一种压接装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及平板显示技术领域，尤其涉及一种柔性印刷电路板绑定装置使用的压接装置。
【背景技术】
[0002]随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器作为显示面板，特别是在摄录放影机，笔记型计算机，移动终端或个人数字处理器等产品上，液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了面板装置外，在其外围必须连接驱动芯片(IC)作为显示讯号之控制用途。一般而言，面板装置与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种:卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding ;TAB)、晶粒-玻璃接合技术(Chip on Glass ;C0G)、晶粒-软板接合技术(Chip on Flex ；C0F)等。这几种贴合技术基本都会用到各向异性导电膜ACF(Anisotropic Conductive Film)。
[0003]ACF用于面板装置与FPC(Flexible Printed Circuit,柔性印刷电路板)之间的衔接、驱动IC与FPC之间的衔接或者触控面板与FPC之间的衔接等等。ACF主要由基材和导电粒子组成。基材一般为热固化树脂，导电粒子被包裹在基材内。
[0004]如图1、图2所示，其为将FPC103绑定于面板装置101上的结构示意图以及其沿A-A’方向的截面图，绑定时，先将一 ACF膜102贴于面板装置上多个等间距设置的电极1010上，然后将FPC103上多个等间隔设置的引线端子1030压在ACF膜102上，再将一压接装置201作用于FPC103上相背于引线端子1030的一侧，如图3所示，所述压接装置201不仅给所述ACF膜102 —定的作用力F，还作为一热源融化ACF膜102的基材，并将其中的导电粒子(图中未示出)压破，被压破的导电粒子在垂直方向上导通FPC103上的多个引线端子1030和对应面板装置101上的多个电极1010，水平方向由于导电粒子未压破而不导通，高温固化后的基材树脂作用为粘接剂，可保证导电连接的可靠性。
[0005]然而，所述面板装置101上的多个电极1010 —般设置于面板装置101的玻璃基板上，所述压接装置201的硬度一般都很大，当所述压接装置201作用于所述ACF膜上对应的FPC上时，使所述ACF膜上的导电粒子压破的作用力F极易将面板装置的玻璃基板压碎，导致电子产品良率降低。另外，如果面板装置101上的多个电极1010或者FPC103上的多个引线端子1030在垂直于所述面板装置101所在平面的方向上的厚度不均匀时，在压接过程中就会将ACF膜穿破，从而导致某个引线端子短路或者断路，进一步影响了面板装置101与FPC103的贴合良率。
【发明内容】
[0006]有鉴于此，有必要提供一种提高良品率的压接装置。
[0007]—种压接装置用于将一柔性印刷电路板压接于一面板装置上，其至少包括一本体和一缓冲单元，所述本体至少具有一第一表面，所述缓冲单元设置于所述本体的第一表面上，所述缓冲单元的延展性大于所述本体的延展性，其用于用于避免使与所述缓冲单元接触的柔性印刷电路板及对应的面板装置上局部所受作用力过大。
[0008]本发明提供的所述压接装置，所述缓冲单元至少具有相背设置于其两侧的一第二表面和一第三表面，所述第二表面与所述本体的第一表面结合，且两者具有相似的形状。
[0009]本发明提供的所述压接装置，所述第二表面和第三表面都为一平面，所述第一表面为一平面，且所述第一表面、第二表面及第三表面之间相互平行，所述缓冲单元在第一表面上的投影与所述第一表面重合。
[0010]本发明提供的所述压接装置，所述第一表面和第二表面之间的间距为lmm-2mm。
[0011]本发明提供的所述压接装置，本体与所述缓冲单元之间为可拆卸连接。
[0012]本发明提供的所述压接装置，所述本体至少还包括一一凹槽，所述凹槽具有一收容空间，所述缓冲单元至少还包括一凸起，所述缓冲单元的凸起收容于所述凹槽的收容空间内。
[0013]本发明提供的所述压接装置，所述凹槽由所述的第一表面的中心处沿垂直于第一表面的方向向所述本体凹陷形成，所述凸起为所述缓冲单元的第二表面沿垂直于所述第三表面的方向向远离所述缓冲单元突出所述缓冲单元而形成。
[0014]本发明提供的所述压接装置，所述本体至少由具有导热功能的材料制成，所述缓冲单元至少由具有导热功能的材料制成。
[0015]本发明提供的所述压接装置，所述作用力范围为0.1-0.2Mpa。
[0016]本实施方式的压接装置由于具有一缓冲单元，且所述缓冲单元的延展性大于所述本体的延展性，在将FPC通过ACF膜压接于面板装置的玻璃基板上的电极的过程中，可以减缓所述压接装置对电子产品的压接作用力，以避免直接使用本体压接面板装置的玻璃基板时造成的对玻璃基板的损坏。同时，如果所述玻璃基板上的电极或FPC的引线端子局部不平整，在压接过程中，所述缓冲单元可发生弹性形变，可使所述玻璃基板或FPC局部受力与其他区域一致，以避免因局部受力过大而造成的玻璃基板的破裂，并且还可减小压接时由于所述电极或FPC局部不平整而引起的某个电极或引线端子短路或者断路的几率，从而进一步提闻了电子广品的贴合良率。
【附图说明】
[0017]下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中:
[0018]图1为将FPC绑定于面板装置上的结构示意图；
[0019]图2为图1中结构示意图沿A-A’方向的截面图；
[0020]图3为现有技术中一压接装置作用于图1中绑定区域的结构示意图；
[0021]图4为本发明提供的一较佳实施方式的压接装置的结构示意图:
[0022]图5为图4中所述压接装置沿B-B’方向的截面图。
【具体实施方式】
[0023]为说明本发明提供的压接装置，以下结合说明书文字及附图进行详细阐述。
[0024]请参阅图4，其为本发明提供的一较佳实施方式的压接装置300的结构示意图，本实施方式中，所述压接装置300用于将FPC通过ACF膜压接于面板装置上，所述ACF膜用于电性连接一面板装置和一 FPC。在其他实施方式中，所述压接装置300也可用于压接其他的膜层，所述ACF膜还可用于电性连接驱动IC与FPC等等。
[0025]所述压接装置300至少包括一本体301和一缓冲单元302，所述本体301至少具有一第一表面311,所述缓冲单兀302设置于所述本体301的第一表面311上。
[0026]本实施方式中，所述本体301为一长条状，其沿垂直于所述第一表面311的平面所截的图形为矩形，所述第一表面311为一平面。在其他实施方式中，所述本体还可以为其他的形状，所述第一表面311