一种用于超窄显示屏边框的制作工艺的制作方法

本发明涉及一种LCD显示屏的制作方式，更确切地说，是一种用于超窄显示屏边框的制作工艺。

背景技术：

传统LCD显示屏在制作过程中由于液晶驱动的需要，需要预留驱动线路的绑定位置，传统的做法是将带有线路的TFT玻璃做的比上层玻璃稍大一些，通常大于3~5mm，将需邦定位置的线路裸露出来，以便留出驱动线路的邦定位置，而这种做法必然会造成邦定侧的宽度大于非邦定侧，难以达到超窄边框显示对边框减小的要求。本发明的方案采用立面邦定，通过控制ACF厚度、FPC厚度及UV封胶的厚度控制将邦定占用的空间大幅减小，达到进一步缩小显示屏的边框尺寸，降低拼接屏的拼缝的大小，减少间断，提升观看者的视觉感受。

技术实现要素：

本发明为了进一步缩小显示屏的边框尺寸，降低拼接屏的拼缝的大小，减少间断，提供了一种用于超窄显示屏边框的制作工艺。

为了实现上述目的，本发明提供的一种用于超窄显示屏边框的制作工艺具体包括：

1)采用激光切割装置对偏光片进行切割，将要贴合的偏光片裁切的尺寸超出显示屏2-3mm，然后将偏光片与显示屏贴合，然后再用激光以RGB边角为基准对偏光片进行二次切裁，使其大小相对于显示屏内缩0-0.15mm。此工序的目的是降低大尺寸偏光片裁切精度不高对边框大小的影响。所述LCD显示屏上下面为玻璃平面，其余为侧边。

2)邦定面等离子清洗，需邦定面做等离子清洗处理，使邦定面正对等离子清洗喷头距离为3-5mm，玻璃以200-300mm/s的速度移动完成对邦定面的清洗；此工序的目的是除去邦定面的异物，对邦定面进行改质处理，增加后续邦定工序的粘着力。

3)银浆印刷及固化，导电银浆采用移印技术印置在显示屏侧边，通过导电银浆与TFT内部的ITO电路导通，银浆固化采用≤80度IR进行固化。

4)ACF贴附及FPC的邦定，需邦定区先进行ACF贴附然后进行FPC预压及本压邦定。根据ACF的技术参数设置预压及本压热压头的温度值和压力值及保压时间。先在显示屏侧边对ACF进行贴附，使得ACF与显示屏固定粘接，然后预压装置将FPC放置在ACF上方，并将FPC上的线路与LCD侧边印刷银浆线路对齐，预压热压头下压，将FPC与ACF粘接在一起。等所有的FPC预压完生后，LCD移入本压工位，本压热压头下压，将FPC与银浆线路通过ACF压接在一起，FPC与银浆线路通过ACF正式导通。完成成邦定。

5)PCB邦定，对上述步骤所述的显示屏再进行PCB邦定。

所述ACF作为介质，具有一定的粘性，其特性为垂直方向导电，而水平方向不导电，完成邦定后，FPC连通显示屏的TFT层和PCB，形成电路。

6)UV胶封装，UV点胶固化装置对上述所述的LCD显示屏的FPC邦定区四周边缘进行UV点胶固化；此工序的目的是进一步加强FPC邦定处的粘接强度，在使用过程中不发掉落。

7)背光组装，将LCD显示屏直接与背光外壳通过UV胶粘在一起，在背光外壳四周涂覆宽度≤1mmUV胶并进行固化，然后将LCD显示屏与背光组合在一起。通过UV胶粘的方式可以进一步缩小组装区域的大小，达至进一步缩小边框的目的。通过减小背光外壳边部设计，达到进一步减小外框的目的，实现拼缝的减小。

所述的LCD显示屏上层为CF层，下层为TFT层，中间为液晶及液晶驱动线路，所述LCD显示屏的CF层与TFT层四边齐平，长宽尺寸相同，所述显示屏上下面为玻璃平面，其余LCD显示屏的厚度平面为侧面。

所述偏光片的贴附方式采用大于LCD显示屏的偏光片进行贴合，然后采用激光进行二次修边的工艺方式使偏光片内缩显示屏0～0.15mm。

所述LCD显示屏TFT线路的引出采用导电银浆引出。

所述LCD显示屏导电银浆采用印刷的方式印置在LCD显示屏的侧面。

所述LCD显示屏导电银浆的固化采用温度≤80度的IR进行固化。

所述LCD显示屏的邦定是在显示屏的侧面进行。

所述LCD显示屏的FPC邦定区采用UV胶进行封装。

所述LCD显示屏的背光组装，采用在背光外壳四周涂覆宽度≤1mmUV胶并进行固化，然后将LCD显示屏与背光组合在一起的工艺方式，背光外壳通过UV胶与LCD显示屏直接粘接在一起。

本发明的一种用于超窄显示屏边框的制作工艺具有以下优点：避免了传统LCD显示屏制作工艺对边框大小的影响，本发明将LCD显示屏的上下两层玻璃制成相同大小，通过导电银浆将TFT上的电路转到其侧面棱边上，然后进行驱动线路的邦定及UV封胶。由于本发明采用立面邦定，通过对控制ACF厚度、FPC厚度及UV封胶的厚度控制将邦定占用的空间大幅减小，从而将边框进一步缩小，大大地缩小了FPC邦定所占用的空间，以达到显示屏无边框效果, 实现LCD显示屏进一步缩小拼缝的大小，减少显示间断，提升观看者的视觉感受。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的一种用于超窄显示屏边框的邦定过程的结构示意图。

图2为本发明的一种用于超窄显示屏边框的邦定过程的侧面结构示意图。

图3为组装完成后的LCD显示屏示意图。

其中，1.显示屏、2.ACF、3.FPC、4.PCB、5.背光外壳、6.点胶。

具体实施方式

下面结合附图1-3对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例1

1)所述的显示屏上层为CF层，下层为TFT层，中间涂覆液晶导电介质，所需贴附的偏光片印在显示屏玻璃上。采用激光切割装置对偏光片的边沿进行切割，将要贴合的偏光片裁切的尺寸超出显示屏2mm，将需要切割的偏光片与显示屏贴合，然后再用激光以RGB边角为基准对偏光片进行二次切裁，使偏光片的大小与显示屏相同。

所述显示屏的上下面为LCD显示屏玻璃平面，其余为LCD显示屏侧面。

2)邦定面等离子清洗，需邦定面做端面研磨处理，使其光洁度Ra小于0.32um、直线度及垂直度符合显示屏要求，显示屏在承载台上可旋转，使邦定面正对等离子清洗喷头距离为3mm，玻璃以200mm/s的速度移动完成对邦定面的清洗；

3)银浆印刷及固化，导电银浆采用印刷技术印置在LCD显示屏侧面，与TFT内部电路导通，银浆固化采用≤80度IR进行固化。所述LCD显示屏侧面为显示屏的其中一个侧面。

4)ACF、FPC的贴附及邦定；取ACF-7160进行贴附，调节热压头的温度值为80℃，压力值为1MPa，热压头对LCD显示屏侧面邦定面的ACF进行预压贴附1~5s，使得ACF与显示屏粘连，再调节热压头的温度值170℃，压力值调至2MPa进行本压贴附15s，使得ACF上的FPC与显示屏完全贴附，完成邦定。所述LCD显示屏侧面为显示屏的一面侧边或两面侧边或三面侧边。

5)PCB邦定，对上述步骤所述的显示屏再进行PCB邦定。

所述ACF作为介质，具有一定的粘性，其特性为垂直方向导电，而水平方向不导电，完成邦定后，FPC连通显示屏的TFT层和PCB，形成电路。

6)UV胶封装，UV点胶固化装置对上述所述的LCD显示屏玻璃平面四周边缘进行UV点胶固化。

7)背光组装，将LCD显示屏直接与背光外壳通过UV胶粘在一起，在背光外壳四周涂覆宽度1mmUV胶并进行固化，然后将显示屏与背光组合在一起。

实施例2

1)所述的显示屏上层为CF层，下层为TFT层，中间涂覆液晶导电介质，所需贴附的偏光片印在显示屏玻璃上。采用激光切割装置对偏光片的边沿进行切割，将要贴合的偏光片裁切的尺寸超出显示屏2mm，将需要切割的偏光片与显示屏贴合，然后再用激光以RGB边角为基准对偏光片进行二次切裁，使其偏光片相对于显示屏内缩0.15mm。

所述LCD显示屏的上下面为显示屏玻璃平面，其余为LCD显示屏侧面。

2)邦定面等离子清洗，需邦定面做端面研磨处理，使其光洁度Ra小于0.32um、直线度及垂直度符合显示屏要求，显示屏在承载台上可旋转，使邦定面正对等离子清洗喷头距离为4mm，玻璃以250mm/s的速度移动完成对邦定面的清洗；完成对邦定面的清洗。

3)银浆印刷及固化，导电银浆采用印刷技术印置在LCD显示屏侧面，与TFT内部电路导通，银浆固化采用≤80度IR进行固化。所述LCD显示屏侧面为显示屏的其中两个侧面。

4)ACF、FPC的贴附及邦定；取ACF-7207进行贴附，调节热压头的温度值为80℃，压力值为1MPa，热压头对LCD显示屏侧面邦定面的ACF进行预压贴附1~5s，使得ACF与显示屏粘连，再调节热压头的温度值180℃，压力值调至3MPa进行本压贴附20s，使得ACF上的FPC与显示屏完全贴附，完成邦定。所述LCD显示屏侧面为显示屏的一面侧边或两面侧边或三面侧边。

5)PCB邦定，对上述步骤所述的显示屏再进行PCB邦定。

所述ACF作为介质，具有一定的粘性，其特性为垂直方向导电，而水平方向不导电，完成邦定后，FPC连通显示屏的TFT层和PCB，形成电路。

6)UV胶封装，UV点胶固化装置对上述所述的LCD显示屏玻璃平面四周边缘进行UV点胶固化。

7)背光组装，将LCD显示屏直接与背光外壳通过UV胶粘在一起，在背光外壳四周涂覆宽度0.9mmUV胶并进行固化，然后将显示屏与背光组合在一起。

实施例3

1)所述的显示屏上层为CF层，下层为TFT层，中间涂覆液晶导电介质，所需贴附的偏光片印在显示屏玻璃上。采用激光切割装置对偏光片的边沿进行切割，将要贴合的偏光片裁切的尺寸超出显示屏3mm，将需要切割的偏光片与显示屏贴合，偏光片与显示屏一端齐平或相对显示屏内缩，然后再用激光以RGB边角为基准对偏光片进行二次切裁，使其大小与显示屏相同。

所述LCD显示屏的上下面为显示屏玻璃平面，其余为LCD显示屏侧面。

2)邦定面等离子清洗，需邦定面做端面研磨处理，使其光洁度Ra小于0.32um、直线度及垂直度符合显示屏要求，显示屏在承载台上可旋转，使邦定面正对等离子清洗喷头距离为5mm，玻璃以300mm/s的速度移动完成对邦定面的清洗；

3)银浆印刷及固化，导电银浆采用印刷技术印置在LCD显示屏侧面，与TFT内部电路导通，银浆固化采用≤80度IR进行固化。所述LCD显示屏侧面为显示屏的一面侧边或两面侧边或三面侧边。

4)ACF、FPC的贴附及邦定；取ACF-7207进行贴附，调节热压头的温度值为80℃，压力值为1MPa，热压头对LCD显示屏侧面邦定面的ACF进行预压贴附1~5s，使得ACF与显示屏粘连，再调节热压头的温度值170℃~180℃，压力值调至3MPa进行本压贴附15~20s，使得ACF上的FPC与显示屏完全贴附，完成邦定。所述LCD显示屏侧面为显示屏的任意三个侧面。

5)PCB邦定，对上述步骤所述的显示屏再进行PCB邦定。

所述ACF作为介质，具有一定的粘性，其特性为垂直方向导电，而水平方向不导电，完成邦定后，FPC连通显示屏的TFT层和PCB，形成电路。

6)UV胶封装，UV点胶固化装置对上述所述的LCD显示屏玻璃平面四周边缘进行UV点胶固化。

7)背光组装，将LCD显示屏直接与背光外壳通过UV胶粘在一起，在背光外壳四周涂覆宽度0.5mmUV胶并进行固化，然后将显示屏与背光组合在一起。

上述实施例仅为本发明的较佳实施例，不能以此限定本发明之范围。本发明的一种用于超窄显示屏边框的制作工艺具有以下优点：避免了传统LCD制作工艺对边框大小的影响，新方案将显示屏的上下两层玻璃制成相同大小，通过导电银浆将TFT上的电路转到其侧面棱边上，然后进行驱动线路的邦定及UV封胶。由于本发明采用立面邦定，通过对ACF厚度、FPC厚度及UV封胶的厚度控制将邦定占用的空间大幅减小，从而将边框进一步缩小，以达到显示屏无边框效果, 实现拼接屏拼缝1.8MM的极小要求。新方案将TFT与CF做的一样大，将FPC立面邦定在显示屏的侧边上，大大地缩小了FPC邦定所占用的空间。

不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。