专利名称：数字光学处理器的芯片架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体元件的封装元件，尤指一种数字光学处理器其 封装结构内所使用的芯片载具。錢絲请参阅图3所示，为一公知数字光学处理器其电路板40与芯片架50两者 的立体分解图，此类的数字光学处理器是使用在光学装置方面，例如投影机或 是背投影电视机内部的影像处理器。该电路板40中央形成一开口4i，于电路板40顶面且在该开口41的相对 两侧边设有多个信号接点42，而同样于电路板40顶面但在该开口 41的另外 相对两侧边则是形成两接地焊垫43。该芯片架50的外形则对应该电路板40而制，其包含有一本体51及一形 成在本体51中央的承载座52，该承载座52相对于本体51呈现下凹状，其底 部较本体51的底面更低，于该承载座52底部的相对两侧分别形成一镂空部 53。请参考图4、 5所示，当前述芯片架50设置在电路板40上时，该承载座 52可完全穿设过电路板40上的开口 41，两镂空部53则分别对应该电路板43 上的信号接点42，使该信号接点42得以外露。于该承载座52表面设置一数 字光学处理芯片60，该数字光学处理芯片60通过打线作业与位于其周边的信 号接点42连接；而该承载座52底面与前述接地焊垫43之间利用导电胶(银 胶)62彼此连接。但是，公知此种以导电胶62形成连接的方式存在其缺点，采用导电胶62 时，必须再通过一道加热程序以固化该导电胶62，然而在加热过程中可能引 起导电胶62产生龟裂现象，如此一来将使得芯片架50与电路板40之间的阻 甚者引起断路现象，再者，以银胶制成的导电胶62的成本亦相当昂贵。 发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种数字光学处理器的芯片架，该芯 片架在不须使用导电胶的前提下，便可与电路板构成接地连接，从而克服了现 有数字光学处理器的芯片架与电路板之间因导电胶所引起的电性接触不良且 制造成本昂贵等问题。为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种数字光学处理器的芯片架， 包含有一矩形本体及一 形成在该本体中央的承载座，该承载座相对于该本体呈 现下凹状，于该承载座底面的两侧分别形成一镂空部，该本体底面于承载座的 相对两侧形成有多个凹槽，该凹槽内部则设置有导电件。优选，该导电件为一弹簧。综上所述，本实用新型的芯片架具有如下优点其利用前述芯片架底部所 设置的导电件，便可与电路板上的接地焊垫直接接触，毋须使用导电胶。
图1是本实用新型与电路板的立体分解图。图2是本实用新型的剖视图。图3是公知数字光学处理器的立体分解图。图4是公知数字光学处理器的组装立体图。图5是公知数字光学处理器的剖视图。附图标记说明-IO芯片架 11本体12承载座 13镂空部 14凹槽 15贯孔 16定位凸柱 20导电件 40电路板 42信号接点 44结合孔 50芯片架 52承载座60数字光学处理芯片 62导电胶41开口 43接地焊垫 45定位孔 51本体 53镂空部具体实施方式
请参考图1所示，为本实用新型的芯片架10与一电路板40两者的立体分 解图；该电路板40中央形成一开口41，于电路板40顶面且在该开口41的相 对两侧边设有多个信号接点42，而同样于电路板40顶面但在该开口 41的另 外两相对侧边则是形成两接地焊垫43，该电路板40周缘更进一步形成有结合 孔44及定位孔45。本实用新型芯片架10的外形对应该电路板40而制，包含有一矩形本体 11及一形成在本体11中央的承载座12，该承载座12相对于本体11呈现下凹 状，自侧面视之，承载座12底部较本体11的底面更低，于该承载座12底部 的相对两侧分别形成一镂空部13;该本体11底面于承载座12的相对两侧形 成有多个凹槽14，该凹槽14非完全贯穿本体11，本实施例中则以四个分设于 承载座12各个角落的凹槽14为范例说明；前述本体U周缘在对应电路板的 结合孔44处同样形成贯孔15，在对应该定位孔45之处则延伸有定位凸柱16。如图2所示，凹槽14的形成位置是对应该电路板40的接地焊垫43;当 芯片架10欲组装至该电路板40上时，前述定位凸柱16对应插设进入该定位 孔45,而电路板40上的结合孔44则与芯片架10上的贯孔15彼此对齐。在
各凹槽14内部则设置一导电件20，该导电件20接触于芯片架10与接地焊垫 43之间。本实例中的导电件20采用弹簧构成，弹簧的尺寸大小可恰容置于凹 槽14内部，且弹簧两端分别抵止于凹槽14与该接地焊垫43，但该导电件20 亦可为其它形态，例如导电柱体。当芯片架10对应组装至电路板40后，同样在该承载座12上设置一数字 光学处理芯片，该数字光学处理芯片通过打线作业与电路板40的信号接点42 对应连接；完成打线作业后，复以封装程序将前述芯片架10、电路板40及数 字光学处理芯片以一封装体加以封合，由此形成一完整的数字光学处理器。本实用新型通过在芯片架上形成凹槽并结合一导电件便可与电路板上的 接地焊垫构成接地连接，此种作法不需使用导电胶。
权利要求1. 一种数字光学处理器的芯片架，包含有一矩形本体及一形成在该本体 中央的承载座，该承载座相对于该本体呈现下凹状，于该承载座底面的两侧分 别形成一镂空部，其特征在于该本体底面于承载座的相对两侧形成有多个凹 槽，该凹槽内部则设置有导电件。
2. 如权利要求1所述数字光学处理器的芯片架，其特征在于该导电件 为一弹簧。
专利摘要本实用新型公开了一种数字光学处理器的芯片架，在一矩形片状本体中央形成一承载座，该承载座相对于本体呈现下凹状，于该承载座底面的相对两侧分别形成一镂空部，其中，该本体底面于承载座的相对两侧形成有多个凹槽，该凹槽内部设置导电件。因此，本实用新型利用前述芯片架底部所设置的导电件，便可与电路板上的接地焊垫直接接触，毋须使用导电胶。
文档编号H01L23/12GK201038139SQ20072014284
公开日2008年3月19日 申请日期2007年4月27日 优先权日2007年4月27日
发明者邱思齐 申请人:同欣电子工业股份有限公司