摄像模组镜头和摄像模组及其组装方法

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摄像模组镜头和摄像模组及其组装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及摄像模组领域,尤其涉及摄像模组镜头和摄像模组及其组装方法。
【背景技术】
[0002]随着摄像模组应用领域的逐渐扩大,各行各业对摄像模组的需求不断增加,同时对摄像模组的质量要求也越来越高,这就对摄像模组制造行业提出了更高的要求,以使摄像模组能够在较低的成本下获得较高的成像质量。
[0003]在常规的摄像模组组装工序中,镜头是一个独立组装的部件,其包括镜筒(包括光阑)、镜片、隔圈、压环(stopper)等结构,其组装过程包括:将隔圈与镜片按次序装入镜筒,用胶水或压环固定最后一枚镜片实现镜头的组装。上述组装方式的组装公差包括:镜片与隔圈的组装公差、镜片与镜头的组装公差。因此,这种组装方式的组装公差链过长,组装成本高,镜片的组装位置精度比较差,影响镜头质量,进而影响整个摄像模组及其应用的产品的质量。
[0004]因此,如何改进摄像模组的组装来缩短组装公差链、降低制造成本、提高其成像品质成为摄像模组领域亟待解决的问题。

【发明内容】

[0005]本发明的一个目的在于提供一摄像模组镜头和摄像模组及其组装方法,能够缩短镜头组装公差链,减少组装成本,提高摄像模组的成像质量。
[0006]本发明的一个目的在于提供一摄像模组镜头和摄像模组及其组装方法,各内部光学镜片之间嵌合组装,对镜筒部件的加工精度以及光学镜片与镜筒部件之间的组装精度要求较低,有利于降低成本。
[0007]本发明的一个目的在于提供一摄像模组镜头和摄像模组及其组装方法,各内部光学镜片之间嵌合后再组装于镜筒部件中,改变了传统的单片组装的工艺,使组装公差链变短,提高组装效率。
[0008]本发明的一个目的在于提供一摄像模组镜头和摄像模组及其组装方法,作为外部光学镜片的最后一片光学镜片未安装于镜筒部件中,而是在镜筒部件的外部与镜筒部件底部之间连接,可有效降低镜筒部件的加工精度以及光学镜片与镜筒部件之间的组装精度,降低了成本,提高了成像质量。
[0009]本发明的一个目的在于提供一摄像模组镜头和摄像模组及其组装方法,作为外部光学镜片的最后一块光学镜片外侧设置挡光层,能够阻止外部光线从非光束入射通道进入,同时能够防止镜头漏光,能够保证镜头具有较高的质量,挡光层较薄,有利于减轻摄像模组镜头的重量。
[0010]本发明的一个目的在于提供一摄像模组镜头和摄像模组及其组装方法,其中外部光学镜片未安装于镜筒部件内部,而是直接承靠在镜座上,因此,镜筒部件与镜座之间的组装公差不会影响摄像模组的成像质量,并且缩短了镜头的组装公差链,有利于提高生产效率。
[0011]本发明的一个目的在于提供一摄像模组镜头和摄像模组及其组装方法,其中通过将最后一片光学镜片设置于镜筒外部与镜座之间,能够减小镜头到感光芯片之间的距离,可以实现较小镜头后焦距,有利于摄像模组向轻薄化的方向发展。
[0012]本发明的一个目的在于提供一摄像模组镜头和摄像模组及其组装方法,其中至少一片内部光学镜片作为可调镜片,调整后使得摄像模组镜头的中心轴线与感光芯片的中心轴线重合或在偏差允许的范围内,以校准摄像模组的成像质量,保证摄像模组在制造完成后具有$父尚的成像品质。
[0013]本发明的一个目的在于提供一摄像模组镜头和摄像模组及其组装方法,其中将外部光学镜片预组装于镜筒部件和镜座之间,适于通过调整外部光学镜片和/或镜筒部件调整摄像模组镜头的光学路径,进而对摄像模组成像进行校准,提高摄像模组的成像质量及制造良率。
[0014]本发明的一个目的在于提供一摄像模组镜头和摄像模组及其组装方法,通过设置可调镜片,能够校准镜头的后焦距及调节摄像模组的成像质量,在组装过程中完成校准,可以大幅度的提升摄像模组的制造良率和产品性能。
[0015]本发明的一个目的在于提供一摄像模组镜头和摄像模组及其组装方法,其中通过设置可调镜片,使得摄像模组在制造过程中完成校准,省去了后续的调焦步骤,减少工序、节约成本、提高效率。
[0016]本发明的一个目的在于提供一摄像模组镜头和摄像模组及其组装方法,组装方法简单可行、易操作,适于推广应用。
[0017]为满足本发明的以上目的以及本发明的其他目的和优势,本发明提供一摄像模组镜头,包括:
[0018]至少一内部光学镜片;
[0019]至少一外部光学镜片;以及
[0020]—镜筒部件,各所述内部光学镜片按照预定次序被设置于所述镜筒部件的内部空间,各所述外部光学镜片沿着所述镜筒部件的高度方向被设置于所述镜筒部件的外部,其中各所述内部光学镜片与各所述外部光学镜片均位于所述摄像模组镜头的光学路径上。
[0021]根据本发明一实施例,各所述内部光学镜片彼此嵌合组装为一个整体,被固定于所述镜筒部件中。
[0022]根据本发明一实施例,相邻的所述内部光学镜片之间使用隔圈进行嵌合或者通过胶水直接进行嵌合。
[0023]根据本发明一实施例,至少一片所述内部光学镜片被预组装于所述镜筒部件中,作为可调镜片,所述可调镜片的组装位置相对于所述镜筒部件的空间位置适于被进行至少一个方向的调整。
[0024]根据本发明一实施例,沿着所述镜筒部件的外侧圆周方向设有至少一调整通道,各所述调整通道将所述镜筒部件的内部空间和外部环境相连通,其中各所述调整通道均与各所述可调镜片相对应,适于通过所述调整通道调整所述可调镜片的组装位置,以调整所述摄像模组镜头的光学路径。
[0025]根据本发明一实施例,使用一点胶设备通过所述调整通道注入胶水将所述可调镜片固定于所述镜筒部件的内壁,同时得以密封所述调整通道。
[0026]根据本发明一实施例,第一片所述内部光学镜片作为所述可调镜片被设置于所述镜筒部件顶部的内部空间中时,所述镜筒部件的顶部设有至少一固定通道,其中所述固定通道与所述可调镜片的边缘相对应,将所述可调镜片的边缘和外部环境相连通,进而适于通过所述固定通道注入胶水来固定所述可调镜片。
[0027]根据本发明一实施例,所述外部光学镜片固定于所述镜筒部件的底部,所述外部光学镜片的顶部表面边缘与所述镜筒部件的底部表面相连接。
[0028]根据本发明一实施例,所述外部光学镜片作为可调镜片被预组装于所述镜筒部件的底部,所述外部光学镜片的顶部表面边缘与所述镜筒部件的底部表面相连接,其中所述外部光学镜片相对于所述镜筒部件的组装位置均适于被进行至少一个方向的调整。
[0029]根据本发明一实施例,各所述外部光学镜片外侧均具有一挡光层,所述挡光层完全覆盖所述外部光学镜片的整个侧面。
[0030]根据本发明一实施例,通过在各所述外部光学镜片的外侧涂布黑胶形成所述挡光层。
[0031]根据本发明的另一方面,本发明还提供一摄像模组,包括:
[0032]—感光装置,所述感光装置包括一感光芯片和一镜座;和
[0033]—摄像模组镜头,所述摄像模组镜头被设置于所述感光芯片的感光路径上,其中所述摄像模组镜头包括至少一内部光学镜片、至少一外部光学镜片以及一镜筒部件,各所述内部光学镜片按照预定次序被设置于所述镜筒部件的内部空间,各所述外部光学镜片被设置于所述镜筒部件和所述镜座之间,其中各所述内部光学镜片与各所述外部光学镜片均位于所述感光芯片的感光路径上。
[0034]根据本发明一实施例,所述外部光学镜片固定于所述镜筒部件和所述镜座之间,所述外部光学镜片的顶部表面边缘和底部表面边缘分别与所述镜筒部件的底部表面和所述镜座的顶部表面之间均固定连接。
[0035]根据本发明一实施例,所述外部光学镜片作为可调镜片被预组装于所述镜筒部件和所述镜座之间,所述外部光学镜片的顶部表面边缘和底部表面边缘分别与所述镜筒部件的底部表面和所述镜座的顶部表面相连接,均不固定,其中所述外部光学镜片及所述镜筒部件相对于所述感光芯片的组装位置均适于被进行至少一个方向的调整,调整后得以使所述摄像模组镜头的中心轴线与所述感光芯片的中心轴线重合或者在偏差允许的范围内。
[0036]根据本发明一实施例,所述外部光学镜片被预组装于所述镜筒部件和所述镜座之间,所述外部光学镜片的顶部表面边缘与所述镜筒部件的底部表面之间固定连接,所述外部光学镜片的底部表面边缘与所述镜筒部件的底部表面之间预组装,不做固定,使得所述摄像模组镜头相对于所述感光芯片的组装位置适于被进行至少一个方向的调整,调整后得以使所述摄像模组镜头的中心轴线与所述感光芯片的中心轴线重合或者在偏差允许的范围内。
[0037]根据本发明一实施例,所述外部光学镜片通过胶水预组装于所述镜座,预组装用的所述胶水为UV胶与热固胶的混合胶,经紫外曝光半固化实现预组装,调整后将所述胶水完全固化得以固定所述外部光学镜片。
[0038]根据本发明的另一方面,本发明还提供一摄像模组镜头的组装方法,所述方法包括以下步骤:
[0039](A)将至少一内部光学镜片按照预定次序安装于一镜筒部件的内部空间;
[0040](B)将至少一外部光学镜片沿着所述镜筒部件的高度方向安装于所述镜筒部件底部的外部空间;以及
[0041 ] (C)完成所述摄像模组镜头的组装。
[0042]根据本发明一实施例,所述方法进一步包括一步骤(D):在所述外部光学镜片的外侧设置一挡光层,其中适于在组装所述外部光学镜片之前或之后进行所述挡光层的设置。
[0043]根据本发明的另一方面,本发明还提供一摄像模组的组装方法,所述方法包括以下步骤:
[0044](a)将至少一内部光学镜片按照预定次序安装于一镜筒部件的内部空间;
[0045](b)将至少一外部光学镜片沿着所述镜筒部件的高度方向安装于所述镜筒部件的外部空间;
[0046](c)在所述外部光学镜片的外侧设置一挡光层,完成所述摄像模组镜头的组装;
[0047](d)将所述摄像模组镜头设置于一感光芯片的感光路径上;
[0048](e)完成所述摄像模组的预组装;以及
[0049](f)封装所述摄像模组镜头和所述感光芯片,完成所述摄像模组
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