本申请涉及显示屏封装领域，尤其涉及一种封装片。
背景技术：
基板是显示屏的一个基本部件，可以包含有效显示区以及非有效显示区。通常，在显示屏的批量生产中，为了避免外界环境对显示屏的影响，可以使用封装片对大片基板进行封装，并在封装后对大片基板进行切割以得到多个基板，其中，每个基板可以对应一个显示屏。
在切割得到多个基板后，针对每个基板而言，其包含的有效显示区以及非有效显示区均封装有封装片。然而，在实际应用中，通常需要去除非有效显示区对应的封装片部分，并在去除该部分封装片后，可以将驱动芯片与非有效显示区中引线区的引线连接，以驱动显示屏发光。
但是，在实际对大片基板进行封装后，基板与封装片之间是紧密接触的，也就是说，基板引线区的引线与有效显示区对应的封装片部分是紧密接触的，这样，在去除有效显示区对应的封装片部分时，会不可避免地刮引线，造成引线短路或开路，进而导致显示屏显示异常，产品的良率较低。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种封装片，用于解决现有技术中，在将基板的非有效显示区对应的封装片部分去除时，容易刮伤非有效显示区中的引线，造成引线开路或短路，进而导致显示屏显示异常，产品良率较低的问题。
本申请实施例提供一种封装片，包括：第一区域以及第二区域，其中：
所述第一区域与基板的有效显示区对应，用于封装所述有效显示区；
所述第二区域与所述基板的非有效显示区对应，用于封装所述非有效显示区，所述非有效显示区包含引线区，所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。
优选地，所述第二区域中与所述引线区对应的位置挖空，使得所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。
优选地，所述第二区域中设置有凹槽，所述凹槽的位置与所述引线区的位置相对应，使得所述凹槽处的所述封装片不与所述引线区中的引线相接触。
优选地，所述凹槽的开口形状根据所述引线区的形状确定。
优选地，所述凹槽的横截面形状为矩形、梯形或弓形。
优选地，所述凹槽的深度为0.2mm至0.35mm。
优选地，所述第二区域还包括：与所述非有效显示区中非引线区的位置相对应的支撑结构。
优选地，所述支撑结构的横截面形状为矩形、梯形、椭圆形或圆形。
优选地，所述封装片还包括：位于所述第一区域与所述第二区域之间的第三区域，其中：
所述第三区域与所述基板之间呈悬空状。
优选地，所述第三区域的厚度小于所述封装片的厚度的一半。
本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
本申请实施例提供的封装片，包括：第一区域和第二区域，其中：所述第一区域与基板的有效显示区对应，用于封装所述有效显示区；所述第二区域与所述基板的非有效显示区对应，用于封装所述非有效显示区，所述非有效显示区包含引线区，所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。通过将封装片中与基板引线区对应的部分设置成不与引线区中的引线相接触的结构，可以使得基板引线区的引线不与封装片相接触，这样，在去除引线区所在的非有效显示区对应的封装片部分时，可以有效避免刮伤引线，进而避免由于刮伤引线导致的显示屏显示异常，产品良率较低的问题。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为现有技术中使用的一种封装片的示意图；
图2为本申请实施例提供的一种封装片的俯视图；
图3为本申请实施例提供的一种封装片的主视图；
图4为本申请实施例提供的另一种封装片的俯视图；
图5为本申请实施例提供的一种封装片的侧视图；
图6为本申请实施例提供的另一种封装片的主视图。
具体实施方式
现有技术中，在使用封装片对基板进行封装后，基板会与封装片之间紧密接触，也就是说，基板引线区的引线与其对应的封装片部分紧密接触，这样，在将引线区所在的非有效显示区对应的封装片部分去除时，容易刮伤引线，造成引线开路或短路，进而导致显示屏显示异常。
如图1所示，为现有技术中的使用的一种封装片的示意图。
图1中，11代表基板的非有效显示区，12代表用于封装非有效显示区11的封装片，是需要去除的封装片部分，13代表非有效显示区11中引线区的引线。在使用封装片12对基板的非有效显示区11进行封装后，引线13与封装片12紧密接触。这样，在将封装片12去除时，很容易刮伤损坏引线13，导致引线13开路或短路，进而影响显示屏的正常显示。
为了解决上述问题，本申请实施例提供一种封装片，其中，该封装片包括：第一区域和第二区域，其中：所述第一区域与基板的有效显示区对应，用于封装所述有效显示区；所述第二区域与所述基板的非有效显示区对应，用于封装所述非有效显示区，所述非有效显示区包含引线区，所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。
本申请实施例，通过将封装片中与基板引线区对应的部分设置成不与引线区中的引线相接触的结构，可以使得基板引线区的引线不与封装片相接触，这样，在去除引线区所在的非有效显示区对应的封装片部分时，可以有效避免刮伤引线，进而避免由于刮伤引线导致的显示屏显示异常，产品良率较低的问题。
下面结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
图2为本申请实施例提供的一种封装片的俯视图。所述封装片可以用于封装基板。所述封装片如下所述。
图2中，所述封装片可以包括第一区域21以及第二区域22，所述基板可以包含有效显示区11以及非有效显示区12，其中，第二区域22为需要去除的封装片部分。
第一区域21可以与所述基板的有效显示区11相对应，并用于封装有效显示区11，其中，图2中，111代表有效显示区11中的显示区域，211代表第一区域21对有效显示区11进行封装后形成的凹槽；第二区域22可以与所述基板的非有效显示区12对应，并用于封装非有效显示区12，其中，图2中，非有效显示区12可以包含引线区以及非引线区，引线121可以位于所述引线区内。
本申请实施例中，第二区域22中可以设置有凹槽221，其中，凹槽221的位置可以与非有效显示区12中所述引线区的位置相对应，这样，凹槽221处的所述封装片与所述引线区之间可以呈悬空状，使得所述引线区的引线121可以不与凹槽221处的封装片相接触。
为了便于理解，可以参见图3。图3为本申请实施例提供的一种封装片的主视图。所述主视图可以是图2所示的封装片在第二区域22处的主视图。
如图3所示，第二区域22中设置有凹槽221，凹槽221的位置与基板的非有效显示区12中引线区的位置相对应，这样，可以使得所述引线区的引线121不与凹槽221处的所述封装片相互接触。
由于所述引线区中的引线121不与凹槽221处的所述封装片相接触，因此，在将非有效显示区12对应的封装片部分(即第二区域22)去除时，可以有效避免刮伤引线121，进而避免引线121开路或短路，保证显示屏的正常显示，提高产品的良率。
在本申请提供的另一实施例中，凹槽221的开口形状可以根据所述引线区的形状确定。例如，在所述引线区的形状为梯形时，凹槽221的开口形状也可以是梯形。除此之外，凹槽221需要覆盖所述引线区，这样，可以有效保证凹槽221处的封装片不与所述引线区的引线121相接触。
凹槽221的横截面的形状可以是矩形，也可以是梯形，还可以是弓形，只要保证凹槽221处的所述封装片不与所述引线区的引线121相接触即可。
凹槽221的深度可以在0.2mm至0.35mm之间，在实际应用中，在不影响显示屏正常显示的情况下，可以根据所述封装片的厚度确定凹槽221的实际厚度。本申请实施例中，作为一种优选的方式，凹槽221的厚度可以是所述封装片厚度的一半。这样，可以有效保证凹槽221处的封装片与所述引线区的引线121互不接触。
在本申请提供的又一实施例中，第二区域22中还可以包括：与非有效显示区12中非引线区的位置相对应的支撑结构。这样，在第二区域22中设置有凹槽221的情况下，可以增加第二区域22的强度，避免第二区域22在压片过程中发生断裂(第二区域22设置凹槽221后，会降低第二区域22的强度)。其中，所述支撑结构可以对应所述非引线区的一部分区域，也可以对应所述非引线区的全部区域，这里不做具体限定。
如图2所示，222代表第二区域22中包含的支撑结构，222对应的位置可以是非有效显示区12中非引线区的一部分区域。图2中，第二区域22可以包含两个支撑结构222，两个支撑结构222分别对应引线121所在的引线区的两侧。
支撑结构22的横截面的形状可以是矩形(图2中为矩形)，也可以是梯形，还可以是椭圆形或圆形等其他形状，只要可以起到对第二区域22的支撑作用，进而增加第二区域22的强度即可，本申请实施例对支撑结构22的横截面形状不做具体限定。
在本申请提供的再一实施例中，所述封装片还可以包括：第三区域23，其中，第三区域23可以位于第一区域21与所述第二区域22之间。
本申请实施例中，第三区域23的目的，可以是为了便于去除第二区域22，具体地，在将第二区域22去除时，可以沿着第三区域23切割，这样，可以方便地将第二区域22去除。
为了便于沿着第三区域23切割，第三区域23可以设置成与所述基板之间呈悬空状，此外，第三区域23的厚度还可以设置的比较薄，这样，可以较为容易地对第三区域23进行切割。作为一种优选地方式，第三区域23的厚度可以小于所述封装片的厚度的一半。
本申请实施例中，第三区域23除了便于将第二区域22去除外，还可以起到盛放溢出的封装胶，避免封装胶溢出至所述基板引线区的作用。具体地，在使用所述封装片对所述基板进行封装时，可以将涂有封装胶的所述封装片置于所述基板下方，并将所述基板从下往上压合在所述封装片上。通常，为了保证封装效果，封装胶会铺满整个点胶区，这样，在按照上述方法将所述基板与所述封装片压合后，封装胶会不可避免的溢出点胶区，由于本申请实施中，所述封装片包含第三区域23，且第三区域23与所述基板之间是悬空状，因此，溢出的封装胶可以流入到第三区域23中，这样，可以有效避免封装胶溢出至所述基板的引线区。
需要说明的是，在实际应用中，所述第二区域22中设置的凹槽221可以与第三区域23共同构成一个面积较大的凹槽，且凹槽221的深度可以与第三区域23的深度相同。这样，若第三区域23不足以盛放溢出的封装胶时，溢出的封装胶可以流入至凹槽221内，避免封装胶溢出至所述基板的引线区。
本申请实施例提供的封装片，通过将封装片中与基板引线区对应的部分设置成凹槽，可以使得基板引线区的引线不与封装片相接触，这样，在去除引线区所在的非有效显示区对应的封装片部分时，可以有效避免刮伤引线，进而避免由于刮伤引线导致的显示屏显示异常，产品良率较低的问题。
图4为本申请实施例提供的另一种封装片的俯视图。所述封装片如下所述。需要说明的是，图4所示的封装片与图2所示的封装片的区别在于：图4所示的封装片可以用于对多个基板进行封装。其中，针对一个所述基板而言，图4所示的封装片可以与图2所示的封装片相同。
如图4所示，图4中包含八个基板，八个基板可以分两行，每行以阵列的方式排布，上下相邻的两个基板之间，一个基板的有效显示区41与另一基板的非有效显示区42相邻，其中，每一个基板可以使用图2所示的封装片进行封装。
图4中，针对其中一个基板而言，用于对所述基板进行封装的封装片可以包含封装区域43(可以对应图2所示的封装片的第一区域21)，以及裁剪区域44(可以对应图2所示的封装片的第二区域22以及第三区域23)。其中，裁剪区域44可以是需要去除的封装片部分，裁剪区域44可以包含凹槽441以及支撑结构442。图4中，凹槽441的开口形状为“工”字行，支撑结构442的横截面为矩形。
凹槽441覆盖非有效显示区42中引线区(图4中未示出，可以参见图2)，这样，可以避免所述引线区的引线与所述封装片接触，进而避免在将裁剪区域44去除时刮伤到引线；支撑结构442可以起到支撑裁剪区域44，进而增加裁剪区域44的强度的目的，避免裁剪区域44在压片的过程中断裂。除此之外，凹槽441还可以用于盛放溢出的封装胶，避免封装胶溢出至所述引线区。
在本申请实施例提供的技术方案中，图2、图3或图4所示的封装片，在将需要去除的封装片部分去除后，可以将驱动芯片与引线区的引线连接，这样，驱动芯片可以驱动显示屏显示。下面以图2所示的封装片为例进行说明。
图5为本申请实施例提供的一种封装片的侧视图。所述侧视图可以是图2所示的封装片的侧视图。所述封装片可以包括第一区域21以及第二区域22，所述封装片用于封装基板52。
图5中，第二区域22为需要去除的封装片部分，可以对应基板52的非有效显示区(图5中未标出，可参见图2)。在将第二区域22去除后，可以将驱动芯片51与所述非有效显示区中引线区的引线连接，这样，驱动芯片51可以驱动显示屏正常显示。
本申请实施例提供的封装片，通过将封装片中与基板引线区对应的部分设置成凹槽，可以使得基板引线区的引线不与封装片相接触，这样，在去除引线区所在的非有效显示区对应的封装片部分时，可以有效避免刮伤引线，进而避免由于刮伤引线导致的显示屏显示异常，产品良率较低的问题。
图6为本申请实施例提供的另一种封装片的主视图。所述封装片如下所述。
图6中，基板的非有效显示区12上封装有封装片的第二区域62，第二区域62中与引线区对应的位置挖空，这样，可以使得所述引线区的引线121不与所述第二区域相接触，即不与所述封装片相互接触。
由于所述引线区中的引线121不与所述封装片相接触，因此，在将非有效显示区12对应的封装片部分(即第二区域62)去除时，可以有效避免刮伤引线121，进而避免引线121开路或短路，保证显示屏的正常显示，提高产品的良率。
在实际应用中，所述第二区域中挖空区域的开口形状可以根据所述引线区的形状确定，挖空区域的横截面形状可以是矩形、梯形或弓形，这里不做具体限定。
此外，本申请实施例中，在将所述第二区域中与所述引线区对应的位置挖空后，也可以在所述第二区域中设置图2所记载的实施例中的所述支撑结构，这里不再重复描述。
为了便于将所述第二区域去除，所述封装片中还可以设置图2所记载的实施例中的所述第三区域，这里也不再重复描述。
本申请实施例提供的封装片，通过将封装片中与基板引线区对应的部分挖空，可以有效避免引线区中的引线与封装片相接触，这样，在去除引线区所在的非有效显示区对应的封装片部分时，可以有效避免刮伤引线，进而避免由于刮伤引线导致的显示屏显示异常，产品良率较低的问题。
本申请实施例提供的封装片，包括：第一区域和第二区域，其中：所述第一区域与基板的有效显示区对应，用于封装所述有效显示区；所述第二区域与所述基板的非有效显示区对应，用于封装所述非有效显示区，所述非有效显示区包含引线区，所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。通过将封装片中与基板引线区对应的部分设置成不与引线区中的引线相接触的结构，可以使得基板引线区的引线不与封装片相接触，这样，在去除引线区所在的非有效显示区对应的封装片部分时，可以有效避免刮伤引线，进而避免由于刮伤引线导致的显示屏显示异常，产品良率较低的问题。
本领域的技术人员应明白，尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。