构按压基板表面的具体方式。其中，按压参数除了压头标识之外，还可以例如包括按压压力、按压角度、按压时间、按压深度中的至少一项。基于此，可以通过预先配置的按压策略由基板表面的图像中提取的信息(包括异物尺寸和异物位置，还可以包括例如异物形状、异物透明度等等的信息)确定按压参数。例如，针对压头直径分别为2mm、5mm和10mm，压头标识分别为“#1”“#2”和“#3”的三个压头，按压策略可以包括：在异物尺寸小于2mm时输出“#1”，在异物尺寸大于等于2mm且小于5mm时输出“#2”，在异物尺寸大于等于5mm时输出“#3”。当然，本领域技术人员可以在可能实现的范围内，根据所选取的按压参数的范围，以及在基板表面的图像中提取的信息的范围，通过例如实验测定或者机器学习的方式得到不同形式和内容的按压策略，本发明对此不做限制。

还需要说明的是，本实施例中的按压机构能够在接收到控制信号之后，使用与压头标识对应的压头，在异物位置处按压基板表面，因此本实施例的按压机构与本实施例所应用的电子设备之间应预先建立有信号连接关系，比如电子设备可以具有控制信号输出端口，该控制信号输出端口可藉由信号线与按压机构的控制信号输入端口相连，以实现控制信号在电子设备与按压机构之间的发送与接收；再如，按压机构的信号处理部分集成在电子设备之中，控制信号的数据在电子设备内部的不同模块之间传输，作为控制信号在电子设备与按压机构之间的发送与接收的一种可能实现方式。

可以看出的是，本发明实施例可以实现一种通过按压异物来维修异物类不良的方式。相比于激光维修方式而言，本发明实施例可以将可见异物直接以物理形变的方式将异物压入像素内部，所使用的压头会与异物尺寸相匹配，因此可以具有更大的维修范围；而且，对异物的按压不容易对周围造成损伤，因此造成其他不良的可能性很低；此外，按压所使用的按压机构为机械设备，相比于需要时常更换的激光器的激光维修方式而言可以大大节约成本。

图3是本发明一个实施例提供的按压机构的结构示意图。参见图3，本实施例的按压机构包括平台31、移动部件32、压头座33和支撑部件34。其中，所述平台31用于放置基板，所述压头座33上配置有电磁铁331，所述支撑部件34能够将至少两个磁性压头Ph分别固定在各自的设定位置处。此外，所述移动部件32能够在电信号的控制下：使所述压头座33在所述平台31上方的指定高度的平面内平移(例如沿图3中所示的左右箭头方向平移，以及未在图3中示出的沿垂直于纸面的方向平移)，使所述压头座33沿垂直于所述平台31的方向平移；以及，使所述压头座33移动至每一磁性压头Ph的设定位置处并返回。

基于图3所示的按压机构，图4是本发明一个实施例提供的基板修复方法的流程图。如图4所示，该基板修复方法包括：

步骤401：接收控制信号，控制信号包括异物位置和按压参数，按压参数包括压头标识。

步骤402：通过移动部件控制压头座移动至与压头标识对应的磁性压头的设定位置处。

步骤403：向电磁铁施加电压，以使磁性压头被吸附在压头座上。

步骤404：通过移动部件控制压头座移动至平台上方与异物位置对应的位置处。

步骤405：通过移动部件控制压头座沿垂直于平台的方向平移，以完成磁性压头按压放置在平台上的基板的动作。

步骤406：通过移动部件控制压头座移动至磁性压头的设定位置处。

步骤407：停止对电磁铁施加电压，以使磁性压头重新被支撑部件固定在设定位置处。

需要说明的是，该基板修复方法可以应用于与按压机构配合使用的信号处理设备，该信号处理设备主要包括处理部件和存储部件，其中的处理组件可以包括应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、中央处理器(CPU)、控制器、微控制器和微处理器中的至少一种；其中的存储组件可以包括只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、磁带、软盘、硬盘和光数据存储设备中的至少一种。在一种可能的实现方式中，存储组件中存储有与本实施例的基板修复方法对应的指令，上述指令可由信号处理设备的处理部件执行，以实现上述基板修复方法。在另一种可能的实现方式中，上述指令存储在与图1所示的基板修复方法对应的电子设备的存储组件当中，以使该电子设备的处理部件执行上述指令，以实现本实施例的基板修复方法。

可以看出，本实施例的按压机构与基板修复方法可以相互配合地在控制信号的控制下使用与压头标识对应的压头在异物位置处按压基板表面，从而可以与图1所示的基板修复方法的流程相互配合地完成基板的修复。可见，本发明实施例可以实现一种通过按压异物来维修异物类不良的方式。相比于激光维修方式而言，本发明实施例可以将可见异物直接以物理形变的方式将异物压入像素内部，所使用的压头会与异物尺寸相匹配，因此可以具有更大的维修范围；而且，对异物的按压不容易对周围造成损伤，因此造成其他不良的可能性很低；此外，按压所使用的按压机构为机械设备，相比于需要时常更换的激光器的激光维修方式而言可以大大节约成本。而且，本实施例可以使按压机构在控制信号下自动完成压头的吸取、异物位置的定位、使用压头按压，以及压头的放回等过程，从而有利于实现大规模自动化的按压维修过程。

以图3所示的按压机构为例，图4所示的各个步骤可以具体包括以下过程：

步骤401中，信号处理设备接收来自电子设备的控制信号，该控制信号包括异物位置和按压参数，即用于指示按压机构开始对待修复的基板进行按压修复，基板上的按压位置由控制信号中的异物位置确定，按压过程的各项具体参数由控制信号中的按压参数确定。

步骤402中，信号处理设备根据控制信号中按压参数的压头标识确定待吸取压头的设定位置，从而通过第一输出端口藉由连接线向移动部件32输出第一移动控制信号。如图5所示，在第一移动控制信号的触发下，移动部件32可以先通过平行方向上的平移至支撑部件34的上方，使压头座33与待吸取压头的设定位置的对齐，然后通过竖直方向上的平移将压头座33下降，使压头座33上配置的电磁铁331靠近待吸取压头。

步骤403中，信号处理设备在接收到移动部件32发送的与第一移动控制信号对应的第一完成信号之后，通过第二输出端口藉由连接线向配置在压头座33上的电磁铁331的输入端施加电压，以使电磁铁331产生磁力，吸引待吸取压头，完成磁性压头与压头座33之间在磁力作用下的相互配合。此后，信号处理设备仍通过第二输出端口向配置在压头座33上的电磁铁331的输入端施加一定大小的电压，以保持磁性压头与压头座33之间的配合。

步骤404中，信号处理设备根据控制信号中的异物位置确定平台上待按压异物所处的位置，从而通过第一输出端口藉由连接线向移动部件32输出第二移动控制信号。如图6所示，在第二移动控制信号的触发下，移动部件32先带动相互配合的压头座33和磁性压头上升至一定高度，然后沿水平方向平移至已放置在平台31的指定位置处的基板的上方，使相互配合的压头座33和磁性压头与待按压异物所处的位置对齐。

步骤405中，在接收到移动部件32发送的与第二移动控制信号对应的第二完成信号之后，信号处理设备根据除压头标识之外的按压参数生成第三移动控制信号，从而通过第一输出端口藉由连接线向移动部件32输出第三移动控制信号。在第三移动控制信号的触发下，移动部件32带动压头座33沿垂直于平台的方向先下降后上升，以按照按压参数所指定的按压压力、按压时间等参量完成按压基板的动作。

步骤406中，在接收到移动部件32发送的与第三移动控制信号对应的第三完成信号之后，信号处理设备通过第一输出端口藉由连接线向移动部件32输出第四移动控制信号。如图5所示，在第四移动控制信号的触发下，移动部件32可以先通过平行方向上的平移至支撑部件34的上方，使压头座33与已配合的磁性压头的设定位置的对齐，然后通过竖直方向上的平移将压头座33下降，使磁性压头悬停在其设定位置上方。

步骤407：在接收到移动部件32发送的与第四移动控制信号对应的第四完成信号之后，信号处理设备停止通过第二输出端口藉由连接线向配置在压头座33上的电磁铁331的输入端施加电压，以使电磁铁331产生的磁力消失，在磁力吸引下的磁性压头下落，并重新被支撑部件34固定在其设定位置处。

在上述过程中可以理解的是，在平台31上放置基板的过程可以在步骤404之前或者步骤405之前完成，而且基板可以直接固定在平台31的精确确定的指定位置处而不再进行对位，也可以放置在平台31的指定位置范围内再由按压机构完成磁性压头与基板之间的对位，本发明对此不做限制。而且，可以在步骤406的按压过程完成之后的任意时刻将基板从平台31上移走，而不需要等到移动部件32将磁性压头放回其设定位置处，本发明对此不做限制。

在一种可能的实现方式中，上述按压机构所使用的磁性压头的直径可以在2～7mm之间或者1～15mm之间，磁性压头的形成材料可以包括例如铁、钨、不锈钢、聚醚醚酮(PEEK)等等，本领域技术人员可以根据应用需求在可能实施的范围内进行选取，本发明对此不做限制。相应的，根据所选用的磁性压头的数量、规格等方面的不同，可以设置相匹配的支撑部件，以将每个磁性压头固定在各自的设定位置处。

在一种可能的实现方式中，上述按压机构中的移动部件如图8所示。如图8所示，移动部件包括能够沿水平方向平移的悬浮基台32a，设置在悬浮基台32a上的水平滑块32b，以及设置在水平滑块32b上的升降装置32c。其中，悬浮基台32a在侧面上设置有竖直排列的多条滑轨，每条滑轨均沿水平方向延伸。水平滑块32b的“┐”型底板与悬浮基台32a上的多条滑轨可滑动地配合。从而，悬浮基台32a沿水平方向的平移和水平滑块32b沿多条滑轨的水平滑动可以带动固定在升降装置32c的升降端上的物体在平台上方的指定高度的平面内平移。此外，升降装置32c可以在电信号的控制下将升降端沿竖直方向运动，因而可以带动固定在升降装置32c的升降端上的物体沿垂直于平台的方向平移。基于水平方向平移与竖直方向平移的结合，如图8所示的移动部件可以带动固定在升降装置32c的升降端上的物体在三维空间内平行移动，从而可以实现在压头座固定在升降端上时实现磁性压头的吸取和放回。

在一种可能的实现方式中，上述按压机构可以还包括图3中未示出的摄像部件，该摄像部件可以与压头座33一起设置在移动部件32上，使得移动部件32能够带动摄像部件移动，以实现上述获取基板表面的图像和/或上述将磁性压头与基板之间进行对位的过程。例如，上述步骤401：接收控制信号，控制信号包括异物位置和按压参数，按压参数包括压头标识之前，可以还包括未在附图中示出的：

步骤400a：在基板放置在所述平台上之后，通过所述移动部件控制所述摄像部件在平台上方平移，以采集所述基板表面的图像。

步骤400b：将所述基板表面的图像发送给处理机构，以使所述处理机构：获取所述基板表面的图像，根据所述基板表面的图像确定所述基板表面上的可见异物的异物尺寸和异物位置，根据包括所述异物尺寸的参量由预先获取的按压策略确定包括压头标识的按压参数，并返回包括所述异物位置和所述按压参数的所述控制信号。

其中，所述处理机构可以包括应用如图1所示的基板修复方法的电子设备，所述基板表面的图像可以具体发送至该电子设备中。基于此，可以将可见异物的光学检测过程设置在按压机构中，从而可以省去单独用来进行光学检测的工位，有助于减少设备体积、提升维修效率。

此外，摄像部件的数量和种类可以是一种以上，例如可以由不同规格的摄像头实现多个设置在移动部件上的摄像部件，从而可以通过多个摄像部件的协同工作提高位置获取的准确性，或者可以在一个摄像部件不能使用时采用其他摄像部件实现相应功能。

在一种可能的实现方式中，可以通过重复区域之间的图像对比快速定位可见异物的位置，从而可以简化搜索可见异物的图像处理过程。具体地，例如图2所示的基板21上设有若干个像素单元Px，而通常情况下基板表面的结构是在每个像素单元Px之间重复，或者在由多个像素单元Px组成的区域之间重复。由此，可以在基板表面上设置至少两个重复区域，使任意两个重复区域对应相同数量的像素单元Px。从而上述步骤101：获取基板表面的图像，可以具体包括：获取所述基板表面在所述至少两个重复区域内的图像。相对应的，上述步骤102：根据所述基板表面的图像确定所述基板表面上的可见异物的异物尺寸和异物位置，可以具体包括未在附图中示出的：

步骤1021：通过比较所述基板表面在至少两个重复区域内的图像之间的差异，确定包含可见异物的目标图像。

步骤1022：在所述目标图像中确定可见异物的异物尺寸。

步骤1023：根据所述目标图像相对于所述基板的位置，以及可见异物相对于所述目标图像的位置，确定可见异物的异物位置。

如图9所示，基板的局部位置处设有六个同样大小的重复区域A1、A2、A3、A4、A5和A6(比如每个重复区域由5行5列的像素单元组成)，在理想情况下这六个重复区域内的表面结构应当是完全一致的。基于这一点，可以分别采集这六个重复区域内的基板表面的图像，并将采集得到的图像两两比较，从比较结果中可以发现这六个重复区域中的第五个重复区域A5的图像与其他五个重复区域的图像之间具有明显的差异。从而，可以对第五个重复区域A5的图像进行进一步的处理，确定图像中存在可见异物，通过图像测量可见异物的异物尺寸，并将可见异物在该重复区域A5的位置与该重复区域A5在基板上的位置结合起来，得到可见异物相对于基板的异物位置。

图10是本发明一个实施例提供的基板修复装置的结构框图。参见图10，本实施例的基板修复装置包括：

获取模块51，用于获取基板表面的图像；

第一确定模块52，用于根据所述基板表面的图像确定所述基板表面上的可见异物的异物尺寸和异物位置；

第二确定模块53，用于根据包括所述异物尺寸的参量由预先获取的按压策略确定包括压头标识的按压参数；

发送模块54，用于向按压机构发送包括所述异物位置和所述按压参数的控制信号，以使所述按压机构使用与所述压头标识对应的压头，在所述异物位置处按压所述基板表面。

在一种可能的实现方式中，所述基板表面包括至少两个重复区域，任意两个重复区域对应相同数量的像素单元；所述获取模块51进一步用于：

获取所述基板表面在所述至少两个重复区域内的图像；

相应的，所述第一确定模块52包括：

第一确定单元，用于通过比较所述基板表面在至少两个重复区域内的图像之间的差异，确定包含可见异物的目标图像；

第二确定单元，用于在所述目标图像中确定可见异物的异物尺寸；

第三确定单元，根据所述目标图像相对于所述基板的位置，以及可见异物相对于所述目标图像的位置，确定可见异物的异物位置。

关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

图11是本发明一个实施例提供的基板修复装置的结构框图。参见图11，本实施例的基板修复装置应用于按压机构，所述按压机构包括用于放置基板的平台，配置有电磁铁的压头座，能够带动所述压头座移动的移动部件，以及能够将至少两个磁性压头分别固定在各自的设定位置处的支撑部件。基于此，所述基板修复装置包括：

接收模块61，用于接收控制信号，所述控制信号包括异物位置和按压参数，所述按压参数包括压头标识；

第一控制模块62，用于通过所述移动部件控制所述压头座移动至与所述压头标识对应的磁性压头的设定位置处；

电压施加模块63，用于在所述压头座移动至与所述压头标识对应的磁性压头的设定位置处之后，向所述电磁铁施加电压，以使磁性压头被吸附在所述压头座上；

第二控制模块64，用于在磁性压头被吸附在所述压头座上之后，通过所述移动部件控制所述压头座移动至所述平台上方与所述异物位置对应的位置处；

第三控制模块65，用于在压头座移动至所述平台上方与所述异物位置对应的位置处之后，通过所述移动部件控制所述压头座沿垂直于所述平台的方向平移，以完成所述磁性压头的按压动作；

第四控制模块66，用于在完成所述磁性压头的按压动作之后，通过所述移动部件控制所述压头座移动至所述磁性压头的设定位置处；

所述电压施加模块63还用于在完成所述磁性压头的按压动作，所述压头座移动至所述磁性压头的设定位置处之后，停止对所述电磁铁施加电压，以使所述磁性压头重新被所述支撑部件固定在设定位置处。

在一种可能的实现方式中，所述按压机构还包括摄像部件，所述移动部件还能够带动所述摄像部件移动；

相应的，所述基板修复装置还包括：

第五控制模块，用于在基板放置在所述平台上之后，通过所述移动部件控制所述摄像部件在平台上方平移，以采集所述基板表面的图像；

发送模块，用于将基板表面的图像发送给处理机构，以使所述处理机构：

获取所述基板表面的图像；

根据所述基板表面的图像确定所述基板表面上的可见异物的异物尺寸和异物位置；

根据包括所述异物尺寸的参量由预先获取的按压策略确定包括压头标识的按压参数；

返回包括所述异物位置和所述按压参数的所述控制信号。

关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

基于同样的发明构思，本实施例提供一种基板修复设备，该基板修复设备包括至少一个的上述任意一种按压机构。作为一种可能的实施方式，图12是本发明一个实施例提供的基板修复设备的俯视结构图。参见图12，该基板修复设备包括第一按压机构、第二按压机构、第一导轨73、第二导轨74、缓存台75、基板取放装置76和转移装置77，其中：

所述第一按压机构的移动部件71b、压头座71c和支撑部件设置在第一工位P1处；所述第一按压机构的平台71a设置在所述第一导轨73上，所述第一按压机构的平台71a能够沿着所述第一导轨73在所述第一工位P1与第二工位P2之间移动，从而能够带动基板在第一工位P1与第二工位P2之间进行位置切换。

所述第二按压机构的移动部件72b、压头座72c和支撑部件设置在第三工位P3处；所述第二按压机构的平台72a设置在所述第二导轨74上，所述第二按压机构的平台72a能够沿着所述第二导轨74在所述第三工位P3与第四工位P4之间移动，从而能够带动基板在第三工位P3与第四工位P4之间进行位置切换。

所述缓存台75设置在第五工位P5处，所述基板取放装置76能够拿取和放置基板，所述转移装置77能够带动所述基板取放装置76在所述第二工位P2与所述第五工位P5的之间，以及第四工位P4与所述第五工位P5之间移动。

基于此，可以实现多种作业模式之间的切换：

第一按压机构的单机台作业模式：在待修复的基板到达第五工位P5的缓存台75上之后，基板取放装置76拿取基板，在转移装置77的带动下从第五工位P5到达第二工位P2，从而将基板放置到位于第二工位P2处的平台71a上。平台71a将基板平移至第一工位P1处，第一按压机构进行基板的按压工序，完成后平台71a将基板从第一工位P1平移至第二工位P2处，基板取放装置76在第二工位P2处拿取基板，从而在转移装置77的带动下从第二工位P2到达第五工位P5，将基板放置在缓存台75上，完成一个基板的按压修复作业，等待当前基板被取走，下一个基板到达第五工位P5的缓存台75时重复上述过程。

第二按压机构的单机台作业模式：在待修复的基板到达第五工位P5的缓存台75上之后，基板取放装置76拿取基板，在转移装置77的带动下从第五工位P5到达第四工位P4，从而将基板放置到位于第四工位P4处的平台72a上。平台72a将基板平移至第三工位P3处，第一按压机构进行基板的按压工序，完成后平台72a将基板从第三工位P3平移至第四工位P4处，基板取放装置76在第四工位P4处拿取基板，从而在转移装置77的带动下从第四工位P4到达第五工位P5，将基板放置在缓存台75上，完成一个基板的按压修复作业，等待当前基板被取走，下一个基板到达第五工位P5的缓存台75时重复上述过程。

双机台作业模式：在待修复的基板到达第五工位P5的缓存台75上之后，基板取放装置76拿取基板，在转移装置77的带动下从第五工位P5到达第二工位P2，从而将基板放置到位于第二工位P2处的平台71a上，以使第一按压机构开始进行该基板的按压工序。在将基板放置到位于第二工位P2处的平台71a上之后，基板取放装置76立刻在转移装置77的带动下回到第五工位P5的缓存台75，以在下一块基板到达第五工位P5的缓存台75上之后，基板取放装置76拿取基板，在转移装置77的带动下从第五工位P5到达第四工位P4，从而将基板放置到位于第四工位P4处的平台72a上，以使第二按压机构开始进行该基板的按压工序。基板取放装置76在转移装置77的带动下从第四工位P4移动至第二工位P2，以等到第一按压机构完成按压工序之后，拿取由平台71a平移回到第二工位P2的基板，在转移装置77的带动下从第二工位P2回到第五工位P5，然后将基板放置在缓存台75上，完成一块基板的按压修复作业。此后，基板取放装置76在转移装置77的带动下从第五工位P5移动至第四工位P4，以等到第一按压机构完成按压工序之后，拿取由平台72a平移回到第四工位P4的基板，在转移装置77的带动下从第四工位P4回到第五工位P5。在前一块基板已经被取走的状态下，将基板放置在缓存台75上，完成另一块基板的按压修复作业。从而，配合外部设备将待修复的基板放置到第五工位P5的缓存台75上，并配合外部设备将修复完成的基板从第五工位P5的缓存台75处取走，第一按压机构和第二按压机构可以同时进行按压工序，从而相比于单机台作业模式达到更高的作业效率。

可以看出，在两个按压机构中的一个维护或者故障的状态下，一个按压机构可以单独进行基板修复作业，而且在两个按压机构可以在双机台作业模式共同进行基板修复作业，因此该实现方式下的基板修复设备可以达到很高的设备稼动率和产能，有助于整个产线的生产效率的提高。

此外，在一种可能的实现方式中，所述第二工位、所述第五工位和所述第四工位沿第一方向依次排列，例如图12中的第二工位P2、所述第五工位P5和第四工位P4沿图12中从左到右的方向依次排列；所述转移装置包括沿所述第一方向延伸的悬轨，以及能够沿所述悬轨移动的线性机器人；所述基板取放装置设置在所述线性机器人上，所述线性机器人能够带动所述基板取放装置沿竖直方向平移，从而使得基板取放装置可以通过例如真空吸附的方式配合线性机器人的升降拿取和放置基板。可以看出，该实现方式可以缩短转移装置在进行一个作业周期中移动的距离，并可以减小整个设备所需要占据的体积和场地面积，有助于实际生产效率的提高和生产成本的降低。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。