液晶显示面板的制作方法2与流程

文档序号:23763946发布日期:2021-01-29 19:39阅读:86来源:国知局
液晶显示面板的制作方法2与流程

[0001]
本发明涉及液晶显示领域,特别涉及一种液晶显示面板的制作方法。


背景技术:

[0002]
传统的液晶显示面板的薄膜晶体管阵列基板和彩膜基板之间设置有密封构件,该密封构件用于对所述薄膜晶体管阵列基板和所述彩膜基板之间的液晶容纳空间进行密封。
[0003]
该密封构件中设置有导电粒子,该导电粒子一般为金球(au ball),该导电粒子用于将所述薄膜晶体管阵列基板和所述彩膜基板进行导通。
[0004]
该导电粒子混入于用于形成所述密封构件的框胶材料中,由于所述框胶材料既设置于所述薄膜晶体管阵列基板上设置有导电垫的位置,又设置于所述薄膜晶体管阵列基板上没有设置导电垫的位置,因此,设置于所述薄膜晶体管阵列基板上没有设置导电垫的位置处的所述框胶材料中的导电粒子无法起到导通所述薄膜晶体管阵列基板和所述彩膜基板的作用,即,部分所述导电粒子被浪费了。
[0005]
故,有必要提出一种新的技术方案,以解决上述技术问题。


技术实现要素:

[0006]
本发明的目的在于提供一种液晶显示面板的制作方法,其能提高所述液晶显示面板的环状密封构件中的导电粒子的利用率。
[0007]
为解决上述问题,本发明的技术方案如下:一种液晶显示面板的制作方法,所述液晶显示面板包括薄膜晶体管阵列基板、彩膜基板以及设置于所述薄膜晶体管阵列基板和所述彩膜基板之间的液晶,所述制作方法包括以下步骤:步骤a、在所述薄膜晶体管阵列基板的外围区处放置环状密封构件,其中,所述环状密封构件背向所述薄膜晶体管阵列基板的表面上设置有导电粒子容纳部;步骤b、在所述导电粒子容纳部中放置导电粒子;步骤c、在所述薄膜晶体管阵列基板上被所述环状密封构件包围的空间中设置液晶;步骤d、将彩膜基板与所述薄膜晶体管阵列基板对位,并组合为一体;步骤e、对设置于所述彩膜基板与所述薄膜晶体管阵列基板之间的所述环状密封构件进行固化,以使所述环状密封构件密封所述薄膜晶体管阵列基板和所述彩膜基板之间的液晶容纳空间。
[0008]
在上述液晶显示面板的制作方法中,在所述步骤a之前,所述制作方法还包括以下步骤:步骤f、形成所述环状密封构件。
[0009]
在上述液晶显示面板的制作方法中,所述步骤f包括:步骤f1、将液态的框胶材料设置于具有环状沟槽的模具中;步骤f2、在液态的所述框胶材料凝固为固态的所述环状密封构件时,将所述环状密封构件从所述模具中取出。
[0010]
在上述液晶显示面板的制作方法中,在所述步骤f1之后,以及在所述步骤f2之前,所述步骤f还包括:步骤f3、对设置于所述环状沟槽中的液态的所述框胶材料的第一表面进行压印,以形成所述导电粒子容纳部。
[0011]
在上述液晶显示面板的制作方法中,所述环状沟槽的底面设置有凸起部,所述凸起部用于在所述环状沟槽的第二表面形成所述导电粒子容纳部。
[0012]
在上述液晶显示面板的制作方法中,所述环状沟槽的底面的宽度小于或等于所述环状沟槽的开口的宽度。
[0013]
在上述液晶显示面板的制作方法中,所述导电粒子容纳部在所述环状密封构件中的位置与所述薄膜晶体管阵列基板的所述外围区中的导电垫的位置对应。
[0014]
在上述液晶显示面板的制作方法中,所述导电粒子容纳部的开口的最小内切圆的直径大于所述导电粒子所对应的球体的直径,所述导电粒子容纳部的深度大于或等于所述导电粒子所对应的球体的直径。
[0015]
在上述液晶显示面板的制作方法中,在垂直于所述环状密封构件所对应的平面的方向上,所述环状密封构件的厚度大于或等于所述导电粒子所对应的球体的直径。
[0016]
在上述液晶显示面板的制作方法中,所述步骤a包括:步骤a1、将所述环状密封构件移动至所述薄膜晶体管阵列基板的上方;步骤a2、将所述环状密封构件与所述薄膜晶体管阵列基板的所述外围区对准;步骤a3、将所述环状密封构件自上而下放置在所述外围区上。
[0017]
在本发明中,由于将环状密封构件设置在所述薄膜晶体管阵列基板的外围区处之后,再在所述环状密封构件与所述薄膜晶体管阵列基板的导电垫对应的位置处设置导电粒子,因此,所述导电粒子设置需要将所述薄膜晶体管阵列基板和所述彩膜基板导通(导电)的位置,节省了导电粒子,提高了导电粒子的利用率,避免了将导电粒子混入到框胶材料中,然后将导电粒子设置在无法将所述薄膜晶体管阵列基板和所述彩膜基板导通的位置,而造成的导电粒子浪费的情况。
附图说明
[0018]
图1为本发明的液晶显示面板的制作方法的流程图;图2为图1所示的液晶显示面板的制作方法中形成环状密封构件的步骤的流程图;图3为图1所示的液晶显示面板的制作方法中在薄膜晶体管阵列基板的外围区处放置环状密封构件的步骤的流程图;图4为本发明的液晶显示面板的制作方法所采用的模具的俯视图;图5为本发明的液晶显示面板的制作方法制作液晶显示面板的过程中,设置有环状密封构件的薄膜晶体管阵列基板的俯视图;图6为本发明的液晶显示面板的制作方法所制成的液晶显示面板的侧视图。
具体实施方式
[0019]
本发明提供的液晶显示面板包括显示区和包围所述显示区的外围区,所述液晶显示面板包括薄膜晶体管阵列基板501、彩膜基板601以及设置于所述薄膜晶体管阵列基板501和所述彩膜基板601之间的液晶,所述薄膜晶体管阵列基板501和所述彩膜基板601之间设置有环状密封构件,所述环状密封构件位于所述液晶显示面板的外围区,所述薄膜晶体管阵列基板501、所述环状密封构件和所述彩膜基板601围成一个封闭的液晶容纳空间,所述液晶设置于所述液晶容纳空间内。
[0020]
所述薄膜晶体管阵列基板501与所述外围区对应的部分设置有第一导电垫,所述彩膜基板601与所述第一导电垫对应的部分设置有第二导电垫,所述环状密封构件中设置有导电粒子5021,所述导电粒子5021与所述第一导电垫和所述第二导电垫相接触。所述导电粒子5021为球体、正方体中的一者。所述导电粒子5021包括磁性导电材料,例如,所述导电粒子5021的整体均由磁性导电材料制成,或者,所述导电粒子5021包括长条状的弹性本体和包覆所述弹性本体的磁性导电材料层,所述弹性本体的材料可例如为橡胶。所述磁性导电材料可例如为铁。
[0021]
所述第二导电垫与所述彩膜基板601的共通电极连接,所述第一导电垫与所述薄膜晶体管阵列基板501的公共线连接。所述公共线从所述显示区延伸到与所述外围区。所述公共线位于所述外围区的部分位于靠近所述薄膜晶体管阵列基板501的边缘的位置。
[0022]
所述薄膜晶体管阵列基板501包括至少两扫描线、至少两数据线、至少两薄膜晶体管开关和至少两像素电极,所述薄膜晶体管开关包括栅极、源极和漏极,所述栅极与所述扫描线连接,所述源极与所述数据线连接,所述漏极与所述像素电极连接。
[0023]
本发明提供的液晶显示面板的制作方法包括以下步骤:步骤a(步骤102)、在所述薄膜晶体管阵列基板501的外围区处放置环状密封构件502,其中,所述环状密封构件502背向所述薄膜晶体管阵列基板501的表面上设置有导电粒子容纳部。
[0024]
步骤b(步骤103)、在所述导电粒子容纳部中放置导电粒子5021。
[0025]
步骤c(步骤104)、在所述薄膜晶体管阵列基板501上被所述环状密封构件502包围的空间中设置液晶。
[0026]
步骤d(步骤105)、将彩膜基板601与所述薄膜晶体管阵列基板501对位,并组合为一体。
[0027]
步骤e(步骤106)、对设置于所述彩膜基板601与所述薄膜晶体管阵列基板501之间的所述环状密封构件502进行固化,以使所述环状密封构件502密封所述薄膜晶体管阵列基板501和所述彩膜基板601之间的液晶容纳空间。
[0028]
在所述步骤a之前,所述制作方法还包括以下步骤:步骤f(步骤101)、形成所述环状密封构件502。
[0029]
所述步骤f包括:步骤f1(步骤1011)、将液态的框胶材料设置于具有环状沟槽4011的模具401中。
[0030]
步骤f2(步骤1013)、在液态的所述框胶材料凝固为固态的所述环状密封构件502时,将所述环状密封构件502从所述模具401中取出。
[0031]
在所述步骤f1之后,以及在所述步骤f2之前,所述步骤f还包括:步骤f3(步骤1012)、对设置于所述环状沟槽4011中的液态的所述框胶材料的第一表面进行压印,以形成所述导电粒子容纳部。
[0032]
或者,所述环状沟槽4011的底面设置有凸起部4012,所述凸起部4012用于在所述环状沟槽4011的第二表面形成所述导电粒子容纳部。
[0033]
所述环状沟槽4011的底面的宽度小于或等于所述环状沟槽4011的开口的宽度。
[0034]
所述导电粒子容纳部在所述环状密封构件502中的位置与所述薄膜晶体管阵列基板501的所述外围区中的导电垫的位置对应。
[0035]
所述导电粒子容纳部的开口的最小内切圆的直径大于所述导电粒子5021所对应的球体的直径,所述导电粒子容纳部的深度大于或等于所述导电粒子5021所对应的球体的直径。
[0036]
在垂直于所述环状密封构件502所对应的平面的方向上,所述环状密封构件502的厚度大于或等于所述导电粒子5021所对应的球体的直径。
[0037]
所述步骤a包括:步骤a1(步骤1021)、将所述环状密封构件502移动至所述薄膜晶体管阵列基板501的上方。
[0038]
步骤a2(步骤1022)、将所述环状密封构件502与所述薄膜晶体管阵列基板501的所述外围区对准。
[0039]
步骤a3(步骤1023)、将所述环状密封构件502自上而下放置在所述外围区上。
[0040]
所述环状沟槽4011包括四段子沟槽,四段所述子沟槽首尾相连成环状,每一段所述子沟槽的任意两个位置的宽度相等,任意两端所述子沟槽的宽度相等。
[0041]
在所述步骤f1之后,以及在所述步骤f2之前,所述步骤f还包括:步骤f4、对设置于所述环状沟槽4011中的液态的所述框胶材料进行冷冻,以使液态的所述框胶材料凝固为固态的所述环状密封构件502。这样可以确保待放置到所述薄膜晶体管阵列基板501上的所述环状密封构件502的任意两个位置的宽度均一(相等)。
[0042]
作为一种改进,在所述步骤f1之前,所述步骤f还包括:步骤f5、在所述环状沟槽4011的内表面涂布框胶粉末。这样有利于所述环状密封构件502与所述环状沟槽4011相分离。
[0043]
在所述步骤f之后,以及在所述步骤a之前,所述方法还包括:步骤g、对所述环状密封构件502进行清洗,以去除附着于所述环状密封构件502的表面的所述框胶粉末。
[0044]
其中,所述步骤f和所述步骤g所处的实施环境与所述步骤a至步骤e所处的实施环境为不同的环境,这样可以确保所述框胶粉末不会影响所述步骤a至步骤e所处的实施环境。
[0045]
所述步骤e包括:步骤e1、对设置于所述彩膜基板601与所述薄膜晶体管阵列基板501之间的所述环状密封构件502进行加热,以使所述环状密封构件502的至少一部分熔化成液态,这样有利于使得环状密封构件502与所述薄膜晶体管阵列基板501的表面和所述彩膜基板601的表面紧密接触。
[0046]
步骤e2、向所述彩膜基板601与所述薄膜晶体管阵列基板501的组合与所述外围区对应的部分施加挤压作用力,以使所述环状密封构件502内的所述导电粒子5021与所述彩膜基板601和所述薄膜晶体管阵列基板501均接触。
[0047]
步骤e3、利用紫外光照射处于液态的所述环状密封构件502,以使处于液态的所述环状密封构件502固化成固态的环状密封构件。
[0048]
在所述步骤d之前,所述方法还包括:步骤h、对所述环状密封构件502待与所述彩膜基板601接触的部分进行加热,以使所述环状密封构件502待与所述彩膜基板601的表面接触的部分熔化,这样可以使得环状密封构
件502与所述彩膜基板601的表面紧密接触。
[0049]
所述步骤a1包括:将所述模具401反转,以使所述环状密封构件502的所述第一表面朝向所述薄膜晶体管阵列基板501。
[0050]
所述步骤a3包括:从所述模具401中释放所述环状密封构件502,以使所述环状密封构件502设置在所述外围区上。
[0051]
在所述步骤a3之前,所述步骤a还包括:步骤a4、对所述环状密封构件502待与所述薄膜晶体管阵列基板501接触的表面进行加热,以使所述环状密封构件502待与所述薄膜晶体管阵列基板501接触的表面熔化。这样可以使得所述环状密封构件502在放置到所述薄膜晶体管阵列基板501上时以液态的形式与所述薄膜晶体管阵列基板501紧密接触,从而防止液晶从所述环状密封构件502与所述薄膜晶体管阵列基板501之间的缝隙泄漏。
[0052]
在所述步骤b之后,以及在所述步骤c之前,所述方法还包括:在设置有所述导电粒子5021的所述导电粒子容纳部中设置液态的所述框胶材料,以利用液态的所述框胶材料填满所述导电粒子容纳部的空余空间。
[0053]
所述环状密封构件502中设置有导光柱5022,所述导光柱5022由透明材料制成。
[0054]
在所述步骤f1之后,以及在所述步骤f2之前,所述步骤f还包括:步骤f6、在液态的所述框胶材料中混入所述导光柱5022。具体地,在所述环状沟槽4011的侧面处从所述环状沟槽4011的外部往所述环状沟槽4011的内部插入所述导光柱5022。
[0055]
所述导光柱5022的长度小于所述环状沟槽4011的宽度。所述导光柱5022的第一末端与所述环状沟槽4011的外侧面齐平,所述导光柱5022的第二末端位于所述框胶材料中,即,所述导光柱5022的第一末端位于所述环状密封构件502的外侧面处。所述导光柱5022的横截面的直径小于或等于所述导电粒子5021所对应的球体的直径,所述导光柱5022用于在紫外光照射所述环状密封构件502时,将所述环状密封构件502外的紫外光导入至所述环状密封构件502内,以使所述环状密封构件502的内部也能收到紫外光的照射,从而加速所述环状密封构件502的内部固化。所述导光柱5022的所述第二末端的表面和所述导光柱5022的侧面设置为凹凸不平状,所述导光柱5022的所述第二末端的表面和所述导光柱5022的侧面用于将从所述第一末端传入的紫外光发散至所述框胶材料的内部,以使所述框胶材料的内部也能够受到紫外光的照射。
[0056]
所述模具401与所述环状沟槽4011的外侧面对应的部位设置有导光柱5022插入孔。
[0057]
所述导光柱5022位于所述环状密封构件502中的位置为所述导电粒子5021位于所述环状密封构件502的位置以外的位置。
[0058]
所述步骤e3包括:利用紫外光照射处于液态的所述环状密封构件502的外侧面设置有所述导光柱5022的位置和没有设置所述导光柱5022的位置,以使处于液态的所述环状密封构件502固化成固态的环状密封构件。
[0059]
在本发明中,由于将环状密封构件502设置在所述薄膜晶体管阵列基板501的外围
区处之后,再在所述环状密封构件502与所述薄膜晶体管阵列基板501的导电垫对应的位置处设置导电粒子5021,因此,所述导电粒子5021设置需要将所述薄膜晶体管阵列基板501和所述彩膜基板601导通(导电)的位置,节省了导电粒子5021,提高了导电粒子5021的利用率,避免了将导电粒子5021混入到框胶材料中,然后将导电粒子5021设置在无法将所述薄膜晶体管阵列基板501和所述彩膜基板601导通的位置,而造成的导电粒子5021浪费的情况。
[0060]
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
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