成像模组及电子装置的制作方法

文档序号:16745596发布日期:2019-01-28 13:31阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本申请的电子装置及成像模组包括芯片组件、透镜组件、可调透镜组件及连接线路。芯片组件包括基板及设置在基板上的影像感测器。透镜组件设置在芯片组件上。可调透镜组件收容于透镜组件内,影像感测器用于接收穿过可调透镜组件及透镜组件的光线,可调透镜组件包括压电致动器及可调透镜,压电致动器用于在电信号的作用下驱动可调透镜发生形变以改变可调透镜的折射表面的曲率。连接线路设置在透镜组件上并电性连接可调透镜组件及基板。本申请实施方式的成像模组和电子装置通过改变可调透镜的折射表面的曲率以实现对焦操作,由于可调透镜只需形变而不用相对芯片组件移动,从而可以省略音圈马达等额外驱动装置,如此,有利于减少成像模组的体积。

技术研发人员:韦怡;陈嘉伟
受保护的技术使用者:OPPO广东移动通信有限公司
技术研发日:2018.11.26
技术公布日:2019.01.25
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