具有集成在同一芯片上的光学分离器及调制器的光学互连件的制作方法

技术特征：

技术总结
一种交换机模块包含交换机集成电路IC、InP芯片及平面光波电路PLC。所述InP芯片可包含多个光源、光学分离器及多个调制器。

技术研发人员：巴蒂阿·佩泽什基;约翰·希纽;卢卡斯·索尔达诺;查尔斯·阿姆斯登
受保护的技术使用者：凯亚光电
技术研发日：2017.03.21
技术公布日：2018.12.21