离型装置及其方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种离型装置，且特别是关于一种离型装置及方法。
【背景技术】
[0002]由于触控面板可供使用者直接通过按压屏幕上显示的图案来下达指令，故可大幅便于使用者的操作，因而广泛地应用于多种电子产品，例如智慧手机、移动电话、平板电脑及笔记型电脑等等。
[0003]在触控面板的制造过程中，通常会在玻璃载板上形成高分子薄膜，再将触控元件(如透明电极等等)制作于高分子薄膜上，而形成触控薄膜。当此触控薄膜制作完成后，制造者会将此触控薄膜从玻璃载板上取下。
[0004]—般来说，将触控薄膜从玻璃载板上取下的方法有两种。第一种方法利用雷射光来瓦解高分子薄膜与玻璃载板之间的键结，以离型触控薄膜及玻璃载板。然而，由于雷射光无法进行大面积的照射，而必须针对高分子薄膜与玻璃载板的每一接触点依序照射，故容易产生能量不均以及离型时间过久的问题。第二种方法采用人工的方式，直接将触控薄膜撕离玻璃载板。然而，这种人工撕离的方式容易导致产能以及稳定性的不足。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明之一目的在于提供一种离型装置及方法，其可稳定且整面性地将触控薄膜从玻璃载板上取下。
[0006]为了达到上述目的，依据本发明之一实施方式，一种离型装置包含一滚轮、至少一贯穿孔、至少一气道、一负压泵以及至少一粘着结构。滚轮具有一外周面。贯穿孔开设于外周面。气道位于滚轮内并连通贯穿孔。负压泵连接于气道，用以藉由气道及贯穿孔对外周面外的空间施以负压。粘着结构设置于外周面上，并暴露出贯穿孔。
[0007]依据本发明之另一实施方式，一种离型方法包含以下步骤。将一滚轮压置于一待离型物上。滚动滚轮，而使滚轮上的一粘着结构粘着待离型物。利用滚轮上的至少一贯穿孔对待离型物施以负压，以吸附待离型物。
[0008]藉由上述方式，待离型物可由滚轮上的粘着结构粘起，且还可被滚轮上之贯穿孔所施加的负压吸起，而可被整面性地取下。此外，若欲使此待离型物脱离滚轮时，可停止提供负压，如此便能停止吸附待离型物，而可利于操作者将待离型物从滚轮上撕下，以防止操作者的撕离动作或力量不当导致待离型物受损，从而提升离型的稳定度。
【附图说明】
[0009]图1绘示依据本发明一实施方式之离型装置、待离型物与基板在离型过程中一时刻下的侧视图；
[0010]图2绘示图1所示之离型装置、待离型物与基板在离型过程中另一时刻下的侧视图；
[0011]图3绘示依据本发明一实施方式之离型装置的立体图；
[0012]图4绘示依据本发明一实施方式之离型装置的管路连接示意图；
[0013]图5绘示依据本发明另一实施方式之离型装置在将待离型物放置于目标载盘上的过程之侧视图；
[0014]图6绘示图5所示之离型装置的管路连接示意图；
[0015]图7绘示依据本发明另一实施方式之离型装置的局部俯视图；以及
[0016]图8绘示依据本发明另一实施方式之离型装置的局部俯视图。
[0017]【符号说明】
[0018]10、10a、10b、10c:离型装置
[0019]20:待离型物
[0020]30:基板
[0021]40:目标载盘
[0022]100:滚轮
[0023]110:外周面
[0024]200:粘着结构
[0025]300,300a,300b:贯穿孔
[0026]400:气道
[0027]500:负压泵
[0028]600:贯穿孔组
[0029]700:抽气阀门
[0030]800:正压泵
[0031]900:排气阀门
[0032]A:长轴方向
[0033]C:圆周方向
[0034]G:间隔
【具体实施方式】
[0035]下面结合附图与【具体实施方式】对本发明作进一步详细描述。
[0036]以下将以图式揭露本发明之复数实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域之技术人员应当了解到，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制本发明。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与元件在图式中将以简单示意的方式绘示之。另外，为了便于读者观看，图式中各元件的尺寸并非依实际比例绘示。
[0037]图1绘示依据本发明一实施方式之离型装置10、待离型物20与基板30在离型过程中一时刻下的侧视图，图2绘示图1所示之离型装置10、待离型物20与基板30在离型过程中另一时刻下的侧视图。如第I及2图所示，待离型物20可初始地放置于基板30上，而离型装置10可以滚动的方式将待离型物20从基板30上取下。进一步来说，离型装置10可包含滚轮100、粘着结构200、贯穿孔300、气道400以及负压泵500。滚轮100具有外周面110。粘着结构200设置于外周面110上。贯穿孔300开设于外周面110上，未被粘着结构200所覆盖的区域。换句话说，粘着结构200可暴露出贯穿孔300。气道400位于滚轮100内并连通贯穿孔300。负压泵500可连通气道400，而藉由气道400及贯穿孔300对外周面110外的空间施以负压。
[0038]在使用时，如图1所示，操作者可先将滚轮100压置于待离型物20上。接着，操作者可滚动滚轮100，而使滚轮100上的粘着结构200粘着待离型物20，并将待离型物20卷起。具体来说，滚轮100具有圆周方向C，滚轮100可沿着其圆周方向C滚动，以利粘着结构200粘着待离型物20并将待离型物20卷起。如图2所示，当滚轮100沿着其圆周方向C滚动成贯穿孔300朝向待离型物20之状态时，负压泵500可藉由外周面110上的贯穿孔300对待离型物20施以负压，以吸附待离型物20。如此一来，离型装置10可以粘着及吸附的方式将待离型物20转移至外周面110上，相较于传统雷射离型中仅能逐点地照射雷射光之方式，本实施方式之离型装置10可大面积性地(或整面性地)将待离型物20从基板30上取下，从而缩短离型时间。
[0039]此外，由于离型装置10可以粘着与吸附两种手段来使待离型物20脱离基板30而转移至离型装置10上，故当操作者欲从离型装置10上取下待离型物20时，可先控制负压泵500停止供应负压，则后续操作者仅需将粘着结构200所粘着的待离型物20之局部区域撕下即可。相较于撕下整体均被粘着的待离型物20的技术方案而言，由于上述实施方式仅需对待离型物20之局部区域进行撕离作业，故可大幅利于操作者的撕离作业，从而防止操作者的撕离动作或力量不当导致待离型物20受损，以提升离型的稳定度。
[0040]另外，相较于仅以吸附手段来将待离型物20从基板30上吸起的技术方案而言，由于上述实施方式还可利用粘着结构200来将待离型物20从基板30上粘起，故负压泵500可提供较小的负压，以避免在待离型物20上留下吸附的痕迹。
[0041]图3绘示依据本发明一实施方式之离型装置10的立体图。如图3所示，于部分实施方式中，贯穿孔300之数量可为复数个，而粘着结构200之数量亦可为复数个。粘着结构200可沿着圆周方向C间隔性地排列于滚轮100的外周面110上。换句话说，粘着结构200沿着圆周方向C排列，且部分贯穿孔300位于相邻两粘着结构200之间而形成贯穿孔组600。进一步来说，相邻两粘着结构200相距一间隔G。部分贯穿孔300位于此间隔G中。这些位于间隔G中的多个贯穿孔300可形成贯穿孔组600。这些贯穿孔组600与粘着结构200可沿着圆周方向C交错地排列于外周面110。换句话说，贯穿孔组600亦沿着圆周方向C间隔性地排列于滚轮100的外周面110上，且相邻两贯穿孔组600之间设有一粘着结构200，而相邻两粘着结构200之间设有一贯穿孔组600。
[0042]如此一来，当滚轮100沿着圆周方向C滚动时，粘着结构200与贯穿孔组600的贯穿孔300会依序对待离型物20 (可参阅第I或2图)施加粘着力与吸附力。更进一步地说，当滚轮100沿着圆周方向C滚动时，最靠近待离型物20的粘着结构200可粘着待离型物20，接着，沿着圆周方向C相邻于粘着结构200的贯穿孔组600的贯穿孔300可吸附待离型物20。接着，下一个粘着结构200可粘着待离型物20，而依此类推。
[0043]于部分实施方式中，如图3所示，气道400之数量为复数个，每一气道400连通一贯穿孔组600之多个贯穿孔300。如此一来，负压泵500 (可参阅第I或2图)可藉由不同气道400对不同贯穿孔组600之贯穿孔300施以负压，而可依序或同时对不同贯穿孔组600之贯穿孔300施以负压。
[0044]进一步来说，可参阅图4，本图绘示依据本发明一实施方式之离型装置10的管路连接示意图。如图4所示，于部分实施方式中，离型装置10可包含抽气阀门700。抽气阀门700位于负压泵500与气道400之间，用以连通负压泵500与气道400。具体来说，当抽气阀门700为开启时，抽气阀门700可连通负压泵500与气道400，使得负压泵500可对气道400抽气，以提供负压；相对地，当抽气阀门700为关闭时，抽气阀门700可阻隔负压泵500与气道400，而停止负压泵500对气道400抽气，以停止提供负压。当气道400之数量为复数个时，抽气阀门700之数量亦可为复数个，而每一气道400均对应连接一抽气阀门700。换句话说，不同抽气阀门700可分别位于负压泵500与不同气道400之间，以分别连通负压泵500与不同气道400。
[0045]于部分实施方式中，如图4所示，这些抽气阀门700可依序开启，以依序让不同气道400连通负压泵500。因此，不同贯穿孔组600的贯穿孔300可被依序提供负压，故于部分实施方式中，当任一贯穿孔组600的贯穿孔300滚动至朝向待离型物20 (可参阅图2)之状态时，即可开启其对应的抽气阀门700，以吸附待离型物20，并将尚未面对待离型物20之抽气阀门700控制在关闭状态。当滚轮100(可参阅图2)继续滚动而使下一组贯穿孔组600的贯穿孔300滚动至待离型物20上方时，即开启