处的键合焊盘155连接到下键合焊盘176a，其通过金属迹线359以及键合焊盘159与第一电极181之间的键合线将第一电极181连接到0P 170的第三端子193，并且从键合焊盘158到下键合焊盘176b的第四键合线166通过从金属迹线361的末端处的键合焊盘156的线键合将第二电极182连接到0P 170的第三端子194。盖子174气密地密封0P 170。
[0037]已封装的光电子封装件300包括具有电极181和182的光源模180，以允许通过来自(连接到第三端子193的)下键合焊盘区域176a的第三键合线165以及通过来自(连接到第三端子194的)下键合焊盘区域176b的第四键合线166提供的图3所示的偏置(例如，电栗浦)。在一个特定实施例中，光源模180可以包括VCSEL。光学器件模321a上的光学透明密封件或模片材(密封模)321b被显示为在第一腔模252和第二腔模328之间。密封模321b可以包括密封由第二腔模328限定的上部腔体的下端的光学玻璃，所述第二腔模328由第二安装基板351在上端上密封。光学器件模321a可以包括滤光器或偏光器。第二安装基板351包括光学玻璃，诸如硼硅酸盐玻璃，例如B0R0FL0AT33。
[0038]经晶片/管芯级处理的所公开实施例提供低成本、高产量制造，并且凭借所公开的大致对称布置的电迹线为封装的光电子设备提供低噪音性能。所公开的实施例的应用通常包括具有光源诸如激光二极管以及内置的监测器光电探测器的所有应用。一个具体示例是磁力计物理封装。其他示例包括原子钟和运动传感器设备。
[0039]所公开的实施例可以被整合成多个装配流，以形成多种不同的光电子设备和相关产品。本公开所涉及的领域的技术人员将理解在所要求保护的发明的范围内，许多其他实施例和实施例的变型是可能的，并且可以在不脱离本公开的范围的情况下对所描述的实施例作出替换和修改。
【主权项】
1.一种层叠光电子封装设备(封装设备)，其包括: 在包括封装材料的封装件内的多个层叠部件，所述封装材料具有为所述封装件提供侧壁和底壁的封装主体，以及用于密封所述封装件的顶部的盖子，所述多个层叠部件包括: 具有顶表面的在所述底壁上的底模，所述顶表面包括多个底部电迹线以及耦合到所述多个底部电迹线中的至少一个的用于发射光的光源模； 在所述底模的所述顶表面上的第一腔模，其具有顶表面和底表面； 在所述第一腔模的所述顶表面上的至少一个光学器件模； 在所述光学器件模上的第二腔模； 在所述第二腔模上的第二安装基板，其具有包括多个顶部电迹线的顶表面；以及 光电探测器模即ro模，其被光学地耦合以便接收源自所述光源模的所述光， 其中所述多个底部电迹线和所述多个顶部电迹线均分别大致对称地定位在底部镜平面和顶部镜平面的第一侧和第二侧上，因此当传导相等且相反的电流时，源于所述第一侧的第一磁场以及源于所述第二侧的第二磁场彼此抵消，以在所述光学器件模上的一个或多个模位置处提供超过50 %的磁通密度减少。2.根据权利要求1所述的封装设备，其中所述多个底部电迹线提供关于所述底部镜平面的镜像，并且所述多个顶部电迹线提供关于所述顶部镜平面的镜像。3.根据权利要求1所述的封装设备，其中所述光学器件模包括偏光器。4.根据权利要求1所述的封装设备，其中所述多个底部电迹线在所述第一侧上提供第一加热器迹线和分离的第一驱动器迹线，并在所述第二侧上提供第二驱动器迹线和分离的第二加热器迹线。5.根据权利要求4所述的封装设备，其进一步包括:第一键合线，其将所述第一加热器迹线短接到所述第一侧上的所述多个顶部电迹线中的第一个；以及第二键合线，其将所述第二加热器迹线短接到所述第二侧上的所述多个顶部电迹线中的第二个。6.根据权利要求1所述的封装设备，其中所述第一腔模包括玻璃。7.根据权利要求1所述的封装设备，其中所述第一腔模包括硅。8.根据权利要求1所述的封装设备，其中所述ro模安装在所述封装件内部的内封装件的基底部分上，其中所述内封装件具有与面向所述封装件的所述底壁的所述基底部分相反的开放顶部。9.一种方法，其包括: 提供包括多个层叠部件的层叠光电子封装设备(封装设备)，所述多个层叠部件包括在底壁上具有顶表面的底模，所述顶表面包括多个底部电迹线以及耦合到所述多个底部电迹线中的至少一个的用于发射光的光源模，在所述底模的所述顶表面上具有顶表面和底表面的第一腔模，在所述第一腔模的所述顶表面上的光学器件模，在所述光学器件模上的第二腔模，在所述第二腔模上具有包括多个顶部电迹线的顶表面的第二安装基板，以及被光学地耦合以便接收源自所述光源模的所述光的光电探测器模即ro模，其中所述多个底部电迹线和所述多个顶部电迹线均分别大致对称地定位在底部镜平面和顶部镜平面的第一侧和第二侧上，以及 相反地偏置所述多个底部电迹线以便传导沿相反方向在所述第一侧和所述第二侧上流动的相应电流，以及相反地偏置所述第一侧和所述第二侧上的所述多个顶部电迹线以便传导沿相反方向流动的所述相应电流， 其中所述多个底部电迹线和所述多个顶部电迹线两者的源于所述第一侧的第一磁场以及源于所述第二侧的第二磁场在所述光学器件模上的一个或多个模位置处彼此抵消，以在所述模位置处提供超过50 %的磁通密度减少。10.根据权利要求9所述的方法，其中所述多个底部电迹线提供关于所述底部镜平面的镜像，并且所述多个顶部电迹线提供关于所述顶部镜平面的镜像。11.根据权利要求9所述的方法，其中所述光学器件模包括偏光器。12.根据权利要求9所述的方法，其中所述多个底部电迹线在所述第一侧上提供第一加热器迹线和分离的第一驱动器迹线，并在所述第二侧上提供第二驱动器迹线和分离的第二加热器迹线，并且其中所述第一加热器迹线与所述第一侧上的所述多个顶部电迹线中的第一个短接，以及所述第二加热器迹线与所述第二侧上的所述多个顶部电迹线中的第二个短接。13.根据权利要求12所述的方法，其中所述相反地偏置包括施加DC信号和在所述DC信号的顶部上的RF信号以及独立的偏置信号，所述DC信号和所述RF信号相对于所述第二加热器迹线和所述多个顶部电迹线中的所述第二个被施加到所述第一加热器迹线和所述多个顶部电迹线中的所述第一个，并且所述偏置信号被施加在所述第一驱动器迹线和所述第二驱动器迹线之间。14.根据权利要求9所述的方法，其中所述ro模安装在所述封装设备内部的内封装件的基底部分上，所述内封装件具有与面向所述封装件的所述底壁的所述基底部分相反的开放顶部。
【专利摘要】本申请公开一种层叠光电子封装设备(100)，其包括具有顶表面的底模(251)，该顶表面包括底部电迹线(356、359、361、358)和耦合到至少一个底部电迹线的光源模(180)。第一腔模(252)位于底模上。光学器件模(321a)位于第一腔模上且第二腔模(328)位于光学器件模上。安装基板(351)位于包括顶部电迹线(378、379)的第二腔模(328)上。光电探测器模(110)光学地耦合以便从光源接收光。底部和顶部电迹线均大致对称地定位在镜平面(105)的侧面上，使得当传导相等且相反的电流时，源于第一侧的第一磁场以及源于第二侧的第二磁场彼此抵消，以在光学器件模上的一个或多个模位置处提供超过50％的磁通密度减少。
【IPC分类】G02B6/42
【公开号】CN105467533
【申请号】CN201510624188
【发明人】R·帕萨, W·弗兰茨
【申请人】德克萨斯仪器股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年9月25日
【公告号】CN105470315A, CN105470343A, US9293422, US9343447, US20160093575, US20160093595, US20160093761, US20160164252