1.一种基于cob耦合工艺的收发一体光组件，其特征在于：包括透镜基体和pcb板，所述pcb板上贴装有ldd芯片、vcsel芯片和pd芯片，所述透镜基体固定安装在pcb板上，所述透镜基体的底部设有用于为ldd芯片、vcsel芯片和pd芯片安装让位的凹腔，所述透镜基体上设有发射光路通道和接收光路通道，所述发射光路通道上设有准直透镜、聚焦透镜和反射面，发射光路通道的准直透镜的入射表面镀有衰减膜，所述vcsel芯片发射的光束一部分经衰减膜后通过发射光路通道的准直透镜，被发射光路通道的准直透镜准直为平行光，发射光路通道的反射面用于将经发射光路通道的准直透镜准直后的平行光转折到发射光路通道的聚焦透镜，发射光路通道的聚焦透镜用于将入射光束汇聚至光纤；所述vcsel芯片发射的光束另一部分被衰减膜反射至ldd芯片的driver区域，其中一部分光被ldd芯片的driver区域吸收和折射，另一部分光被ldd芯片的driver区域反射到透镜基体底面设有的入射斜面上，并从该入射斜面入射到透镜基体中，由透镜基体传播并吸收；
所述接收光路通道上设有准直透镜、聚焦透镜和反射面，接收光路通道的准直透镜用于将光纤中的光变为平行光，接收光路通道的反射面用于将经接收光路通道的准直透镜准直后的平行光转折至接收光路通道的聚焦透镜，接收光路通道的聚焦透镜用于将入射光汇聚至pd芯片中，完成光电转换。
2.根据权利要求1所述的基于cob耦合工艺的收发一体光组件，其特征在于：透镜基体底面设有的入射斜面与pcb板的夹角为α，角度α等于30～45°。
3.根据权利要求1所述的基于cob耦合工艺的收发一体光组件，其特征在于：所述透镜基体的底部设有三角柱结构，位于ldd芯片上方，该三角柱结构靠近发射光路通道的准直透镜一侧的斜面为入射斜面，用于供ldd芯片的driver区域反射的光入射到透镜基体内；三角柱结构与透镜基体一体成型。
4.根据权利要求1所述的基于cob耦合工艺的收发一体光组件，其特征在于：所述透镜基体的底部设有凹槽，位于ldd芯片上方，该凹槽的一侧面设有入射斜面，用于供ldd芯片的driver区域反射的光入射到透镜基体内。
5.根据权利要求1所述的基于cob耦合工艺的收发一体光组件，其特征在于：所述透镜基体上固定有黑胶，用于吸收被ldd芯片的driver区域反射并入射到透镜基体内的光。
6.根据权利要求1所述的基于cob耦合工艺的收发一体光组件，其特征在于：所述透镜基体设有散热通气孔，与底部凹腔连通；所述散热通气孔的上端贯穿透镜基体的上端面，所述散热通气孔的下端与透镜基体的底部凹腔连通；所述散热通气孔为上大下小的阶梯孔；所述散热通气孔的上部大径段内固定有黑胶，用于吸收被ldd芯片的driver区域反射并入射到透镜基体内的光；散热通气孔的上部大径段的孔径为下部小径段的孔径的至少2倍。
7.根据权利要求6所述的基于cob耦合工艺的收发一体光组件，其特征在于：所述透镜基体的底面设有协助散热斜面；协助散热斜面位于ldd芯片上方且协助散热斜面位于散热通气孔旁，用于将芯片表面的热流导向散热通气孔。
8.根据权利要求1所述的基于cob耦合工艺的收发一体光组件，其特征在于：透镜基体的上端设有凹槽，该凹槽位于vcsel芯片、pd芯片的上方，凹槽的一侧面为斜面，该斜面设置为反射面，用于将经发射光路通道的准直透镜准直后的平行光转折到发射光路通道的聚焦透镜，以及用于将经接收光路通道的准直透镜准直后的平行光转折至接收光路通道的聚焦透镜；所述凹槽的上端槽口固定有玻璃盖片，用于遮挡凹槽。
9.根据权利要求1所述的基于cob耦合工艺的收发一体光组件，其特征在于：所述透镜基体上设有透镜定位柱，方便与外接的mpo跳线中光纤精确得对准连接；定位柱与透镜基体为一体成型。
10.根据权利要求1所述的基于cob耦合工艺的收发一体光组件，其特征在于：所述发射光路通道上的准直透镜、聚焦透镜与透镜基体一体成型；接收光路通道上的准直透镜、聚焦透镜与透镜基体一体成型；透镜基体为pei材料；所述透镜基体整个外形呈长方体。