技术总结
本申请公开了一种封装片，包括：第一区域和第二区域，其中：所述第一区域与基板的有效显示区对应，用于封装所述有效显示区；所述第二区域与所述基板的非有效显示区对应，用于封装所述非有效显示区，所述非有效显示区包含引线区，所述第二区域不与所述引线区中的引线相接触。通过将封装片中与基板引线区对应的部分设置成不与引线区中的引线相接触的结构，可以使得基板引线区的引线不与封装片相接触，这样，在去除引线区所在的非有效显示区对应的封装片部分时，可以有效避免刮伤引线，进而避免由于刮伤引线导致的显示屏显示异常，产品良率较低的问题。
技术研发人员：秦晓强;沈倩;郝力强;王勇波;马中生
受保护的技术使用者：昆山维信诺科技有限公司
技术研发日：2017.07.27
技术公布日：2018.07.31