技术总结
本实用新型公开了一种基于复印机的鼓架外置芯片槽结构，包括芯片槽壳体，所述芯片槽壳体的表面后侧设置有安装槽，所述安装槽倾斜设置有滑道，且两侧设置有导块，所述安装槽的前侧靠左设置有芯片口和封条口，所述芯片口和封条口均连通芯片槽壳体，通过将原有封闭式安装的芯片放置在本芯片槽内，使芯片改为外置，方便客户拆装，不懂产品技术的人都可以拆装，减少客户因小问题产生退货，提高产品的使用率。
技术研发人员：夏泽军
受保护的技术使用者：中山市广天复印机耗材有限公司
技术研发日：2018.12.06
技术公布日：2019.09.13