的出射口出射的光的强度。结果在表1中示 出。
[0063] [表 1]
[0064]
[0065] [实施例 10]
[0066] 除了使用LED光源（由Thorlabs日本公司制造的"M660F1"（商品名））作为光 源并且光斑直径和入射角度范围（扩散角度）被控制成表2中所示的值以外，以与实施例 1中相同的方式利用功率表测量从芯层的出射口出射的光的强度。结果在表2中示出。
[0067] [实施例 11]
[0068] 如图5所示，在以与实施例1中相同的方式获得的SPR传感器元件入射口侧配 置LED光源（由Thorlabs日本公司制造的"M660F1"（商品名））。另外，芯层的出射口通 过光纤连接至功率表以便获得SPR传感器，该光纤具有与出射口的直径大致相同的直径 (50μιηφ)。在由此获得的SPR传感器中，从光源发出的LED光直接入射到芯层，并且用功率 表测量从芯层的出射口出射的光的强度。LED光的入射角度范围在10°到30°的范围内。 结果在表2中不出。
[0069] [比较例4]
[0070] 以与实施例1中相同的方式获得的SPR传感器元件的芯层的入射口通过具有 50μL?χφ直径的光纤连接至LED光源（由Thorlabs日本公司制造的"M660F1"（商品名））。 另外，芯层的出射口通过如下光纤连接至功率表以便获得SPR传感器，该光纤具有与出射 口的直径大致相同的直径（5()μLΤ!φ)。从光源发出的LED光通过在8°的入射角度范围内 具有50μπιφ]的直径的光纤入射到芯层，并且用功率表测量从芯层的出射口出射的光的强 度。结果在表2中不出。
[0071] [表 2]
[0072]
[0073] [实施例I2]
[0074] 以与实施例1中相同的方式获得的SPR传感器元件的芯层的入射口通过具有 ΙΟΟΟμη?φ直径的光纤连接至卤素光源（由OceanOptics公司制造的"HL-2000-HP"（商 品名））。另外，芯层的出射口通过具有与出射口的直径大致相同的直径（50μι·ηφ)的光纤 连接至功率表以便获得SPR传感器。在由此获得的SPR传感器中，从光源发出的白光通过 具有丨ΟΟΟμηιφ直径的光纤以19°的入射角度范围（扩散角度）入射到芯层，并且用功率 表测量从芯层的出射口出射的光的强度。结果在表3中不出。
[0075] [比较例5]
[0076] 除了使用卤素光源（由OceanOptics公司制造的"HL-2000_HP"（商品名））作为 光源以外，以与比较例4中相同的方式用功率表测量从芯层的出射口出射的光的强度。结 果在表3中不出。
[0077] [表 3]
[0078]
[0079][参考例1 :无光波导条件下的输出]
[0080] 卤素光源（由OceanOptics公司制造的"HL-2000-HP"（商品名））通过具有 ΙΟΟΟμηιφ直径的光纤、接着通过具有50μιηφ直径的光纤连接至功率表。在此状态下，从 光源发出白光，并且用功率表测量从具丫?50μ.Γηφ直径的光纤出射的光的强度。由此测得的 光的强度为1246μW。
[0081] [参考例2 :无光波导条件下的输出]
[0082] LED光源（由Thorlabs日本公司制造的"M660F1"（商品名））通过具有lQOQplf: 直径的光纤、接着通过具有5〇μηκρ直径的光纤连接至功率表。在此状态下，从光源发出LED 光，并且用功率表测量从具有5〇μη?φ直径的光纤出射的光的强度。由此测得的光的强度为 1132μL
[0083] 〈评价〉
[0084] 如表1至表3所示，在特定条件下光入射到芯层的实施例中，相比从比较例获得的 结果，出射光的强度增加。因此，在通过使用这种光入射方法由在检测单元中包括光波导的 传感器进行测量的情况下，能够获得更大的信号。
[0085] 本发明的光入射方法能够优选地用于通过诸如SPR传感器等的使用光波导的传 感器进行的测量。
[0086] 在不背离本发明的范围和精神的情况下，本领域技术人员将会明白并易于进行其 他变型。因此，应当理解，所附权利要求的范围不应被理解成受到说明书的细节的限制，而 应被宽泛地解释。
【主权项】
1. 一种使光入射到多模光波导的芯层的入射方法， 所述光波导包括： 下包层；和 所述芯层，以所述芯层的至少一部分与所述下包层邻接的方式形成所述芯层， 所述入射方法包括使光入射到所述芯层，使得： 光在所述多模光波导的入射口侧端面处的光斑完全包括所述芯层的入射口； 光在所述多模光波导的入射口侧端面处的光斑面积为所述芯层的入射口的面积的两 倍或更大；并且 光在所述芯层的入射口端面处的入射角度范围为从10°到30°。2. 根据权利要求1所述的入射方法，其特征在于，光在所述多模光波导的入射口侧端 面处的光斑直径为100μm或更大。3. -种SPR传感器测量方法，其包括：通过使用权利要求1所述的入射方法使光入射 到SPR传感器元件的芯层， 所述SPR传感器元件包括多模光波导和覆盖所述芯层的金属层，其中， 所述多模光波导包括： 下包层；和 所述芯层，以所述芯层的至少一部分与所述下包层邻接的方式形成所述芯层。4. 一种SPR传感器，其包括： SPR传感器元件和光源，所述SPR传感器元件包括多模光波导和金属层，其中， 所述多模光波导包括： 下包层；和 芯层，以所述芯层的至少一部分与所述下包层邻接的方式形成所述芯层， 所述金属层覆盖所述芯层，并且 所述光源被配置成使得从所述光源发出的光在所述多模光波导的入射口侧端面处形 成如下的光斑：该光斑完全包括所述芯层的入射口并且该光斑的面积是所述芯层的入射口 的面积的两倍或更大；并且所述光源被配置成使得光以从10°到30°的入射角度范围入 射到所述芯层的入射口端面。5. -种SPR传感器，其包括： SPR传感器元件、光源和装置，其中， 所述SPR传感器元件包括多模光波导和金属层， 所述多模光波导包括： 下包层；和 芯层，以所述芯层的至少一部分与所述下包层邻接的方式形成所述芯层， 所述金属层覆盖所述芯层， 所述装置用于使从所述光源发出的光在所述多模光波导的入射口侧端面处形成如下 的光斑：该光斑完全包括所述芯层的入射口并且该光斑的面积是所述芯层的入射口的面积 的两倍或更大；所述装置还用于使光以从10°到30°的入射角度范围入射到所述芯层的 入射口端面。
【专利摘要】使光入射到光波导中的入射方法。本发明提供一种使光入射到多模光波导的芯层的入射方法。所述光波导包括：下包层；和所述芯层，以所述芯层的至少一部分与所述下包层邻接的方式形成所述芯层。所述方法包括使光入射到所述芯层，使得：光在所述多模光波导的入射口侧端面处的光斑完全包括所述芯层的入射口；光在所述多模光波导的入射口侧端面处的光斑面积为所述芯层的入射口的面积的两倍或更大；并且光在所述芯层的入射口端面处的入射角度范围为从10°到30°。
【IPC分类】G02B6/122, G02B6/24, G01N21/552, G02B6/12
【公开号】CN105334571
【申请号】CN201510468563
【发明人】绀谷友广, 尾崎真由
【申请人】日东电工株式会社
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年8月3日
【公告号】US20160041353