本实用新型涉及光收发模组技术领域，尤其涉及一种光收发模组。
背景技术：
随着光通信的发展以及光电产品的广泛应用，光收发模组在军事和工业以及人民生活中所起的作用越来越关键。同时也对光收发模组提出更高更苛刻的要求。光收发模组的常见的标准封装有1X9、SFF、SFP、SFP+、XFP、 XENPAK等，速率也涵盖了从低端到高端几个级别。现有的光收发模组通常存在一些问题，例如激光焊接工艺成本高、良品率低、返修困难甚至无法返修、PCBA在底座上定位不好、1X10排针难以满足传输的需要、螺丝可靠性不高等问题，严重影响了光收发模组的性能。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种光收发模组，其结构紧凑、尺寸小、重量轻、收发一体、双向插拔且可以屏蔽外界电磁干扰，可靠性高。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种光收发模组，包括两端开口的壳体，所述壳体内安装有依次电连接的印制板、软连接板以及光电耦合器，所述壳体靠近所述印制板的一端通过电口封装，所述电口与所述印制板电连接，所述壳体靠近所述光电耦合器的一端通过光口封装，所述光口与所述光电耦合器电连接，所述光电耦合器与所述光口之间设置有屏蔽板，以屏蔽外界电磁干扰。
本实用新型的有益效果是：壳体的两端分别用电口和光口封装，实现双向插拔、光收发一体的技术效果；电口、印制板、软连接板、光电耦合器以及光口依次电连接，印制板、软连接板、光电耦合器依次排列于壳体内，使得整体结构紧凑、尺寸小、重量轻，且增设屏蔽板，屏蔽外界的电磁干扰，使得光收发模组的传输可靠性提高。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进：
进一步：光收发模组还包括电口连接件，所述电口通过所述电口连接件固定于所述壳体上，所述电口通过所述定位杆与外部电缆接口卡合。
上述进一步方案的有益效果是：通过电口连接件固定电口，使得电口与壳体之间的连接结构更加稳固。
进一步：所述电口连接件上设有便于所述电口插拔定位的定位杆，所述电口通过所述定位槽与外部电缆接口卡合连接。
上述进一步方案的有益效果是：在电口连接件上设置定位杆，便于电缆接口与电口连接时的定位。
进一步：所述电口连接件上开设有便于所述电口插拔定位的定位槽，所述电口通过所述定位槽与外部电缆接口卡合连接。
上述进一步方案的有益效果是：在电口连接件上开设定位槽，便于电缆接口与电口连接时的定位。
进一步：所述壳体包括上壳体、下壳体以及两个侧壳体，所述上壳体与下壳体可拆卸连接，所述上壳体的一侧以及所述下壳体的一侧均与一个所述侧壳体可拆卸连接，所述上壳体的另一侧以及所述下壳体的另一侧均与另一个所述侧壳体可拆卸连接，所述上壳体、下壳体以及两个侧壳体围合形成容纳所述印制板、软连接板、屏蔽板以及光电耦合器的壳体。
上述进一步方案的有益效果是：上壳体、下壳体以及两个侧壳体围合形成可拆卸的壳体，便于光收发模组的拆卸与组装。
进一步：所述上壳体上设置有定位柱，所述下壳体上开设有与所述定位柱相匹配的定位孔，所述上壳体以及所述下壳体通过所述定位柱以及所述定位孔插合连接，所述上壳体以及下壳体上均开设有卡槽，两个所述侧壳体上均设有与所述卡槽相匹配且一一对应的卡头，所述上壳体或所述下壳体与对应的所述侧壳体之间通过所述卡头以及所述卡槽对应卡合连接。
上述进一步方案的有益效果是：上壳体与下壳体通过定位孔以及定位柱插合连接，实现上壳体与下壳体的可拆卸连接；上壳体以及下壳体与侧壳体通过卡头以及卡槽卡合连接，实现上壳体以及下壳体与侧壳体的可拆卸连接，并利用侧壳体实现上壳体与下壳体之间的卡合锁紧，实现整个壳体的稳固结构。
进一步：所述壳体的内壁上设有焊接导柱，所述光电耦合器焊接于所述焊接导柱上。
上述进一步方案的有益效果是：通过焊接导柱将光电耦合器焊接固定于壳体内，使得光电耦合器与壳体的连接更加稳固。
进一步：所述焊接导柱为镀金焊接导柱。
上述进一步方案的有益效果是：镀金的焊接导柱有利于光电耦合器的焊接固定，降低焊接温度，提高焊接质量。
进一步：所述电口包括多根排针。
上述进一步方案的有益效果是：多根排针可以满足更高的传输需求，提高传输速率。
进一步：所述屏蔽板为金属屏蔽板。
上述进一步方案的有益效果是：金属屏蔽板屏蔽外界电磁干扰的效果更好。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种光收发模组的内部立体结构示意图；
图2为本实用新型提供的一种光收发模组的另一视角的内部结构示意图；
图3为本实用新型提供的一种光收发模组的整体立体结构示意图；
图4为本实用新型提供的一种光收发模组的另一视角的整体立体结构示意图；
图5为本实用新型提供的一种光收发模组的焊接导柱的结构位置示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
11、上壳体，111、定位柱，112A、第一卡槽，112B、第二卡槽，12、下壳体，121、定位孔，122A、第三卡槽，122B、第四卡槽，131、第一侧壳体，131A、第一卡头，131B、第三卡头，132、第二侧壳体，132A、第二卡头，132B、第四卡头，2、印制板，3、软连接板，4、屏蔽板，5、光电耦合器，51、焊接导柱，6、光口，7、电口，71、电口连接件，711、定位杆，712、定位槽，72、排针。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
下面结合附图，对本实用新型进行说明。
如图1、图2所示，本实用新型实施例提供一种光收发模组，包括两端开口的壳体，由于图1、图2均为内部结构示意图，因此图1、图2中均只画出了壳体的部分结构。所述壳体内安装有依次电连接的印制板2、软连接板3以及光电耦合器5，所述壳体靠近所述印制板2的一端通过电口7封装，所述电口7与所述印制板2电连接，所述壳体靠近所述光电耦合器5的一端通过光口6封装，所述光口6与所述光电耦合器5电连接，所述光电耦合器 5与所述光口6之间设置有屏蔽板4，以屏蔽外界电磁干扰。
本实用新型实施例将印制板2、软连接板3、屏蔽板4、光电耦合器5 依次排列安装于壳体内，印制板2靠近电口7，光耦合器5靠近光口6，整体结构非常紧凑，使得装配好的光收发模组尺寸小、重量轻，而且可以实现双向插拔、光收发一体的技术效果。由于尺寸小，本实施例提供的光收发模组可以在同等空间下布置多组，可广泛应用于光通信系统。本实用新型实施例提供的光收发模组还增设了屏蔽板4，屏蔽板4设置于光耦合器5与光口 6之间，并用于屏蔽外界的电磁干扰，使其抗电磁干扰能力强，抗冲击振动力强，提高光收发模组的传输可靠性。
优选的，如图3所示，光收发模组还包括电口连接件71，所述电口7 通过所述电口连接件71固定于所述壳体1上。
优选的，如图3所示，所述电口连接件71上设有便于所述电口7插拔定位的定位杆711，所述电口7通过所述定位杆711与外部电缆接口卡合连接。
在电口连接件71上设置定位杆711，定位杆711与外部电缆接口相匹配，便于外部电缆接口与电口7连接时的定位。
优选的，如图3所示，所述电口连接件71上开设有便于所述电口7插拔定位的定位槽712，所述电口7通过所述定位槽712与外部电缆接口卡合连接。
在电口连接件71上开设定位槽712，定位槽712与外部电缆接口相匹配，便于外部电缆接口与电口7连接时的定位。
优选的，如图3、图4所示，所述壳体包括上壳体11、下壳体12以及两个侧壳体，两个侧壳体分别为第一侧壳体131和第二侧壳体132，视角原因，图3中仅示出第二侧壳体132，图4中仅示出第一侧壳体131。所述上壳体11与下壳体12可拆卸连接，所述上壳体11的一侧以及下壳体12的一侧均与所述第一侧壳体131可拆卸连接，所述上壳体11的另一侧以及下壳体12的另一侧均与所述第二侧壳体132可拆卸连接。所述上壳体11、下壳体12以及两个侧壳体围合形成容纳所述印制板2、软连接板3、屏蔽板4 以及光电耦合器5的壳体。
上壳体11、下壳体12以及两个侧壳体相互连接形成一个稳固且可拆卸的壳体，可拆卸的壳体大大降低了光收发模组在装配和封装时的工艺难度。例如，装配时可将印制板2、软连接板3、屏蔽板4以及光电耦合器5先安装于下壳体12内，再将上壳体11盖合于下壳体12上，并用两个侧壳体锁紧固定，最后封装电口7和光口6，使得光收发模组在装配时，各部件的定位准确、定位难度低、良品率高、返修率低。
优选的，如图2所示，所述上壳体11上设置有定位柱111，如图1所示，所述下壳体12上开设有与所述定位柱相匹配的定位孔121，所述上壳体以及所述下壳体通过所述定位柱111以及所述定位孔121插合连接；所述上壳体11以及下壳体12上均开设有卡槽，两个所述侧壳体13上均设有与所述卡槽相匹配并一一对应的卡头，所述上壳体或所述下壳体与对应的所述侧壳体之间通过所述卡头以及所述卡槽对应卡合连接。
具体的，本实施例中卡头和卡槽的数量均为四个，如图3、图4所示，上壳体11上开设有第一卡槽112A和第二卡槽112B；下壳体12上同样开设有两个卡槽，一个为第三卡槽122A，另一个为第四卡槽122B。第一侧壳体131上设有两个卡头，分别为第一卡头131A和第三卡头131B；第二侧壳体132上同样设有两个卡头，一个为第二卡头132A，另一个为第四卡头 132B。第一卡槽112A与第一卡头131A卡合连接，第二卡槽112B与第二卡头132A卡合连接，第三卡槽122A与第三卡头131B卡合连接，第四卡槽122B和第四卡头132B卡合连接。
很显然，卡头和卡槽的数量还可以为其他，本实施例仅以四个卡头以及四个卡槽为例说明。
本实施例通过定位孔121和定位柱111实现上壳体11与下壳体12之间的可拆卸连接，通过卡头和卡槽实现上壳体11与侧壳体之间以及下壳体 12与侧壳体13之间的可拆卸连接，并通过两个侧壳体实现上壳体11与下壳体12之间的锁紧，使得上壳体11、下壳体12以及两个侧壳体围合形成一个稳固且可拆卸的中空结构。侧壳体通过卡头和卡槽锁紧上壳体11与下壳体12，使得三者整体形成一个密闭性好且结构稳固的壳体，密闭性好且结构稳固的壳体也使得光收发模组的耐湿热性能、适应温度性能大大增强。
优选的，如图5所示，所述壳体的内壁上设有焊接导柱51，所述光电耦合器5焊接于所述焊接导柱51上。
具体地，本实施例中，焊接导柱51设置在下壳体12上。很显然，焊接导柱51也可以设置在上壳体11上。通过焊接导柱51将光电耦合器5焊接固定于壳体1内，使得光电耦合器5与壳体1之间的连接更加稳固。
优选的，所述焊接导柱51为镀金焊接导柱。
镀金的焊接导柱有利于焊接工艺的稳固，降低焊接温度，提高焊接质量，使得光电耦合器5的焊接固定更为稳固。
优选的，所述电口7包括多根排针72。多根排针72可以满足更高的传输需求，提高传输速率。
具体地，如图5所示，所述电口7包括12根排针72。现有的光收发模组的电口一般是1X10排针，本实施例增加两根排针，增大了电口的传输宽度，进而提高了光收发模组的传输速率，可以满足更高的传输需求。而且实施例提供的1X12排针的电口7也可兼容1X10排针的电缆接口，因此电口 7连接扩展性能很好。
优选的，所述屏蔽板4为金属屏蔽板。
金属屏蔽板相对于其他材质的屏蔽板来说，对外界电磁干扰的屏蔽效果更好。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。