成像模组及电子装置的制作方法

本申请涉及成像设备技术领域，更具体而言，涉及一种成像模组及电子装置。

背景技术：

目前手机镜头模组均采用音圈马达驱动透镜移动，以进行场景对焦，音圈马达的存在大大增加了镜头模组的体积，阻碍了镜头模组做小做薄，同时，音圈马达通过磁力作用带动透镜移动以完成对焦，其他电子元器件产生的外围磁场会干扰音圈马达的正常工作。

技术实现要素：

本申请实施方式提供一种成像模组和电子装置。

本申请实施方式的成像模组包括芯片组件、透镜组件、可调透镜组件及连接线路；所述芯片组件包括基板及设置在所述基板上的影像感测器。所述透镜组件设置在所述芯片组件上；所述可调透镜组件收容于所述透镜组件内，所述影像感测器用于接收穿过所述可调透镜组件及所述透镜组件的光线，所述可调透镜组件包括压电致动器及可调透镜，所述压电致动器用于在电信号的作用下驱动所述可调透镜发生形变以改变所述可调透镜的折射表面的曲率；所述连接线路设置在所述透镜组件上并电性连接所述可调透镜组件及所述基板。

本申请实施方式的电子装置包括壳体和所述成像模组，所述成像模组设置在所述壳体上。

本申请实施方式的成像模组及电子装置通过在透镜组件内设置可调透镜组件，并通过连接线路电性连接基板与压电致动器，连接线路能够输送改变施加在压电致动器上的电信号以改变可调透镜的折射表面的曲率，从而实现成像模组的对焦功能。成像模组在对焦时，可调透镜的表面发生形变即可完成对焦，可调透镜组件只会发生形变而不会相对芯片组件发生移动，从而可以省略音圈马达等额外驱动装置，以减小成像模组的体积。此外，由于可调透镜的形变是由电信号驱动压电致动器产生的而不受到磁场的影响，因而成像模组在工作时不会受到外界其他电子元器件产生的外围磁场的影响，使得成像模组的抗干扰能力较强；进一步地，压电致动器在电信号的作用下不会产生磁滞现象，从而可调透镜在电信号作用下发生形变的速度较快以能够快速地实现对焦。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的成像模组的立体结构示意图。

图2是本申请实施方式的成像模组的立体分解示意图。

图3是图1中的成像模组沿iii-iii线的剖面示意图。

图4是本申请实施方式的成像模组的可调透镜组件的立体结构示意图。

图5是本申请实施方式的成像模组的可调透镜组件的立体分解示意图。

图6图4中的可调透镜组件沿vi-vi线的剖面示意图。

图7是本申请实施方式的电子装置的立体结构示意图。

图8是本申请实施方式的电子装置的另一状态的立体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本申请的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。

请参阅图1及图2，本申请实施方式提供一种成像模组100。成像模组100可以是依靠可见光成像的可见光成像模组(包括彩色图像成像模组及黑白图像成像模组)，也可以是依靠红外光成像的红外成像模组。成像模组100包括芯片组件10、透镜组件30、可调透镜组件40及连接线路50。芯片组件10包括基板11及设置在基板11上的影像感测器12。透镜组件30设置在芯片组件10上。可调透镜组件40收容于透镜组件30内，影像感测器12用于接收穿过可调透镜组件40及透镜组件30的光线。请结合图3，可调透镜组件40包括压电致动器43及可调透镜45，压电致动器43用于在电信号的作用下驱动可调透镜45发生形变以改变可调透镜45的折射表面450的曲率。连接线路50设置在透镜组件30上并电性连接可调透镜组件40及基板11。

具体地，可调透镜45的折射表面450为光线经过可调透镜45的表面，当光线经过折射表面450时，光线会发生折射。当压电致动器43施加有电信号时，压电致动器43会发生变形并带动可调透镜45发生变形，而可调透镜45发生变形会使可调透镜45的折射表面450的曲率发生变化。折射表面450的曲率与压电致动器43受到的电信号的强度相关，例如，施加在压电致动器43上的电压越大，折射表面450的曲率越大。连接线路50电性连接可调透镜组件40及基板11上的电路，该电路用于给可调透镜组件40提供电信号。当可调透镜45的折射表面450的曲率发生改变时，成像模组100的焦距也随之改变，并且折射表面450的曲率与压电致动器43受到的电信号的强度相关，因而通过改变施加到压电致动器43上的电信号大小能够改变可调透镜45的折射表面450的曲率以改变成像模组100的焦距。

本实施方式的成像模组100由于不需要驱动整个可调透镜45或透镜组件30的移动来改变焦距，因而使用成像模组100相较于采用音圈马达对焦而言具有如下有益效果：(1)可调透镜组件40在改变焦距时的功耗较低，例如改变可调透镜组件40的焦距可以仅需要5毫瓦左右的功耗；(2)可调透镜组件40不会因成像模组100的放置方向不同，而导致驱动透镜组件30移动的难易程度有差异的问题，即改变焦距时不会受到重力的影响；(3)可调透镜45和透镜组件30不需要移动，也就不会因可调透镜45和透镜组件30在移动时发生偏移，而导致光轴不稳定的问题；(4)在对可调透镜组件40进行测试及校正时，只需要对一个可调透镜45进行测试及校正即可，不需要对透镜组件30上的多个镜片32进行测试及校正，降低测试及校正的成本；(5)可调透镜45在电信号的作用下不会产生磁滞现象；(6)可调透镜组件40不经过封装而直接安装在透镜组件30内，因而能够省略封装材料以及有利于成像模组100的小型化。

在需要调节成像模组100的焦距时，依据需要调节的焦距的大小，向压电致动器43施加对应大小的电信号，以使压电致动器43产生相应的形变，压电致动器43的形变导致可调透镜45受到外力的作用，可调透镜45产生相应的形变，并最终达到调节焦距的目的。可以理解，由于在整个调节焦距的过程中，并不需要传统机械结构进行驱动，可调透镜组件40工作时不会产生噪声，且调节焦距所需的时间较短，可实现快速对焦。

另外，在利用可调透镜组件40实现变焦的过程中，可调透镜45与影像感测器12之间的距离不会发生改变，成像模组100的视场范围不会发生改变，结合可调透镜组件40可快速对焦的特性，可以在短时间内拍摄得到多张不同物方焦面的图像。将该多张图像进行合成，即可得到视场范围内所有物体均清晰的图像；或者可以在该多张图像中，选定需要成像清晰的面或深度范围，然后进行背景虚化，以利用单个成像模组100实现背景虚化。

本申请实施方式的成像模组100通过在透镜组件30内设置可调透镜组件40，并通过连接线路50电性连接基板11与压电致动器43，连接线路50能够输送改变施加在压电致动器43上的电信号以改变可调透镜45的折射表面450的曲率，从而实现成像模组100的对焦功能。成像模组100在对焦时，可调透镜45的表面发生形变即可完成对焦，可调透镜组件40只会发生形变而不会相对芯片组件10发生移动，从而可以省略音圈马达等额外驱动装置，以减小成像模组100的体积。此外，由于可调透镜45的形变是由电信号驱动压电致动器43产生的而不受到磁场的影响，因而成像模组100在工作时不会受到外界其他电子元器件产生的外围磁场的影响，使得成像模组100的抗干扰能力较强；进一步地，压电致动器43在电信号的作用下不会产生磁滞现象，从而可调透镜45在电信号作用下发生形变的速度较快以能够快速地实现对焦。

请参阅图1和图2，本申请实施方式的成像模组100可用于手机、平板电脑、笔记本电脑、游戏机、智能手环、头显设备、无人机等电子设备。成像模组100包括芯片组件10、支架组件20、透镜组件30、可调透镜组件40、连接线路50及遮挡膜60。

请参阅图2，芯片组件10包括基板11及影像感测器12。基板11可以是印制电路板、柔性电路板或者软硬结合电路板。基板11上还可形成有电路，该电路上设置有连接端子13，连接端子13能够通过连接线路50与可调透镜组件40连接，从而为可调透镜组件40提供电信号。本实施方式中，连接端子13的数量为两个，两个连接端子13位于基板11的同一侧边且靠近基板11的角落位置。可以理解，基板11上也可以设置晶体管、电阻、电容等电子元器件。

影像感测器12固定在基板11上，影像感测器12与连接端子13位于基板11的同一侧。影像感测器12用于感测外界进入成像模组100的光线并将光信号转换为电信号以形成影像。影像感测器12可以是电荷耦合元件(charge-coupleddevice,ccd)或互补金属氧化物半导体(complementarymetaloxidesemiconductor,cmos)影像传感器。芯片组件10可以用于将成像模组100连接至电子装置200(参见图7)的主板上，例如将影像感测器12与可调透镜组件40电连接到主板上，以使成像模组100与电子装置200的主板进行通信。

请参阅图2和图3，支架组件20架设在芯片组件10上。支架组件20包括支架21及滤光片22。支架21呈矩形环状结构。支架21包括上表面23、下表面24及外侧面25。上表面23与下表面24分别位于支架21的相背两侧，外侧面25连接上表面23与下表面24。上表面23与下表面24分别开设有上凹槽26与下凹槽27，上凹槽26与下凹槽27连通，上凹槽26的横截面尺寸小于下凹槽27的横截面尺寸以形成承载台29，其中，横截面尺寸为横截面的外轮廓尺寸。支架21设置在芯片组件10的基板11上，并且下表面24朝向基板11的与影像感测器12固定的表面。支架21的下表面24可通过粘胶固定在基板11上。支架21与基板11固定后，位于基板11上影像感测器12和其他电子元器件收容在下凹槽27内，基板11上的连接端子13位于下凹槽27外，如此，一方面能够避免外界因素对基板11上的电子元器件造成直接的损坏，另一方面又能做到不遮挡连接端子13，保证了连接线路50与基板11的电性连接。

支架21还开设有穿孔28，穿孔28贯穿上表面23及下表面24，其中，穿孔28贯穿下表面24的位置靠近基板11的连接端子13的位置。如此，连接线路50可穿设在穿孔28后与连接端子13电性连接。

滤光片22设置在承载台29上并收容在上凹槽26内，滤光片22与影像感测器12相对。滤光片22可通过粘胶固定在承载台29上。滤光片22可用于滤除进入成像模组100的干扰光线，例如在成像模组100为可见光成像模组100时，滤光片22可以用于滤除红外光，此时滤光片22具体可以是蓝玻璃，以减少红外光对成像质量的影响。在成像模组100为红外成像模组100时，滤光片22可以用于滤除可见光，以减少可见光对成像质量的影响。

请参阅图2，透镜组件30设置支架组件20的远离芯片组件10的一侧。透镜组件30包括镜筒31及镜片32。沿透镜组件30的入光方向，镜筒31包括依次连接的第三本体35、第二本体34及第一本体33。第一本体33和第三本体35均呈方形结构，第二本体34呈圆台状结构。第一本体33的横截面尺寸大于第二本体34的横截面尺寸，第二本体34的横截面尺寸大于第三本体35的横截面尺寸，其中，横截面尺寸为横截面的外轮廓尺寸。

镜筒31设置在支架21的上表面23并覆盖上凹槽26且避开了穿孔28，具体地，第一本体33的远离第二本体34的表面固定在支架21的上表面23上且开放穿孔28(不覆盖穿孔28)。在一个例子中，镜筒31可通过粘胶直接固定在支架21上。在另一个例子中，镜筒31与支架21之间还可设置有垫圈70(垫圈70能够降低成像模组100的震动幅度)，可先将垫圈70通过粘胶固定在支架21上，然后再通过粘胶将镜筒31固定在垫圈70上。

第三本体35的远离第二本体34的表面开设有收容腔36，收容腔36呈方形结构。

镜筒31开设有线槽37，线槽37从镜筒31的外表面延伸至收容腔36内。具体地，第一本体33包括顶面330及侧面331，第二本体34包括顶面340及侧面341，第三本体35包括顶面350及侧面351，收容腔36包括侧面361及底面362。线槽37包括主线槽371及分支线槽372。主线槽371至少形成两个，分支线槽372至少形成四个，且至少两个分支线槽372分别与至少两个主线槽371对应相接。每个主线槽371开设在第一本体33的顶面330、第一本体33的侧面331、第二本体34的侧面341、及第二本体34的顶面340，第一本体33的侧面331的主线槽37与支架21的穿孔28对应，换句话说，主线槽371自第一本体33的侧面331与穿孔28对应处依次经过第一本体33的侧面331、第一本体33的顶面330、第二本体34的侧面341、直至延伸至第二本体34的顶面340。每个分支线槽372开设在第三本体35的顶面350、第三本体35的侧面351、收容腔36的侧面361、及收容腔36的底面362。换句话说，分支线槽372自与主线槽371相接处依次经过第三本体35的侧面351、第三本体35的顶面350、收容腔36的侧面361、直至延伸至收容腔36的底面362。当主线槽371为两个，且每个主线槽371对应两个分支线槽372时，两个主线槽371关于镜筒31的对称面s对称，四个分支线槽372中的两两分支线槽372也关于镜筒31的对称面s对称，其中，对称面s为经过镜筒31的光轴且平行于第三本体35的开设线槽37的侧面351。

镜片32位于镜筒31内。镜片32的数量可以为一个或多个，镜片32可包括折射镜片、防尘镜片、滤光镜片中的一种或多种。

在一个例子中，支架组件20与透镜组件30可以是一体结构；在另一个例子中，成像模组100可不设置支架组件20，此时，滤光片22设置在透镜组件30内，且位于第一本体33的侧面331处的线槽37可直接延伸至基板11的连接端子13处。

请参阅图2，可调透镜组件40位于收容腔36内。请结合图4至图6，可调透镜组件40包括支撑架41、衬底42、压电致动器43、薄膜44、可调透镜45及支撑基板46。

支撑架41呈方形环状结构。支撑架41设置在收容腔36内且与收容腔36的部分侧面贴合。衬底42、压电致动器43、薄膜44、可调透镜45及支撑基板46均被支撑架41包围。

衬底42呈方形环状结构。衬底42与支撑架41的内表面贴合，衬底42能够避免可调透镜45形变的幅度过大。衬底42可采用硅材料制成。

压电致动器43呈方形环状结构。压电致动器43设置支撑架41的靠近收容腔36的底面362的一侧，压电致动器43位于底面362与衬底42之间，压电致动器43可通过胶合的方式固定在底面362上。压电致动器43的内圈的尺寸小于衬底42的内圈的尺寸。压电致动器43可以为压电陶瓷。

薄膜44呈方形片状结构。薄膜44与压电致动器43贴合并设置在压电致动器43的与收容腔36的底面362相背的表面。薄膜44可以为玻璃薄膜44。

本实施方式中，衬底42、压电致动器43及薄膜44分别为独立的结构，三者之间可通过胶合的方式结合在一起，具体地，薄膜44可通过胶合的方式与压电致动器43结合在一起，衬底42可通过胶合的方式与薄膜44结合在一起。当然，在其他实施方式中，衬底42、压电致动器43及薄膜44也可制成一体结构的压电致动器模组。例如，在制造压电致动器模组的过程中，可以首先制造薄膜44，然后在薄膜44的两侧分别制造衬底42及压电致动器43。在另一实施方式中，可以先将压电致动器43(陶瓷)埋设在模具内，再通过双色成型工艺将薄膜44(玻璃材质)与衬底42(硅材质)一体成型在压电致动器43上以形成一体结构的压电致动器模组。

可调透镜45可以为树脂、硅胶等透明的软聚合物。可调透镜45能够在外力的挤压或拉扯作用下发生形变而使可调透镜45的外表面(折射表面450)的曲率发生变化，进而改变可调透镜45对光线的折射作用的大小，也即是改变成像模组100的焦距。

可调透镜45设置在薄膜44的远离压电致动器43的表面，可调透镜45的折射表面450与薄膜44粘结在一起。可调透镜45与衬底42的内壁相间隔以为可调透镜45提供形变空间。

支撑基板46呈矩形结构。支撑基板46设置在可调透镜45的远离薄膜44的表面且被衬底42包围，支撑基板46与可调透镜45贴合，如此，在可调透镜45发生形变时，由于支撑基板46的限制作用，可调透镜45与支撑基板46贴合的一面可以不发生形变，或者说可调透镜45与支撑基板46贴合的一面的曲率不发生改变，而使得形变量集中在折射表面450上。支撑基板46可由透光材料制成，例如，支撑基板46可以是玻璃基板。

进入成像模组100的光线在穿过可调透镜组件40时，光线可以依次穿过支撑基板46、可调透镜45、薄膜44及压电致动器43的第一通光孔431。

当压电致动器43在电信号(电压)作用下发生形变并带动薄膜44及可调透镜45发生形变，从而使可调透镜45的折射表面450的曲率发生变化，折射表面450的曲率与压电致动器43受到的电信号的强度相关，例如，施加在压电致动器43上的电压越大，折射表面450的曲率越大。当可调透镜45的折射表面450的曲率发生改变时，成像模组100的焦距也随之改变，从而通过改变施加到压电致动器43上的电信号大小能够改变成像模组100的焦距。换句话说，在需要调节成像模组100的焦距时，只需要依据需要调节的焦距的大小，向压电致动器43施加对应大小的电信号，以使压电致动器43产生相应的形变，压电致动器43的形变导致可调透镜45受到外力的作用，可调透镜45产生相应的形变，并最终达到调节焦距的目的。

请结合图1和图2，连接线路50形成在透镜组件30及支架组件20上并收容在线槽37内，由于连接线路50收容在线槽37内，连接线路50不容易被外部的异物刮擦而影响其导电性能，且连接线路50被牢固地固定在线槽37内，不易脱出。

具体地，连接线路50包括第一子线路51及第二子线路52。第一子线路51收容在线槽37内，第二子线路52穿设在支架21的穿孔28处。第一子线路51包括主线路53及分支线路54。主线路53至少形成两条，分支线路54也至少形成两条并与至少两条主线路53分别连接。主线路53收容在主线槽371内，分支线路54收容在分支线槽371内。

本实施方式中，主线路53的数量为两条，每条主线路53的分支线路54的数量为两条，每条主线路53与对应的两条分支线路54组成的线路与另一条主线路53与对应的两条分支线路54组成的线路呈对称性，即第一子线路51关于对称面s对称。位于收容腔36的底面362处的分支线路54通过引脚71(参见图5)与压电致动器43电连接，引脚71的数量与分支线路54的数量一致，引脚71的数量为四个，四个引脚71位于压电致动器43的四个角落位置。当然，在其他实施方式中，分支线路54也可以通过导电胶与压电致动器43电性连接。

第二子线路52形成在支架21上。第二子线路52从位于支架21的上表面23的穿孔28处延伸至下表面24的穿孔28处，如此，第二子线路52设置在穿孔28内，第二子线路52不容易被外部的异物刮擦而影响其导电性能，且第二子线路52被牢固地固定在穿孔28内，不易脱出。其中，位于上表面23的第二子线路52与上表面23平齐，位于下表面24的第二子线路52凸出支架21外并弯向支架21的外侧面25。位于上表面23处的第二子线路52可通过导电胶与位于第一本体33的侧面331处的第一子线路51电性连接，位于支架21的外侧面25处的第二子线路52与基板11的连接端子13相接触从而实现电连接。当然，在其他实施方式中，位于上表面23的第二子线路52也可以凸出上表面23，位于下表面24的第二子线路52也可以与下表面24平齐。如此，设置在上表面23的第二子线路52与第一子线路51中设置在第三本体33的侧面331的主线路53接触，设置在下表面24的第二子线路52通过导电胶与基板11的连接端子电性连接。

在一个例子中，第一子线路51包括第一连接端55，第一连接端55位于第一本体33的侧面331。第一连接端55可以为焊垫；或者，第一连接端55也可以为管脚，管脚的一端设置在第一本体33的侧面331上，另一端自第一本体33的侧面331向外延伸并悬空设置；或者，第一连接端55也可以为弹片，弹片的一端设置在第一本体33的侧面331上，另一端自第一本体33的侧面331向外延伸并悬空设置。

当透镜组件30设置在支架组件20上时，第二子线路52包括第二连接端56，第二连接端56位于支架21的上表面23的穿孔28处，此时，第一连接端55与第二连接端56进行电性连接。

当成像模组100不设置支架组件20时，第一连接端55与基板11上的电路(连接端子13)电性连接，具体地，第一连接端55和连接端子13可以焊接在一起或者通过导电胶连接在一起。

在另一例子中，支架21不开设穿孔28，第二子线路52设置支架21的外表面上。第二子线路52从支架21的上表面23延伸至支架21的外侧面25并与基板11的连接端子13相接触。

遮挡膜60呈环状结构。遮挡膜60设置在可调透镜组件40上。具体地，遮挡膜60设置在支撑架41的远离压电致动器43的一侧。遮挡膜60可由不透光的材料制成。

在一个例子中，遮挡膜60呈方形环状结构，遮挡膜60还可采用透光材料制成。遮挡膜60包括透光区与遮光区，遮光区环绕透光区。其中，透光区为未涂布有黑色油墨的透光基材部分，而遮光区为涂布有黑色油墨的基材部分。或者，透光区为遮挡膜60的第二通光孔61(图3所示)，而遮光区为透光基材的涂布有黑色油墨的基材部分。

请参阅图7和图8，本申请还提供了一种电子装置200，电子装置200包括壳体201和上述任意一实施方式的成像模组100，成像模组100设置在壳体201上。

电子装置200可以利用成像模组100获取目标场景的影像，例如用于场景的拍摄照片或录制视频等。电子装置200具体可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、监控摄像头、头显设备、智能手表、智能头盔等设备。本申请实施方式以电子装置200是手机为例进行说明，可以理解，电子装置200的具体形式并不限于手机，还可以是其他，在此不作限制。

壳体201可以是电子装置200的外壳。壳体201可以作为成像模组100的安装载体，壳体201可以为成像模组100提供防水、防尘、防摔的保护。在一个例子中，壳体201上可以开设有通孔，当成像模组100设置在壳体201上时，成像模组100的入光孔可以与通孔对准，而通孔可以开设在壳体201的正面或者背面。在另一个例子中，壳体201上还安装有显示屏204，成像模组100可以设置在显示屏204下方，即，光线穿过显示屏204后由成像模组100接收并用于成像。在又一个例子中，在不需要使用成像模组100时，成像模组100位于显示屏204下方，显示屏204遮挡成像模组100；在需要使用成像模组100时，驱动显示屏204与成像模组100相对运动(例如驱动显示屏204与成像模组100相对滑动或相对转动)，使得显示屏204不再遮挡成像模组100，便于成像模组100接收环境光线。

在一个例子中，成像模组100收容在壳体201内并能够从壳体201内伸出，此时，壳体201上不需要开设与成像模组100的进出光方向对应的孔，例如，壳体201包括主体202及可动部203，成像模组100安装在可动部203上，可动部203在驱动装置的驱动下可以相对于主体202运动，可动部203可以相对于主体202滑动，以滑入主体202(如图7所示)内部或从主体202中滑出(如图8所示)。当需要使用成像模组100时，可动部203带动成像模组100从壳体201内伸出到壳体201外；当不需要使用成像模组100时，可动部203带动成像模组100从壳体201外收容至壳体201内。

本申请实施方式的电子装置200通过在透镜组件30内设置可调透镜组件40，并通过连接线路50电性连接基板11与压电致动器43，连接线路50能够输送改变施加在压电致动器43上的电信号以改变可调透镜45的折射表面450的曲率，从而实现成像模组100的对焦功能。成像模组100在对焦时，可调透镜45的表面发生形变即可完成对焦，可调透镜组件40只会发生形变而不会相对芯片组件10发生移动，从而可以省略音圈马达等额外驱动装置，以减小成像模组100的体积。此外，由于可调透镜45的形变是由电信号驱动压电致动器43产生的而不受到磁场的影响，因而成像模组100在工作时不会受到外界其他电子元器件产生的外围磁场的影响，使得成像模组100的抗干扰能力较强；进一步地，压电致动器43在电信号的作用下不会产生磁滞现象，从而可调透镜45在电信号作用下发生形变的速度较快以能够快速地实现对焦。

在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。