x、8x和16x光纤通道。另外，尽管光电模块200的一个示例构造成具有与CFP4多源协议(MSA)基本兼容的形状系数，但替代性地，光电模块200可以构造成具有与其他MSA基本兼容的多种不同的形状系数，其中，所述其他 MSAs 包括但不限于 CFP MSA、CFP2 MSA、QSFP MSA、QSFP+MSA、XFP MSA、SFP MSA 或者SFP+MSA。最后，尽管光电模块200不出为可插式的光电收发器模块，但替代性地，本文中公开的闩锁机构的示例性实施方式能够例如与可插式电子收发器模块、诸如可插式媒体驱动器之类的其他可插式电子装置等结合使用。电子和光电收发器模块和转发器模块在本文中一般被称为通信模块。此外，如下面更详细描述的，本文中描述的闩锁机构的一些实施方式可以包括驱动件和从动件。
[0036]继续参照图1，罩体102连接至主机设备100的印刷电路板(未示出)。罩体102构造成至少部分地接纳光电模块200。罩体102包括位于罩体102的相反两侧上的一对向内偏置的片簧104。尽管片簧104是向内偏置的，但片簧104基本上不阻碍光电模块200插入到罩体102中。片簧104远离罩体102的至少部分地接纳光电模块200的前部延伸或者从罩体102的至少部分地接纳光电模块200的前部向后延伸。
[0037]主机设备100通常与光电模块200形成电连接，通过主机设备100与光电模块200的电连接，电信号能够在主机设备100与光电模块200之间传输。例如，主机设备100可以包括连接器，该连接器将主机设备100的印刷电路板(PCB)(图1中未示出)以电的方式和通信的方式联接至光电模块200的PCB边缘连接器(图1中未示出)。替代性地或者另外地，罩体102能够使至主机设备100的光电模块200接地。
[0038]图2A至图2F是示例性光电模块200的各种视图，其中，省去了图1的示例性主机设备100的一部分。图2A和图2E是俯视立体图，图2B是俯视立体分解图，图2C和2F是底视立体图，以及图2D是底视立体分解图。图2A和图2C示出了处于闩锁构型时的光电模块200。图2E和图2F示出了处于解锁构型时的光电模块200。
[0039]示例性光电模块200包括底部壳体202和顶部壳体203。底部壳体202和顶部壳体203 —起形成了总体可被称为光电模块200的壳体201。底部壳体202和/或顶部壳体203可以至少部分地围绕接收器电路和/或发送器电路(未示出)，底部壳体202和/或顶部壳体203包括PCB (印刷电路板)，其中，PCB具有构造成电联接至诸如图1的主机设备100之类的主机设备的边缘连接器(未示出)。
[0040]2.示例性闩锁机构
[0041]光电模块200包括驱动件220和从动件206，所述驱动件220和从动件206共同形成了闩锁机构。驱动件和从动件206可以以多种方式形成，包括但不限于由金属制成或者由硬质塑料模制而成。
[0042]从动件206构造成相对于壳体201以滑动的方式定位。从动件206示出为处于相对于壳体201的第一位置，在本文中该第一位置可以被描述为闩锁位置。在所公开的实施方式中，从动件206包括一对从动件臂214。从动件臂214可以构造成定位在壳体201的相反两侧上。另外，并且如图所示，从动件206可以包括基部和两个直立部，所述两个直立部沿与从动件的基部正交或者大致正交的共同方向并从该从动件的基部的相反两端延伸。臂214中的每个臂可以从直立部中的相应一个直立部向后延伸。另外，两个直立部中的每个直立部可以限定本文中更详细描述的“L”状开口 222。
[0043]壳体201的前部或壳体201的至少一部分可以至少部分地设置在从动件206的两个直立部之间。从动件206的两个直立部可以至少部分地设置在驱动件220的两个臂之间。
[0044]从动臂214包括凹部210。凹部210和壳体201构造成使得当光电模块200处于闩锁构型时罩体的片簧一一比如图1的罩体102的片簧104—一可以至少部分地配合在凹部210内。
[0045]壳体201包括接近凹部210的肩部216。肩部216构造成至少部分地抵接定位于凹部210内的片簧104。当光电模块200处于闩锁构型时，主机设备100的片簧104与光电模块200的肩部216接合用以防止光电模块200在罩体102内大幅移动，并且更具体地，用以防止光电模块200从罩体102移除。因此，能够减少并潜在地消除主机设备100与光电模块200的意外的断开并且/或能够减少并潜在地消除光电模块200从主机设备100中移除。
[0046]如所示出的，在一些实施方式中，从动件臂214可以包括或限定电磁干扰(EMI)窗口 208。EMI窗口 208可以允许位于壳体201上的EMI突出部209与罩体102的EMI屏蔽件(未示出)接触。
[0047]通过EMI突出部209增加壳体201与EMI屏蔽件之间的接触可以提高EMI屏蔽性。在一些实施方式中，从动件206和包括EMI突出部209的壳体201构造成使得罩体102的EMI屏蔽件仅与壳体201接触而不与从动件206接触。尽管EMI窗口 208示出为完全位于从动件臂214内或者完全限定在从动件臂214内，但EMI窗口 208可以替代性地或者另外地位于从动件臂214的顶部和边缘/或底部边缘处。此外，如图2A、图2C、图2E和图2F中清楚所见的，EMI窗口 208和EMI突出部209可以定形状为使得从动件206能够随着驱动件220在闩锁位置(如图2A和图2C中所示)与解锁位置(如图2E和图2F中所示)之间旋转而相对于壳体201滑动。更具体地，EMI窗口 208在从动件206相对于EMI突出部209的滑动方向上可以是尺寸过大的。这样，在EMI窗口 208的前端或后端与EMI突出部209接合并且防止从动件206相对滑动之前(或者没有接合)，从动件206能够相对于壳体201滑动至少一些距离。
[0048]同壳体与EMI屏蔽件在从动件臂附近不便于接触的常规光电模块相比，可以降低从罩体102泄漏的电磁干扰并且可以提高光电模块200和附近的模块(未示出)的EMI性能。例如，常规闩锁机构可以包括置于壳体与EMI屏蔽件之间使得EMI屏蔽件与壳体的侧部接触不多或者不接触的从动件臂。
[0049]从动臂214可以各自包括一个或更多个指状部215，所述一个或更多个指状部215在光电模块200处于闩锁构型时(如图2A和图2C中所示)延伸超过肩部216。指状部215可以包括倾斜表面212。当光电模块200从闩锁构型移动至解锁构型(如图2E和图2F中所示)时，指状部215朝向光电模块200的前方移动并且倾斜表面212用以使片簧104移出凹部210，从而片簧104不再抵接或不再接合肩部216。当片簧104不再抵接或不再接合肩部216时，光电模块200可以从罩体102移除。当驱动件220从闩锁构型位置(如图2A和图2C中所示)旋转至解锁位置(如图2E和图2F中所示)时，通常会实现使光电模块200从闩锁构型移动至解锁构型。
[0050]光电模块200构造成使得驱动件220相对于壳体201旋转。光电模块200可以包括比如枢轴销224的构件，所述枢轴销224与壳体201和驱动件220接合，以允许驱动件220相对于壳体201绕枢轴销224和/或绕由枢轴销224和位于壳体201中的相应开口 226限定的旋转轴线旋转。如图2B和图2D中所示，枢轴销224可以插入穿过驱动件220中的开口 221并且经由开口 226插入壳体201中。在一些实施方式中，枢轴销224沿着枢轴销224中的每个枢轴销的轴的至少一部分具有外螺纹，并且壳体201的开口 226包括互补的内螺纹。枢轴销224可以至少轴向地紧固至壳体201和/或驱动件220。代替枢轴销224和开口 226，壳体201可以包括凸出部(未示出)，所述凸出部被接纳于驱动件220的开口 221中并且所述凸出部对驱动件220可以绕其旋转的旋转轴线进行限定。替代性地，代替枢轴销224和开口 221，驱动件220可以包括凸出部(未示出)，所述凸出部被接纳于壳体201的开口 226中并且所述凸出部对驱动件220可以绕其旋转的旋转轴线进行限定。
[0051]当驱动件220在闩锁位置与解锁位置之间旋转时，驱动件220和从动件206构造成使得从动件206相对于壳体201移动。具体地，从动件206响应于驱动件220从闩锁位置至解锁位置的旋转而相对于壳体201向前滑动，并且响应于该驱动件从解锁位置至闩锁位置的旋转而相对于壳体201向后滑动。如能够在图2B和图2D中清楚所见的，偏离销218可以至少部分地插入穿过驱动件220中的开口 217