一种光模块的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及光通信领域，尤其涉及一种光模块。
【背景技术】
[0002] 图1为已有技术中一种光模块的结构示意图。如图1所示，光模块包括电路板P及透 镜组件L。电路板P的一端具有金手指G，金手指G用于连接光模块外部电设备;透镜组件L置 于电路板P的一侧表面，透镜组件L与电路板P之间形成腔体，激光芯片、光探测芯片、激光驱 动芯片及光探测驱动芯片等电器件位于上述腔体中；透镜组件L包括第一光纤插口 C1及第 二光纤插口 C2，第一光纤插口 C1及第二光纤插口 C2均包括用于放置光纤的空腔0。
[0003] 图2为图1所示光模块的透视图。如图2所示，在透镜组件(部分未示出）及电路板之 间，光模块进一步包括激光芯片XI、激光驱动芯片dl、光探测芯片X2及光探测驱动芯片d2， 激光芯片XI发出的光a射向第一光纤插口Cl，沿第一光纤插口Cl的轴线Z1射出；来自第二光 纤插口 C2的轴线Z2方向射来的光，通过第二光线插口 C2射向光探测芯片X2。
[0004] 芯片具有与驱动芯片相连的信号引脚，具体地，激光芯片XI具有与激光驱动芯片 dl相连的第一引脚，激光驱动芯片dl具有与激光芯片XI相连的第二引脚VI，光探测芯片X2 具有与光探测驱动芯片d2相连的第三引脚，光探测驱动芯片d2具有与光探测芯片X2相连的 第四引脚V2。
[0005] 信号引脚间的连接需要考虑阻抗匹配，为了保障较好的阻抗匹配，第一引脚与第 二引脚的连线较短为宜，第三引脚与第四引脚的连线较短为宜，这使得激光芯片的位置随 第二引脚位置的改变而改变，光探测芯片的位置随第四引脚的改变而改变。目前的芯片绝 大多数为方形，所以较短的连接方式为引脚间的连线垂直于芯片的侧边。
[0006] 随着光模块传输速率的不断提高，光模块内驱动芯片的尺寸不断增大在电路板 PCB表面积不变的情况下，驱动芯片增加了对空间的需求。
[0007] 图3为配备大尺寸驱动芯片的光模块结构示意图。如图3所示，与图2相比，电路板 的尺寸没有变化，而激光驱动芯片D1及光探测驱动芯片D2的尺寸有所增加，激光驱动芯片 的第二引脚VI及光探测驱动芯片的第四引脚V2向电路板的侧边方向移动，激光芯片和光探 测芯片的位置需要跟随移动。
[0008] 为了遵从封装协议的规定，第一光纤插口和第二光纤插口的位置不能发生改变， 这使得激光芯片的出光方向与第一光纤插口的轴线方向不重合，光探测芯片的入光方向与 第二光纤插口的轴线方向不重合，激光芯片XI发出的光束a无法通过第一光纤插口 C1，光束 b无法通过第二光纤插口 C2被光探测芯片X2接收。这影响了激光芯片发出的光从第一光纤 插口传出和/或光探测芯片接收从第二光纤插口传来的光。
【发明内容】
[0009] 本发明实施例提供一种光模块，在不改变第一光纤插口与第二光纤插口位置的情 况下，使得芯片能够通过光纤插口发射和/或接收光。
[0010] 为了实现上述发明目的，本发明实施例采用如下技术方案： 一方面，本发明实施例提供一种光模块，包括电路板、第一芯片、第二芯片及透镜组件； 第一芯片及第二芯片分别置于电路板表面，透镜组件置于第一芯片及第二芯片上方； 透镜组件包括第一光纤插口、第二光纤插口、第一反射面及第二反射面； 第一光纤插口轴线与第二光纤插口轴线之间的距离，小于第一芯片与第二芯片之间的 距离； 第一反射面朝向第一芯片，第一反射面朝向第二反射面，第二反射面朝向第一光纤插 □ 〇
[0011] 第一芯片及第二芯片分别置于电路板表面，透镜组件置于第一芯片及第二芯片上 方，透镜组件包括第一光纤插口、第二光纤插口，使得光模块满足协议的要求； 第一光纤插口轴线与第二光纤插口轴线之间的距离小于第一芯片与第二芯片之间的 距离，与已有技术相比，虽然增大了驱动芯片尺寸，但没有改变第一光纤插口与第二光纤插 口位置； 第一反射面与第二反射面位于透镜组件上，第一反射面朝向第一芯片，第一反射面朝 向第二反射面，第二反射面朝向第一光纤插口，使得第一芯片收/发的光能够通过第一反射 面、第二反射面进/出第一光纤插口。
[0012] 另一方面，本发明实施例提供一种光模块，包括电路板、第一芯片、第二芯片、第一 透镜组件及第二透镜组件； 第一芯片置于电路板表面，第一透镜组件置于第一芯片上方； 第二芯片置于电路板表面，第二透镜组件置于第二芯片上方； 第一透镜组件包括第一光纤插口、第一反射面及第二反射面； 第二透镜组件包括第二光纤插口； 第一光纤插口轴线与第二光纤插口轴线之间的距离，小于第一芯片与第二芯片之间的 距离； 第一反射面朝向第一芯片，第一反射面朝向第二反射面，第二反射面朝向第一光纤插 □ 〇
[0013] 第一芯片置于电路板表面，第一透镜组件置于第一芯片上方，第二芯片置于电路 板表面，第二透镜组件置于第二芯片上方，第一透镜组件包括第一光纤插口，第二透镜组件 包括第二光纤插口，使得光模块满足协议的要求； 第一光纤插口轴线与第二光纤插口轴线之间的距离小于第一芯片与第二芯片之间的 距离，与已有技术相比，虽然增大了驱动芯片尺寸，但没有改变第一光纤插口与第二光纤插 口位置； 第一反射面与第二反射面位于透镜组件上，第一反射面朝向第一芯片，第一反射面朝 向第二反射面，第二反射面朝向第一光纤插口，使得第一芯片收/发的光能够通过第一反射 面、第二反射面进/出第一光纤插口。
【附图说明】
[0014] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中 所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实 施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图 获得其他的附图。
[0015]图1为已有技术中一种光模块的结构不意图； 图2为图1所示光模块的透视图； 图3为配备大尺寸驱动芯片的光模块结构示意图； 图4为本发明实施例提供的一种光模块结构示意图； 图5为本发明实施例提供的另一种光模块结构示意图； 图6为本发明实施例另一方面提供的一种光模块结构示意图； 图7为本发明实施例提供的一种光模块外观结构示意图； 图8为图7所示的一种光模块外观示意图； 图9为透镜组件的一种结构示意图； 图10为本发明实施例提供的另一种光模块结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。
[0017]采用板上芯片(Chip On Board，C0B)封装方式制作的光模块，其将激光芯片和/或 光探测芯片直接贴装在电路板上，在激光芯片和/或光探测芯片的上方放置透镜组件，透镜 组件与电路板形成腔体，激光芯片和/或光探测芯片置于腔体中。
[0018] 根据光模块功能的不同，光模块中可以同时具有激光芯片和光探测芯片，以实现 对光的收发;光模块中也可以只有激光芯片，以实现对光的发射;光模块中也可以只有光探 测芯片，以实现对光的接收;激光芯片和/或光探测芯片可以具有多个，以多路阵列的方式 提高收和/或发光的速率。激光芯片工作需要激光驱动芯片，光探测芯片工作需要光探测驱 动芯片，激光驱动芯片及光探测驱动芯片置于电路板上，为了实现较好的阻抗匹配，激光驱 动芯片与激光芯片之间的距离较短，光探测驱动芯片与光探测芯片之间的距离较短，所以 激光驱动芯片和/或光探测驱动芯片与激光芯片和/或光探测芯片一同置于透镜组件与电 路板形成的腔体中。
[0019] 如图1、图2所示，透镜组件置于