一种头戴设备的制作方法

本实用新型涉及虚拟现实技术领域，尤其涉及一种头戴设备。

背景技术：

目前，虚拟现实头戴设备大多数采用被动散热的方式，其解决散热的手段大多是，先将发热芯片的热量传导至设备壳体上，然后通过壳体与外界空气进行热交换，进而把热量散发到空气中去。

但是由于用户在使用虚拟现实头戴设备时，会经常触摸壳体，所以要求壳体的温度并不能太高，使本领域技术人员，不能把过多的热量传导至设备壳体，这样限制了虚拟现实头戴设备的散热能力。

技术实现要素：

针对上述不足，本实用新型的目的是提供一种头戴设备，该设备具有良好的散热能力，同时具有温度适宜的触摸外壳，提升了用户体验。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种头戴设备，包括内壳以及设在所述内壳内侧的发热部件和导热组件，所述导热组件分别与所述发热部件和所述内壳内壁相接触设置；还包括包裹在所述内壳外侧的外壳，所述外壳上设置有镂空结构，且所述外壳与所述内壳之间留有空气流通用间隙。

优选方式为，所述外壳内壁上设置有凸出的筋条，所述筋条抵在所述内壳外壁上。

优选方式为，所述内壳内侧还设置有摄像头模组，所述摄像头模组前方的所述外壳上设置有外避让孔。

优选方式为，所述外避让孔的内侧设置有所述筋条，所述筋条环绕所述外避让孔设置。

优选方式为，所述外壳包括扣合在一起的前外壳、上外壳和下外壳，所述前外壳位于所述摄像头模组的前方，所述上外壳和所述下外壳扣合后环设在所述摄像头模组的侧面。

优选方式为，所述导热组件包括与所述发热部件连接的散热器，以及与所述散热器相接触设置的均热板，所述均热板设在所述内壳的内壁上。

优选方式为，所述散热器和所述均热板之间设置有摄像头模组，所述摄像头模组固定在所述内壳上，且所述均热板上设置有避让所述摄像头模组的内避让孔。

优选方式为，所述散热器包括散热基板以及设在所述散热基板两侧的翼板，所述散热基板与所述发热部件连接设置，两所述翼板分别与所述均热板接触设置。

优选方式为，所述均热板为石墨片、铝箔片或铜箔片。

优选方式为，所述发热部件包括通过中框固定在所述内壳的主板，以及设在所述主板上的发热芯片，所述发热芯片与所述散热器接触设置，且所述发热芯片和所述散热器之间填充有导热材料。

采用上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型的头戴设备，包括内壳以及设在内壳内侧的发热部件和导热组件，导热组件分别与发热部件和内壳内壁相接触设置；还包括包裹在内壳外侧的外壳，外壳上设置有镂空结构，且外壳与内壳之间留有空气流通用间隙。本实用新型的头戴设备工作时，发热部件产生的热量传导至导热组件上，导热组件再传导至内壳上，而内壳上的热量被外壳和内壳之间流动空气带走，散到空气中去。因热量较少的传导到外壳上，使用户体验时触摸外壳，不会产生不舒适的触感。同时，本实用新型还可根据牛顿冷却定律，通过提高内壳温度的方式，来提升散热能力。可见，本实用新型的头戴设备，既具有良好的散热能力，又能为用户提供良好的触摸面。

由于外壳的内壁设置有凸出的筋条，筋条抵在内壳外壁上；通过筋条方便的在外壳和内壳之间形成空气流通的间隙，结构简单。

由于外壳包括扣合在一起的前外壳、上外壳和下外壳，前外壳位于摄像头模组的前方，上外壳和下外壳扣合后环设在摄像头模组的侧面；使外壳组装方便，提高了效率。

由于导热组件包括与发热部件连接的散热器，以及与散热器相接触设置的均热板，均热板设在内壳的内壁上；散热器上的热量通过接触传导给均热板上，该均热板再将热量均匀分散在内壳上，使散热面积增大，进一步提高了散热能力。

由于散热器和均热板之间围成的空间内容纳摄像头模组，该摄像头模组固定在内壳上，且均热板上设置有避让摄像头模组的内避让孔；在传导热量的同时，保持了结构紧凑，组装方便的优势。

由于发热部件包括通过中框固定在内壳的主板，以及设在主板上的发热芯片，发热芯片与热散热相接触设置，且发热芯片和散热器之间填充有导热材料；该导热材料提高了热传导的效率，即提高了散热能力。

综上所述，本实用新型的头戴设备与现有技术相比，解决了现有技术中的头戴设备，用户体验触摸面温度不易过高，导致设备散热能力受限的技术问题，而本实用新型的头戴设备，在内壳的外侧再加一层外壳，让内壳作为主散热面，外壳作为用户触摸面，使本实用新型既提升了散热能力，又保证了用户触摸的舒适度。

附图说明

图1是本实用新型头戴设备的分体结构示意图；

图2是本实用新型头戴设备的结构示意图；

图3是本实用新型头戴设备的剖面图；

图4是图3中A处的局部放大示意图；

图5是本实用新型头戴设备的外壳的分体结构示意图；

图中：1-外壳，10-前外壳，12-上外壳，14-下外壳，16-镂空结构，18-筋条，2-内壳，3-导热组件，30-均热板，31-散热器，32-导热材料，4-摄像头模组，5-绑带，7-发热部件，70-发热芯片，71-主板，8-中框，90-卡扣，91卡块。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1至图5所示，一种头戴设备，包括内壳2以及设在内壳2内侧的发热部件7和导热组件3，导热组件3分别与发热部件7和内壳2内壁相接触设置；还包括包裹在内壳2外侧的外壳1，外壳1上设置有镂空结构16，且外壳1与内壳2之间留有空气流通用间隙。

本实用新型的头戴设备工作时，发热部件7产生的热量传导到导热组件3上，导热组件3再传导至内壳2上，而内壳2上的热量被外壳1和内壳2之间流动空气带走，散到空气中去；这样用户触摸外壳1时、不会产生不舒适的触感。因内壳2不作为触摸面，本实用新型可根据牛顿冷却定律(当物体表面与周围存在温差时，单位时间从单位面积散失的热量与温度差成正比)，去提高内壳2的温度，使头戴设备的散热能力得到提升。由上述可知，本实用新型的头戴设备，既具有良好的散热能力，又能为用户提供良好的触摸面。且结构简单，使用方便。

如图1至图5所示，本实施例的头戴设备可为VR头戴设备，当然不限VR头戴设备。VR头戴设备的内壳2上设置有绑带5，通过该绑带5将VR头戴设备绑在头部。

如图1、图3和图4所示，本实施例中，发热部件7包括通过中框8固定在内壳2内侧的主板71，以及设在主板71上的发热芯片70，发热芯片70通过导热材料32与散热器31接触设置，进一步的，导热材料32为导热硅脂等导热材料。其中导热材料32提高了热传导的能力，使发热芯片70的热量能够高效率的传导至散热器31上。

本实施例所使用的导热组件3，包括与发热部件7连接的散热器31，以及与散热器31相接触设置的均热板3，均热板3设在内壳2的内壁上。上述散热器31和均热板3之间围成的空间内容纳摄像头模组4，摄像头模组4通过螺丝锁附在内壳2上，且均热板3上设置有避让摄像头模组4的内避让孔；进一步的，散热器31包括散热基板以及设在散热基板两侧的L形翼板，散热基板与发热部件7连接设置，两翼板分别与均热板3接触设置。具体是发热芯片70将热量传导至散热器31的散热基板上，再由两侧的翼板传导至均热板3上，均热板3将热量均匀化，增大了散热面积。另外，散热器31的结构，使摄像头模组4容纳在均热板3和散热器31之间，使整体结构紧凑，设计合理。

上述均热板3可为石墨片、铝箔片或铜箔片等导热板。

如图1、图2、图3和图5所示，外壳1包括扣合在一起的前外壳10、上外壳12和下外壳14，前外壳10位于摄像头模组4的前方，上外壳12和下外壳14扣合后环设在摄像头模组4的侧面，摄像头模组4对应的前外壳10上设置有外避让孔。另外，外壳1和内壳2之间可通过过盈配合进行组装，或者通过粘接的方式进行组装。

本实施例中所使用的外壳1，其前外壳10、上外壳12和下外壳14通过卡钩结构扣合在一起，上外壳12的一侧设置有卡扣90，对应侧的下外壳14上设置有卡块91，扣合时卡块91卡设在卡扣90上，实现了上外壳12和下外壳14一侧的扣合，而另一侧可在上外壳12上设置卡块，下外壳14上设置卡扣，同样利用卡扣和卡扣的卡合实现了另一侧的扣合。而前外壳10的上下两端分别设置卡扣或卡块，对应的上外壳12和下外壳14上设置卡块或卡扣，通过卡扣和卡块的卡合，实现了外壳1的组装。当然，外壳1的装配方式不限上述所列举的。

本实施例外壳1的内壁上设置有凸出的筋条18，筋条18抵在内壳2外壁上，当外壳1与内壳2过盈配合装配时，筋条18可使外壳1和内壳2之间保持一段距离，形成空气流通的间隙。进一步的，外避让孔的内侧设置有筋条18，筋条18环绕外避让孔设置。

如图1至图5所示，本实施例的VR头戴设备，主板71上的发热芯片70所产生的热量经散热器31传导至内壳2上，内壳2上的热量经均热板30均匀散开，然后通过热对流及热辐射传递给内壳2和外壳1之间的空气，其中大部分热量由空气携带经外壳1的镂空结构16(圆孔)传递到外界空气中去，由于空气导热系数极低，因此即使空气温度较高也不会对用户的触摸造成不适，少部分热量传递给外壳1，外壳1温度较低，可作为用户触摸面。这样，既散去了大量的热又不会因外壳1过热而烫伤用户，大幅提升了虚拟现实设备的散热能力。

以上所述本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同一种头戴设备结构的改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。