一种光模块的制作方法

本发明涉及光通讯设备领域，特别涉及一种光模块。

背景技术：

光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

随着光模块数据传输量的提高，光模块的芯片的耗电功率也随之加大。为了能够及时的给芯片散热，需要在芯片与光模块壳体之间加导热橡胶片，用来把热量从芯片表面导向壳体。

光模块传统的压板方法是在光模块的金属下壳体上对应电路板四个角的下面分别设置角支撑柱，且此四个角支撑柱与电路板直接的接触。对应此四个角支撑柱，在电路板的上方设置有四个橡胶垫，在上金属壳体上设置四个柱体，在光模块上下壳体固定在一起时，此四个柱体分别压在四个橡胶垫片上，并保持压力，以此来保证了电路板的固定和相对位置。

发明人在实现本申请的过程中，发现现有技术的上述压板方法中至少存在以下的问题：

芯片上设置有导电橡胶，并且导电橡胶需要一定压力才能保证导热效果。然而导电橡胶处施加的压力，会导致电路板的变形，以及电路板与壳体的相对位置失去保证。

可见，如何在保证导电橡胶导热效果的基础上，避免电路板的变形，以及保证电路板与壳体的相对位置，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

本申请提出了一种光模块，用以在保证导电橡胶导热效果的基础上，避免电路板的变形，以及保证电路板与壳体的相对位置。

本申请提出的光模块，包括下壳体、电路板、上壳体以及芯片，其特征在于，所述光模块还包括导热垫片、中心支撑装置以及边缘支撑装置，其中：

所述电路板位于所述下壳体与所述上壳体之间；

所述芯片贴合于所述电路板的表面，且位于所述电路板与所述上壳体之间；

所述导热垫片位于所述芯片与所述上壳体之间，且分别与所述芯片以及所述上壳体贴合；

所述中心支撑装置位于所述下壳体与所述电路板之间，所述中心支撑装置处于所述电路板中与所述导热垫片相对应的位置，所述中心支撑装置分别与所述下壳体以及所述电路板贴合；

所述边缘支撑装置位于所述下壳体与所述电路板之间，所述边缘支撑装置处于所述电路板的边缘位置，所述边缘支撑装置分别与所述下壳体以及所述电路板贴合。

与现有技术相比，本申请实施例所提出的技术方案的有益技术效果包括：

本申请提出的光模块包括下壳体、电路板、上壳体、芯片、导热垫片、中心支撑装置以及边缘支撑装置。其中，芯片贴合于电路板的表面，且位于电路板与所述上壳体之间；导热垫片位于芯片与上壳体之间，且分别与芯片以及上壳体贴合；中心支撑装置位于下壳体与电路板之间，处于电路板中与导热垫片相对应的位置，且分别与下壳体以及电路板贴合；边缘支撑装置位于下壳体与电路板之间，处于电路板的边缘位置，且分别与下壳体以及电路板贴合。通过本申请的技术方案能够保证导电橡胶导热效果的基础上，避免电路板的变形，以及保证电路板与壳体的相对位置。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通的技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提出的一种光模块的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种光模块结构的局部剖视图；

图3为本申请实施例提出的一种光模块的俯视图。

附图标记

1、下壳体；2、电路板；3、上壳体；4、芯片；5、导热垫片；6、中心支撑装置；7、边缘支撑装置；8、缓存垫片。

具体实施方式

如本申请背景技术所陈述，为了能够及时的给电路板上的芯片散热，需要在电路板上的芯片与光模块壳体之间加导热橡胶垫片，并且导热橡胶垫片需要在一定的压力下才能达到理想的导热效果。为了给导热橡胶垫片施加压力，一般使导热橡胶垫片的厚度要大于光模块上壳体与芯片表面所预留空间的高度，在光模块上壳体与下壳体扣紧时，会对导电橡胶进行一定量的压缩，使导热橡胶垫片受到上壳体的压力，而贴紧电路板上的芯片，达到给电路板上的芯片散热的效果。此时，导热橡胶垫片会向电路板上的芯片施加一个向下的压力。正是由于导热橡胶垫片处压力的作用，会使得电路板的变形，以及电路板与壳体的相对位置失去保证。

本申请的发明人希望通过本申请所提供的光模块设计方案，通过在下壳体与电路板之间设置中心支撑装置来支撑电路板，中心支撑装置的位置与导热垫片的位置相对应，支撑装置与电路板以及下壳体贴合，在下壳体与上壳体闭合时，起到支撑电路板的作用，限制了电路板向下的形变，从而保证了电路板的形状，以及电路板与壳体的相对位置。

下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1所示为本申请实施例提出的一种光模块的结构示意图，图2为本申请实施例提供的一种光模块结构的局部剖视图，图3为本申请实施例提供的一种光模块结构的俯视图，下面通过上述附图对本申请提出的光模块进行具体的描述。

本申请提出的光模块包括下壳体1、电路板2、上壳体3、芯片4、导热垫片5、中心支撑装置6以及边缘支撑装置7其中：

由图1可知，在本申请提出的光模块中，电路板2位于下壳体1与上壳体3之间。

芯片4贴合于电路板2的表面，并且位于电路板2与上壳体3之间。光模块在工作时，芯片4会产生热量，若不及时散热将会影响芯片4的正常工作，因此在本申请中，在芯片4的上方设置导热垫片5，通过导热垫片5及时将芯片4产生的热量散去。

导热垫片5位于芯片4与上壳体3之间，并且导热垫片5的上下两面分别与芯片4以及上壳体3贴合。通过以上的设置方法，可以将芯片4处产生的热量及时的导向上壳体3，避免了芯片4处的热量积累，提高了芯片4的工作性能。

在具体的应用场景中，导热垫片5的厚度大于光模块上壳体3与芯片4之间预留空间的高度。此时，导热垫片5将处于受压缩的状态，能够增强导热垫片5的导热效果。然而，同时导热垫片5将会在芯片4出施加压力，可能会导致电路板的变形。

中心支撑装置6位于下壳体1与电路板2之间，中心支撑装置6处于电路板2中与导热垫片4相对应的位置，中心支撑装置6分别与下壳体1与电路板2贴合。

为了避免由于导热垫片5处压力而导致电路板2的变形，在导热垫片5压缩电路板2位置的下方设置中心支撑装置6，通过中心支撑装置对于电路板2的支撑作用，避免了电路板2的变形。

在具体的应用场景中，导热垫片5、芯片4以及中心支撑装置6三者的中心共线。

在导热垫片5、芯片4以及中心支撑装置6三者的中心共线时，中心支撑装置6支撑效果最好，避免了由于三者的中心偏离导致在电路板2上产生的局部应力集中。

边缘支撑装置7位于下壳体1与电路板2之间，边缘支撑装置7处于电路板2的边缘位置，边缘支撑装置7分别与下壳体1以及电路板2贴合。

同时在电路板2的边缘位置设置边缘支撑装置7，边缘支撑装置7的位置与上壳体3上用于压板的柱体的位置相对应，起到支撑电路板2的边缘位置的作用。

在具体的应用场景中，中心支撑装置6与边缘支撑装置7的高度相同。这样能够避免由于中心支撑装置6与边缘支撑装置7高度不均匀而导致电路板2的局部形变。

在具体的应用场景中，中心支撑装置6处于边缘支撑装置7构建的图形的几何中心。

具体的，由图3所示，边缘支撑装置7由四个处于电路板边缘位置的支撑柱体组成，中心支撑装置6处于此四个支撑柱体所构建的四边形的几何中心。通过以上的设置方式，使得电路板2的受力更加均匀，对电路板2的支撑效果更好。

在具体的应用场景中，中心支撑装置6与下壳体1固定连接，和/或中心支撑装置4与电路板2固定连接；

边缘支撑装置6与下壳体1固定连接，和/或边缘支撑装置4与电路板2固定连接。

为了确保中心支撑装置6与下壳体1以及电路板2的相对位置，支撑装置4可与下壳体1和/或电路板2固定连接。

相应的，为了确保边缘支撑装置4与下壳体1以及电路板2的相对位置，边缘支撑装置4可与下壳体1和/或电路板2固定连接。

在具体的应用场景中，本申请提出的光模块还包括缓冲垫片8，其中：

缓存垫片8位于电路板2与上壳体3之间，缓存垫片8处于电路板2的电口端，缓存垫片8分别与电路板2以及上壳体3贴合。

在电路板2电口端的尾部接插件的对应位置，在对应的上壳位置和接插件间设有缓存垫片8，在上下壳扣紧后，缓存垫片8受到压力，保证接插件的固定和相对壳体的相对位置。

与现有技术相比，本申请实施例所提出的技术方案的有益技术效果包括：

本申请提出的光模块包括下壳体1、电路板2、上壳体3、芯片4、导热垫片5、中心支撑装置6以及边缘支撑装置7。其中，芯片4贴合于电路板2的表面，且位于电路板2与所述上壳体3之间；导热垫片5位于芯片4与上壳体3之间，且分别与芯片4以及上壳体3贴合；中心支撑装置6位于下壳体1与电路板2之间，处于电路板2中与导热垫片4相对应的位置，且分别与下壳体1以及电路板2贴合；边缘支撑装置7位于下壳体1与电路板2之间，处于所述电路板2的边缘位置，且分别与下壳体1以及电路板2贴合。通过本申请的技术方案能够保证导电橡胶导热效果的基础上，避免电路板的变形，以及保证电路板与壳体的相对位置。

最后需要说明的是，以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明权利要求所限定的范围。

本领域技术人员可以理解实施场景中的装置中的模块可以按照实施场景描述进行分布于实施场景的装置中，也可以进行相应变化位于不同于本实施场景的一个或多个装置中。上述实施场景的模块可以合并为一个模块，也可以进一步拆分成多个子模块。

本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施场景的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本发明所必须的。

上述本发明序号仅仅为了描述，不代表实施场景的优劣。

以上公开的仅为本发明的几个具体实施场景，但是，本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。