于所述CCM摄像模组的马达底座以对所述CCM摄像模组进行对焦，从而，形成所述隔离腔30以保证所述感光芯片201的工作效率的同时，得以利用一体式马达对焦方案对所述CCM摄像模组进行自动对焦解决以保证所述CCM摄像模组的呈像效果，同时，更得以解决一体式马达方案在校正过程中为避免粉尘对所述CCM摄像模组的工作效果的影响，为超高像素模组的发展提供了解决方案。
[0080]优选地，所述安装槽43所在平面与所述线路板10所在平面相平行，也就是说，所述安装槽314所在平面与所述感光芯片201所在平面相平行，即所述滤光片101与所述感光芯片201呈平行位置设置，进而得以保证所述CCM摄像模组的呈像效果。
[0081]优选地，所述第一支撑架41及所述第二支撑架42在所述线路板10上的投影面积均大于等于所述感光芯片201有效工作区，进而得以保证所述感光芯片201的呈像品质。
[0082]值得一提的是，所述滤光片101在所述线路板10上的投影面积大于等于所述感光芯片201的所述有效工作区，进而得以确保所述感光芯片201的工作效果。
[0083]值得一提的是，所述滤光片101得以通过胶水、画胶等连接剂固定于所述防尘底座40的安装槽43，亦得以通过与所述防尘底座40的之间物理关系，如压力、摩擦力而安装于所述防尘底座40。
[0084]值得一提的是，所述滤光片101于所述防尘底座40及所述线路板10及所述防尘底座40之间的一通过胶水、画胶等连接剂实现所述隔离腔30的密封结构。
[0085]如图4至图SB所示为本发明另一优选实施例一种影像模组感光芯片封装结构，所述影像模组感光芯片封装结构得以在工作模组中形成至少一隔离腔30，所述隔离腔30得以提供所述工作模组的至少一工作元件所需的工作环境，使得所述工作元件得以摆脱外界环境中或由与其相邻的工作元件所产生的粉尘、水汽等环境元素，得以保证所述工作元件的工作效果，进而提高所述工作模组的出良率。
[0086]值得一提的是，所述隔离腔30为密封结构。
[0087]在本优选实施例中，所述隔离腔30形成于所述工作模组的至少一第一工作元件100及至少一第二工作元件200之间，进而使得所述第二工作元件200得以被完全暴露于所述隔离腔30，即所述感光芯片201位于所述隔离腔30内，使得所述第二工作元件200得以脱离外界环境中粉尘、水汽等环境因素的影响而保证所述第二工作元件200的功能，也就是说，所述隔离腔30得以保证所述第二工作元件200处于所述第二工作元件200所需的工作环境以保证所述第二工作元件200的工作效果，进而确保所述工作模组的工作效果以保证所述工作模组的出良率。
[0088]在本优选实施例中，所述影像模组感光芯片封装结构优选地适用于一 CCM摄像模组(CCM:Camera Compact Module),即所述工作模组为所述CCM摄像模组。
[0089]所述CCM摄像模组包括一模组主体，所述模组主体包括线路板10，位于所述线路板10上的感光芯片201，以及至少一防尘底座40，所述防尘底座40用于防止所述线路板上的其他电子元器件上的粉尘污染所述感光芯片201而导致所述CCM摄像模组在呈像时出现污点。
[0090]如图4至图7B所示，所述第一工作元件100优选地为一滤光片101，所述滤光片101供应用于所述CCM摄像模组，也就是说，所述滤光片101供应用于所述CCM摄像模组。所述第二工作元件200优选地为所述感光芯片201，所述感光芯片201供应用于所述CCM摄像模组，也就是说，所述感光芯片201供以用于所述CCM摄像模组。
[0091]值得一提的是，所述隔离腔30得以防止粉尘等环境因素附着于所述第二工作元件2001而使得所述CCM摄像模组所拍摄的图像呈现出黑点。
[0092]具体地，如图4所示，所述影像模组感光芯片封装结构包括一滤光片101，一感光芯片201以及至少一防尘底座40A，所述防尘底座40A得以将所述滤光片101及所述感光芯片102安装在一起。优选地，在本优选实施例中，所述感光芯片201安装于一线路板10，也就是说，所述感光芯片201为一板上芯片(COB =Chip On Board)，进而所述滤光片101得以通过连接固定于所述线路板10而与所述感光芯片201间接连接。
[0093]值得一提的是，所述滤光片101得以通过固定于连接有所述感光芯片201的所述线路板10而实现连接于所述感光芯片201。
[0094]所述影像模组感光芯片封装结构进一步包括一连接剂层60,当所述滤光片101及所述感光芯片201得以通过所述防尘底座40A相互固定时，所述滤光片101得以通过固定于所述线路板10而与所述感光芯片201相连接，所述滤光片101亦得以通过所述防尘底座40A及连接剂层60等固定于所述感光芯片201而与所述感光芯片201相连接。
[0095]值得一提的是，当所述滤光片101同时通过所述防尘底座40A及所述连接剂固定于所述感光芯片201而与所述感光芯片201连接时，所述防尘底座40A及所述连接剂固定于所述感光芯片201的非工作区，进而得以避免接触到所述感光芯片201的工作区而影响所述感光芯片201的工作效果。
[0096]优选地，在本优选实施例的一方面，所述滤光片101优选地固定于所述线路板10，进而，所述滤光片101得以实现连接于所述感光芯片201并于所述过滤片101及所述感光芯片201之间形成至少一所述隔离腔30，从而避免在安装过程中所述防尘底座40A及所述连接剂接触、覆盖住所述感光芯片201的所述工作区而影响所述感光芯片201的工作效果。
[0097]进一步地，所述防尘底座40A或相邻或对称地设置于所述线路板10，从而，所述滤光片101得以通过安装于所述防尘底座40A而安装于所述线路板10，也就是说，所述滤光片101得以通过连接固定于所述防尘底座40A而于所述感光芯片201连接，进而于所述滤光片101及所述感光芯片201之间形成至少一所述隔离腔30以保证所述感光芯片201得以与粉尘、水汽等环境因素相隔离，从而得以保证所述CCM相机模组的工作效果。
[0098]所述防尘底座40A进一步包括一第一支撑架41A及一第二支撑架42A，所述第一支撑架41A及所述第二支撑架42A —体地连接并于所述第一支撑架41A及所述第二支撑架42A之间形成安装槽43A以供承托所述滤光片101，即所述滤光片101得以通过连接固定于所述安装槽43A而连接于所述感光芯片201。
[0099]当所述滤光片101及所述感光芯片201间通过至少一所述防尘底座40A及所述连接剂同时连接时，所述滤光片101得以通过所述连接剂的粘附连接作用而实现固定于所述线路板10，所述滤光片101亦得以通过所述连接剂将所述防尘底座40A固定于所述线路板10后，再固定于所述安装槽43A以实现固定所述滤光片101于所述线路板10。
[0100]值得一提的是，所述连接剂得以排除所述防尘底座40A与所述线路板10之间的空隙以及各所述防尘底座40A之间的空隙，同时，所述连接剂亦得以消除所述滤光片101与所述感光芯片102之间的空隙，进而得以于所述滤光片101及所述感光芯片201之间形成所述隔离腔30，同时防止环境中的粉尘、水汽等可能存在的环境元素进入所述隔离腔30而对所述感光元件201的工作效果产生的影响。
[0101]值得一提的是，所述滤光片101得以通过所述连接剂固定于所述安装槽43A，所述滤光片101亦得以通过与所述防尘底座40A之间的物理作用力如压力、摩擦力而固定于所述安装槽43A。
[0102]当所述影像模组感光芯片封装结构包括至少两所述防尘底座40A时，各所述防尘底座40A间收尾相连地设置或对称地设置或互相间隔地设置，并围绕着所述感光芯片102地布置，其中各所述防尘底座40A之间通过所述连接剂层填充。
[0103]如图6所示，优选地，所述影像模组感光芯片封装结构包括两所述防尘底座40A，两所述防尘底座40A优选地或相邻或对称地设置，以保证所述感光芯片201得以接受经所述滤光片101处理的光线信息。
[0104]如图7A、7B所示，两所述防尘底座40A优选地对称地设置，从而，所述滤光片101得以被置于两呈对称设置的所述安装槽43A，进而，所述滤光片101得以受力均衡、平稳地固定于所述防尘底座40A。如图7A所示为所述CCM摄像模组有所述防尘底座40A连接所述滤光片101及所述感光芯片201的剖面图，所述滤光片101对称的两端对已通过固定于所述安装槽43A而间接于所述感光芯片201连接。如图7B所述为所述C