晶显示装置的侧部的延伸方向设置在虚设区中。这些测量标记137按照规则距离间隔(I)设置。在示例实施方式中，测量标记137中的每一个的宽度(d)可以为3.0-4.0 μ m，优选地为3.5 μ m，并且相邻的测量标记137之间的距离间隔(I)可以为4.5-5.5 μm，优选地为5 μπι。
[0077]然而，测量标记137可以按照不同的宽度(d)和距离间隔⑴形成，并且测量标记137的数目取决于其宽度(d)和间隔(I)。
[0078]密封线150设置在第一基板110上的虚设区中的钝化层上，以将第一基板110和第二基板140彼此附接，并且液晶层152夹在第一基板110和第二基板140之间并且被密封在第一基板110和第二基板140之间。密封线150通过在第一基板110上沉积密封剂以将第二基板140附接到第一基板110，并且通过在第二基板140上沉积密封剂，以将第一基板110附接到第二基板140而形成。
[0079]密封线150与多个测量标记137交叠，并且密封线150的宽度小于测量标记137的总宽度(即，设置有测量标记137的区域的宽度)。因此，密封线150设置在测量标记布置区域内，使得密封线150与全部测量标记137的一部分交叠。
[0080]黑底142和滤色器层144设置在第二基板140上。用不透明材料(例如，诸如Cr和CrOx的金属以及黑色树脂)来形成黑底142，以阻挡通过显示区的非图像显示区而泄漏的光。滤色器层144包括R(红)、G(绿)和B(蓝)色元件，以显示彩色图像。
[0081]密封线150和多个测量标记137可以彼此交叠。一般而言，在密封线150未按照预定宽度(d)形成的情况下存在一些问题。例如，当密封线150的宽度(d)小于预定宽度时，附接力和封装力减小，使得附接的第一基板和第二基板差并且由密封线150密封的液晶材料可能泄漏。
[0082]当密封线150的宽度(d)大于预定宽度时，由于密封线的延伸，密封线150可能在显示区中与液晶层152接触，这导致液晶材料受到污染。结果，当通过信号驱动液晶分子时，存在液晶分子的驱动的问题。
[0083]然而，在相关技术中，无法在液晶显示装置的制造处理期间测量密封线150的位置和宽度，使得在终止液晶显示装置的制造处理之后，仅通过诸如显微镜这样的检测装置来检测密封线150的劣质(infer1rity)。
[0084]然而，可以在制造处理期间通过测量标记137来实时地测量密封线150的位置和宽度，使得能够防止液晶显示装置的劣质。
[0085]由于具有预定宽度⑷和距离间隔⑴的测量标记137可以设置在虚设区中并且沉积透明的密封剂以覆盖这些测量标记137，所以能够在制造处理期间观测测量标记137的相对位置，使得能够检测密封线(15)的宽度(d)和距离间隔(I)。
[0086]例如，当密封线150按照Imm的宽度(a)形成并且测量标记137按照分别为3.5 μm和5 μπι的宽度⑷和距离间隔⑴形成时，测量标记137的节距为8.5 μπι。因此，密封线150与117个测量标记137交叠，然后操作者检测这些交叠的测量标记137的数目，以精确地测量密封线150的宽度。
[0087]另外，能够精确地测量密封线150的位置。如图4中所示，本发明的测量标记137可以按照不同的形状而不是相同的形状形成。例如，仅特定的测量标记137能够按照不同的形状形成。例如，如图中所示，一些测量标记137按照条状形状形成，并且其它两个位置测量标记137a按照在两个侧部区域中具有突出部的条状形状形成。
[0088]参照图4，这两个位置测量标记137a之间的距离(b)与密封线150的宽度(a)相同。即，两个位置测量标记137a之间的部分是设置密封线的区域。因此，操作者或者测试者在密封线150的制造处理期间观测这两位置测量标记137a和沉积的密封线150，以判断密封线150是否设置在两个位置测量标记137a之间的区域中，从而检测密封线150的劣质。
[0089]当密封线150未设置在预定位置时，检测密封线150和位置测量标记137a的两个侧端部之间的测量标记137的数目，使得能够容易地实时检测密封线150和距离测量标记137a之间的距离(即，密封线150和预定位置之间的距离)。
[0090]图5是例示了根据本发明的示例实施方式的液晶显示装置的测量标记137的不同的结构的图。在该结构中，测量标记137仅设置在密封线150的两个侧端部附近的区域处，而不是设置在虚设区的整个区域处。
[0091]在密封线150的处理中，由于误差而导致的密封线150离预定位置的偏差程度比密封线150的宽度相对小。换句话说，当出现密封线150的误差时，密封线150离预定位置的偏差小。
[0092]因此，由于在密封线150的两个侧端部的区域处测量密封线150的误差，因此可以通过在密封线150的两个侧端部附近的区域而不是虚设区的整个区域处设置测量标记137来测量密封线(150)的位置和宽度。
[0093]虽然在图5中两个测量标记137在密封线150的两个侧端部中的每一个附近的区域处，然而可以设置多于三个的测量标记137。密封线150的两个侧端部附近的区域处的测量标记137的数目取决于实际误差数据等。
[0094]在本实施方式中，测量标记137仅设置在密封线150的两个侧端部附近的区域处，没有必要在与密封线150的中心区域对应的虚设区的中心区域处设置测量标记137。如上所述，由于密封线150的宽度比测量标记137的节距大得多，所以如果通过密封线150的整个区域设置测量标记137，则许多测量标记137应当形成在虚设区中。
[0095]然而，在设置许多测量标记的情况下，例如，由于应当使用具有复杂图案的光掩模来形成用于测量标记137的金属图案，因此液晶显示装置的成本会增加，并且虚设区的结构会复杂。相反，在本实施方式中，测量标记137仅设置在密封线150的两个侧端部附近的区域处，使得能够减少成本并且能够简化虚设区的结构。
[0096]如上所述，多个测量标记137可以设置在液晶显示装置的虚设区中，使得能够容易地实时检测密封线150的位置和宽度。可以通过操作者的眼睛来检测密封线150的这些位置和宽度。另外，可以通过密封线检查设备来自动地实时检测密封线150的位置和宽度。
[0097]在通过密封线检查设备对密封线150进行自动检查时，在制造处理期间通过相机来拍摄密封线150，然后控制单元基于由相机获得的数据来检测密封线150的宽度和位置。在下文中，将详细地描述该检测处理。
[0098]图6是例示了根据本发明的示例实施方式的密封线检查设备的结构的框图。
[0099]如图6中所示，密封线检查设备可以包括:相机210，其用于拍摄液晶显示装置的虚设区中的密封线150和测量标记137 ;以及控制单元220，其用于分析由相机获得的图像，并且将所获得的图像的分析数据与密封线150和测量标记137的位置进行比较，以检测密封线150的位置和宽度。
[0100]CXD(电荷耦合器件)相机可以被用作相机210。相机210垂直地安装在密封线150和测量标记137上方，或者按照预定角度倾斜地安装在密封线150和测量标记137的上方以拍摄密封线150和测量标记137。
[0101]控制单元220包括输入单元221、图像分析单元222、位置检测单元224、宽度测量单元225、比较单元228、判断单元229和显示单元226。
[0102]由相机210获得的图像被输入到输入单元221。在图像分析单元222中，对通过输入单元221的密封线150和测量标记137的图像进行分析，以生成密封线150和测量标记137的位置信息。
[0103]位置检测单元224通过将密封线150的位置信息和测量标记137的位置信息进行比较来检测密封线150的位置。
[0104]宽度测量单元225通过将密封线150的位置信息和测量标记137的位置信息进行比较来测量密封线150的宽度。
[0105]在比较单元228中，如果由位置检测单元224检测的密封线150的位置和由宽度测量单元225测量的密封线150的宽度与预定的位置和宽度不一致，则将检测的密封线150的位置和测量的密封线150的宽度与密封线150的预定的位置和宽度进行比较。
[0106]判断单元229基于由比较单元228比较的结果来判断质量好和质量差的密封线150。详细地，如果密封线150的位置和宽度的误差范围在限度值内，则判断单元229判断密封线150是良好质量，这是因为液晶层未与密封线150接触而受到污染或者液晶层的密封没有故障。如果密封线150的位置和宽度的错误范围超过限度值，则判断单元229进一步地判断密封线150质量差。
[0107]显示单元226显示测量的密封线150的位置和宽度、预定值与所测量的密封线150的位置和宽度之间的差值、以及质量好和质量差的判断。
[0108]由于密封线150由透明的密封剂制成并且测量标记137由不透明的金属制成，因此当由相机210拍摄密封线150和测量标记137时，在密封线150和测量标记137的获得的图像之间存在数据的差值(例如，发光强度)。图像分析单元222通过数据的差值来识别密封线150和测量标记137。
[0109]在位置检测单元224中，通过多个测量标记137的指示预定位置的位置测量标记137a的图像以及密封线150的图像来检测密封线150的位置。在宽度测量单元225中，检测与密封线150交叠的测量标记137的数目，因此能够测量密封线150的宽度。
[0110]图7是例示了根据本发明的示例实施方式的制造液晶显示装置的方法的流程图。例如，该方法可以包括诸如密封线沉积处理和密封线检测处理这样的处理的一部分。在下文中，我们将利用分别例示了密封线检查装置的结构和密封检测处理的图6和图7来描述密封线150的检测方法。
[0111]如图7中所示，首先沿着第一基板110或/和第二基板140的外部在虚设