一种基于复印机的鼓架外置芯片槽结构的制作方法

本实用新型涉及复印机技术领域，具体涉及一种基于复印机的鼓架外置芯片槽结构。

背景技术：

鼓芯是复印机上的一种装置，通过直接接触或射频方式连接复印机，它一般储存于小型电路板上，并有储存单元来储存信息，在耗材行业中扮演着重要作用，在实际运作当中，复印机会将打印量、覆盖率和碳粉剩余量等信息传递给芯片，芯片储存相关信息并在需要时反馈给复印机。但现有的鼓架芯片是封闭式安装的，如果更换芯片的话必须要拆开边盖进行拆装，较为麻烦。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种基于复印机的鼓架外置芯片槽结构，已解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于复印机的鼓架外置芯片槽结构，包括芯片槽壳体，所述芯片槽壳体的表面后侧设置有安装槽，所述安装槽倾斜设置有滑道，且两侧设置有导块，所述安装槽的前侧靠左设置有芯片口和封条口，所述芯片口和封条口均连通芯片槽壳体。

作为本实用新型进一步的实施例，所述芯片槽壳体的前侧面上设置有导轨槽。

作为本实用新型进一步的实施例，所述芯片槽壳体的左侧面设置有第一配合槽，右侧面设置有第二配合槽，且第一配合槽和第二配合槽均连通芯片槽壳体。

作为本实用新型进一步的实施例，所述芯片槽壳体的表面前侧右端以及后侧左端均开设有螺孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种基于复印机的鼓架外置芯片槽结构，通过将原有封闭式安装的芯片放置在本芯片槽内，使芯片改为外置，方便客户拆装，不懂产品技术的人都可以拆装，减少客户因小问题产生退货，提高产品的使用率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的另一角度示意图。

图3为图1的另一角度示意图。

图中：芯片槽壳体1、安装槽2、滑道3、导块4、芯片口5、封条口6、导轨槽7、第一配合槽8、第二配合槽9、螺孔10。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了使子描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相対重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量；由此，限定有“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相対重要性或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

如图1至3所示的一种基于复印机的鼓架外置芯片槽结构，包括芯片槽壳体1，所述芯片槽壳体1的表面后侧设置有安装槽2，所述安装槽2倾斜设置有滑道3，且两侧设置有导块4，所述安装槽2的前侧靠左设置有芯片口5和封条口6，所述芯片口5和封条口6均连通芯片槽壳体1。

如上，通过在安装槽2的前侧表面设置芯片口5和封条口6，可以在鼓架外面就可以看到鼓芯，通过安装槽2配合安装在鼓架上，达到外置芯片的目的，更换芯片方便。

参照图3，所述芯片槽壳体1的前侧面上设置有导轨槽7，可以方便芯片槽壳体1安装到鼓架。

参照图1和图2，所述芯片槽壳体1的左侧面设置有第一配合槽8，右侧面设置有第二配合槽9，且第一配合槽8和第二配合槽9均连通芯片槽壳体1，通过第一配合槽8和第二配合槽9可以配合好鼓架的结构进行安装。

参照图1、2和3，所述芯片槽壳体1的表面前侧右端以及后侧左端均开设有螺孔10，通过螺孔10方便人员拆装芯片槽壳体1。

综上，本实用新型的一种基于复印机的鼓架外置芯片槽结构通过将原有封闭式安装的芯片放置在本芯片槽内，使芯片改为外置，方便客户拆装，不懂产品技术的人都可以拆装，减少客户因小问题产生退货，提高产品的使用率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变形，本实用新型的范围由所附权利要求极其等同物限定。