一种阵列基板及显示装置的制作方法

本发明涉及显示邻域，特别涉及一种阵列基板及显示装置。

背景技术：

液晶显示器(liquidcrystaldisplay，lcd)具有外型轻、薄、耗电量少以及无辐射污染等特性，因此被广泛地应用在移动电话、个人数字助理(pda)、数字相机、笔记本电脑等各种便携式电子设备上，甚至已有逐渐取代传统桌上型计算机的显像管(crt)监视器的趋势。

现有显示阵列基板绑定区包括驱动芯片区、柔性电路板区、及液晶盒测试区；其中，驱动芯片(ic)区用于ic的绑定，通过ic驱动面内电路和薄膜晶体管(tft)；柔性电路板区用于柔性电路板(fpc)的绑定，通过柔性电路板连接电子设备主板；液晶盒测试区用于产品成盒(cell)之后，通过液晶盒测试焊盘(celltestpad)输送信号对于阵列基板显示效果进行测试。

目前液晶显示面板的发展趋势为大尺寸、高解析度8k、120hz等，为实现这些目标，制程上金属走线的材质为铜，通过减小金属走线线宽并增加厚度、同时金属走线空间变窄的方式实现窄边框。

但上述方式会随之出现一些问题：高解析度厚铜产品设计时由于走线空间受限，同时铜厚增大会导致在制程中光刻胶缺失。覆晶薄膜(cof)间距离缩短，即在图1中用圆圈标记的区域变窄，此处在阵列基板制作过程中易出现光刻胶缺失现象以致走线断路，具体如图2所示，形成的金属走线存在缺口，造成金属走线断路的现象，且此处由于区域小，存在该不良易被忽略的风险，一旦发生会引发产品不良。

如图3所示，为铜厚增大会导致在制程中光刻胶缺失的原理图，现有的阵列基板9包括从下至上依次层叠设置的基板91、第一金属层92、绝缘层93以及第二金属层94；在第一金属层92上存在凹槽间隙921，在对应凹槽间隙921位置制作第二金属层94时，由于金属膜具有一定的延展性，第二金属层92在凹槽间隙921中会有一定的下凹现象，这会使后续图案化处理第二金属层94为多条金属走线时，无法在凹槽间隙921下凹处均匀涂布光刻胶95，在后续的曝光显影中，在涂布光刻胶95缺失位置形成的金属走线存在缺口941，造成金属走线断路的现象，从而引发产品不良。

技术实现要素：

本发明提供了一种阵列基板及显示装置以解决现有技术中为了实现高清大尺寸液晶显示面板的目标，在实际制程中，由于铜厚增加，设计面空间变窄，在光刻胶涂布时会出现光刻胶缺失引发产品不良的技术问题。

解决上述问题的技术方案是，本发明提供了一种阵列基板，包括基板、设置在所述基板上的第一金属层、设置在所述第一金属层上的绝缘层以及设置在所述绝缘层上的第二金属层；其中，所述阵列基板可分为显示区和非显示区，所述非显示区设置有至少一个与覆晶薄膜连接的扇形电路区，所述非显示区在靠近所述扇形电路区的至少一侧设置有驱动芯片，在所述扇形电路区所述驱动芯片之间形成一个布线间隙区；所述布线间隙区包括多条形成于第二金属层上的间隙区走线，以及至少一块形成于所述第一金属层上并位于至少部分所述间隙区走线下方的浮动金属块区域。

进一步地，所述扇形电路区的布线形成于所述第一金属层。

进一步地，所述浮动金属块区域包括多个独立的金属块，所述金属块与所述扇形电路区的布线绝缘。

进一步地，所述多个金属块为间隔设置的狭长条形结构，使得在所述浮动金属块区域形成栅栏状图案。

进一步地，所述非显示区设置有至少两个与覆晶薄膜连接的扇形电路区，两个相邻所述扇形电路区之间设置有多个驱动芯片，位于最左侧的所述驱动芯片与位于其左侧的所述扇形电路区之间设置有所述浮动金属块区域，位于最右侧的所述驱动芯片与位于其右侧的所述扇形电路区之间也设置有所述浮动金属块区域。

进一步地，所述浮动金属块区域位于所述间隙区走线的弯折处的下方。

进一步地，所述间隙区走线的所有弯折处均与所述浮动金属块区域重叠。

进一步地，所述非显示区设置有至少两个分别与所述覆晶薄膜连接的扇形电路区，所述间隙区走线为连接两个相邻所述覆晶薄膜的金属走线。

为了解决上述问题，本发明还提供一种显示面板，包括上述阵列基板。

进一步地，所述扇形电路区的布线形成于所述第一金属层，所述浮动金属块区域包括多个独立的金属块，所述金属块与所述扇形电路区的布线绝缘；所述浮动金属块区域位于所述间隙区走线的弯折处的下方。

本发明的有益效果是，提供了一种阵列基板及显示装置，通过对阵列基板的扇形电路区与驱动芯片之间的布线间隙区结构进行改进，在部分布线间隙区的位于第二金属层的多条间隙区走线下方设置至少一块浮动金属块区域，用于填充多条间隙区走线下方第一金属层的间隙，可以有效地平缓膜层，从而减轻间隙差异的影响，保证在图案化处理第二金属层形成多条间隙区走线时均匀涂布光刻胶，降低涂布光刻胶缺失的风险，从而保证后续曝光显影形成的多条间隙区走线不会出现断路，提升了产品合格率。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1是现有技术中的阵列基板示意图。

图2是现有技术中的阵列基板上金属走线缺失的平面结构示意图。

图3是现有技术中的阵列基板是金属走线缺失的截面图。

图4是本发明实施例中的阵列基板的截面图。

图5是本发明实施例中的阵列基板的平面结构示意图。

图6是在图5的阵列基板浮动金属块区域的局部放大图。

附图中的标识如下：

1、基板，2、第一金属层，3、绝缘层，4、第二金属层，

11、显示区，12、非显示区，21、浮动金属块区域，

41、间隙区走线，100、阵列基板，121、覆晶薄膜，

122、扇形电路区，123、驱动芯片，124、布线间隙区，

210、金属块。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是附图中的方向，本文所使用的方向用语是用来解释和说明本发明，而不是用来限定本发明的保护范围。当某些组件，被描述为“在”另一组件“上”时，所述组件可以直接置于所述另一组件上；也可以存在一中间组件，所述组件置于所述中间组件上，且所述中间组件置于另一组件上。

在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。此外，为了便于理解和描述，附图所示的每一组件的尺寸和厚度是任意示出的，本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。

如图4、图5、图6所示，本发明实施例中提供了一种阵列基板100，包括基板1、设置在所述基板1上的第一金属层2、设置在所述第一金属层2上的绝缘层3以及设置在所述绝缘层3上的第二金属层4；其中，所述阵列基板100可分为显示区11和非显示区12，所述非显示区12设置有至少一个与覆晶薄膜(cof)121连接的扇形电路区122，所述非显示区12在靠近所述扇形电路区122的至少一侧设置有驱动芯片123，在所述扇形电路区122所述驱动芯片123之间形成一个布线间隙区124；所述布线间隙区124包括多条形成于第二金属层4上的间隙区走线41，以及至少一块形成于所述第一金属层2上并位于至少部分所述间隙区走线41下方的浮动金属块区域21。

本实施例通过对阵列基板100的扇形电路区122与驱动芯片123之间的布线间隙区124结构进行改进，在部分布线间隙区124的位于第二金属层4的多条间隙区走线41下方设置至少一块浮动金属块区域21，用于填充多条间隙区走线41下方第一金属层2的间隙，可以有效地平缓膜层，从而减轻间隙差异的影响，保证在图案化处理第二金属层4形成多条间隙区走线41时均匀涂布光刻胶，降低涂布光刻胶缺失的风险，从而保证后续曝光显影形成的多条间隙区走线41不会出现断路，提升了产品合格率。

一般来说，在4k、2k解析度、刷新率60hz产品的阵列基板100上的所述布线间隙区124宽度大于20000um，而8k解析度、刷新率120hz的高端产品的阵列基板100上的所述布线间隙区124宽度小于5000um。本实施例中的所述布线间隙区124宽度小于等于5000um，即使本实施例所述布线间隙区124很小也可满足多条形成于第二金属层4上的间隙区走线41不会出现断路。

本实施例中，所述扇形电路区122的布线形成于所述第一金属层2。可理解的是，所述扇形电路区122的布线可通过所述第一金属层2图案化形成，可减少制程步骤，节约生产成本。

如图5、图6所示，本实施例中，所述浮动金属块区域21包括多个独立的金属块210，所述金属块210与所述扇形电路区122的布线绝缘。优选地，所述金属块210的厚度与所述第一金属层2的厚度相等，这样设置可更好地填充间隙区走线41下方的间隙，可以有效地平缓膜层，从而减轻间隙差异的影响，保证在图案化处理第二金属层4形成多条间隙区走线41时均匀涂布光刻胶，降低涂布光刻胶缺失的风险。另外，所述金属块210可通过所述第一金属层2图案化形成，可减少制程步骤，节约生产成本。

如图5、图6所示，本实施例中，所述多个金属块210为间隔设置的狭长条形结构，使得在所述浮动金属块区域21形成栅栏状图案。这样设置可减少金属块210过长导致的弯曲应力，并可有效填充间隙区走线41下方的间隙，可以有效地平缓膜层，从而减轻间隙差异的影响。

如图5、图6所示，本实施例中，所述非显示区12设置有至少两个与覆晶薄膜121连接的扇形电路区122，两个相邻所述扇形电路区122之间设置有多个驱动芯片123，位于最左侧的所述驱动芯片123与位于其左侧的所述扇形电路区122之间设置有所述浮动金属块区域21，位于最右侧的所述驱动芯片123与位于其右侧的所述扇形电路区122之间也设置有所述浮动金属块区域21。

如图5、图6所示，本实施例中，所述浮动金属块区域21位于所述间隙区走线41的弯折处的下方。

如图5、图6所示，本实施例中，所述间隙区走线41的所有弯折处均与所述浮动金属块区域21重叠。

如图5、图6所示，本实施例中，所述非显示区12设置有至少两个分别与所述覆晶薄膜121连接的扇形电路区122，所述间隙区走线41为连接两个相邻所述覆晶薄膜121的金属走线。

本发明还提供一种显示面板，包括上述阵列基板100。与现有技术相比，本发明实施例提供的显示装置的有益效果与上述技术方案提供的掩膜装置的有益效果相同，均为通过对阵列基板100的扇形电路区122与驱动芯片123之间的布线间隙区124结构进行改进，在部分布线间隙区124的位于第二金属层4的多条间隙区走线41下方设置至少一块浮动金属块区域21，用于填充多条间隙区走线41下方第一金属层2的间隙，可以有效地平缓膜层，从而减轻间隙差异的影响，保证在图案化处理第二金属层4形成多条间隙区走线41时均匀涂布光刻胶，降低涂布光刻胶缺失的风险，从而保证后续曝光显影形成的多条间隙区走线41不会出现断路，提升了产品合格率。

其中，上述实施例提供的显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

本实施例中，所述扇形电路区122的布线形成于所述第一金属层2，所述浮动金属块区域21包括多个独立的金属块210，所述金属块210与所述扇形电路区122的布线绝缘；所述浮动金属块区域21位于所述间隙区走线41的弯折处的下方。这样设置可减少金属块210过长导致的弯曲应力，并可有效填充间隙区走线41下方的间隙，可以有效地平缓膜层，从而减轻间隙差异的影响。并且所述金属块210可通过所述第一金属层2图案化形成，可减少制程步骤，节约生产成本。

本发明的有益效果是，提供了一种阵列基板及显示装置，通过对阵列基板的扇形电路区与驱动芯片之间的布线间隙区结构进行改进，在部分布线间隙区的位于第二金属层的多条间隙区走线下方设置至少一块浮动金属块区域，用于填充多条间隙区走线下方第一金属层的间隙，可以有效地平缓膜层，从而减轻间隙差异的影响，保证在图案化处理第二金属层形成多条间隙区走线时均匀涂布光刻胶，降低涂布光刻胶缺失的风险，从而保证后续曝光显影形成的多条间隙区走线不会出现断路，提升了产品合格率。