上的电子元器件，其中，于所述滤光片及感光芯片间形成至少一隔离腔，所述感光芯片得以被置于所述隔离腔内。
[0045]值得一提的是，所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述感光芯片，所述滤光片，所述防尘底座及所述线路板间得以通过连接剂层固定连接，同时得以使得所述隔离腔形成密封结构，所述影像模组为一 CCM摄像模组。
【附图说明】
[0046]如图1为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的一优选实施例的剖视图。
[0047]如图2为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的一优选实施例的部分结构安装示意图。
[0048]如图3为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的一优选实施例的另一剖视图。
[0049]如图4为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的另一优选实施例的立体示意图。
[0050]如图5为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的另一优选实施例的剖视图。
[0051]如图6为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的另一优选实施例的俯视图。
[0052]如图7A为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的另一优选实施例的另一剖视图。
[0053]如图7B为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的另一优选实施例的又一剖视图。
[0054]如图8A为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的另一优选实施例的再一剖视图。
[0055]如图SB为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的另一优选实施例的又一剖视图。
[0056]如图9为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的又一优选实施例的剖视图。
[0057]如图10为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的又一优选实施例的俯视图。
[0058]如图11为本发明一种影像模组感光芯片封装结构形成方法的一优选实施例的流程TJK意图。
[0059]如图12为本发明一种影像模组感光芯片封装结构形成方法的另一优选实施例的流程示意图。
[0060]如图13为本发明一种影像模组感光芯片封装结构形成方法的又一优选实施例的流程示意图。
【具体实施方式】
[0061 ] 根据本发明的权利要求和说明书所公开的内容，本发明的技术方案具体如下文所述。
[0062]本发明涉及一种影像模组感光芯片封装结构，所述影像模组感光芯片封装结构得以在工作模组的至少一第一工作元件100与至少一第二工作元件200间形成一隔离腔30以避免环境因素对所述第一工作元件100及所述第二工作元件200的工作效果的影响，进而提高所述工作模组的出良率。
[0063]值得一提的是，所述隔离腔30为一封闭的腔体。
[0064]如图1至图3所示为本优选实施例一种影像模组感光芯片封装结。
[0065]所述工作模组优选地为一影像模组，所述影像模组包括一模组主体，所述模组主体包括线路板10，位于所述线路板10上的感光芯片201，以及至少一防尘底座40，所述防尘底座40用于防止所述线路板上的其他电子元器件上的粉尘污染所述感光芯片201而导致所述影像模组在呈像时出现污点。
[0066]在本优选实施例中，所述第一工作元件100为一滤色片101，所述第二工作元件200为所述感光芯片201，所述滤色片101及所述感光芯片201均为供应用于所述影像模组，通过利用所述影像模组感光芯片封装结构，得以于所述滤色片101及所述感光芯片201间形成所述隔离腔30，进而使得所述滤色片101及所述感光芯片201得以不受外界环境中的粉尘、水汽等环境因素而影响所述滤色片101及所述感光芯片201的功能，从而提高所述影像模组的产品出良率。
[0067]值得一提的是，在本优选实施例中，所述隔离腔30对粉尘、水汽等环境因素的隔离效果对所述感光芯片201的影响尤为显著，所述隔离腔30得以避免粉尘、水汽等环境因素附着于所述感光芯片201而影响所述感光芯片201的工作效果。
[0068]优选地，在本优选实施例中，所述感光芯片201安装于一线路板10，也就是说，所述感光芯片201为一板上芯片(COB =Chip On Board)，也就是说，所述感光芯片201被固定于所述影像模组的一线路板10，通过所述影像模组感光芯片封装结构，所述工作模组得以排除因为粉尘等环境因素造成的影响而清晰呈像，进而提高所述影像模组的产品出良率。
[0069]具体地，如图1、图2所示，所述影像模组感光芯片封装结构包括一所述滤光片101，一所述感光芯片201以及至少一防尘底座40，所述防尘底座40得以将所述滤色片101连接于所述感光芯片201以在所述滤色片101及所述感光芯片201之间形成所述隔离腔30，进而保证所述滤色片101及所述感光芯片201，尤其是所述感光芯片201得以排除外界环境中的粉尘、水汽等环境因素对其影响而保证所述影像模组的工作效果。
[0070]优选地，所述隔离腔30为一封闭的腔体，在本优选实施例中，当所述滤色片101通过所述防尘底座40连接于所述感光芯片201而形成所述隔离腔30时，所述感光芯片201整个暴露于所述隔离腔30，从而所述感光芯片201得以与其工作环境中的其他工作元件如电阻、电容等相隔离，进而保证所述感光芯片201不会因为粉尘、水汽等环境因素而影响所述影像模组的工作品质。
[0071]从本发明的一方面，所述滤光片101得以固定于所述防尘底座40并通过所述防尘底座40固定于安装有所述感光芯片201的所述线路板10，从而得以形成所述隔离腔30于所述感光芯片201及所述滤光片101之间。
[0072]所述影像模组进一步包括一连接剂层60，所述滤光片101得以通过所述连接剂层60固定于所述防尘底座40，进而得以实现所述隔离腔30的密闭结构，从而所述感光芯片201得以通过被暴露于所述隔离腔30以免受所述环境因素的影响。
[0073]值得一提的是，所述防尘底座40呈对称结构设置，进而得以稳固地承托所述滤光片101以于所述滤光片101及所述感光芯片201之间形成所述隔离腔30。
[0074]优选地，在本优选实施例中，所述工作模组为一 CCM摄像模组(CCM =CameraCompact Module),也就是说,通过所述影像模组感光芯片封装结构形成一所述隔离腔30于所述滤光片101及所述感光芯片201，所述感光芯片201得以被暴露于所述隔离腔30，进而避免所述工作模组在呈像时产生黑点。进而，从本发明的另一方面，通过将所述防尘底座40贴附固定于所述线路板10，所述滤光片101得以通过安装于所述CCM摄像模组的镜座，并通过所述连接剂与所述防尘底座40实现无缝连接，进而得以实现于所述滤光片101及所述感光芯片201之间形成所述隔离腔30的同时得以保证所述隔离腔30为一密闭结构。
[0075]值得一提的是，通过位于所述隔离腔30内，所述感光芯片201得以安装于所述线路板10的其他元器件相隔离，进而得以避免所述环境因素对所述感光芯片201的工作效果的影响。
[0076]所述防尘底座40在所述线路板10上的投影得以覆盖安装于所述线路板10的所述感光芯片201，也就是说，所述感光芯片201得以被保证完全暴露于所述隔离腔内，即所述感光芯片201位于所述隔离腔30内，进而得以保证所述CCM摄像模组在取景摄像时，避免因为所述环境因素而影响所述感光芯片201的工作效果使得所述CCM摄像模组在呈像时产生黑点。由上述可得，所述防尘底座40亦得以通过安装于所述感光芯片201的非工作区域而在所述滤光片101及所述感光芯片201之间形成所述隔离腔30。
[0077]值得一提的是，所述CCM摄像模组的所述镜座亦得以防护所述环境因素对所述CCM摄像模组的工作效果的影响，也就是说是，所述CCM摄像模组得以通过所述镜座及所述影像模组感光芯片封装结构来控制所述环境因素对所述感光芯片201的工作效果的影响。
[0078]如图3所示，所述防尘底座40进一步包括一第一支撑架41及一第二支撑架42，所述第一支撑架41及所述第二支撑架42 —体地连接并于所述第一支撑架41及所述第二支撑架42之间形成安装槽43，所述安装槽43得以供承托所述滤光片101，也就是说，所述滤光片101得以通过置于所述安装槽43而连接于所述防尘底座40。进一步地，所述防尘底座40通过连接固定于所述线路板10，进而得以实现将所述滤色片101间接连接固定于所述线路板10。
[0079]优选地，在本优选实施例中，所述感光芯片201被连接固定于所述线路板10后，方才将固定有所述滤光片101的所述防尘底座40固定于所述线路板10，而后得以将马达安装