与安装开口相对应，被安装在内置固定板上。
[0036]<实施例>
[0037]图1是本实用新型涉及的图像形成装置在实施例中的构造的立体图。
[0038]如图1所示，图像形成装置10与图中未显示的上位装置相连接，接收从上位装置中输送来的图像数据的电信号。在本实施例中，图像形成装置10为小型化的打印机，即、为超薄型的小体积打印机。
[0039]图2是本实用新型涉及的图像形成装置在实施例中的结构框图。
[0040]如图1、2所示，图像形成装置10具有壳体11、给纸单元12、内置固定板13、接触端子部14、曝光单元15、图像处理单元16、转印单元17、定影单元18、排纸单元19以及控制部
20 ο
[0041]如图1、2所示，壳体11呈长方体状，包括顶板21、底板22、左侧板23、右侧板24、前侧板25以及后侧板26。在前侧板25上形成有排纸口 25a。
[0042]图3是本实用新型涉及的图像形成装置在实施例中的内部结构示意图。
[0043]如图3所示，给纸单元12用于把图中未显示的记录媒介物供给图像处理单元15。给纸单元12包括进纸口 27、给纸托盘28、纸分离构件29以及给纸辊30。
[0044]进纸口 27被设置在顶板21与后侧板26的转角处，位于上盖板21a的下方，用于让记录媒介物从壳体11外部进入到壳体11的内部。如图3所示，使用时只需要将上盖板21a打开就可以露出进纸口 27。
[0045]给纸托盘28用于堆叠复数张记录媒介物，它被设置在进纸口 27与底板22之间。
[0046]纸分离构件29被安装在底板22上，给纸托盘28底部近旁，用于把堆叠在给纸托盘28上的复数张记录媒介物进行逐张分离后送入给纸辊30。
[0047]给纸辊30被设置在纸分离构件29上方，用于把分离出来的记录媒介物输送给图像处理单元16。
[0048]图4是本实用新型涉及的图像形成装置在实施例中的部分构造的分解图。图5是图4中区域I的放大图。
[0049]图4中省略了壳体11的顶板、给纸托盘、给纸辊等结构。如图4、5所示，内置固定板13设置在壳体11内，用于固定接触端子部14。它具有安装开口 13a和位于安装开口 13a两侧的侧板13b。
[0050]如图2、5所示，接触端子部14与控制部20相连。在本实施例中，接触端子部14具有安装板31、框体32以及四个接触端子:第一接触端子33a、第二接触端子33b、第三接触端子33c和第四接触端子33d。
[0051]如图5所示，安装板31与安装开口 13a相对应，它的左右两侧分别被安装在两个侧板13b的背面。
[0052]框体32固定在安装板31的中间部分，并且从安装开口 13a向前伸出。
[0053]图6是本实用新型涉及的接触端子部在实施例中的构造的示意图。
[0054]如图2、5、6所示，第一接触端子33a、第二接触端子33b、第三接触端子33c和第四接触端子33d都安装在框体32的前侧面上，每个接触端子的结构相同并且都具有一定弹性，受到推压后能够向后收缩。
[0055]图7是图6中II区域的俯视图。
[0056]如图5?7所示，每个接触端子都具有水平截面呈弧形的接触头33-1。
[0057]如图2所示，曝光单元15用于把从图中未显示的上位装置中发送过来的图像数据的电信号变成光信号发射给图像处理单元16。
[0058]图像处理单元16用于接受曝光单元15发来的光信号并在记录媒介物上形成色粉像。在本实施例中，如图4所示，图像处理单元16的左右两个端部被安装在左侧板23和右侧板24上。这里，每个侧板的内壁上都设有一条安装槽G，图像处理单元16通过安装槽G可拆卸地安装在两个侧板的内壁上。
[0059]图像处理单元16含有单元本体34和限定构件35。
[0060]如图2、3所示，单元本体34含有感光鼓36、带电辊37、显影辊38、色粉盒39以及芯片部40。感光鼓36用于从曝光单元15接受光信号形成静电潜影。带电辊33用于使感光鼓36的表面带电，色粉盒39用于容纳色粉。显影辊38用于将色粉盒39的色粉供给至感光鼓36上对静电潜影进行显像。芯片部40用于对色粉盒39中的色粉使用状况进行记录。
[0061]在本实施例中，芯片部40记录的色粉使用状况为记录媒介物的累计打印量。
[0062]图8是图4中区域III的放大图。
[0063]如图4、8所示，芯片部40被设置在色粉盒39上。芯片部40具有安装架41、芯片板42和四个芯片:第一芯片43a、第二芯片43b、第三芯片43c、第四芯片43d。
[0064]安装架41被固定在色粉盒39上。芯片板42被安装在安装架41上。
[0065]第一芯片43a、第二芯片43b、第三芯片43c以及第四芯片43d都被固定在该芯片板42上，分别与图2、5所示的第一接触端子33a、第二接触端子33b、第三接触端子33c以及第四接触端子33d相对应，并且分别与这四个接触端子的接触头33-1相接触。
[0066]如图4、8所示，限定构件35被固定在单元本体34上，用于对接触端子部14进行位置限定。限定构件35具有一对限定部件44和一对加强板45。
[0067]这一对限定部件44分别固定在色粉盒39上与芯片部40的两侧相对应的位置，并且与安装架41固定相连，用于对如图4、5所示的接触端子部14的框体32的两侧壁32a进行抵接，从而将四个接触端子的接触头33-1都限定成与芯片部40中的四个芯片相稳定接触。在本实施例中，限定部件44是通过热熔固定方式与色粉盒39和安装架41分别固定相连的。
[0068]如图8所示，限定部件44具有抵接部44a、凹槽44b、上表面44c、前侧面44d以及下表面44e。
[0069]抵接部44a含有抵接面44f，该抵接面44f与图5、6所示的接触端子部14中框体32的左右两个侧壁32a的外表面相接触，并对两个侧壁32a进行抵接。
[0070]图9是本实用新型涉及的接触端子部和芯片部在实施例中的配合关系的示意图。
[0071]图9所示显示的是图像处理单元16被安装在框体11的过程中，从上往下看接触端子部14和芯片部40之间的相对位置关系的视图。
[0072]如图8、9所示，抵接面44f在垂直于芯片部40的方向上的长度要大于图5、6所示的接触端子的可压缩长度，这样，当图像处理单元16被安装在壳体11的过程中，抵接面44f可以预先将框体32进行抵接使得第一接触端子33a、第二接触端子33b、第三接触端子33c和第四接触端子33d分别对准第一芯片43a、第二芯片43b、第三芯片43c以及第四芯片43d，然后随着图像处理单元16被推向接触端子部14，四个芯片也逐渐靠近四个接触端子，并最终接触和压缩接触端子，从而有效地确保接触端子与芯片良好、稳定地接触。
[0073]为了让接触端子部14更容易被抵接面44f抵接从而将四个接触端子矫正至对准四个芯片，如图5所示，在安装板31的下部的左右两侧还各设有一个缺口 31a，这个缺口31a能够给接触端子部14提供一定的变形空间，让接触端子能够更好地被矫正。
[0074]如图8所示，凹槽44b被设置在抵接部44a上，从抵接面44f向内凹陷，并且沿着与芯片部40相垂直的方向进行延伸。
[0075]在抵接部44a上设置凹槽44b是为了在图像处理单元16被安装在壳体11内的过程中，能够减小图5、6所示的框体32的左右两个侧壁32a进入一对抵接面44f之间时，接触到的抵接面44f的面积，从而减小侧壁32a与抵接面44f之间产生的摩擦力，不仅能够减小磨损，而且能够让侧壁32a进入得更为顺畅。另外，凹槽44b内还可以被设置润滑油，这样可以进一步减小摩擦力，让侧壁32a能够更加顺畅地沿着抵接面44f滑入。
[0076]如图8、9所示，上表面44c与抵接面44f相交，并从与抵接面44f的相交处开始向上倾斜，用于在图像处理单元16被安装在壳体11内的过程中需要从下往上扭转的情况下，将图5、6所示的框体32的左右两个侧壁32a从上向下引导至进入一对抵接面44f之间从而与抵接面44f相接触。这里，倾斜角可以为20°?70°，在本实施例中为45°，这样引导效果最佳。
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